2026年上半年，全球通信设备商掀起近十年来最密集的产品换代潮。爱立信在成立150周年之际发布10款AI就绪无线设备，首次将神经网络加速器嵌入基站硅片；诺基亚携手英伟达投入10亿美元打造GPU原生基站，T-Mobile将于2026年启动外场试验；华为推出U6GHz全场景产品矩阵，天罡X3芯片剑指100Gbps 6G商用；三星联合KT完成7GHz频段3Gbps 6G外场验证；中兴发布全球首款AI+Wi-Fi 8室内CPE，摘得三项GLOMO大奖。Dell'Oro数据显示Q1全球RAN市场营收格局稳定，五大厂商座次未变，但AI-RAN正从概念走向商用，重塑整个基站硬件架构。
2026年2月27日，爱立信在MWC巴塞罗那开幕前夕发布新一代产品组合，核心亮点是10款"AI就绪"（AI-ready）无线设备，覆盖Massive MIMO和远端射频两大系列。这些设备的革命性变化在于——爱立信自研的Ericsson Silicon芯片首次集成了神经网络加速器（Neural Network Accelerator），使基站具备了端侧AI推理能力。
这不是简单地在服务器上加一块GPU。爱立信发现，Massive MIMO波束赋形芯片中已有的计算资源，经过重新设计后完全可以承载轻量级神经网络模型的推理任务。这意味着AI推理直接在射频单元（RU）内部完成，无需将数据回传至中心服务器，实现实时信号处理优化——延迟从百毫秒级压缩至微秒级。
爱立信网络产品负责人在发布会上表示："现在，我们通过在领先的Massive MIMO产品组合中引入神经网络加速器，正迈出在整个产品组合中全面实现人工智能赋能的最后一步。"
在MWC2026期间，爱立信进一步提出"智能编织"（Intelligent Fabric）概念，描绘AI原生6G愿景。核心逻辑是：5G Standalone→5G Advanced→AI原生6G，是一条渐进式演进路线。
值得关注的合作动向：爱立信与苹果、联发科技在MWC2026现场展示了6G技术能力验证。这是产业链上下游（设备商+终端芯片商）协同推进6G生态的明确信号。此外，爱立信还与英特尔宣布合作加速AI原生6G研发，两家公司的技术互补性极强——爱立信拥有无线接入网的深厚积累，英特尔则在通用计算和AI推理硬件上占优。
与诺基亚选择英伟达GPU路线形成鲜明对比，爱立信明确选择了自研ASIC内嵌AI的路径。这一决策背后的商业逻辑是：
这条路径也符合爱立信一贯的技术哲学——通过深度定制的硅片实现最优性能功耗比，而非堆砌通用计算资源。
2025年10月，英伟达宣布向诺基亚投资10亿美元，共同打造AI-RAN平台。这笔通信行业近年来最大的单笔技术投资，催生了NVIDIA Aerial RAN Compute Pro（ARC-Pro）参考设计平台。
核心架构变革：诺基亚新一代AI-RAN基站的全部信号处理将在英伟达GPU上运行。传统基站由FPGA/ASIC负责L1物理层处理，而诺基亚的新方案将L1+L2+L3全部搬到GPU上，同时利用GPU的空闲算力运行AI推理和应用。
2026年3月16日，英伟达与T-Mobile联合宣布，将携手诺基亚及生态合作伙伴，在T-Mobile网络上启动AI-RAN就绪基础设施上的物理AI应用集成。这标志着AI-RAN从实验室走向现网验证的关键转折。
T-Mobile首席技术官John Saw在采访中表示，公司计划在2026年开始AI-RAN外场测试，此前已与英伟达、诺基亚完成联合试验。T-Mobile作为美国最大运营商，其选择对整个行业具有标杆意义。
在MWC2026上，诺基亚宣布AI-RAN合作的多项新进展：
诺基亚的策略是"ALL IN GPU"——将基站变成一个边缘AI计算平台，既能处理通信信号，又能为运营商提供额外的AI算力变现能力。这一思路与英伟达的"电信基础设施即AI基础设施"理念高度契合。
2026年3月1日，华为在MWC巴塞罗那发布U6GHz全场景系列化产品和解决方案。该频段（6.425-7.125 GHz）已成为全球5G-A和6G演进的关键频段。
产品覆盖三大场景：
| 产品类别 | 覆盖场景 | 关键特性 |
|---|---|---|
| 宏基站 | 广域覆盖 | 大带宽、 Massive MIMO |
| 微/皮基站 | 室内/热点 | 紧凑设计、易部署 |
| 微波传输 | 回传链路 | 大容量、低时延 |
华为强调，该系列产品峰值容量可达100Gbps，充分激活U6GHz超大带宽优势，精准匹配AI应用对大容量、低时延及高体验的核心需求。产业链配套方面，主流CPE设备及智能手机厂商计划于2026年实现U6GHz终端规模化上市。
华为在2025年4月发布的天罡X3芯片是另一颗重磅炸弹：
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 工作频段 | 300GHz太赫兹 |
| 峰值速率 | 100Gbps |
| 时延 | 1微秒 |
| 量产计划 | 2026年 |
华为实测数据显示，天罡X3在10Gbps条件下峰值速率达到100Gbps，延迟仅1微秒。该芯片通过智能超表面技术和通感一体设计，解决了高频段信号衰减难题，同时缩小基站体积。
2026年4月底，华为与中国移动联合展示了太赫兹通信样机，实现了1Tbps传输速率和0.1ms时延。这一试验成果为6G时代的智能体通信奠定了技术基础，也展示了中国在6G核心技术上的代际领先优势。
华为在MWC2026上还推出了专为低空经济设计的承载网架构，将5G-A通感能力与低空飞行管理深度结合，开辟了通信基础设施的新应用场景。
2026年2月，三星电子与韩国运营商KT在三星首尔研发园区完成了7GHz频段的6G外场验证。试验使用原型256端口超密基站，成功实现：
试验采用了三星称为"X-MIMO"（Extended MIMO）的技术，与传统Massive MIMO相比，天线阵列密度和射频通道数大幅提升，以适配7GHz频段的传播特性。
三星的通信设备业务虽然全球份额排名第五（Dell'Oro数据），但在6G研发上投入力度极大。与KT的联合试验表明，三星正试图在6G时代扮演更重要的角色——特别是在本土市场（韩国）和北美市场（通过与运营商的密切关系）。
值得注意的是，这次试验使用了是德科技（Keysight）的测试设备，体现了测试仪表厂商在6G早期验证中的关键支撑作用。
中兴通讯在MWC2026上发布两款重磅CPE产品，摘得三项GLOMO国际大奖：
G6 Ultra的AI信号追踪功能特别值得关注——设备能够自动感知周围环境变化（如人体移动、家具调整），实时调整天线波束方向，这是Wi-Fi设备首次实现基站级别的智能波束管理。
同期发布的ZTE Linkpro® plus Wi-Fi 8方案，以AI重塑家庭连接。该方案将XGS-PON万兆光网络与Wi-Fi 8深度融合，开启"万兆智能新时代"。中兴还发布了TopFlow直播神器，集成低延迟编码、AI美颜与一键推流功能，瞄准创作者经济。
中兴在MWC2026上展示了5G-A低空智联创新方案。此前，中兴已推出业界首款128TR AAU大张角通感一体基站，支持65°大张角，覆盖0-600米低空。在河南安阳，中兴率先完成5G-A低空通感大规模无人机机群试验，验证了通感一体技术对低空经济的基础设施支撑能力。
中国移动2025-2026年5G扩展型皮基站集采结果揭晓，五家中标厂商的设备全部搭载飞腾腾云S5000C-M CPU。这是国产CPU首次在5G基站领域实现规模化商用，集采规模达8000片，订单价值数亿元。
此前5G扩展型皮基站的核心计算单元主要依赖国外处理器，存在供应链安全隐患。飞腾S5000C-M由中国电子旗下飞腾公司与中国移动联合定制，采用ARM架构，具备：
这一突破标志着中国5G基站核心芯片供应链的自主可控取得实质性进展。中国移动作为全球最大运营商，其集采选择对产业链具有示范效应。预计到2030年，小基站（含皮站）市场份额将突破50%，飞腾S5000C-M有望在后续集采中持续扩大份额。
Dell'Oro Group发布的Q1 2026全球RAN市场报告显示：
timeline
title 2026上半年通信设备商重大产品发布时间线
section 爱立信
2月27日 : 10款AI就绪无线设备发布
3月 : MWC展示"智能编织"6G愿景
3月 : 与苹果/联发科展示6G验证
section 诺基亚
2025年10月 : 英伟达10亿美元投资
3月MWC : AI-RAN合作新进展
3月16日 : T-Mobile宣布AI-RAN外场试验
section 华为
2025年4月 : 天罡X3 6G芯片发布
3月1日MWC : U6GHz全场景产品发布
4月 : 与中移动1Tbps太赫兹试验
section 三星
2月 : 7GHz X-MIMO 3Gbps外场验证
section 中兴
3月MWC : AI+Wi-Fi8 CPE G6 Ultra
3月MWC : 毫米波5G-A CPE G6 Max
2026年上半年，通信设备商在AI-RAN方向上明确分化为三条技术路线：
| 路线 | 代表厂商 | 核心架构 | 优势 | 挑战 |
|---|---|---|---|---|
| 自研ASIC内嵌AI | 爱立信 | Ericsson Silicon + 神经网络加速器 | 功耗最低、实时性最优 | 开发周期长、灵活性有限 |
| GPU原生基站 | 诺基亚 | NVIDIA ARC-Pro GPU全栈处理 | 算力最强、可运行AI应用 | 功耗高、成本高、依赖英伟达 |
| AI增强传统架构 | 华为/中兴 | 传统SoC + AI协处理器 | 兼容性好、部署灵活 | AI能力受限于协处理器性能 |
graph TB
subgraph AI_RAN三大技术路线
A[爱立信<br/>ASIC内嵌AI] --> D[低功耗·实时优化]
B[诺基亚×英伟达<br/>GPU原生基站] --> E[高算力·AI应用变现]
C[华为/中兴<br/>AI增强传统架构] --> F[兼容性·平滑演进]
end
subgraph 运营商选择
G[AT&T/Verizon<br/>关注爱立信方案]
H[T-Mobile<br/>选择诺基亚方案]
I[中国移动/电信<br/>选择华为/中兴方案]
end
D --> G
E --> H
F --> I
subgraph 终极目标
J[AI原生6G网络]
end
G --> J
H --> J
I --> J
AI-RAN的兴起正在重塑基站芯片供应链：
AI-RAN的商业价值体现在三个层面：
T-Mobile与英伟达的合作明确指向第三个方向——将基站变成"通信+计算"双功能平台。
尽管2026年Q1 RAN市场整体稳定，但AI-RAN相关产品的渗透率仍处于早期阶段。行业分析机构预计：
运营商的采购策略也在变化：从"买硬件"转向"买能力"，设备商需要证明AI-RAN能带来可量化的网络性能提升和成本节约。
2026年上半年的产品发布潮揭示了一个核心趋势：通信设备商的竞争焦点已从"谁的性能指标更高"转向"谁的AI故事更可信"。
爱立信凭借自研芯片的低功耗优势，赢得了追求可靠性和能效的运营商青睐。诺基亚押注英伟达GPU生态，为运营商打开了AI算力变现的想象空间。华为和中兴则在5G-A商用和6G预研上双线并进，在U6GHz频段、太赫兹通信和低空经济等新场景上率先布局。
值得关注的是，这些产品发布集中在MWC2026期间（2026年3月），并非偶然。MWC作为全球通信行业的年度盛会，是设备商展示技术实力、争取运营商订单的关键窗口。2026年展会的AI-RAN主题之浓厚前所未有，从爱立信的"智能编织"到诺基亚的"AI原生6G"，再到华为的"AI驱动网络"，AI已成为所有设备商叙事的核心关键词。
下半年的看点将集中在：诺基亚×英伟达的T-Mobile外场试验结果、华为天罡X3的量产进展、以及更多运营商对AI-RAN设备的实际采购决策。这些将决定AI-RAN是真正改变行业，还是停留在PPT层面的概念炒作。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。