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旗舰基带横评:AI搬进基带芯

概述

2025年MWC上,高通X85与联发科M90同台发布,峰值下行双双站上12Gbps量级;三星Exynos Modem 5410则在2026年随Exynos 2600进入Galaxy S26系列。本文回答四个问题:这一代旗舰基带(基带芯片,业内叫modem或BP)到底换了什么?AI塞进基带里干什么活?12.5Gbps这个数字该怎么读?对运营商、终端厂和一线工程师分别意味着什么?本文以高通官方产品页与MWC 2025发布报道、三星与联发科产品资料为依据,用18年核心网运维的视角把账算清楚。

目录

一、三股力量,把基带推回台前

过去几年,发布会的主角是CPU大核、NPU算力、影像传感器,基带芯片只能站在幕后报一下峰值速率。但从2025年到2026年,它重新回到了牌桌中央。原因有三股力量叠加。

第一股是标准节奏。3GPP R18作为5G-Advanced的第一个版本在2024年冻结,运营商开始真正规划5G-A商用,而5G-A特性——更细粒度的载波聚合、通感一体研究、AI/ML空口增强——需要终端基带先具备能力。没有新基带,网络侧的5G-A就是无源之水。

第二股是AI手机。端侧大模型让手机流量模型彻底变了:多模态上传、实时翻译、云边协同推理,下行要吞吐,上行要稳定,驻留要省电。Android Central在X85发布报道中将其概括为“把AI与5G融合,带来更快连接与更好能效”——能效第一次和速率并列成为基带的核心卖点。

第三股力量最容易被忽略:FWA(固定无线接入)。高通在MWC 2025发布的Dragonwing FWA Gen 4 Elite平台,官方口径是全球首个5G Advanced FWA平台,由X85驱动,下行峰值12.5Gbps。简单说,基带芯片卖得最凶的地方,可能不是你的口袋,而是你家的客厅窗台——运营商正拿5G-A FWA去替代光纤铺不到的家庭宽带。

还有一条背景线不能不提:Counterpoint数据显示,2020年三季度联发科以31%的份额首次超越高通成为全球最大手机芯片供应商,当年出货3.518亿颗。基带能力之争,本质上是手机芯片份额之争的胜负手——高通要靠高端基带守住溢价,联发科要靠旗舰基带继续上攻,三星则要靠自研基带喂饱自家的Galaxy和Google的Pixel。

二、三家各打各的牌

2.1 高通X85:一颗芯吃七个市场

X85的官方定位写得非常直白:“领先的5G平台,利用集成AI实现卓越的性能、能效、速率与频谱灵活性”,目标市场一口气列了七个——智能手机、移动宽带、固定无线接入、汽车、计算(PC)、XR、工业物联网与5G专网。这种平台化打法是高通的传统艺能:一颗旗舰基带,衍生出手机模组、CPE模组、车载模组、工业模组,摊薄研发成本。

发布当天,9to5Google报道的标题就是“峰值下行12.5Gbps、上行3.7Gbps”。CNX Software则补充了更工程师向的细节:X85的应用清单里甚至包括带以太网TSN的工业场景和铁路场景。对做专网的同行来说,这是个值得留意的信号——基带芯片厂开始认真对待工业确定性需求了。

2.2 联发科M90:八年三代,主打AI与卫星

联发科在2025年一季度发布M90,官方新闻稿标题就是态度:《联发科推出M90 5G-Advanced基带:AI加持,峰值12Gbps》,并明确支持卫星NTN连接。这是它家5G基带的第三代:M70在2018年四季度发布,M80在2021年一季度发布,M90接棒,节奏和5G标准版本演进严丝合缝。

值得注意的是,M90把NTN写进了发布口径。对运营商来说,这意味着卫星直连不再是军品级或特种终端的专属,旗舰芯片出厂自带,天地一体漫游的商业闭环有了芯片级的地基。

2.3 三星Exynos Modem 5400/5410:双子星实装

三星这一代是“双子星”:Exynos Modem 5400于2024年2月发布,当时三星新闻标题的亮点是“全球首个仅靠FR1(sub-6GHz)就做到11.2Gbps”的基带;规格上支持3GPP R17、下行FR1最高11.2Gbps(5载波共380MHz聚合、4x4 MIMO、1024QAM)、FR2毫米波最高14.8Gbps(1000MHz聚合)、上行3.9Gbps,制程4nm EUV,并且同时支持NTN和NB-IoT NTN。它随Tensor G4/G5进入了Google Pixel 9和Pixel 10。

5410则是同规格的迭代版,搭配2nm的Exynos 2600,在2026年一季度进入Galaxy S26和S26+。顺带说一句,三星基带在自家SoC里长期以“Shannon”代号存在(如Exynos 2500里配的Shannon 5163),独立对外才叫Exynos Modem系列——看拆机报告的同行对这两个名字应该都不陌生。

三、一张表看懂这一代基带

维度 高通 X85 联发科 M90 三星 Exynos Modem 5400/5410
发布时间 2025年3月(MWC 2025) 2025年一季度(MWC 2025) 5400:2024年2月;5410:随Exynos 2600(2026年一季度)
标准版本 5G Advanced(R18世代) 5G-Advanced 3GPP R17
峰值下行 12.5 Gbps 12 Gbps FR1 11.2 Gbps / FR2 14.8 Gbps
峰值上行 3.7 Gbps 未单独披露 3.9 Gbps
卫星NTN 官方产品页未列为重点 明确支持 NTN + NB-IoT NTN
AI能力 集成AI处理器 官方口径"AI加持" 未作为宣传点
制程 官方页面未标注 官方资料未标注 4nm EUV
已见实装 Dragonwing FWA Gen 4 Elite平台 旗舰SoC与CPE/PC方向 Pixel 9/10(5400)、Galaxy S26/S26+(5410)

把峰值数字拆开看,会发现三家的“12G+”各有各的堆法:

数字 靠什么堆出来
X85的12.5G 5G-A多载波聚合、高低频协同的平台峰值口径
三星的11.2G(FR1) 纯sub-6GHz:5载波380MHz聚合+4x4 MIMO+1024QAM
三星的14.8G(FR2) 毫米波1000MHz聚合+2x2 MIMO+256QAM

解读有两点。其一,三家的峰值口径并不完全对齐:三星把FR1和FR2分开报,高通和联发科报的是综合峰值,直接比数字会失真。其二,这三家其实站在同一个量级上,真正的差距不在发布会PPT的峰值一栏,而在频段组合的完整度、弱场的实际吞吐和功耗曲线——这些东西,发布会上从来不会有。

flowchart TD
    A["天线收到下行信号"] --> B["射频收发机"]
    B --> C["基带物理层"]
    C --> D["AI引擎"]
    C --> E["传统解调译码"]
    D -->|信道与波束预测| F["调度与链路决策"]
    E --> F
    F --> G["MAC层组包"]
    G --> H["上层应用"]
    D -->|功耗与驻留策略| I["省电管理"]
    I --> C

四、AI进基带,到底干什么活

这一代基带最大的共性,是“AI”从AP侧的NPU走进了基带内部。这活儿具体是什么?我从无线侧的理解拆一下。

3GPP在R18把AI/ML正式列入了NR空口研究项目,圈定的三个方向是CSI反馈增强、波束管理和定位。落到基带芯片上,就是几件具体的事。

第一件,信道状态预测。传统CSI反馈有周期,快衰落不会等你反馈完再变,尤其是高速场景,终端报上来的信道信息往往已经“过期”。AI模型用历史信道数据预测未来若干毫秒的信道状态,预编码和调度就能踩在节拍上。第二件,波束管理。毫米波波束窄,逐个扫描的开销大,AI根据历史波束质量和终端姿态、位置变化预测最优波束,把扫描次数压下来——这直接决定毫米波能不能稳定驻留。第三件,链路自适应与载波选择的辅助决策:什么时候用哪个载波、什么时机触发切换、CQI报多激进,这些过去全靠门限加定时器的机械逻辑,现在多了一个学出来的先验。

为什么这件事要在基带里做,而不是丢给AP上的大NPU?三个理由:调度级的决策是毫秒级的,走AP绕一圈时延不可接受;基带自己的AI引擎可以在AP深度休眠时独立工作,驻留功耗反而更低;以及确定性问题——基带是实时系统,AI推理必须嵌入实时流水线,而不能挂在一个随时可能杀进程的操作系统旁边。

对网络侧的人来说,这里有个深层变化:过去无线优化的变量几乎全在网络侧,功率、倾角、加权、参数;现在终端基带自己带了“脑子”,它对波束、载波、驻留的判断会反过来塑造网络的实际负荷分布。以后做网优,路测数据里“终端为什么这么选”的权重会越来越高。

五、老兵算账:12.5Gbps怎么读

作为看了十几年发布会的人,我对“峰值速率”这四个字有一套固定的换算法。

先拆口径。12.5Gbps意味着什么?多载波聚合到数百兆赫兹带宽、多流MIMO、最高阶调制,三者同时满足——这是实验室暗室里射频线缆直连的产物。现网单用户在城区好点上能稳定摸到1到2Gbps,已经是运营商花了很多心思的结果。所以峰值数字的正确读法不是“我的手机会有多快”,而是“这颗芯片的通道宽度上限”,它决定了未来三四年不做换机的前提下,终端还有多少能力冗余去吃网络升级的红利。

再拆三星那个“仅FR1就有11.2Gbps”。这可能是这一代基带里最被低估的数字。全球绝大多数市场没有毫米波,毫米波只在中美日韩等少数市场的密集城区规模部署;对没有毫米波的运营商来说,FR2的14.8Gbps是个传说,FR1的11.2Gbps才是触手可及的天花板。三星把这个单独做成新闻标题,是懂行的。

第三笔账是上行。X85上行3.7Gbps、三星5400上行3.9Gbps,别忘了基带芯片最大的增量买家是FWA——家庭宽带上行的瓶颈从来不在光纤到楼,而在无线回传那一段。上行能力每上一个台阶,FWA能替代的宽带套餐档位就往上挪一档。这也是为什么高通把全球首个5G-A FWA平台的头衔给了Dragonwing Gen 4 Elite:手机市场增速有限,客厅才是新大陆。

给要选型的同行留一份检查清单,比记峰值数字有用:

  1. 频段完整度——看你所在市场的频段组合,缺一个n频段就是硬伤;
  2. 聚合能力——不只是“支持多少载波”,而是你现网的载波能凑出几对;
  3. 上行口径——FWA、直播、云手机场景,上行比下行值钱;
  4. 驻留功耗——AI基带的宣传点在能效,选型时要的是实测的待机电流和弱场功耗;
  5. NTN就绪度——哪怕今年不用,两年后天地一体漫游起来时,基带不支持就只能换机。

六、结论:基带重新值钱,但钱不在手机上

把这一代旗舰基带放在一起看,结论有三条。

第一,5G-A不是网络侧的独角戏。R18冻结之后,高通X85、联发科M90、三星5400/5410在一年内完成“发布—实装”,芯片迭代第一次贴着标准版本跑,这个节奏在4G/5G交替期都没出现过。

第二,AI进基带不是营销词,它对应着R18空口AI/ML研究项目的三个明确方向:CSI预测、波束管理、定位。对终端意味着弱场体验和驻留功耗的改善,对网络侧意味着优化变量里多了一个“会自己思考的终端”。做网优的朋友,建议把终端侧AI行为列进下一轮专题分析的清单。

第三,这一代基带真正的商业主战场,是FWA和行业专网——客厅窗台上那台CPE,吃的正是12.5Gbps下行和3.7Gbps上行这些数字。手机端的峰值竞赛更多是技术冗余的储备。基带芯片重新值钱了,但值钱的地方,可能不在你我的口袋里。

参考来源

  1. Qualcomm X85 5G Modem-RF 官方产品页 — 高通官方对X85定位、集成AI与七大目标市场的描述
  2. Qualcomm announces X85 5G with peak 12.5 Gbps downloads — 9to5Google — MWC 2025发布报道,12.5Gbps下行/3.7Gbps上行数据来源
  3. Qualcomm X85 5G modem powers 12.5Gbps Dragonwing FWA Gen4 Elite platform — CNX Software — 首个5G-A FWA平台及工业TSN、铁路等应用场景
  4. Exynos — Wikipedia(Exynos Modem 5400/5410 条目) — 三星基带规格、4nm EUV制程、NTN支持及Pixel 9/10、Galaxy S26实装信息
  5. MediaTek — Wikipedia(M90 5G Modem 条目) — M90参数、M70→M80→M90演进及2020年联发科登顶份额数据

本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生(微信ID: gprshome201101)维护,聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。

[!tip] 51学通信知识星球 星主:爱卫生(微信:gprshome201101)——公众号「51学通信」创办者,19 年通信行业运维与讲师经验,著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书(各大电商平台有售)。 星球定位:深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域,主打运维岗位与信令分析。 当前规模:5200 篇主题 / 990 个回答,198 元/年。 加入福利:加入星球后请加爱卫生微信,拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题,另有群内分享。 AI 加持:51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy,使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例,做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。

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