<!-- title: 光网25年新高：AI是头号买家 -->

**概述**：2026年9月10日，Omdia分析师给出判断：AI算力互联驱动光网络市场创下25年来的历史新高。几乎同一周，Ciena披露在手订单年底将突破100亿美元，CIOE光博会上OCS成为焦点，阿里云宣布1.6T硅光芯片批量部署，中国移动谈空芯光纤攻关。本文回答四个问题：这波历史新高是谁买出来的？光网络技术在哪几个点发生了实质换代？运营商在这波红利里是卖方还是买方？一线传输工程师的技能栈需要怎么换？

## 目录

- 一、25年新高，这份成绩单从哪来
- 二、买家换了人：从运营商到AI机房
- 三、OCS：光博会最靓的仔
- 四、CPO与NPO：功耗逼出来的封装革命
- 五、光纤本身也在换代：硅光与空芯
- 六、三个冷静判断
- 七、结语

## 一、25年新高，这份成绩单从哪来

9月10日，C114通信网（c114.com.cn）刊发报道，Omdia分析师给出的判断是：**AI算力互联驱动光网络市场创下25年来的历史新高**。对于在全球电信市场低速区间里熬了十几年的光通信行业来说，这是一个久违的说法——上一轮光网络的高光，还要追溯到2000年前后互联网泡沫期的骨干网大建设，那之后行业经历了漫长的产能出清与价格战。

这次不一样的地方在于，同比增长引擎不是电信运营商。9月4日，Light Reading（lightreading.com）报道，光设备商Ciena预计，由于供应紧张叠加需求旺盛，其**在手订单（backlog）到年底将突破100亿美元**。在手订单这个指标很诚实——它不是预测，是已经签下来的合同，说明卖方产能已经追不上买方的下单速度。设备商手里订单排满、交货周期拉长，是卖方市场最直白的注脚。

资本市场也在同步定价。9月11日，C114报道中信证券丁奇在光博会上以「从需求重构到产品周期看光互联」为题发表观点，把光互联当作AI产业链里需求逻辑被重新定义的核心环节来拆解。一级二级市场、设备商、分析机构，三方的判断在这一周罕见地对齐了。

这里要把事实和观点分清楚：「25年历史新高」是Omdia基于其监测数据的分析师判断，具体统计口径以其原文为准；「订单超100亿美元」是Ciena的公司披露；而「AI是头号买家」是本文基于多方信息给出的解读。三者相互独立，又相互印证。

## 二、买家换了人：从运营商到AI机房

过去二十年，光网络的买家名单很稳定：骨干网、城域网、接入网，三大市场都由电信运营商的资本开支节奏决定。运营商扩容，光通信吃饭；运营商收缩，光通信过冬。这个循环里的需求是「慢变量」——流量年增两三成，网络按规划滚动升级。

AI机房把这个慢变量换成了陡变量。一个大模型训练集群动辄数万张GPU，训练流量主要不是南北向的用户访问，而是GPU之间的参数与梯度同步——绝大部分流量发生在机柜与机柜、机房与机房之间。这种东西向流量对光互连的需求，和传统电信网完全不是一个量级。

于是光互连被切成了三层战场：

```mermaid
flowchart TD
    A["AI训练与推理集群"] --> B["GPU规模持续膨胀"]
    B --> C["东西向流量爆发"]
    C --> D["机房内互连"]
    C --> E["机房间DCI"]
    C --> F["跨区域骨干"]
    D --> G["OCS光交换"]
    E --> H["800G与1.6T互连"]
    F --> I["400G干线与空芯光纤"]
    G --> J["光器件需求放量"]
    H --> J
    I --> J
    J --> K["光网络市场创25年新高"]
```

值得注意的是，运营商在这波需求里不只是看客。9月10日至12日的一周里，行业信号密集得像约好了：

| 日期 | 事件 | 信号指向 |
| --- | --- | --- |
| 9月4日 | Light Reading报道Ciena预计年底在手订单超100亿美元 | 设备商订单排满，卖方市场 |
| 9月9日起 | 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）举办 | OCS、CPO成展台主角 |
| 9月10日 | Omdia：AI算力互联驱动光网络市场创25年新高 | 分析机构行业判断 |
| 9月10日 | 阿里云：自研400G/800G/1.6T硅光芯片已开启批量部署 | 云厂商自研光芯片 |
| 9月11日 | 中国移动韩柳燕：空芯光纤大有可为，规模部署仍待联合攻关 | 骨干光纤材料换代 |
| 9月11日 | 新华三S9828完成业界首次1.6T 224G链路多厂商互通实测 | 商用前置验证打通 |
| 9月12日 | 2026中国算力大会热议AI存储等新范式 | 智算生态继续外溢 |

同一周，中国联通合作伙伴大会提出「不唱独角戏」做大算力蛋糕，辽宁获批国家算力互联互通区域节点——运营商的智算骨干网本身就是AI算力互联需求的买方。卖光的和买光的，第一次坐到了同一张桌子旁。

## 三、OCS：光博会最靓的仔

CIOE 2026上最出风头的，是OCS（Optical Circuit Switching，光电路交换）。C114的「光互连观察」专栏直接发问：OCS为啥成为CIOE最靓的仔？

先讲原理。传统数据中心网络用的是电分组交换（EPS）：光信号进交换机，先转成电信号，查表、转发，再转回光信号。每一个包都要经历光电转换，每一跳都有功耗和时延。OCS则干脆不碰「包」——它在光域直接把入纤和出纤交叉连接起来，类似一个可编程的光配线架，业务透明，不感知协议，重构一张拓扑在毫秒到秒级完成。

为什么AI集群偏偏爱它？三个原因：

1. **拓扑要跟着任务变**。训练任务不同，GPU分组的通信模式不同，理想的网络拓扑就不同。OCS可以在任务间隙重排光路，让物理拓扑贴合逻辑需求，这是电交换网络做不到的——你总不能每次训练都去重新布线。
2. **故障要旁路**。链路故障时，OCS把光路绕开故障段重构拓扑，训练任务不中断。对动辄跑几周的大规模训练，这比事后重跑值钱得多。
3. **省一跳是一跳**。少一次光电转换，就少一批光模块、少一份功耗。超大规模数据中心里，这笔账乘以几万个端口，非常可观。

据公开资料，谷歌多年前就开始在自家数据中心用自研OCS组网，属于「超大规模玩家专属技术」。2026年光博会上，国内厂商集体把OCS摆上展台，意味着它正从极客玩家的内部方案走向标准产品货架。

给一线工程师提个醒：OCS管的是「路」，不管「包」。这意味着运维对象从端口告警、丢包率，扩展到光路健康度、拓扑重构事件；排障思路要从「包在哪丢了」换成「光路现在通到哪」。这是一套新的知识体系。

## 四、CPO与NPO：功耗逼出来的封装革命

第二战场在封装形态。AI集群对带宽的胃口膨胀得比功耗预算快，传统可插拔光模块的功耗占比越来越高，逼出了三代路线：

| 路线 | 思路 | 优势 | 代价与难点 | 适用场景 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 可插拔光模块 | 前面板可插拔 | 最成熟，可现场更换 | 功耗占比高，密度受限 | 存量网络主流 |
| LPO线性直驱 | 去掉DSP芯片 | 功耗下降，时延更低 | 链路预算紧张，互操作性挑战大 | 机内短距 |
| CPO/NPO | 光引擎与交换芯片（近）共封装 | 功耗与集成度最优 | 无法现场插拔，测试运维界面重构 | 新一代大容量交换机 |
| OCS | 光域直接交换光路 | 无光电转换，拓扑可重构 | 交换粒度粗，重构毫秒级 | 集群拓扑重构与故障旁路 |

这条换代路线最近有两个标志性节点。其一，据C114视频报道，新华三S9828完成了**业界首次1.6T 224G链路多厂商互通实测**——单通道224G的SerDes是多厂商设备的公共语言，互通实测打通，意味着1.6T从实验室参数变成可商用的产业共识。互通测试从来都是规模商用的前置关卡，3GPP的IOT实验室逻辑在光层同样成立。

其二，9月12日CIOE观察报道，测试仪表厂商VIAVI公开谈CPO测试。仪表厂跟进，是产业链动真格的信号：CPO器件不可插拔，出了问题不能换个模块了事，测试要前移到制造环节，现场运维界面完全重构。连做MCU的国民技术都在光博会上展示瞄准AI高速光模块配套的方案——产业链热度已经外溢到外围环节。

要说明的是，封装路线不是谁取代谁：可插拔仍是存量绝对主流，LPO在特定短距场景渗透，CPO从最高端的交换机起步。真正的分水岭在运维——「坏了换模块」的时代正在-ended，这里按下不表，留给以后的故障复盘题材。

## 五、光纤本身也在换代：硅光与空芯

第三战场最容易被忽视，却最根本：光互连的物理介质本身在换代。

**先看芯片层**。9月10日，C114报道阿里云专家透露，其**自研400G/800G/1.6T硅光芯片已开启批量部署**。这是个结构性变化：过去云厂商是光模块的采购方，规格提给模块厂，议价靠集采规模。自研硅光意味着云厂商把光芯片当成和自研交换机芯片平级的基础设施来投入，光层的创新周期从「跟随模块厂」变成「自己定义」。

**再看光纤层**。9月11日，C114报道中国移动韩柳燕在「AI+新型光纤应用论坛」上的表态：空芯光纤大有可为，但规模部署仍待联合攻关。空芯光纤的物理原理不复杂：普通光纤的纤芯是石英玻璃，折射率约1.46，光在里面跑，时延约为真空的1.46倍；空芯光纤让光在空气芯里传播，空气折射率接近1，**时延比同长度实芯光纤低约三成**——这是物理定律给的红利，不用等工艺极限。

对电信宽带，这三成时延用户无感；但对AI训练完全不同。分布式训练的同步步调受最慢链路制约，跨数据中心千公里级互联时，每一毫秒的传输时延都在拖累整体效率。这就是为什么信通院敖立在同一场论坛上讲「新型光纤技术赋能AI智算网络能力升级」，藤仓赵麟谈「以尖端熔接技术破解新型光纤施工难题」——材料、器件、施工工艺，整条链都在为AI重新适配。光纤熔接这道现场工艺，恰恰是空芯光纤走向规模部署「最后一公里」的缩影，韩柳燕说的「联合攻关」，攻关的正是这些从芯片到熔接机的工程细节。

骨干网的配套动作也在提速：AI WAN专题在全国铺开，算力互联互通基础设施获批区域节点，运营商的400G/800G骨干升级与智算中心布局互为因果。光纤这条最古老的管道，正在被AI逼出二十年来最大的一次材料级换代。

## 六、三个冷静判断

热闹之外，给三个判断。前两个是观点，第三个是建议。

**第一，增长引擎换了人，波动也换了性格。**电信需求的曲线平缓但可预期，AI需求的曲线陡峭却跟着大模型投资周期走。25年新高的另一面，是光通信第一次把行业景气度押在了另一个行业的资本开支上。Ciena手里那100亿美元订单是底气，也是风险敞口——如果AI基建投资节奏放缓，光器件是整个链条里离GPU最近的环节，波动会被放大传导。分析机构的数据反映的是当下，不构成对周期顶底的预言。

**第二，运营商既是卖方也是买方，位置比想象中主动。**卖方一侧，无论哪家大模型赢，流量都得从光纤里过，骨干网升级是确定性红利；买方一侧，自建智算、经营Token是新赌注——C114的报道显示三大运营商的Token经营战略已经「分道扬镳」，通信人家园的热帖也在争论Token定价权归属。但恰恰是光网络这门「管道生意」，在AI时代反而更有底气：算力的房子可以换主人，埋进管道和机房的光纤不好换。

**第三，一线工程师的技能栈该更新了。**OCS把光路变成可调度的资源，CPO把光模块焊进整机，空芯光纤改写施工工艺，1.6T/224G互通实测成为新门槛——传输专业的「光层知识」正在从加分项变成必修课。过去讲光通信，讲的是WDM波道和OTDR曲线；往后五年，还得讲拓扑重构、共封装器件的测试边界、新型光纤的熔接参数。这波25年一遇的行情，最终会落到每一个愿意重学一遍光层的人头上。

## 七、结语

把这一周的信号连起来看：分析机构说市场创了25年新高，设备商说订单干不完，云厂商说自研硅光批量部署了，运营商说空芯光纤要联合攻关，仪表厂说CPO测试我来接。多方独立信源指向同一个事实——**AI没有替代光网络，AI把光网络买成了增长行业**。

对通信人而言，这不是又一个「风口」的比喻。光纤里跑的每一比特AI流量，都在给这个曾经被断言「管道化」的行业重新定价。上一次光网络站上历史高位，是互联网把电话线变成了数据线；这一次，是AI把数据线变成了算力的血管。区别在于，这一次中国厂商从光纤材料、硅光芯片到交换整机，全程都在牌桌上。

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## 参考来源

1. [Omdia分析师：AI算力互联驱动光网络市场创下25年来历史新高（C114，2026-09-10）](https://www.c114.com.cn/) — 本文核心数据锚点，C114首页2026年9月10日至12日要闻
2. [Ciena expects supply constraints to push backlog past $10B by year's end（Light Reading，2026-09-04，Tereza Krásová）](https://www.lightreading.com/) — Ciena在手订单与供应紧张的设备商视角
3. [阿里云专家：自研400G/800G/1.6T硅光芯片已开启批量部署（C114，2026-09-10）](https://www.c114.com.cn/) — 云厂商自研硅光芯片的结构性信号
4. [【光互连观察04】一文读懂OCS，为啥成为CIOE最靓的仔？（C114，2026-09-10）](https://www.c114.com.cn/) — CIOE 2026光博会OCS产业观察
5. [中国移动韩柳燕：空芯光纤大有可为，规模部署仍待联合攻关（C114，2026-09-11）](https://www.c114.com.cn/) — 空芯光纤规模部署的行业判断

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