<!-- title: 虚拟基站芯片破冰三星高通突围 -->

## 概述

2026年5月，三星电子与高通联合宣布在全球首次完成虚拟化无线接入网（vRAN）上5G固定无线接入（FWA）Power Class 1（PC1）能力验证，标志着vRAN从实验室走向商用部署的最后一道硅屏障被正式打破。这一里程碑意味着运营商可以在纯软件定义的基站平台上，实现与传统专用硬件基站相当的FWA千兆级上行覆盖能力。与此同时，爱立信、诺基亚、华为等设备巨头也在MWC 2026前后密集发布AI-ready射频硬件和虚拟化基站新品，基站硅产业正经历从"专用芯片"到"通用平台+软件定义"的结构性转型。本文梳理2026年上半年虚拟基站芯片赛道的核心产品、商用进展与产业链博弈格局。

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## 一、破冰时刻：三星高通完成vRAN上5G FWA PC1首验证

2026年5月中旬，三星电子宣布与高通技术公司联合完成了业界首项在虚拟化RAN（vRAN）平台上验证5G FWA Power Class 1能力的技术突破。这一成果具有三重标志性意义。

**什么是Power Class 1？** 在3GPP标准中，PC1定义了基站侧和终端侧的最大发射功率等级，直接影响FWA服务的覆盖半径和上行吞吐量。传统上，PC1能力仅在专用集成基站的硬件平台上实现。三星此次在vRAN架构——即基带处理完全运行在通用x86/ARM服务器上、不依赖专用基带芯片——完成PC1验证，意味着虚拟化基站的射频性能首次追平了传统基站。

**技术细节方面**，此次验证基于三星自研的vRAN软件栈，运行在标准商用服务器硬件上，搭配三星的射频单元和高通的5G终端芯片。测试中，vRAN平台成功支持了PC1等级的FWA终端高功率发射，显著提升了上行覆盖范围——这对运营商以FWA替代光纤入户的"最后一公里"场景至关重要。三星网络业务负责人在声明中表示，这一突破"消除了运营商从传统RAN向vRAN迁移时在FWA业务上的最后一个技术顾虑"。

**商业背景**不容忽视。全球FWA市场在2025年已突破300亿美元，预计2026年将达到450亿美元。AT&T、Verizon、T-Mobile美国、日本KDDI、欧洲多个运营商均在推动vRAN部署，而FWA是其5G变现的核心业务之一。如果vRAN无法支持PC1，意味着FWA的覆盖半径和上行速率将受限，运营商的vRAN迁移计划将大打折扣。三星高通的这一验证，直接打通了vRAN承载FWA高价值业务的通道。

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## 二、三星vRAN硅战略：从首通话到商用平台

三星在vRAN领域的布局可以追溯到2024年底，但2026年上半年进入了密集落地期。

### 时间线回顾

| 时间 | 里程碑事件 | 技术要点 |
|------|-----------|---------|
| 2024 Q4 | 三星启动vRAN软件栈研发 | 基于容器化架构，支持4G/5G双模 |
| 2026年1月 | 完成全球首例vRAN商用通话 | 4G和5G通话均基于vRAN平台，使用商用终端 |
| 2026年2月 | 与AMD达成AI 5G vRAN合作 | 集成AMD EPYC处理器和AI加速器 |
| 2026年3月 MWC | 与NVIDIA合作验证AI-on-RAN | 展示视频分析、传感器融合等AI应用运行在vRAN上 |
| 2026年5月 | 与高通完成PC1 FWA验证 | vRAN首次支持PC1等级FWA，覆盖性能追平传统RAN |

2026年1月，三星宣布完成了"全球首例vRAN商用通话"，在虚拟化平台上成功发起4G和5G语音和数据呼叫。这被业界视为vRAN从试验阶段进入商用阶段的分水岭。三星网络产品战略负责人Ji-Yun Seol在2026年2月发表文章指出，虚拟化在5G-Advanced（3GPP Release 18）中的角色将发生根本变化——不再是简单地将传统基带功能"搬到服务器上"，而是利用通用计算平台的灵活性来实现AI-native的网络智能。

**三星vRAN的硅生态合作**尤为值得关注。与爱立信、华为坚持自研基带芯片不同，三星选择了"开放合作"路线：

- **AMD**：2026年2月，三星宣布与AMD合作，将AMD EPYC服务器处理器集成到vRAN平台中，利用AMD的AI加速计算能力实现基带处理的智能化调度。
- **NVIDIA**：2026年3月MWC期间，三星展示了与NVIDIA合作的AI-on-RAN方案，在vRAN平台上运行视频分析、雷达传感器融合等实时AI应用，验证了"一张网络同时承载通信和AI计算"的技术可行性。
- **高通**：5月的PC1 FWA验证，则证明了三星vRAN在射频性能上可以与传统专用硬件基站媲美。

```mermaid
graph TD
    A[三星vRAN软件栈] --> B[AMD EPYC处理器<br/>基带计算]
    A --> C[NVIDIA GPU/AI加速<br/>AI-on-RAN]
    A --> D[高通终端芯片<br/>PC1 FWA验证]
    B --> E[通用服务器硬件]
    C --> E
    E --> F[三星射频单元<br/>Radio/RRU]
    F --> G[商用网络部署]

    H[传统专用RAN] --> I[自研基带芯片]
    I --> J[专用硬件平台]
    J --> K[封闭生态]

    style A fill:#1a73e8,color:#fff
    style H fill:#ea4335,color:#fff
    style G fill:#34a853,color:#fff
    style K fill:#fbbc04,color:#333
```

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## 三、四巨头基站硅路线分化

2026年上半年，全球四大基站设备商——华为、爱立信、诺基亚、三星——在基站芯片路线上呈现明显分化。

### 华为：自研芯片+U6GHz全栈

2026年3月MWC巴塞罗那期间，华为发布了最引人注目的基站硬件新品——**GigaGreen Plus系列**，核心亮点是全球首款256通道U6GHz（6.425-7.125 GHz）有源天线单元（AAU）。

该AAU集成了超大规模天线阵列（ELAA）技术和新型滤波器，在5G-A网络中可实现**下行万兆（10Gbps）、上行千兆（1Gbps）**的峰值速率。华为同时发布了升级版UBBPi基带平台，宣称能效和容量均较上一代提升100%。

华为的路线是**全栈自研**：从海思（HiSilicon）的基带处理芯片、天钲（Balong）的调制解调器，到自研的射频前端和天线阵列，形成完全闭环。在U6GHz频段被WRC-23确认为IMT识别频段后，华为是首个推出U6GHz全系列产品（宏站、小站、微波回传）的设备商，覆盖完整产品矩阵。

**商业层面**，华为的U6GHz产品已与中国移动、中国电信等国内运营商开展联合试验，预计2026年下半年进入预商用阶段。主流CPE及手机终端预计于2026年陆续商用上市。

### 爱立信：AI注入射频硬件

2026年2月，爱立信在MWC 2026前夕发布了全新的**AI-ready射频、天线和AI RAN软件套件**。这是爱立信首次将AI处理能力直接嵌入射频单元硬件中。

核心产品包括：
- **新一代Massive MIMO无线电**：集成专用AI推理加速器，可在射频单元侧直接执行波束赋形优化、干扰协调等AI任务，无需回传至中心化基带处理。
- **AI RAN软件套件**：提供网络级AI编排能力，支持多小区协同优化、预测性维护和能效管理。
- **新型天线系列**：支持多频段融合，面向5G-Advanced和6G演进的模块化设计。

爱立信的AI-RAN路线与诺基亚形成了鲜明对比。爱立信选择在**自有硬件平台**上深度集成AI能力，保持对硅架构的完全控制；而诺基亚则押注与NVIDIA的深度合作，走开放AI-RAN路线。

### 诺基亚：Doksuri AI-RAN无线电+NVIDIA联盟

2026年3月1日，诺基亚在MWC 2026上发布了**Doksuri系列远程无线电单元**，这是其AirScale产品线的重大升级。

Doksuri无线电的核心特性：
- **AI-RAN就绪架构**：硬件层面预留AI计算资源，支持未来通过软件升级激活AI工作负载。
- **显著能效提升**：诺基亚宣称Doksuri系列在相同覆盖性能下功耗降低30%。
- **模块化设计**：支持从Sub-1GHz到毫米波的全频段覆盖，软件定义的多标准支持（4G/5G/5G-A）。

诺基亚同时推出了**AirScale Dual Boost**基站技术，通过硬件加速和软件优化双管齐下，帮助运营商在不增加站点的情况下提升网络容量。此外，诺基亚还发布了**SMO（Service Management and Orchestration）市场**，为AI驱动的网络管理提供开放平台。

诺基亚的AI-RAN战略与NVIDIA深度绑定。诺基亚将NVIDIA的GPU和AI处理器集成到其RAN智能控制器（RIC）和网络编排层，利用NVIDIA的AI Enterprise软件栈实现网络智能化。这一路线的优势是生态开放、AI能力强，但风险在于对NVIDIA供应链的依赖。

### 四大设备商基站硅路线对比

| 维度 | 华为 | 爱立信 | 诺基亚 | 三星 |
|------|------|--------|--------|------|
| **硅策略** | 全栈自研（海思） | 自研芯片+AI加速 | 自研+NVIDIA合作 | 开放平台（AMD/NVIDIA/高通） |
| **AI-RAN路线** | RAN Agent软件智能体 | 硬件内嵌AI推理 | NVIDIA GPU加速 | vRAN+AI应用 |
| **2026旗舰产品** | GigaGreen Plus 256T AAU | AI-ready Massive MIMO | Doksuri无线电 | vRAN商用平台 |
| **频段突破** | U6GHz全系列首发 | 多频段融合 | 全频段模块化 | Sub-6GHz + mmWave |
| **虚拟化程度** | 部分虚拟化 | 渐进虚拟化 | 混合架构 | 全虚拟化 |
| **核心客户** | 中国/中东/非洲 | 全球（欧美日为主） | 全球（欧美日为主） | 美/日/韩/印 |

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## 四、产业链深度影响分析

### 4.1 对基带芯片市场格局的冲击

vRAN的商业化正在从根本上改变基站基带芯片的市场格局。传统模式下，每个设备商自研或采购专用基带SoC（如华为海思、英特尔/诺基亚、三星LSI），市场规模有限且高度封闭。vRAN模式下，基带处理运行在通用服务器CPU（AMD EPYC、Intel Xeon）或专用加速器（NVIDIA GPU、Marvell OCTEON）上，市场从"专用芯片"转向"通用计算+软件"。

这对产业链的影响是深远的：

- **AMD和Intel**直接受益于vRAN服务器的出货增长。Dell'Oro Group报告显示，2026年Q1全球RAN市场连续第五个季度增长，其中vRAN占比首次突破15%。
- **NVIDIA**通过AI-RAN合作切入电信基础设施，不再只是数据中心芯片供应商。诺基亚和三星的NVIDIA合作，使NVIDIA的电信业务收入有望在2026年翻倍。
- **传统基带芯片厂商**（如Marvell、NXP）面临转型压力，需要从专用SoC转向提供可编程加速器或IP授权模式。

### 4.2 运营商采购策略变化

vRAN的成熟正在改变运营商的设备采购逻辑：

1. **从"买盒子"到"买软件"**：传统采购模式是购买专用硬件（基站+基带），现在运营商可以采购通用服务器+RAN软件许可，降低对单一设备商的依赖。
2. **TCO重构**：vRAN的初期部署成本可能高于传统RAN（通用服务器成本+软件许可费），但长期TCO优势在于：硬件可复用、软件可升级、运维可自动化。
3. **多供应商策略**：vRAN允许运营商在不同站点混用不同供应商的射频单元和基带软件，真正实现多供应商RAN。AT&T、Orange、DT等运营商已明确将vRAN纳入2026-2028网络现代化计划。

### 4.3 对中国设备商的影响

华为和中兴在vRAN领域的布局相对保守，主要原因是：

- **制裁限制**：华为无法获得先进的AMD/NVIDIA/Intel通用服务器芯片，vRAN所需的通用计算平台面临供应链风险。
- **自研替代**：华为通过海思自研鲲鹏服务器处理器和基带芯片，构建了独立的计算平台，但在性能和生态上与AMD/NVIDIA仍有差距。
- **国内市场优势**：中国运营商的5G-A部署仍以传统集成RAN为主，vRAN在国内市场的渗透率远低于欧美。但随着Open RAN政策推进，这一格局可能在2027-2028年发生变化。

中兴通讯在MWC 2026上推出了基于AI和Wi-Fi 8的新一代FWA产品线，在终端侧积极拥抱新技术，但在基站侧的vRAN策略尚未完全明朗。

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## 五、市场数据与预测

### 全球vRAN市场规模

| 年份 | vRAN市场规模（亿美元） | 占整体RAN比例 | 同比增长 |
|------|----------------------|-------------|---------|
| 2024 | 25 | 5% | +45% |
| 2025 | 45 | 9% | +80% |
| 2026E | 80 | 15% | +78% |
| 2027E | 130 | 22% | +63% |
| 2028E | 200 | 30% | +54% |

*数据来源：Dell'Oro Group及行业分析综合*

### 关键驱动力

1. **北美市场引领**：Dish Network、Verizon、AT&T等美国运营商是vRAN部署的主力。三星是Dish Network的独家RAN供应商，其vRAN商用经验最为丰富。
2. **欧洲跟进**：Orange、Deutsche Telekom已启动大规模vRAN试验，2026年下半年将进入商用部署阶段。
3. **亚太分化**：日本KDDI和NTT Docomo积极拥抱vRAN（三星和诺基亚为主），韩国SK Telecom也在推进，但中国市场仍以传统RAN为主。

```mermaid
timeline
    title 2026年vRAN芯片关键事件时间线
    section Q1
        1月 : 三星完成全球首例vRAN商用通话
        2月 : 爱立信发布AI-ready射频产品线
        2月 : 三星与AMD达成AI vRAN合作
        3月 : MWC26 华为发GigaGreen Plus
        3月 : 诺基亚发布Doksuri AI-RAN无线电
        3月 : 三星与NVIDIA验证AI-on-RAN
    section Q2
        5月 : 三星高通完成vRAN上PC1 FWA验证
        5月 : Dell'Oro报告Q1 RAN连续五季增长
    section 下半年预期
        Q3 : 华为U6GHz预商用
        Q3 : 欧洲运营商vRAN商用部署启动
        Q4 : vRAN占RAN出货量有望突破20%
```

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## 六、投资与产业机会

### 6.1 半导体投资热点

vRAN芯片赛道的投资逻辑正在从"谁造最好的基带SoC"转向"谁能在通用计算平台上实现最优的RAN软件性能"：

- **AMD**是vRAN服务器CPU的最大受益者。随着三星等设备商选择AMD EPYC平台，AMD的电信基础设施收入有望从2025年的约8亿美元增长至2026年的15亿美元以上。
- **NVIDIA**通过AI-RAN合作构建了新的增长曲线。电信AI基础设施是一个被低估的市场，NVIDIA的先发优势明显。
- **Marvell**作为传统基站芯片供应商，正在从专用SoC转向可编程DPU/加速器，其OCTEON平台在vRAN加速领域有一定竞争力。

### 6.2 中国产业链机会

虽然华为面临芯片制裁，但中国vRAN产业链仍有突破空间：

- **中兴通讯**：在vRAN软件和通用硬件平台方面有一定积累，有机会在国内vRAN市场中占据先发优势。
- **紫光展锐**：正在开发面向小基站和vRAN加速的芯片产品，有望填补国产vRAN硅的空白。
- **飞腾/鲲鹏**：国产服务器CPU在vRAN基带处理场景的适用性正在验证中，如果能达到商用性能要求，将为国内vRAN部署提供自主可控的计算平台。

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## 七、挑战与风险

### 7.1 性能差距风险

尽管三星高通的PC1验证是一个里程碑，但vRAN在峰值性能、时延稳定性方面与传统专用RAN仍有差距。在高负载、多小区协同等复杂场景下，通用服务器+软件定义的基带处理是否能持续保持商用级性能，仍需现网验证。

### 7.2 生态碎片化风险

各家vRAN方案采用不同的硬件平台（AMD vs. Intel vs. NVIDIA）、不同的软件栈（三星自研 vs. 开源O-RAN SC）、不同的管理接口，存在生态碎片化风险。O-RAN联盟的标准化工作进展缓慢，可能导致运营商面临供应商锁定的问题。

### 7.3 投资回报周期

vRAN的TCO优势需要3-5年的投资回报周期。对于现金流紧张的运营商（尤其是欧洲和新兴市场运营商），短期资本开支的增加可能影响vRAN的部署速度。

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## 结论

2026年上半年是vRAN芯片商业化的关键转折点。三星与高通的PC1 FWA验证消除了vRAN在FWA场景下的最后一个性能短板，为vRAN进入主流商用部署扫清了道路。与此同时，华为、爱立信、诺基亚在新一代基站硬件上的密集发布，反映出整个行业正在从"专用硅"向"AI-native通用平台"转型。

这一转型的影响将远超技术层面——它正在重塑设备商的商业模式、运营商的采购策略和半导体产业的市场格局。未来12-18个月，随着欧洲运营商的大规模vRAN商用部署启动和中国市场对Open RAN政策的进一步落地，vRAN芯片赛道的竞争将更加激烈。在这场从"硬"到"软"的产业变革中，谁能率先实现性能、成本和生态的最佳平衡，谁就将主导下一个十年的电信基础设施市场。

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## 参考来源

1. [Samsung, Qualcomm achieve validation for 5G FWA on virtualized RAN](https://evertiq.com/design/2026-05-18-samsung-qualcomm-achieve-validation-for-5g-fwa-on-virtualized-ran) — 三星高通vRAN PC1 FWA验证
2. [Samsung Achieves Virtualized RAN Milestone](https://news.samsung.com/global/samsung-achieves-another-industry-first-virtualized-ran-milestone-accelerating-ai-native-6g-ready-networks) — 三星vRAN首通话里程碑
3. [Nokia expands network portfolio for premium performance in the AI-RAN era](https://www.nokia.com/newsroom/nokia-expands-network-portfolio-for-premium-performance-in-the-ai-ran-era-mwc26/) — 诺基亚Doksuri AI-RAN无线电发布
4. [Ericsson launches AI-ready radios, antennas, AI RAN software](https://www.ericsson.com/en/press-releases/2026/2/ericsson-launches-ai-ready-radios-antennas-and-ai-ran-software-to-power-future-networks) — 爱立信AI-ready射频产品发布
5. [华为发布U6GHz全系列产品](https://www.huawei.com/cn/news/2026/3/mwc-5ga-u6ghz-6g) — 华为GigaGreen Plus 256T AAU发布
6. [Q1 2026 Competitive Product Roadmap — Telecom Equipment Vendors](https://www.linkedin.com/pulse/q1-2026-competitive-product-roadmap-telecom-equipment-williamson-4fnye) — 2026 Q1设备商竞争格局
7. [5G News Round-Up for the Week to 17 May 2026](https://cenerva.com/articles/5g-news-round-up-for-the-week-to-17-may-2026/) — 5G行业周报Dell'Oro数据

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> 本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵**爱卫生**（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。
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