2026年5月，三星电子与高通联合宣布在全球首次完成虚拟化无线接入网（vRAN）上5G固定无线接入（FWA）Power Class 1（PC1）能力验证，标志着vRAN从实验室走向商用部署的最后一道硅屏障被正式打破。这一里程碑意味着运营商可以在纯软件定义的基站平台上，实现与传统专用硬件基站相当的FWA千兆级上行覆盖能力。与此同时，爱立信、诺基亚、华为等设备巨头也在MWC 2026前后密集发布AI-ready射频硬件和虚拟化基站新品，基站硅产业正经历从"专用芯片"到"通用平台+软件定义"的结构性转型。本文梳理2026年上半年虚拟基站芯片赛道的核心产品、商用进展与产业链博弈格局。
2026年5月中旬，三星电子宣布与高通技术公司联合完成了业界首项在虚拟化RAN（vRAN）平台上验证5G FWA Power Class 1能力的技术突破。这一成果具有三重标志性意义。
什么是Power Class 1？ 在3GPP标准中，PC1定义了基站侧和终端侧的最大发射功率等级，直接影响FWA服务的覆盖半径和上行吞吐量。传统上，PC1能力仅在专用集成基站的硬件平台上实现。三星此次在vRAN架构——即基带处理完全运行在通用x86/ARM服务器上、不依赖专用基带芯片——完成PC1验证，意味着虚拟化基站的射频性能首次追平了传统基站。
技术细节方面，此次验证基于三星自研的vRAN软件栈，运行在标准商用服务器硬件上，搭配三星的射频单元和高通的5G终端芯片。测试中，vRAN平台成功支持了PC1等级的FWA终端高功率发射，显著提升了上行覆盖范围——这对运营商以FWA替代光纤入户的"最后一公里"场景至关重要。三星网络业务负责人在声明中表示，这一突破"消除了运营商从传统RAN向vRAN迁移时在FWA业务上的最后一个技术顾虑"。
商业背景不容忽视。全球FWA市场在2025年已突破300亿美元，预计2026年将达到450亿美元。AT&T、Verizon、T-Mobile美国、日本KDDI、欧洲多个运营商均在推动vRAN部署，而FWA是其5G变现的核心业务之一。如果vRAN无法支持PC1，意味着FWA的覆盖半径和上行速率将受限，运营商的vRAN迁移计划将大打折扣。三星高通的这一验证，直接打通了vRAN承载FWA高价值业务的通道。
三星在vRAN领域的布局可以追溯到2024年底，但2026年上半年进入了密集落地期。
| 时间 | 里程碑事件 | 技术要点 |
|---|---|---|
| 2024 Q4 | 三星启动vRAN软件栈研发 | 基于容器化架构，支持4G/5G双模 |
| 2026年1月 | 完成全球首例vRAN商用通话 | 4G和5G通话均基于vRAN平台，使用商用终端 |
| 2026年2月 | 与AMD达成AI 5G vRAN合作 | 集成AMD EPYC处理器和AI加速器 |
| 2026年3月 MWC | 与NVIDIA合作验证AI-on-RAN | 展示视频分析、传感器融合等AI应用运行在vRAN上 |
| 2026年5月 | 与高通完成PC1 FWA验证 | vRAN首次支持PC1等级FWA，覆盖性能追平传统RAN |
2026年1月，三星宣布完成了"全球首例vRAN商用通话"，在虚拟化平台上成功发起4G和5G语音和数据呼叫。这被业界视为vRAN从试验阶段进入商用阶段的分水岭。三星网络产品战略负责人Ji-Yun Seol在2026年2月发表文章指出，虚拟化在5G-Advanced（3GPP Release 18）中的角色将发生根本变化——不再是简单地将传统基带功能"搬到服务器上"，而是利用通用计算平台的灵活性来实现AI-native的网络智能。
三星vRAN的硅生态合作尤为值得关注。与爱立信、华为坚持自研基带芯片不同，三星选择了"开放合作"路线：
graph TD
A[三星vRAN软件栈] --> B[AMD EPYC处理器<br/>基带计算]
A --> C[NVIDIA GPU/AI加速<br/>AI-on-RAN]
A --> D[高通终端芯片<br/>PC1 FWA验证]
B --> E[通用服务器硬件]
C --> E
E --> F[三星射频单元<br/>Radio/RRU]
F --> G[商用网络部署]
H[传统专用RAN] --> I[自研基带芯片]
I --> J[专用硬件平台]
J --> K[封闭生态]
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style H fill:#ea4335,color:#fff
style G fill:#34a853,color:#fff
style K fill:#fbbc04,color:#333
2026年上半年，全球四大基站设备商——华为、爱立信、诺基亚、三星——在基站芯片路线上呈现明显分化。
2026年3月MWC巴塞罗那期间，华为发布了最引人注目的基站硬件新品——GigaGreen Plus系列，核心亮点是全球首款256通道U6GHz（6.425-7.125 GHz）有源天线单元（AAU）。
该AAU集成了超大规模天线阵列（ELAA）技术和新型滤波器，在5G-A网络中可实现下行万兆（10Gbps）、上行千兆（1Gbps）的峰值速率。华为同时发布了升级版UBBPi基带平台，宣称能效和容量均较上一代提升100%。
华为的路线是全栈自研：从海思（HiSilicon）的基带处理芯片、天钲（Balong）的调制解调器，到自研的射频前端和天线阵列，形成完全闭环。在U6GHz频段被WRC-23确认为IMT识别频段后，华为是首个推出U6GHz全系列产品（宏站、小站、微波回传）的设备商，覆盖完整产品矩阵。
商业层面，华为的U6GHz产品已与中国移动、中国电信等国内运营商开展联合试验，预计2026年下半年进入预商用阶段。主流CPE及手机终端预计于2026年陆续商用上市。
2026年2月，爱立信在MWC 2026前夕发布了全新的AI-ready射频、天线和AI RAN软件套件。这是爱立信首次将AI处理能力直接嵌入射频单元硬件中。
核心产品包括： - 新一代Massive MIMO无线电：集成专用AI推理加速器，可在射频单元侧直接执行波束赋形优化、干扰协调等AI任务，无需回传至中心化基带处理。 - AI RAN软件套件：提供网络级AI编排能力，支持多小区协同优化、预测性维护和能效管理。 - 新型天线系列：支持多频段融合，面向5G-Advanced和6G演进的模块化设计。
爱立信的AI-RAN路线与诺基亚形成了鲜明对比。爱立信选择在自有硬件平台上深度集成AI能力，保持对硅架构的完全控制；而诺基亚则押注与NVIDIA的深度合作，走开放AI-RAN路线。
2026年3月1日，诺基亚在MWC 2026上发布了Doksuri系列远程无线电单元，这是其AirScale产品线的重大升级。
Doksuri无线电的核心特性： - AI-RAN就绪架构：硬件层面预留AI计算资源，支持未来通过软件升级激活AI工作负载。 - 显著能效提升：诺基亚宣称Doksuri系列在相同覆盖性能下功耗降低30%。 - 模块化设计：支持从Sub-1GHz到毫米波的全频段覆盖，软件定义的多标准支持（4G/5G/5G-A）。
诺基亚同时推出了AirScale Dual Boost基站技术，通过硬件加速和软件优化双管齐下，帮助运营商在不增加站点的情况下提升网络容量。此外，诺基亚还发布了SMO（Service Management and Orchestration）市场，为AI驱动的网络管理提供开放平台。
诺基亚的AI-RAN战略与NVIDIA深度绑定。诺基亚将NVIDIA的GPU和AI处理器集成到其RAN智能控制器（RIC）和网络编排层，利用NVIDIA的AI Enterprise软件栈实现网络智能化。这一路线的优势是生态开放、AI能力强，但风险在于对NVIDIA供应链的依赖。
| 维度 | 华为 | 爱立信 | 诺基亚 | 三星 |
|---|---|---|---|---|
| 硅策略 | 全栈自研（海思） | 自研芯片+AI加速 | 自研+NVIDIA合作 | 开放平台（AMD/NVIDIA/高通） |
| AI-RAN路线 | RAN Agent软件智能体 | 硬件内嵌AI推理 | NVIDIA GPU加速 | vRAN+AI应用 |
| 2026旗舰产品 | GigaGreen Plus 256T AAU | AI-ready Massive MIMO | Doksuri无线电 | vRAN商用平台 |
| 频段突破 | U6GHz全系列首发 | 多频段融合 | 全频段模块化 | Sub-6GHz + mmWave |
| 虚拟化程度 | 部分虚拟化 | 渐进虚拟化 | 混合架构 | 全虚拟化 |
| 核心客户 | 中国/中东/非洲 | 全球（欧美日为主） | 全球（欧美日为主） | 美/日/韩/印 |
vRAN的商业化正在从根本上改变基站基带芯片的市场格局。传统模式下，每个设备商自研或采购专用基带SoC（如华为海思、英特尔/诺基亚、三星LSI），市场规模有限且高度封闭。vRAN模式下，基带处理运行在通用服务器CPU（AMD EPYC、Intel Xeon）或专用加速器（NVIDIA GPU、Marvell OCTEON）上，市场从"专用芯片"转向"通用计算+软件"。
这对产业链的影响是深远的：
vRAN的成熟正在改变运营商的设备采购逻辑：
华为和中兴在vRAN领域的布局相对保守，主要原因是：
中兴通讯在MWC 2026上推出了基于AI和Wi-Fi 8的新一代FWA产品线，在终端侧积极拥抱新技术，但在基站侧的vRAN策略尚未完全明朗。
| 年份 | vRAN市场规模（亿美元） | 占整体RAN比例 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 25 | 5% | +45% |
| 2025 | 45 | 9% | +80% |
| 2026E | 80 | 15% | +78% |
| 2027E | 130 | 22% | +63% |
| 2028E | 200 | 30% | +54% |
数据来源：Dell'Oro Group及行业分析综合
timeline
title 2026年vRAN芯片关键事件时间线
section Q1
1月 : 三星完成全球首例vRAN商用通话
2月 : 爱立信发布AI-ready射频产品线
2月 : 三星与AMD达成AI vRAN合作
3月 : MWC26 华为发GigaGreen Plus
3月 : 诺基亚发布Doksuri AI-RAN无线电
3月 : 三星与NVIDIA验证AI-on-RAN
section Q2
5月 : 三星高通完成vRAN上PC1 FWA验证
5月 : Dell'Oro报告Q1 RAN连续五季增长
section 下半年预期
Q3 : 华为U6GHz预商用
Q3 : 欧洲运营商vRAN商用部署启动
Q4 : vRAN占RAN出货量有望突破20%
vRAN芯片赛道的投资逻辑正在从"谁造最好的基带SoC"转向"谁能在通用计算平台上实现最优的RAN软件性能"：
虽然华为面临芯片制裁，但中国vRAN产业链仍有突破空间：
尽管三星高通的PC1验证是一个里程碑，但vRAN在峰值性能、时延稳定性方面与传统专用RAN仍有差距。在高负载、多小区协同等复杂场景下，通用服务器+软件定义的基带处理是否能持续保持商用级性能，仍需现网验证。
各家vRAN方案采用不同的硬件平台（AMD vs. Intel vs. NVIDIA）、不同的软件栈（三星自研 vs. 开源O-RAN SC）、不同的管理接口，存在生态碎片化风险。O-RAN联盟的标准化工作进展缓慢，可能导致运营商面临供应商锁定的问题。
vRAN的TCO优势需要3-5年的投资回报周期。对于现金流紧张的运营商（尤其是欧洲和新兴市场运营商），短期资本开支的增加可能影响vRAN的部署速度。
2026年上半年是vRAN芯片商业化的关键转折点。三星与高通的PC1 FWA验证消除了vRAN在FWA场景下的最后一个性能短板，为vRAN进入主流商用部署扫清了道路。与此同时，华为、爱立信、诺基亚在新一代基站硬件上的密集发布，反映出整个行业正在从"专用硅"向"AI-native通用平台"转型。
这一转型的影响将远超技术层面——它正在重塑设备商的商业模式、运营商的采购策略和半导体产业的市场格局。未来12-18个月，随着欧洲运营商的大规模vRAN商用部署启动和中国市场对Open RAN政策的进一步落地，vRAN芯片赛道的竞争将更加激烈。在这场从"硬"到"软"的产业变革中，谁能率先实现性能、成本和生态的最佳平衡，谁就将主导下一个十年的电信基础设施市场。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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