2026年，AI算力集群的"光互联饥渴"正把一块指甲盖大小的DSP芯片推上千亿级决战的舞台。3月，博通（Broadcom）发布业界首款3nm制程、400G/通道PAM4光DSP——Taurus BCM83640，将单通道速率再翻倍，剑指3.2T光模块时代；同月12日，Marvell大幅扩展1.6T光学DSP平台，推出首款8×200G发射重定时（TRO）DSP——Ara T；6月2日，英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机宣布全面量产，成为全球首款200Gb/s SerDes的CPO（共封装光学）以太网产品。市场研究机构LightCounting预测，2026年1.6T DSP芯片组销售额将突破20亿美元，并在2029年前保持快速增长。三大厂商在半年内密集落子，标志着光DSP芯片正式从200G/通道向400G/通道的代际切换——这是一场围绕AI数据中心"最后十米"带宽的芯片级军备竞赛。
要理解2026年这场芯片发布潮，先要看懂一个反常识的事实：今天AI数据中心的瓶颈不在GPU，而在光模块里的那颗DSP。
当英伟达H100/B200级别的GPU以"十万卡"甚至"百万卡"规模组网时，GPU之间交换的参数量每两年翻两番。GPU之间靠光模块互联，而每个光模块内部都有一颗DSP（数字信号处理器）芯片——它的作用是把GPU输出的电信号，重新编码、均衡、纠错，再驱动激光器变成光信号打到光纤上。这颗芯片的速率，决定了整个集群的"水龙头口径"。
可插拔光模块的结构里，DSP占了成本的50%以上、功耗的60%以上。换句话说，谁掌握了光DSP，谁就扼住了AI算力扩张的咽喉。这也是为什么2026年博通、Marvell、英伟达三家巨头，会在光DSP这个原本"偏门"的细分赛道上正面交锋——这里的毛利率（普遍超过60%）和战略卡位价值，远超手机SoC。
2025年堪称1.6T光模块的"商用元年"，而2026年则是"放量+代际切换"的决战之年。LightCounting数据显示，2025年超大规模云厂商推动800G PAM4芯片组出货量增至三倍、销售额翻番；进入2026年，800G光模块出货量将继续翻倍，而1.6T光模块则从2025年的小基数，跃升至"数千万端口"级别——1.6T芯片组销售额将在2026年突破20亿美元，并在2029年前保持快速增长。
| 厂商/产品 | 制程 | 单通道速率 | 总速率 | 发布时间 | 核心定位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 博通 Sian2 | 5nm | 200G/lane | 1.6T | 2024年9月 | 800G/1.6T通用平台，全面上市 |
| 博通 Sian3 | 3nm | 200G/lane | 1.6T | 2025年4月 | 单模光纤(SMF)，业界最低功耗 |
| 博通 Sian2M | 5nm | 200G/lane | 1.6T | 2025年4月 | 多模光纤(MMF)，短距AI集群 |
| 博通 Taurus BCM83640 | 3nm | 400G/lane | 3.2T | 2026年3月 | 业界首款400G/lane，锚3.2T时代 |
| Marvell Nova | 5nm | 200G/lane | 1.6T | 2023年 | 业界首推200G/lane 1.6T DSP |
| Marvell Ara T | 先进制程 | 200G/lane×8 | 1.6T | 2026年3月12日 | 首款8×200G TRO发射重定时 |
| Marvell 新增1.6T DSP | 先进制程 | 200G/lane | 1.6T | 2026年3月 | 具备先进链路可靠性功能 |
| 英伟达 Spectrum-X CPO | 系统级 | 200G SerDes | 硅光集成 | 2026年6月2日量产 | 全球首款CPO以太网硅光交换机 |
2026年3月，博通甩出的杀手锏是Taurus BCM83640——业界首款采用3nm制程、400G/通道的PAM4光DSP。这款产品的意义在于：它把单通道速率从200G直接翻倍到400G，意味着在同样的光模块封装内，可以做到3.2T的总速率，为下一代AI集群的带宽预留了整整一代的冗余。
回溯博通的Sian家族演进路径，可以清晰看到这场"翻倍游戏"的节奏：
博通的策略很清晰：用制程红利（5nm→3nm）换功耗优势，用通道速率翻倍（200G→400G）换代际卡位。对AI数据中心而言，功耗就是一切——一个百万卡集群动辄几十万个光模块，DSP每省0.5瓦，整体就能省下数兆瓦的电费和对应的散热成本。Sian3/Taurus主打"业界最低功耗"，正是掐住了这个命门。
值得注意的是，博通在Taurus上押注3nm，也意味着光DSP正式进入"先进制程军备"——这与手机SoC、AI加速器吃同样的台积电产能。光DSP从"边缘芯片"跻身"先进制程消费者"，本身就是AI算力重构半导体版图的注脚。
在博通向400G/通道突进的同时，Marvell选择了另一条差异化路线——用功能创新而非单纯速率，巩固1.6T阵地。
2026年3月12日，Marvell宣布大幅扩展其1.6T光学DSP平台产品组合，核心包括两款产品：
Marvell的叙事支点是"多代际行业首创"的历史：2023年，Marvell是业界第一家推出200G/通道、5nm制程1.6T DSP（Nova系列）的厂商，随后又率先量产1.6T平台。2026年的这次扩展，本质上是在200G/通道这个成熟速率上，把"可靠性"做成新的护城河。
TRO（发射重定时）是关键。在高速光链路中，信号经过长距离传输或多次转发后会劣化，重定时芯片负责"清洗"信号、恢复时序，从而提升整条链路的误码性能和稳定性。对于动辄上万链路的AI训练集群来说，任何一条链路的抖动都可能导致整个训练任务checkpoint回滚——链路可靠性直接等于算力可用性。Marvell用Ara T切入这个痛点，是把DSP从"性能芯片"升级为"可靠性芯片"。
Marvell的产品矩阵还包括Spica系列，与Nova、Ara T共同构成覆盖AI/ML、云数据中心、高性能计算的PAM4光DSP组合。其1.6T平台策略的精髓是：不全押400G，而是在200G/lane这个当前主流速率上，把功能、可靠性、功耗做到极致，吃透1.6T这波红利。
这种"稳一代、研一代"的节奏，与博通"制程+速率双线突进"形成鲜明对照——两大DSP寡头在产品哲学上已经分道扬镳。
如果说博通和Marvell是在"可插拔光模块"框架内卷DSP，那么英伟达走的是一条釜底抽薪的路——CPO（共封装光学），干脆把DSP和交换芯片封到一起。
2026年6月2日，英伟达官宣Spectrum-X以太网硅光技术正式全面量产，新一代Spectrum-X交换机完全基于光电一体封装。这是全球首款采用200Gb/s SerDes的CPO以太网硅光交换机。同时，面向InfiniBand的Quantum-X交换机也计划在2026年初推出。
CPO的逻辑是颠覆性的：传统可插拔光模块里，交换芯片的电信号要经过较长的PCB走线、连接器，再到光模块的DSP，信号损耗严重；CPO把光转换引擎与交换机ASIC并排嵌入同一封装，信号几乎"即时耦合"，省去了长距离电气传输的损耗。英伟达的说法是——随着AI部署规模扩大，传统可插拔方案的"信号传输损耗已几乎难以承受"。
CPO量产的产业意义在于，它把光DSP从"独立芯片"变成了"封装内的一个die"。这对博通、Marvell这样的独立DSP供应商是结构性威胁——如果交换机巨头都自己封CPO，可插拔光模块的市场天花板就会被压低。
不过，CPO并非没有争议。Yole Group等行业观察机构认为，CPO的大规模部署可能要到2028—2030年间才会真正到来，在此之前，可插拔光模块仍是主流。IDTechEx则更为乐观，预测2026年CPO市场规模将达38亿美元，2026—2036年复合增长率达37%。这种分歧，本质上是"系统整合派"（英伟达，全栈自封CPO）与"模块化派"（博通，把DSP卖给所有光模块厂）的路线之争。
timeline
title 2023-2026 光DSP芯片代际演进关键节点
2023-10 : 博通Sian(5nm/200G) ECOC演示<br/>Marvell Nova(5nm)首推200G/lane 1.6T
2024-09 : 博通Sian2全面上市<br/>1.6T光模块商用前夜
2025-04 : 博通Sian3(3nm/SMF)+Sian2M(5nm/MMF)<br/>1.6T光模块商用元年
2026-03 : 博通Taurus BCM83640(3nm/400G/lane)<br/>Marvell扩展1.6T平台:Ara T TRO
2026-06 : 英伟达Spectrum-X CPO全面量产<br/>全球首款200Gb/s SerDes CPO交换机
LightCounting那"2026年1.6T DSP销售额超20亿美元"的预测，绝非孤立的数字——它背后是整条光通信产业链的价值重估。
最直接受益的是光模块龙头。中国厂商在可插拔光模块领域已占据全球主导：中际旭创、新易盛、华工正源等是博通Sian2/Sian3、Marvell Nova的核心客户。前述新易盛CEO为Sian2背书，正是因为DSP是光模块成本的"大头"，谁能率先拿到新一代DSP的量产供货，谁就能在1.6T这一波吃到最大红利。行业数据显示，2026年1.6T光模块总出货量预计达1100万支，主要被英伟达、谷歌等超大规模云厂商的需求拉动。
最焦虑的是上游"卡脖子"环节。1.6T/400G光DSP的规模化放量，让上游核心元器件供应全面趋紧：DSP（依赖台积电3nm/5nm产能）、EML激光器、硅光芯片、隔离器、TIA驱动芯片都处于紧平衡。2026年初，上游DSP、EML、硅光产能已出现"再趋紧"信号——这意味着光模块厂在抢DSP的同时，还要抢EML和硅光，产业链议价权进一步向上游芯片和光器件厂集中。
最受冲击的是CPO生态与传统光模块厂。英伟达CPO量产若如期放量，将分流原本属于可插拔光模块的份额，对以可插拔为主业的光模块厂构成中期压力。但短期内（2026—2027），可插拔仍是绝对主流，光模块厂还有2—3年的"窗口期"来布局硅光和CPO能力。
国产替代的角度：在200G/lane这个速率档，国产DSP和硅光仍在追赶，100G/lane已实现规模化国产化；而博通3nm Taurus的400G/lane，把差距又拉开了一代。国内光芯片厂的突围路径，更多是从EML、硅光、光引擎等环节切入，再逐步向DSP延伸。
| 环节 | 关键玩家 | 2026态势 | 国产化程度 |
|---|---|---|---|
| 光DSP芯片（设计） | 博通、Marvell、英伟达(自研CPO) | 200G主流放量，400G预研 | 低（100G为主，200G追赶） |
| 代工制程 | 台积电(3nm/5nm) | 产能紧张，先进制程排队 | — |
| 光器件/激光器 | Lumentum、Coherent、II-VI、源杰、长光华芯 | EML供应趋紧 | 中（EML突破中） |
| 硅光/光引擎 | Intel、英伟达、Coherent、新易盛、中际旭创 | CPO+硅光融合加速 | 中 |
| 光模块制造 | 中际旭创、新易盛、华工正源、Fabrinet | 1.6T出货冲1100万支 | 高（全球主导） |
| 交换机/系统 | 英伟达、Arista、思科、博通(Jericho) | CPO与可插拔并存 | 中 |
flowchart TD
subgraph 上游[上游芯片与器件]
A1[台积电 3nm/5nm 代工]
A2[博通/Marvell 光DSP设计]
A3[Lumentum/Coherent<br/>EML激光器/硅光]
end
subgraph 中游[光模块与系统]
B1[中际旭创/新易盛<br/>1.6T可插拔光模块]
B2[英伟达 Spectrum-X<br/>CPO硅光交换机]
B3[博通 Jericho/Tomahawk<br/>交换ASIC]
end
subgraph 下游[AI算力需求]
C1[英伟达 GPU 集群]
C2[谷歌/微软/Meta<br/>超大规模云]
end
A1 --> A2
A2 --> B1
A3 --> B1
A2 -.自封CPO.-> B2
A3 --> B2
B1 --> C1
B1 --> C2
B2 --> C1
B3 --> B2
style A2 fill:#ffe4b5
style B2 fill:#b5e4ff
style B1 fill:#d4edda
把2026年这波光DSP发布潮放到更长的时间轴上看，可以提炼出三条产业判断：
第一，光DSP的"摩尔定律"已经被AI需求重新激活。 从200G/lane到400G/lane，博通用不到3年时间完成了过去需要5—6年的速率翻倍。这意味着光芯片的迭代节奏正在向GPU看齐——未来3.2T、6.4T的预研已经启动，"DSP一代、光模块一代、集群一代"的联动会越来越紧密。
第二，"系统整合"与"模块化"两条路线将长期并存。 英伟达CPO代表的是"我有芯片、我有系统、我自己封"的垂直整合；博通Sian/Taurus代表的是"我把DSP卖给所有光模块厂"的横向生态。短期内可插拔光模块仍是主流（Yole判断2028—2030才是CPO大规模拐点），但CPO的"降维打击"会持续蚕食高端AI集群份额。两条路线的此消彼长，将决定未来5年光互联产业的价值分配。
第三，20亿美元只是序章。 LightCounting预测1.6T DSP销售额2029年前持续快速增长，叠加CPO市场的爆发（IDTechEx预测2026—2036年CAGR 37%），光互联芯片赛道有望在2030年前冲击百亿美元级。对半导体行业而言，继手机SoC、AI加速器之后，光DSP正在成为第三个"吃先进制程、吃高毛利率"的核心赛道。
风险点同样不容忽视：一是制程产能——光DSP与AI GPU抢同一批台积电3nm/5nm产能，若GPU需求再爆发，DSP可能"被让路"；二是CPO量产良率——硅光与交换ASIC共封装的良率和散热挑战，可能让英伟达的量产节奏慢于预期；三是需求节奏——若AI资本开支在2026下半年放缓，1.6T出货"冲千万支"的预期可能下修，DSP库存压力将向上游传导。
对通信行业从业者而言，这场光DSP的代际竞赛传递出一个清晰信号：未来5年，"光"与"电"的边界正在封装层消失，懂光芯片、懂硅光、懂高速SerDes的工程师，将成为比懂射频更稀缺的资产。51学通信也会持续跟踪光互联芯片的每一代演进。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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