<!-- title: 展锐坐稳第四：内存乱世抢下14% -->

## 概述

2026年是芯片业的“冷年”：存储器涨价、整机砍单，全球智能手机SoC出货上半年同比下滑15%。就在这样的盘面里，紫光展锐（UNISOC）逆势坐稳全球第四，Q1 2026份额达到14%，出货同比正增长。本文以Counterpoint Research 2026年9月8日更新的季度AP-SoC份额数据为解读主轴，拆解三个问题：第四名的含金量从哪来？入门市场为什么“从5G退回4G”？基带格局的这种变化，对现网工程师的规划与选型意味着什么？

## 目录

- 一、先看大盘：2026年是芯片业的冷年
- 二、份额榜的看点：第四名的含金量
- 三、两张王牌：T7250与T8300的走量逻辑
- 四、格局图：展锐卡在哪里，空在哪里
- 五、工程师视角：入门份额回升，现网会发生什么
- 六、变数与短板：复苏时点、海思与高端空白
- 七、结语

## 一、先看大盘：2026年是芯片业的冷年

先把口径说清楚：本文讨论的是智能手机应用处理器/SoC（AP-SoC），也就是手机里那颗集成了CPU、GPU和基带调制解调器的主芯片。基带出货量是观察全球终端市场最硬的指标之一——每台手机至少一颗，没有水分。

主轴数据来自Counterpoint Research的季度追踪。按其2026年9月8日更新的数据页，Q2 2026全球智能手机出货同比下滑21%，主要原因是存储器成本上涨和整机厂谨慎的库存管理。往前看，Q1 2026全球手机SoC出货同比下滑8%（Counterpoint初步数据）；把两个季度合起来，2026年上半年手机芯片出货同比下滑15%。Counterpoint对2026全年的判断是出货同比下滑14%，实质性复苏预计要到2028年初。

这轮下行的根源是2025年底开始的存储器缺货涨价。内存颗粒涨价直接抬高整机BOM成本，整机厂不敢备货，砍单沿着“整机厂→SoC厂→晶圆厂”传导。Counterpoint特别指出，这波缺货同时影响了整机厂和SoC厂的新品研发节奏，倒逼各家精简产品线——也就是说，冷年不仅冻住了销量，还冻住了研发。

大盘里有两个逆势数字值得一提：一是苹果，据Counterpoint数据，其份额在上半年提升4个百分点，靠iPhone 17系列带动A19/A19 Pro放量；二是生成式AI芯片（GenAI SoC），据TelecomLead转述，出货同比增长24%。高端有人抢、AI有人加码，但走量的中低端大盘在收缩——这正是展锐故事的背景板。

| 指标 | 数值 | 口径与出处 |
|---|---|---|
| Q1 2026 SoC出货 | 同比-8% | Counterpoint初步数据 |
| H1 2026芯片出货 | 同比-15% | Counterpoint，GSMArena转述 |
| Q2 2026整机出货 | 同比-21% | Counterpoint季度数据页 |
| 2026全年预测 | 同比-14% | Counterpoint，TelecomLead转述 |
| GenAI芯片出货 | 同比+24% | TelecomLead转述 |
| 复苏时点预期 | 2028年初 | Counterpoint初步判断 |

## 二、份额榜的看点：第四名的含金量

Counterpoint 9月9日对外发布了Q1 2024至Q2 2026各季度的AP-SoC份额明细（完整数据为付费内容，公开摘要可见趋势）。以Q1 2026为例，格局如下：

| 排名 | 厂商 | Q1 2026份额 | 出货同比 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 联发科 | 32% | 下滑 | 全价位覆盖，Q2出货仍居第一 |
| 2 | 高通 | 23% | 下滑 | 高端基本盘相对稳固 |
| 3 | 苹果 | 19% | 增长 | iPhone 17带动A19系列放量 |
| 4 | 展锐UNISOC | 14% | 增长 | 入门与主流价位段走量 |
| 5 | 三星 | 7% | 出货增长 | Exynos随Galaxy S26回升，但排名降至第五 |
| 6 | 海思 | 4% | 下滑 | Kirin 9100随Mate 80发布，产能受限 |

这份榜单有三个值得咂摸的地方。

第一，展锐的14%不是靠一次性大单冲出来的。早在Q4 2025，据Counterpoint日本区数据页披露，展锐出货就已同比正增长，驱动因素是Redmi和TECNO（传音）两个品牌的采用扩大；到Q1 2026，增长延续。跨两个季度都在涨，说明这是一个趋势而不是脉冲。

第二，展锐的增长发生在大盘收缩的时候。全行业出货下滑8%，展锐正增长，意味着它的增量是从别人碗里抢的——按Counterpoint的说法，主要从联发科碗里：2026年上半年，更多入门级智能手机从联发科5G平台转投更便宜的展锐4G平台。

第三，也是最反常识的一点：2025年行业还在讲5G下沉普及，2026年入门市场却在“退回4G”。逻辑不难理解——内存涨价把入门机的成本空间挤没了，整机厂要保住99美元以下这个价位段，只能在SoC上省钱。4G平台比5G平台便宜，联发科入门5G的价格压不过展锐4G，客户的脚就投票了。对做了多年5G To C推广的工程师来说，这个转向值得记一笔：技术演进曲线不是单行的，成本压力可以把市场拉回去。

补一句背景。公开资料显示，展锐的前身展讯通信2001年成立于上海，靠TD-SCDMA起家；2013年被紫光集团收购，此后与锐迪科整合，2018年更名紫光展锐。它长期以来的主战场就是功能机、入门智能机和性价比机型，Redmi、TECNO这类走量品牌是它的老客户。第四把交椅不是新故事，但在冷年坐稳，成色不一样。

## 三、两张王牌：T7250与T8300的走量逻辑

据China Tech Wire对Counterpoint报告的转述，展锐Q1 2026的增量主要由两颗芯片扛起来：

| 维度 | T7250 | T8300 |
|---|---|---|
| 网络制式 | 4G LTE | 5G |
| 市场定位 | 中端与入门主流机型 | 入门级5G |
| 公开披露的客户动向 | 被多款主流中端及入门机型选用 | 拿下主要品牌的大宗订单 |
| 直接竞争对手 | 联发科Helio系列 | 骁龙4系、联发科入门天玑 |
| 所在价位段 | 100–250美元机型（展锐平台集中区间） | 同左 |

拆开看这两颗芯片的分工很有意思。

T7250是“守城”的。4G市场在成熟市场是存量，但在非洲、南亚、东南亚、拉美仍是主力。Redmi与展锐的长期深度合作，让T7250在多款走量机型上落地，直接抬高了LTE产品线的出货盘子。

T8300是“攻城”的。入门级5G是联发科和高通骁龙4系反复厮杀的红海，T8300能拿下主要品牌的大宗订单，说明展锐在5G入门平台上的成本与交付组合拳已经具备正面掰手腕的能力。

再叠加Q4 2025数据页里那句关键描述：展锐正凭借4G产品线，在99美元以下价位段持续扩大份额。把三块拼起来，展锐的打 Republic法其实很朴素——99美元以下靠4G产品线压成本，100–250美元区间用T7250守主流、T8300攻入门5G。不追旗舰，不碰高端，把走量市场每个价位段都铺满。这套打法不性感，但在整机厂抠成本的年份，恰恰最抗冻。

## 四、格局图：展锐卡在哪里，空在哪里

把冲击传导和竞争卡位画成两张图，看得更直白。

第一张：2026年这轮下行的传导链条——

```mermaid
flowchart TD
    A["存储器涨价自2025年底开始"] --> B["整机BOM成本承压"]
    B --> C["OEM砍单与去库存"]
    C --> D["Q2 2026整机出货同比降21%"]
    C --> E["SoC新品研发节奏放缓"]
    D --> F["H1 2026芯片出货同比降15%"]
    F --> G["入门市场转向更便宜的4G平台"]
    G --> H["展锐出货逆势正增长"]
```

第二张：基带市场的价位段卡位——

```mermaid
flowchart LR
    subgraph FLAG["旗舰与高端价位段"]
        AP["苹果A19系列"]
        Q8["骁龙8系"]
        D9["天玑9系"]
        K9["麒麟9100"]
    end
    subgraph ENTRY["入门与主流走量价位段"]
        Q4["骁龙4系"]
        HE["联发科Helio与入门天玑"]
        T72["展锐T7250：4G"]
        T83["展锐T8300：5G"]
    end
    Q4 -.->|竞争| T83
    HE -.->|竞争| T72
```

图上能看出展锐的位置：在走量市场，它与骁龙4系、联发科入门平台构成三角竞争，而且凭成本和4G产品线占住了身位；在旗舰与高端，展锐目前没有公开的竞争性产品，那里是苹果、高通、联发科和（产能受限的）海思的牌桌。高端的空缺不丢人——那是一年几百亿美元研发投入堆出来的城墙——但它的另一面是：展锐的营收天花板被价位段锁死了，利润率同样如此。这是它和联发科之间真正的差距，比份额数字上的14%对32%更本质。

顺带说榜单上的另一个变量：海思。Q1 2026海思出货同比下滑，但守住4%份额，Kirin 9100随Mate 80系列上市拉动了高端出货，而Nova 15系列提前到2025年Q4发布，把中端芯片需求挪走了，导致Q1中端出货明显下滑。据报告转述的行业反馈，海思最大的瓶颈仍是产能——如果供应链完全打开，超过三星的出货量并不困难。海思每多拿一个点，最先挤压的就是入门与中端市场，展锐在名单上。

## 五、工程师视角：入门份额回升，现网会发生什么

份额榜是市场口的语言，落到现网，有几个实际影响。以下是基于上述数据推演的作者观点，供一线同事参考。

**其一，出货份额不等于现网份额，规划要用自己网络的数据。**展锐14%是出货口径，终端从出厂到在网平均滞后一到三年，而入门机型的换机周期又比旗舰长得多。做信令分析、容量规划时，别拿行业份额当现网终端结构，老老实实用本网EIR、附着用户型号统计来校准——这一点在入门机型集中的新兴市场网络尤其重要。

**其二，“退回4G”会拉长4G的生命周期，重耕节奏要重排。**入门市场从5G平台退回4G平台，意味着未来一两年入网的低价终端里4G占比回升，4G话务黏性被人为延长。对正在推2G/3G退网、4G频率重耕的网络，这直接影响重耕时间表和4G容量预留；对新兴市场还在做5G迁移规划的运营商，终端侧的渗透速度预期要下修。终端基带格局是5G迁移节奏的隐形约束，这点在路测和KPI考核里经常被忽略。

**其三，终端能力集合决定网络功能开启率，低价平台长期在网会固化这个约束。**同一张网，VoLTE渗透率、载波聚合触发率、新特性（如RedCap）可用终端占比，都受在网终端基带能力集合的上限约束。不同价位段芯片支持的特性集合不同，具体能力以各芯片平台的官方规格文档为准。做特性商用评估时，先算清楚目标价位段在网终端里有几成能开，再定商用范围，否则开了也是白开。

**其四，对终端与模块选型的同事**：展锐在100–250美元区间的存在感上升，意味着送测机型里这个平台的比重会增加。基带互操作性测试、漫游协议栈兼容性这些老话题，不用因为平台换了就重新发明，但各平台的实现细节以官方文档为准，标准本身允许多种实现。

## 六、变数与短板：复苏时点、海思与高端空白

往前看，展锐的牌面有三个变量。

**变量一：内存缺货什么时候缓解。**这是整个2026年剧情的主线。Counterpoint的初步判断是实质性复苏要等到2028年初，中间的2027年大概率仍是苦年。缺货压制新品研发，对靠研发堆高端的高通、联发科是长痛，对靠成熟制程和成本优势吃饭的展锐，反倒是相对舒服的窗口期——它的主力产品线受先进制程产能波动的冲击更小。

**变量二：海思的产能。**行业反馈是海思若供应链全开，出货量轻松超过三星。假设这个判断成立，被挤的第一梯队就是入门与中端价位段——那正是展锐和联发科的腹地。海思放量对展锐是比对联发科更直接的威胁，因为两者在华为/荣耀体系外的重叠客户群更大。

**变量三：高端这道墙要不要翻、什么时候翻。**目前公开信息层面，展锐的主力产品仍集中在入门与主流价位段，没有旗舰平台的公开动作。往上是十年为单位的投入，不往上走则永远只是“走量供应商”。这不是本文能给答案的问题，但2026年的14%至少证明了一件事：在下沉市场，客户对展锐的信任已经从“能用”走向“好用且交付稳”——这是所有向上突破的起点。

## 七、结语

冷年是最好的压力测试。内存涨价、整机砍单、复苏要等到2028年初，这个盘面里，展锐靠的不是黑科技，而是最笨的功夫：在99美元以下守住4G成本线，在100–250美元用T7250和T8300把每个价位铺满，把Redmi、TECNO这些走量客户服务到位。第四把交椅含金量一般，但逆势增长的14%证明了它打法的可持续性。

对看文章的工程师同行，本文的落点就一句：终端基带格局不是市场部的谈资，它是现网4G退网节奏、5G迁移速度、新特性开启率的底层约束。下次做规划，先看看你们网上那14%——哦不，你们自己的统计口径里，到底是谁家的芯片在跑话务。

## 参考来源

1. [Global Smartphone AP-SoC Market Share: Quarterly — Counterpoint Research](https://www.counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-apsoc-market-share-quarterly) — 2026年9月8日更新的季度份额数据页，本文解读主轴；Q2 2026整机出货同比-21%出处
2. [Global Smartphone SoC Shipments Fall 8% YoY in Q1 2026 — Counterpoint Research](https://www.counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-SoC-Market-Q1-2026) — Q1 2026初步数据，含“展锐将受益于低端4G与入门5G设计赢单”的厂商点评
3. [Q1 2026 Smartphone SoC Rankings: MediaTek Leads, Unisoc Fourth — China Tech Wire](https://telbb.com/2026/06/q1-2026-smartphone-soc-rankings-mediatek-leads-unisoc-fourth/) — 对Counterpoint报告的详细转述，T7250/T8300客户动向与价位段细节出处
4. [Apple, Samsung, Google and UNISOC Gain as Qualcomm, MediaTek SoC Shipments Fall — TelecomLead](https://telecomlead.com/semiconductor/apple-samsung-google-and-unisoc-gain-as-qualcomm-mediatek-soc-shipments-fall-over-25-genai-chips-grow-24-127000) — 2026上半年厂商升降与全年-14%预测、GenAI芯片+24%出处
5. [Counterpoint: Global smartphone chipset shipments down 15% in H1 2026 — GSMArena](https://www.gsmarena.com/counterpoint_global_smartphone_chipset_shipments_down_15_in_first_half_of_2026-news-73928.php) — 上半年-15%数据的交叉验证
6. [世界のスマートフォン向けAP-SoC市場シェア：四半期別 — Counterpoint Japan](https://japan.counterpointresearch.com/data/global-smartphone-apsoc-market-share-quarterly/) — Q4 2025展锐凭Redmi/TECNO增长、99美元以下4G份额扩张的出处

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