# 1.6T光模块量产竞速：中际旭创硅光与新易盛LPO双雄分天下 ## 概述：AI算力饥渴催生光模块"换挡" 2026年第二季度，全球光模块行业正式从800G时代迈入1.6T（1.6Tbps）放量元年。**谁（Who）**：中国光模块双雄——中际旭创（300308.SZ）与新易盛（300502.SZ）领衔，英伟达、微软、Meta三大云厂锁定产能；**何时（When）**：2025年Q4起小批量交付，2026年Q1–Q2全面放量，3月OFC 2026（洛杉矶）成为分水岭；**何地（Where）**：订单直飞美国加州数据中心，英伟达GB200/GB300项目订单已排至2026年底；**何事（What）**：1.6T光模块从实验室展品走向规模化货架，硅光、LPO（线性直驱）、CPO（共封装光学）三条路线正面交锋；**为何（Why）**：AI大模型训练集群规模向数十万GPU扩张，铜缆逼近物理极限，光互连成为决定算力上限的命脉。这场由AI算力引爆的"光速换挡"，正在重塑全球光通信产业格局，中国厂商凭借70%以上的全球份额牢牢卡住咽喉要道。 --- ## 一、OFC 2026：从800G到1.6T的产业分水岭 2026年3月在美国洛杉矶举行的OFC（光通信大会）2026，被业内普遍视为光互联产业从800G向1.6T迁移的转折点。Yole Group在展后报告中明确指出：**"随着1.6T势头增强和400G/lane的到来，行业正从单纯的元器件创新，迈向系统级可扩展光学方案。"** 这意味着，光模块不再是"跑分"的舞台，而是真正进入"谁能稳定大规模交付"的产能博弈。 在本届展会上，硅光（Silicon Photonics）成为最耀眼的关键词。新加坡硅光新锐Hyper Photonix现场演示了基于4芯多芯光纤（MCF）互连的下一代1.6T硅光光模块，将单纤容量密度推向新高度；Coherent则展出了面向下一代可插拔光模块的完整技术组合；Sanmina等代工巨头则强调其在MCM、SiP、Chip-on-Board及CPO封装形式上整合裸die的能力。展会的核心信号只有一个：**1.6T不再是PPT上的数字，而是货架上可以发运的产品。** 产业焦点的迁移背后，是铜缆物理极限的逼近。随着AI集群规模向十万乃至数十万GPU量级扩张，传统铜缆互联在功耗、密度和距离上的"互连墙"日益凸显，光互联被迫从机房骨干下沉到机柜内部，直接催生了对1.6T乃至3.2T光模块的爆发性需求。 --- ## 二、硅光定盘：中际旭创的先手棋 在1.6T这场战役中，**中际旭创选择"硅光"作为压注路线，并已抢得先手。** 2026年4月24日，中际旭创在投资者关系活动记录表中明确披露：**"公司的1.6T产品已经在量产出货，且预计会保持每个季度出货量环比提升。"** 这意味着1.6T不再是试产阶段，而是进入了真正意义上的规模化交付通道。 中际旭创的硅光战略具有清晰的技术逻辑。据业内测算，中际旭创在2026年规划约1000万支800G光模块产能的同时启动1.6T生产，**其中约75%将采用硅光技术，其余采用EML（电吸收调制激光器）技术。** 硅光路线的核心优势在于：通过在硅基晶圆上集成调制器、波导等光学器件，大幅降低对传统III-V族分立光器件（特别是高速EML芯片）的依赖，从而在产能、成本和良率上获得更强的可扩展性。这一选择，本质上是绕开EML芯片这个长期受制于海外供应商的"卡脖子"环节。 这一战略获得了国际投行的背书。野村证券在研报中，将中际旭创称为1.6T上行周期中**"不可替代的赢家"（irreplaceable winner）**，认为其高质量的全球交付能力构成了难以撼动的护城河。值得关注的是，随着Scale-out、Scale-up等多种互联场景的差异化需求涌现，光模块正从批量标品走向高定制化产品——例如谷歌TPU配套OCS（光路交换）方案所需的特殊规格，这对厂商的工程化能力提出了远高于以往的要求，恰恰利好具备硅光平台化能力的龙头。 --- ## 三、LPO异路：新易盛的差异化突围 如果说中际旭创走的是"硅光平台化"的阳关道，那么**新易盛则选择了"LPO（线性直驱光模块）"这条差异化险路。** 两者的根本分歧，在于对DSP（数字信号处理）芯片的处理方式。 传统可插拔光模块依赖高功耗的DSP芯片进行信号恢复，而LPO方案通过精简或去除DSP，依赖高线性度的TIA（跨阻放大器）和Driver等模拟器件，以及交换机侧的强大DSP来补偿信号损伤。其最大卖点直击AI数据中心的痛点：**功耗较传统方案下降40%以上**，在"每瓦特算力"成为硬指标的AI时代，这意味着可观的运营成本节省。业内测算显示，更激进的CPO方案功耗可较传统模块直降65%。 新易盛的1.6T量产节奏同样紧凑。**2025年8月，其1.6T产品开始小批量交付英伟达；11月进入规模化量产阶段。** 2026年Q2，新易盛1.6T光模块订单迎来爆发式增长，同比增幅预计超过300%，成为英伟达1.6T的主力供应商之一。其2025年全年净利润预计达94–99亿元的高基数，正是800G红利兑现的直接成果，而1.6T被寄望成为下一个增长接力棒。 不过，LPO路线并非没有隐忧。去除DSP意味着对高速模拟芯片（TIA、Driver）和激光器线性的极致要求，同时也对交换机侧芯片提出了更高的补偿能力——这是一种"系统级"妥协，标准化进程（如LRO/LPO的产业联盟）仍在推进中。新易盛能否将LPO的功耗优势转化为长期的客户黏性，取决于其能否在定制化交付与规模化良率之间取得平衡。 --- ## 四、订单雪崩：三大云厂锁定全年产能 1.6T放量的最直接驱动力，是北美超大规模云厂对AI算力基础设施的"军备竞赛"式投入。**2026年光模块市场呈现典型的"高需求、紧供给"格局**，全年800G需求预计达约6000万只，1.6T则成为新的增长主力。 具体订单细节极具戏剧性：**微软一次性订购了180万只1.6T光模块，专门用于搭载AMD MI350芯片的服务器集群；Meta的80亿元（人民币，下同）订单中，约一半产能直接空运至加州数据中心**——据媒体报道，工程师们甚至"三班倒紧盯货机航班"以确保交付节奏；**英伟达的GB200项目订单已排至2026年第四季度**。EML芯片方面，Lumentum据报备有约1200万颗1.6T EML芯片的对应产能，成为硅光路线之外的关键供给保障。 这种订单结构揭示了一个深刻变化：光模块的采购逻辑正在从"够用就好"的标品采购，转向"锁定产能即锁定算力"的战略储备。对于云厂而言，能否拿到1.6T光模块，直接决定了其AI集群能否如期点亮。这种"产能即护城河"的逻辑，进一步将订单集中度推向头部双雄，第二梯队（剑桥科技、华工科技等）则在小批量供货阶段追赶。 --- ## 五、CPO暗战：英伟达与博通的路线对决 在可插拔1.6T激战正酣之际，被视为"光模块终结者"的CPO（共封装光学）也在加速逼近。**2026年被业内称为"CPO从技术验证迈入规模商用"的转折之年。** 其本质，是将光引擎与交换ASIC芯片共同封装在同一基板上，使互联距离缩短到极致，从而把功耗和密度推向物理极限。 然而，CPO阵营内部出现了路线分歧：**英伟达代表的"系统整合"路线与博通代表的"模块化"路线正面交锋。** 这场"光子对决"的背后，是两种产业哲学的碰撞——前者追求芯片-封装-光学的全栈垂直整合，后者则强调标准化模块的开放生态。而**台积电的COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台**，凭借其晶圆级封装能力的成熟度与产能释放，成为左右这场对决的战略支点。 但CPO的大规模量产之路远比市场预期漫长。Digitimes与Yole Group均指出，尽管部分1.6T CPO良率已突破99%并将在OFC等展会亮相，但**真正的大规模部署可能要等到2028–2030年间**。在此之前，可插拔光模块（尤其是1.6T）仍将长期主导数据中心互联。这一时间窗口，恰恰给了中际旭创、新易盛们继续"收割"的黄金期。 --- ## 六、产业链重构：从EML到硅光的国产博弈 1.6T浪潮引发的，是整条光通信产业链的价值重构。在**上游光芯片**环节，高速EML（25Gbaud以上）和硅光芯片成为争夺焦点：硅光路线的崛起，正在削弱海外厂商对EML芯片的垄断话语权，而国内硅光平台（如中际旭创自研硅光引擎）的成熟，则推动国产替代加速。值得注意的是，剑桥科技等厂商曾因"核心硅光引擎供应商交付延迟"而影响1.6T量产节奏，凸显出硅光供应链的脆弱性。 在**电芯片**环节，DSP、TIA、Driver仍是关键瓶颈。LPO路线对高线性度模拟芯片的依赖，使台积电等先进制程代工产能成为隐性博弈点。在**封装与制造**环节，光模块的"光电协同封装"复杂度急剧上升，对co-packaging、高速测试、可靠性筛选提出了更高要求，头部厂商的资本开支与产线升级成为竞争壁垒。 更深层次看，**中国厂商占据全球70%以上的光模块份额**这一格局，在1.6T时代非但没有动摇，反而因AI订单的集中而进一步强化。美国对华出口管制虽然限制了高端AI芯片的获取，但讽刺的是，"管制"反而强化了中国光模块厂商在全球AI供应链中的不可替代性——英伟达要想点亮其GPU集群，绕不开中国制造的光模块。这是当前地缘政治与产业现实之间最微妙的张力。 --- ## 1.6T主流技术路线对比 | 技术路线 | 代表厂商 | 核心原理 | 功耗表现 | 成熟度 | 主要风险 | |---------|---------|---------|---------|--------|---------| | **硅光（SiPh）** | 中际旭创、Intel、Cisco-Acacia | 硅基集成调制器/波导，减少分立光器件 | 较低 | 量产中（75%占比） | 硅光引擎良率、光源耦合 | | **EML分立** | Lumentum、Coherent | III-V族EML+高速调制，传统可靠 | 较高 | 成熟 | 芯片产能受限（约1200万颗） | | **LPO/LRO** | 新易盛 | 精简/去除DSP，依赖模拟器件线性度 | 降40%+ | 规模量产初期 | 标准化未定、交换机侧依赖 | | **CPO共封装** | 英伟达、博通、台积电COUPE | 光引擎与ASIC共封装 | 降65% | 技术验证→商用 | 量产待2028–2030 | ## 1.6T光模块放量关键事件时间线 | 时间 | 事件 | 意义 | |------|------|------| | 2024 | 单波400G波分系统规模部署 | 光传输进入400G商用元年 | | 2025年8月 | 新易盛1.6T小批量交付英伟达 | 1.6T首破规模客户门槛 | | 2025年Q4 | 中际旭创/新易盛1.6T进入量产 | 产业换挡启动 | | 2025年11月 | 新易盛1.6T规模化量产 | LPO路线落地 | | 2026年3月 | OFC 2026（洛杉矶） | 焦点从800G迁移至1.6T | | 2026年Q2 | 新易盛1.6T订单同比增300%+ | 放量拐点确立 | | 2026年4月 | 中际旭创确认1.6T量产环比提升 | 硅光75%路线定型 | | 2026全年 | 英伟达GB200订单排至Q4 | 产能被全面锁定 | --- ## 光模块产业链格局与1.6T路线分化 ```mermaid graph TD subgraph 驱动["AI算力驱动层"] A1["英伟达 GB200/GB300"] A2["微软 180万只1.6T"] A3["Meta 80亿订单"] A4["AMD MI350集群"] end subgraph 模块["光模块双雄 中国70%+份额"] M1["中际旭创
硅光路线 75%占比
野村:不可替代的赢家"] M2["新易盛
LPO路线 功耗降40%+
英伟达主力供应商"] M3["第二梯队
剑桥科技/华工科技"] end subgraph 上游["上游光/电芯片"] U1["硅光引擎
国产替代加速"] U2["EML芯片
Lumentum 1200万颗"] U3["DSP/TIA/Driver
LPO高线性度依赖"] end subgraph 路线["下一代:CPO共封装"] C1["英伟达 系统整合路线"] C2["博通 模块化开放路线"] C3["台积电 COUPE平台
战略支点"] end A1 & A2 & A3 & A4 -->|锁定产能| M1 A1 & A2 & A3 & A4 -->|锁定产能| M2 M1 --> U1 M1 --> U2 M2 --> U3 M1 -.技术演进.-> C1 M1 -.技术演进.-> C2 C1 & C2 --> C3 C3 -.大规模量产.-> D["2028–2030年"] style M1 fill:#4CAF50,color:#fff style M2 fill:#2196F3,color:#fff style C3 fill:#FF9800,color:#fff ``` --- ## 七、行业影响与展望 1.6T光模块的放量，对上下游产业链产生深远而立体的影响。 **对AI算力侧**：光互联不再是被动配套，而是决定GPU集群规模与能效的主动约束。1.6T的及时量产，直接解锁了英伟达GB200/GB300、AMD MI350等新一代算力平台的部署，"光模块产能即算力"成为硬逻辑。任何在1.6T交付上的延迟，都会传导为云厂AI收入的延迟兑现。 **对光通信产业格局**：双雄格局进一步固化，订单向头部集中（中际旭创+新易盛合计占据全球1.6T大部分份额）。第二梯队面临"量产门槛"与"硅光供应链"的双重压力，行业洗牌加速。硅光与LPO的路线之争，本质上是"平台化整合"与"差异化突围"的商业模式较量，短期内两条路线将并存——中际旭创以硅光吃下规模与成本，新易盛以LPO吃下功耗与定制。 **对半导体供应链**：硅光的崛起正在重塑光芯片的价值分布，EML的垄断话语权被稀释，但LPO对高速模拟芯片的依赖又制造了新的瓶颈。台积电的先进封装（含COUPE）成为贯穿光模块、CPO两条赛道的"隐形基础设施"。 **对地缘格局**：中国光模块厂商70%+的全球份额，使"算力管制"与"光互联依赖"形成奇妙的对冲。这一格局短期内难以逆转——无论制裁如何升级，AI集群的点亮仍离不开中国制造的光模块。这也为中国在6G时代的光通信博弈中保留了关键筹码。 展望未来，2026–2027年将是1.6T的黄金放量期，3.2T与CPO则在2028年后接力。对于通信行业从业者而言，值得关注的不只是速率数字的攀升，更是**光互联从"机房骨干"向"机柜内部"甚至"芯片之间"持续下沉**这一结构性趋势——它正在重新定义"网络"的边界，也将持续重塑通信产业的人才、技术资本流向。光，正在成为AI时代最硬的硬通货。 --- ## 参考来源 1. [Hyper Photonix showcases 1.6T SiP optical transceivers at OFC 2026 — Light Reading](https://www.lightreading.com/optical-networking/hyper-photonix-showcases-1-6t-sip-optical-transceivers-at-ofc-2026) — OFC 2026上1.6T硅光模块现场演示报道 2. [What OFC 2026 Revealed About the Future of AI Optical Networks — FS.com](https://www.fs.com/blog/ofc-2026-recap-key-innovations-driving-optical-networking-forward-b48797.html) — OFC 2026展后回顾，1.6T商用与CPO趋势 3. [光模块"双雄争霸"：中际旭创VS新易盛，谁将主导1.6T时代？— 电子工程专辑](https://www.eet-china.com/mp/a469122.html) — 双雄硅光/LPO路线博弈深度分析（2026-01） 4. [1.6T已量产出货！中际旭创锁定2026全年订单，加码NPO/XPO研发 — 腾讯新闻](https://news.qq.com/rain/a/20260424A085DB00) — 中际旭创1.6T量产公告（2026-04-24） 5. [新易盛：公司1.6T光模块产品已实现批量交付并处于产能持续提升过程 — 新浪财经](https://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-02-09/doc-inhmenrt9462659.shtml) — 新易盛1.6T批量交付确认（2026-02） --- > 本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵**爱卫生**（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 > 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。 > [!tip] 51学通信知识星球 > **星主：爱卫生**（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 > **星球定位**：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 > **当前规模**：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 > **加入福利**：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 > **AI 加持**：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。