# 骁龙8797量产出鞘：双芯片点燃"舱驾融合"元年，高通掀座舱算力革命 ## 一、新闻概述（5W1H） 2026年4月16日，零跑汽车旗舰大型SUV——**D19**正式上市，售价**21.98万–26.98万元**，成为全球首批搭载**双高通骁龙8797（SA8797P）**芯片的量产车型。这套由**Snapdragon Cockpit Elite（座舱至尊版）+ Snapdragon Ride Elite（智驾至尊版）**组成的"双芯中央计算"方案，以**1280 TOPS**综合算力，在一颗SoC之上同时承载智能座舱、辅助驾驶、车身控制与车联网四大域功能。这一落地标志着酝酿近两年的"舱驾融合"芯片正式跨过量产门槛，高通借此把战场从"座舱娱乐"直接推进到与英伟达Thor、联发科Dimensity Auto正面对撞的**整车中央计算**高地。理想、小鹏、车联天下、伟世通（Visteon）等已相继绑定8797平台，一场围绕"单芯片舱驾一体"的产业洗牌正在加速展开。 ## 二、事件与产品详情 ### 2.1 从发布到量产：一场跨年的接力 骁龙8797并非一日之功。其完整生命周期清晰呈现了高通"芯片先行、生态跟进、OEM量产"的三段式打法： - **2024年10月·夏威夷骁龙峰会**：高通首次祭出两款汽车"至尊版"产品——骁龙8397（Cockpit Elite，座舱方向）与骁龙8797（Ride Elite，智驾与融合方向）。两者均集成专为汽车重新设计的**高通Oryon CPU**，官方称其为"业内最快的汽车CPU"，并搭载新一代Hexagon NPU以支撑端侧大模型推理。 - **2025年6月底·苏州高通汽车技术与合作峰会**：高通进一步披露平台细节，并宣布**零跑汽车**将首发量产，旗舰D系列车型于2026年一季度搭载骁龙8797。同期，**无锡车联天下**与高通联合宣布，将基于骁龙座舱平台至尊版与Ride平台至尊版打造舱驾融合解决方案。 - **2025年10月16日·上海**：零跑举办D平台技术发布会暨D19全球首秀，官宣进入高端市场，D19全球首发双骁龙8797，并引入**元戎启行**提供的VLA（视觉-语言-动作）辅助驾驶系统。 - **2026年1月·CES 2026**：零跑与高通在拉斯维加斯正式发布"全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Ride平台至尊版的**汽车中央计算平台**"，D19确立为首发量产车型。 - **2026年4月16日**：零跑D19上市开售，售价21.98万起，骁龙8797进入**规模化量产交付**阶段。 这一连串节点，本质上是高通把一颗高端汽车SoC"喂熟"到可以装车交付的全过程——从纸面参数，到Tier1方案，再到OEM量产，跨度约18个月。 ### 2.2 产品定位："三杀"逻辑 骁龙8797被业内概括为**"三杀"定位**——座舱、智驾、融合全都要。其核心卖点在于： 1. **CPU性能**：第三代Oryon架构，对标英伟达Grace与苹果M系列在汽车场景的表现，主打高并发多任务调度。 2. **AI算力**：双8797组合提供**1280 TOPS**算力，足以在车端同时运行座舱大模型（语音/多模态交互）与智驾感知-规控模型，而无需外挂独立算力盒。 3. **舱驾融合**：传统架构中，座舱（如高通8295/8255）与智驾（如英伟达Orin）分属两套域控制器，通过以太网/PCIe通信；8797则在单芯片内以**硬件级隔离**同时承载两类安全等级截然不同的任务（座舱属非安全域，智驾涉及ASIL-D功能安全），这是其架构上最大的跃迁。 4. **成本与线束**：单SoC替代多颗芯片，可显著降低中央域控的硬件成本、板级面积与车内线束复杂度——这正是零跑能把"双8797+激光雷达+双腔空悬"压到22万级的关键工程逻辑。 ### 2.3 商业落地：D19的"算力豪华"叙事 零跑D19是一款**5.2米级全尺寸大型SUV**，采用三排座布局。其技术清单堪称"百万级配置下探"： - 增程版搭载80.3kWh电池，纯电续航500km；纯电版采用**全栈1000V**高压架构； - **三电机**布局，3秒级加速； - **双腔闭式空气悬挂**、激光雷达； - **双高通8797芯片**，综合算力1280 TOPS； - VLA辅助驾驶系统（元戎启行提供）。 把双8797放进22万元起售的量产车，意义不止于"堆料"。它实质上完成了两件事：其一，证明8797已经具备车规级量产交付能力与可接受的成本曲线；其二，把"舱驾融合中央计算"从豪华品牌的专属标签，变成了新势力旗舰的**标配门槛**。何小鹏在小鹏G7上市后的采访中也侧面谈到8797，称"明年高通就会出一个芯片，既有CPU、GPU还有NPU"，被视为对其下一代架构的隐含背书；理想汽车则已与高通签署骁龙8797合作授权。 ## 三、产业链与竞争格局分析 ### 3.1 三方对决：高通、英伟达、联发科 车载"舱驾融合/中央计算"芯片赛道，正在形成三足鼎立： - **高通（骁龙8797/8397）**：以座舱霸主（8155/8295奠定）为根基，向上延伸智驾与融合。优势是**座舱生态、车企关系、性价比**，软肋是智驾端到端大模型的实战口碑尚需D19等车型验证。 - **英伟达（Thor / Thor-U）**：Thor-U单芯片算力约**700 TOPS**，可处理8路摄像头+5颗毫米波雷达数据流、并行20个任务；两颗Thor组合最高超**2000 TOPS**，主攻**高阶智驾**。优势是自动驾驶软件生态（CUDA、DRIVE OS）与特斯拉、理想、比亚迪等头部智驾玩家的深度绑定，软肋是座舱体验与成本。 - **联发科（Dimensity Auto）**：推出CX-1/CY-1/CM-1/CV-1四款SoC，采用Armv9-A架构，并**整合英伟达下一代GPU的AI算力与RTX图形**——这是一条"联发科造座舱底座、英伟达贴GPU"的合纵路线，意在以性价比切走高通的座舱基本盘。 三者路径截然不同：高通走"融合单芯"，英伟达走"智驾算力堆叠"，联发科走"借力英伟达的座舱突围"。最终比拼的，不仅是TOPS数字，更是**谁能用一个平台同时吃下座舱与智驾两块利润**。 ### 3.2 产业链上下游连锁反应 骁龙8797量产的影响，沿着"芯片设计—Tier1方案—OEM整车—软件算法"四级链条向上向下传导： - **芯片设计层**：高通进一步巩固汽车业务（车用芯片已是非手机营收增长最快的板块之一）。台积电3nm级产能获得新的稳定需求方，汽车SoC正在成为先进制程的关键增量。 - **Tier1/方案商层**：车联天下、伟世通（Visteon，已展示基于Cockpit Elite的量产级高性能计算方案）等中坚玩家获得差异化卡位机会。伟世通等传统座舱Tier1，借助8797从"座舱屏"升级为"中央计算平台供应商"。 - **OEM层**：单芯片舱驾融合降低了中央域控的开发门槛，**腰部新势力（零跑、哪吒等）**得以用相对可控的成本做出旗舰级智能化体验，缩小与"蔚小理"的算力代差。这对价格战激烈的中国新能源市场，是一条关键的"降本突围"路径。 - **软件算法层**：单芯片同时承载座舱大模型与智驾模型，倒逼软件架构从"多盒子协同"转向"集中式调度"。元戎启行的VLA系统之所以能在D19上落地，正是因为8797提供了"一颗芯片跑多模态"的硬件前提。 ### 3.3 关键参数对比 | 厂商/平台 | 代表芯片 | 主攻方向 | 单芯算力(约) | 制程 | 量产状态(2026) | |---|---|---|---|---|---| | 高通 | 骁龙8797 (Ride Elite) | 座舱+智驾融合 | 双芯1280 TOPS | 3nm级 | 已量产(零跑D19) | | 高通 | 骁龙8397 (Cockpit Elite) | 高端座舱 | — | 3nm级 | 量产中 | | 英伟达 | Thor-U | 高阶智驾 | 700 TOPS | 4nm/7nm | 量产前夜/导入 | | 英伟达 | Thor | 中央计算/智驾 | 双芯>2000 TOPS | Blackwell | 头部导入中 | | 联发科 | Dimensity Auto CX-1等 | 座舱(整合英伟达GPU) | — | Armv9-A | 平台推进中 | ## 四、产业演进时间线 ```mermaid timeline title 骁龙8797舱驾融合芯片关键节点 2024-10 : 夏威夷骁龙峰会 : 发布8397/8797至尊版 2025-06 : 苏州汽车峰会 : 零跑宣布首发 车联天下入局 2025-10 : 零跑D19全球首秀 : 引入元戎启行VLA 2026-01 : CES 2026 : 发布全球首款双8797中央计算平台 2026-04 : 零跑D19上市 : 21.98万起 骁龙8797规模量产 2026-H2 : 理想/小鹏跟进 : 舱驾融合扩散至多家旗舰 ``` ## 五、竞争格局关系图 ```mermaid flowchart LR subgraph 芯片层 Q[高通 骁龙8797
融合单芯] N[英伟达 Thor/Thor-U
智驾算力] M[联发科 Dimensity Auto
+英伟达GPU] end subgraph 方案层 T1A[车联天下] T1B[伟世通 Visteon] end subgraph OEM层 OEM1[零跑 D19] OEM2[理想] OEM3[小鹏] end subgraph 算法层 SW1[元戎启行 VLA] SW2[座舱大模型] end Q --> T1A --> OEM1 Q --> T1B Q --> OEM2 Q -.对标竞争.-> N M -.合纵.-> N N --> OEM2 OEM1 --> SW1 Q --> SW2 ``` ## 六、深度判断：这把火能烧多久 骁龙8797的量产，是2026年中国智能汽车产业链最具标志性的芯片事件之一，但喧嚣之下有三个值得冷静观察的点： **第一，"融合"不是终点，是过渡。** 当前单芯片同时跑座舱与智驾，本质是用硬件隔离在共享硅片上"分租"。真正成熟的中央计算，需要操作系统层面的安全分区与确定性调度，软件复杂度远高于硬件本身。8797证明了硬件可行，软件生态才是下一道坎。 **第二，算力数字的"通货膨胀"。** 当双Thor可堆到2000 TOPS、双8797做到1280 TOPS，单纯的TOPS已难以横向比较——NPU架构、内存带宽、能效比、功能安全等级才是决定实战体验的变量。行业需尽快建立统一的舱驾融合芯片评测基准，否则容易陷入新一轮"参数内卷"。 **第三，地缘与供应链的隐形变量。** 汽车高端SoC高度依赖台积电先进制程与EDA工具链。在中美科技博弈持续的背景下，"谁的座舱芯片能稳定供货"正成为OEM选型的隐性权重。这也为国产汽车芯片（如华为昇腾610智驾方案、地平线征程系列等）留出了侧翼空间——座舱与智驾融合的主战场之外，国产替代正在智驾与边缘域悄悄推进。 总体而言，骁龙8797把"舱驾融合"从PPT概念拉进了4S店。接下来12–18个月，理想、小鹏的8797车型能否兑现体验、联发科能否借英伟达之力搅动座舱格局、英伟达Thor能否在高阶智驾上拉开身位——将共同决定这场中央计算之战的最终座次。对通信与汽车从业者而言，这不再只是汽车圈的事：车载SoC是**先进制程、高速连接（车载5G/C-V2X）、端侧AI**三股力量的交汇点，每一颗8797背后，都是一张更大的产业网络。 ## 参考来源 1. [零跑汽车与高通推出全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Ride平台至尊版的汽车中央计算平台 — EET-China](https://www.eet-china.com/mp/a465101.html) — CES 2026联合发布、D19首发量产官方报道 2. [双骁龙8797落地零跑D19，引领汽车架构革新 — 盖世汽车资讯](https://auto.gasgoo.com/news/202604/17I70454084C501.shtml) — D19上市与中央域控架构解析 3. [Snapdragon SA8797 — Grokipedia](https://grokipedia.com/page/Snapdragon_SA8797) — SA8797芯片规格与架构百科 4. [骁龙8797的「三杀」定位，座舱、智驾、融合全都要 — 知乎/新浪财经](https://zhuanlan.zhihu.com/p/1929929775474016437) — 平台定位、理想小鹏合作进展 5. [英伟达公布Thor芯片新进展，两颗芯片最高算力超2000TOPS — 车东西/知乎](https://zhuanlan.zhihu.com/p/17727368573) — 英伟达Thor/Thor-U竞争格局与技术参数 --- > 本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵**爱卫生**（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 > 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。 > [!tip] 51学通信知识星球 > **星主：爱卫生**（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 > **星球定位**：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 > **当前规模**：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 > **加入福利**：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 > **AI 加持**：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。