<!-- title: MWC2026设备商硬核军备赛：AI-RAN重塑基站格局 -->

## 概述

2026年上半年，全球通信设备商掀起近十年来最密集的产品换代潮。爱立信在成立150周年之际发布10款AI就绪无线设备，首次将神经网络加速器嵌入基站硅片；诺基亚携手英伟达投入10亿美元打造GPU原生基站，T-Mobile将于2026年启动外场试验；华为推出U6GHz全场景产品矩阵，天罡X3芯片剑指100Gbps 6G商用；三星联合KT完成7GHz频段3Gbps 6G外场验证；中兴发布全球首款AI+Wi-Fi 8室内CPE，摘得三项GLOMO大奖。Dell'Oro数据显示Q1全球RAN市场营收格局稳定，五大厂商座次未变，但AI-RAN正从概念走向商用，重塑整个基站硬件架构。

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## 一、爱立信：硅片内嵌AI，150年老店押注神经网络加速器

### 1.1 十款AI就绪无线设备齐发

2026年2月27日，爱立信在MWC巴塞罗那开幕前夕发布新一代产品组合，核心亮点是10款"AI就绪"（AI-ready）无线设备，覆盖Massive MIMO和远端射频两大系列。这些设备的革命性变化在于——爱立信自研的Ericsson Silicon芯片首次集成了**神经网络加速器（Neural Network Accelerator）**，使基站具备了端侧AI推理能力。

这不是简单地在服务器上加一块GPU。爱立信发现，Massive MIMO波束赋形芯片中已有的计算资源，经过重新设计后完全可以承载轻量级神经网络模型的推理任务。这意味着AI推理直接在射频单元（RU）内部完成，无需将数据回传至中心服务器，实现**实时信号处理优化**——延迟从百毫秒级压缩至微秒级。

爱立信网络产品负责人在发布会上表示："现在，我们通过在领先的Massive MIMO产品组合中引入神经网络加速器，正迈出在整个产品组合中全面实现人工智能赋能的最后一步。"

### 1.2 "智能编织"与6G路径

在MWC2026期间，爱立信进一步提出"智能编织"（Intelligent Fabric）概念，描绘AI原生6G愿景。核心逻辑是：5G Standalone→5G Advanced→AI原生6G，是一条渐进式演进路线。

值得关注的合作动向：爱立信与苹果、联发科技在MWC2026现场展示了6G技术能力验证。这是产业链上下游（设备商+终端芯片商）协同推进6G生态的明确信号。此外，爱立信还与英特尔宣布合作加速AI原生6G研发，两家公司的技术互补性极强——爱立信拥有无线接入网的深厚积累，英特尔则在通用计算和AI推理硬件上占优。

### 1.3 不走GPU路线的战略定力

与诺基亚选择英伟达GPU路线形成鲜明对比，爱立信明确选择了**自研ASIC内嵌AI**的路径。这一决策背后的商业逻辑是：

- **功耗控制**：专用AI加速器比通用GPU功耗低一个数量级，对基站场景至关重要
- **成本效率**：无需为基站增加昂贵的GPU硬件，保护运营商投资
- **供应链安全**：减少对单一GPU供应商的依赖
- **实时性**：AI推理与射频信号处理在同一芯片内完成，消除数据搬运延迟

这条路径也符合爱立信一贯的技术哲学——通过深度定制的硅片实现最优性能功耗比，而非堆砌通用计算资源。

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## 二、诺基亚×英伟达：10亿美元押注GPU原生基站

### 2.1 ARC-Pro平台与10亿美元投资

2025年10月，英伟达宣布向诺基亚投资**10亿美元**，共同打造AI-RAN平台。这笔通信行业近年来最大的单笔技术投资，催生了NVIDIA Aerial RAN Compute Pro（ARC-Pro）参考设计平台。

核心架构变革：诺基亚新一代AI-RAN基站的**全部信号处理**将在英伟达GPU上运行。传统基站由FPGA/ASIC负责L1物理层处理，而诺基亚的新方案将L1+L2+L3全部搬到GPU上，同时利用GPU的空闲算力运行AI推理和应用。

### 2.2 T-Mobile 2026外场试验

2026年3月16日，英伟达与T-Mobile联合宣布，将携手诺基亚及生态合作伙伴，在T-Mobile网络上启动AI-RAN就绪基础设施上的物理AI应用集成。这标志着AI-RAN从实验室走向现网验证的关键转折。

T-Mobile首席技术官John Saw在采访中表示，公司计划在2026年开始AI-RAN外场测试，此前已与英伟达、诺基亚完成联合试验。T-Mobile作为美国最大运营商，其选择对整个行业具有标杆意义。

### 2.3 MWC2026新进展

在MWC2026上，诺基亚宣布AI-RAN合作的多项新进展：

- 与英伟达联合展示ARC-Pro集成到基站的实机演示
- 新增多家运营商合作伙伴
- 发布AI-RAN从5G-Advanced到AI原生6G的演进路线图

诺基亚的策略是"ALL IN GPU"——将基站变成一个边缘AI计算平台，既能处理通信信号，又能为运营商提供额外的AI算力变现能力。这一思路与英伟达的"电信基础设施即AI基础设施"理念高度契合。

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## 三、华为：U6GHz全场景+天罡X3，双线并进5G-A与6G

### 3.1 U6GHz全场景产品矩阵

2026年3月1日，华为在MWC巴塞罗那发布**U6GHz全场景系列化产品和解决方案**。该频段（6.425-7.125 GHz）已成为全球5G-A和6G演进的关键频段。

产品覆盖三大场景：

| 产品类别 | 覆盖场景 | 关键特性 |
|---------|---------|---------|
| 宏基站 | 广域覆盖 | 大带宽、 Massive MIMO |
| 微/皮基站 | 室内/热点 | 紧凑设计、易部署 |
| 微波传输 | 回传链路 | 大容量、低时延 |

华为强调，该系列产品峰值容量可达100Gbps，充分激活U6GHz超大带宽优势，精准匹配AI应用对大容量、低时延及高体验的核心需求。产业链配套方面，主流CPE设备及智能手机厂商计划于2026年实现U6GHz终端规模化上市。

### 3.2 天罡X3：全球首款6G基带芯片

华为在2025年4月发布的**天罡X3**芯片是另一颗重磅炸弹：

| 指标 | 参数 |
|-----|------|
| 工作频段 | 300GHz太赫兹 |
| 峰值速率 | 100Gbps |
| 时延 | 1微秒 |
| 量产计划 | 2026年 |

华为实测数据显示，天罡X3在10Gbps条件下峰值速率达到100Gbps，延迟仅1微秒。该芯片通过智能超表面技术和通感一体设计，解决了高频段信号衰减难题，同时缩小基站体积。

### 3.3 1Tbps太赫兹联合试验

2026年4月底，华为与中国移动联合展示了太赫兹通信样机，实现了**1Tbps传输速率和0.1ms时延**。这一试验成果为6G时代的智能体通信奠定了技术基础，也展示了中国在6G核心技术上的代际领先优势。

华为在MWC2026上还推出了专为低空经济设计的承载网架构，将5G-A通感能力与低空飞行管理深度结合，开辟了通信基础设施的新应用场景。

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## 四、三星：7GHz X-MIMO完成3Gbps外场验证

### 4.1 与KT联合试验

2026年2月，三星电子与韩国运营商KT在三星首尔研发园区完成了7GHz频段的6G外场验证。试验使用原型**256端口超密基站**，成功实现：

- **3Gbps峰值下行速率**
- **8路同时数据流传输**
- 覆盖距离达数百米

试验采用了三星称为"X-MIMO"（Extended MIMO）的技术，与传统Massive MIMO相比，天线阵列密度和射频通道数大幅提升，以适配7GHz频段的传播特性。

### 4.2 三星的战略定位

三星的通信设备业务虽然全球份额排名第五（Dell'Oro数据），但在6G研发上投入力度极大。与KT的联合试验表明，三星正试图在6G时代扮演更重要的角色——特别是在本土市场（韩国）和北美市场（通过与运营商的密切关系）。

值得注意的是，这次试验使用了是德科技（Keysight）的测试设备，体现了测试仪表厂商在6G早期验证中的关键支撑作用。

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## 五、中兴通讯：CPE创新+低空智联双突破

### 5.1 全球首款AI+Wi-Fi 8室内CPE

中兴通讯在MWC2026上发布两款重磅CPE产品，摘得三项GLOMO国际大奖：

- **G6 Ultra（室内）**：全球首款融合XGS-PON万兆光口与Wi-Fi 8技术的AI CPE，速率达10Gbps，配备AI信号追踪功能，可智能优化Wi-Fi覆盖
- **G6 Max（室外）**：全球首款兼容Sub-6G/毫米波的5G-A室外CPE

G6 Ultra的AI信号追踪功能特别值得关注——设备能够自动感知周围环境变化（如人体移动、家具调整），实时调整天线波束方向，这是Wi-Fi设备首次实现基站级别的智能波束管理。

### 5.2 Wi-Fi 8家庭网络方案

同期发布的ZTE Linkpro® plus Wi-Fi 8方案，以AI重塑家庭连接。该方案将XGS-PON万兆光网络与Wi-Fi 8深度融合，开启"万兆智能新时代"。中兴还发布了TopFlow直播神器，集成低延迟编码、AI美颜与一键推流功能，瞄准创作者经济。

### 5.3 低空经济布局

中兴在MWC2026上展示了5G-A低空智联创新方案。此前，中兴已推出业界首款128TR AAU大张角通感一体基站，支持65°大张角，覆盖0-600米低空。在河南安阳，中兴率先完成5G-A低空通感大规模无人机机群试验，验证了通感一体技术对低空经济的基础设施支撑能力。

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## 六、国产芯片突破：飞腾S5000C-M首次规模化进入5G基站

中国移动2025-2026年5G扩展型皮基站集采结果揭晓，五家中标厂商的设备**全部搭载**飞腾腾云S5000C-M CPU。这是国产CPU首次在5G基站领域实现规模化商用，集采规模达**8000片**，订单价值数亿元。

### 6.1 突破意义

此前5G扩展型皮基站的核心计算单元主要依赖国外处理器，存在供应链安全隐患。飞腾S5000C-M由中国电子旗下飞腾公司与中国移动联合定制，采用ARM架构，具备：

- 多核高性能计算能力
- 低功耗设计，适配室内部署
- 满足5G基站实时信号处理需求

### 6.2 产业影响

这一突破标志着中国5G基站核心芯片供应链的自主可控取得实质性进展。中国移动作为全球最大运营商，其集采选择对产业链具有示范效应。预计到2030年，小基站（含皮站）市场份额将突破50%，飞腾S5000C-M有望在后续集采中持续扩大份额。

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## 七、行业格局：Dell'Oro Q1 2026数据解读

Dell'Oro Group发布的Q1 2026全球RAN市场报告显示：

- 全球RAN营收"大体稳定"（broadly stable）
- 五大厂商排名未变：**爱立信、华为、诺基亚、中兴、三星**
- 基于过去四个季度的全球营收排名

### 7.1 格局分析

```mermaid
timeline
    title 2026上半年通信设备商重大产品发布时间线
    section 爱立信
        2月27日 : 10款AI就绪无线设备发布
        3月 : MWC展示"智能编织"6G愿景
        3月 : 与苹果/联发科展示6G验证
    section 诺基亚
        2025年10月 : 英伟达10亿美元投资
        3月MWC : AI-RAN合作新进展
        3月16日 : T-Mobile宣布AI-RAN外场试验
    section 华为
        2025年4月 : 天罡X3 6G芯片发布
        3月1日MWC : U6GHz全场景产品发布
        4月 : 与中移动1Tbps太赫兹试验
    section 三星
        2月 : 7GHz X-MIMO 3Gbps外场验证
    section 中兴
        3月MWC : AI+Wi-Fi8 CPE G6 Ultra
        3月MWC : 毫米波5G-A CPE G6 Max
```

### 7.2 三条AI-RAN技术路线

2026年上半年，通信设备商在AI-RAN方向上明确分化为三条技术路线：

| 路线 | 代表厂商 | 核心架构 | 优势 | 挑战 |
|-----|---------|---------|------|------|
| **自研ASIC内嵌AI** | 爱立信 | Ericsson Silicon + 神经网络加速器 | 功耗最低、实时性最优 | 开发周期长、灵活性有限 |
| **GPU原生基站** | 诺基亚 | NVIDIA ARC-Pro GPU全栈处理 | 算力最强、可运行AI应用 | 功耗高、成本高、依赖英伟达 |
| **AI增强传统架构** | 华为/中兴 | 传统SoC + AI协处理器 | 兼容性好、部署灵活 | AI能力受限于协处理器性能 |

```mermaid
graph TB
    subgraph AI_RAN三大技术路线
        A[爱立信<br/>ASIC内嵌AI] --> D[低功耗·实时优化]
        B[诺基亚×英伟达<br/>GPU原生基站] --> E[高算力·AI应用变现]
        C[华为/中兴<br/>AI增强传统架构] --> F[兼容性·平滑演进]
    end

    subgraph 运营商选择
        G[AT&T/Verizon<br/>关注爱立信方案]
        H[T-Mobile<br/>选择诺基亚方案]
        I[中国移动/电信<br/>选择华为/中兴方案]
    end

    D --> G
    E --> H
    F --> I

    subgraph 终极目标
        J[AI原生6G网络]
    end

    G --> J
    H --> J
    I --> J
```

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## 八、产业链影响与商业前景

### 8.1 对上游芯片产业的影响

AI-RAN的兴起正在重塑基站芯片供应链：

- **GPU厂商入局通信**：英伟达的10亿美元投资标志着GPU厂商首次深度介入传统由ASIC/FPGA主导的基站芯片市场。这将对传统基站芯片供应商（如英特尔/Altera FPGA业务）形成竞争压力。
- **国产芯片加速替代**：飞腾S5000C-M在中国移动集采中的成功，将激励更多国产芯片厂商（如海思、紫光展锐、新基讯）加速5G基站芯片研发。
- **新基讯等新玩家入局**：新基讯科技在CES 2026上展示了具备端侧AI能力的5G通信芯片，瞄准消费级AI的"更便宜、更可靠、易部署"需求。通信芯片领域的创业窗口正在打开。

### 8.2 对运营商的价值

AI-RAN的商业价值体现在三个层面：

1. **网络效率提升**：AI实时优化波束赋形、功率控制、干扰协调，预计可提升15-25%的网络容量
2. **运维自动化**：AI驱动的网络自愈和自优化，降低30-40%的OPEX
3. **算力变现**：GPU基站的空闲算力可用于边缘AI推理，为运营商创造新的收入来源

T-Mobile与英伟达的合作明确指向第三个方向——将基站变成"通信+计算"双功能平台。

### 8.3 投资节奏与市场预期

尽管2026年Q1 RAN市场整体稳定，但AI-RAN相关产品的渗透率仍处于早期阶段。行业分析机构预计：

- 2026年AI-RAN设备占新建基站比例将达5-10%
- 2028年AI-RAN将成为中高端基站的标配
- 2030年（6G商用预期时间点）AI-RAN将全面成熟

运营商的采购策略也在变化：从"买硬件"转向"买能力"，设备商需要证明AI-RAN能带来可量化的网络性能提升和成本节约。

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## 九、竞争态势总结与展望

2026年上半年的产品发布潮揭示了一个核心趋势：**通信设备商的竞争焦点已从"谁的性能指标更高"转向"谁的AI故事更可信"**。

爱立信凭借自研芯片的低功耗优势，赢得了追求可靠性和能效的运营商青睐。诺基亚押注英伟达GPU生态，为运营商打开了AI算力变现的想象空间。华为和中兴则在5G-A商用和6G预研上双线并进，在U6GHz频段、太赫兹通信和低空经济等新场景上率先布局。

值得关注的是，这些产品发布集中在MWC2026期间（2026年3月），并非偶然。MWC作为全球通信行业的年度盛会，是设备商展示技术实力、争取运营商订单的关键窗口。2026年展会的AI-RAN主题之浓厚前所未有，从爱立信的"智能编织"到诺基亚的"AI原生6G"，再到华为的"AI驱动网络"，AI已成为所有设备商叙事的核心关键词。

下半年的看点将集中在：诺基亚×英伟达的T-Mobile外场试验结果、华为天罡X3的量产进展、以及更多运营商对AI-RAN设备的实际采购决策。这些将决定AI-RAN是真正改变行业，还是停留在PPT层面的概念炒作。

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## 参考来源

1. [Ericsson launches AI-ready radios, antennas, AI RAN software](https://www.ericsson.com/en/press-releases/2026/2/ericsson-launches-ai-ready-radios-antennas-and-ai-ran-software-to-power-future-networks) — 爱立信2026年2月27日官方新闻稿
2. [Nokia accelerates AI-RAN momentum with new partnerships](https://www.nokia.com/newsroom/nokia-accelerates-ai-ran-momentum-with-new-partnerships-driving-path-to-ai-native-6g-mwc26/) — 诺基亚MWC2026 AI-RAN进展发布
3. [NVIDIA and T-Mobile integrate Physical AI on AI-RAN infrastructure](https://www.t-mobile.com/news/network/nvidia-t-mobile-and-partners-integrate-physical-ai-applications-on-ai-ran-ready-infrastructure) — T-Mobile与英伟达AI-RAN联合声明
4. [华为发布U6GHz全系列产品](https://www.huawei.com/cn/news/2026/3/mwc-5ga-u6ghz-6g) — 华为MWC26官方发布
5. [Samsung and KT verify X-MIMO in 7GHz band for 6G](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-kt-corporation-verify-x-mimo-technology-in-7-ghz-band-for-6g-development) — 三星电子6G外场验证
6. [中兴发布全球首款AI+Wi-Fi 8室内CPE](https://www.ithome.com/0/926/438.htm) — IT之家报道
7. [飞腾S5000C-M独家中标中国移动5G扩皮基站集采](https://news.qq.com/rain/a/20251209A07N8J00) — 国产CPU首次规模化商用
8. [Dell'Oro: Worldwide RAN market remained stable in 1Q 2026](https://www.delloro.com/news/worldwide-ran-market-remained-stable-in-1q-2026/) — Dell'Oro Q1 2026 RAN市场报告
9. [NVIDIA invests $1 billion in Nokia for AI-RAN](https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-nokia-ai-telecommunications) — 英伟达10亿美元投资诺基亚
10. [Ericsson leads 6G journey toward intelligent fabric](https://www.ericsson.com/en/press-releases/2026/3/ericsson-leads-the-6g-journey-toward-an-intelligent-fabric-at-mwc-2026) — 爱立信6G"智能编织"愿景

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