<!-- title: 国产卫星基带芯片混战 星地互联起跑 -->

## 概述

2026年上半年，中国低轨卫星互联网星座进入密集组网期：6月4日上海垣信"千帆星座"完成第18颗一箭多星发射，在轨总数升至182颗；中国星网"GW星座"全年发射量剑指1300颗。两大万颗级星座的快速点亮，把产业焦点从"星上能力"推向"终端普惠"，国产5G NTN基带芯片成为最受瞩目的角力场。在6月24日至26日举行的MWC上海2026上，紫光展锐、星思半导体、联发科、海思等厂商集中亮出卫星直连基带芯片全栈实力。一场围绕"手机/终端直连卫星"基带芯片的卡位战，正在千亿元规模的星地一体化市场全面打响。

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## 一、双星座密集组网：基带芯片的需求闸门被打开

2026年是中国卫星互联网从"能上天"转向"能落地"的转折之年。根据工信部公开信息，2026年6月4日，我国在太原卫星发射中心用长征六号甲运载火箭，将上海垣信卫星科技有限公司的18颗"千帆星座"组网卫星送入预定轨道，千帆星座在轨卫星数量由此增至182颗，所有卫星状态正常。

这只是一年密集发射节奏的缩影。截至2026年初，千帆星座（又称G60星链）在轨卫星已突破100颗，2026年被业内定位为千帆与GW两大星座进入"大规模、高频次发射的业绩兑现年"。规划层面，由中国星网主导的GW星座计划于2026年底完成首批1296颗卫星部署，以实现全球网络覆盖；依托上下游产能配套，GW全年发射量有望达到约1300颗（含组网核心星与补网星）。海南卫星工厂2026年产能也进入快速爬坡阶段，为批量化交付提供支撑。

星座规模一旦上来，最大的瓶颈就不再是卫星，而是地面与终端的"芯片心脏"。卫星在轨数量从几十颗跃升到数百颗，意味着面向消费级手机的"直连卫星"业务、面向行业的"卫星物联网"业务具备了真正可用的网络基础，而承载这些业务的，正是支持3GPP NR NTN（非地面网络）标准的基带芯片。工信部《6G技术研发白皮书》以及"十五五"规划中首次写入"卫星互联网"，都把2026年定义为卫星互联网从星上能力向终端普惠转型的关键节点。基带芯片，正是这道转型的"咽喉"。

市场盘子有多大？有行业研究指出，2026年全球5G-A芯片产业中，基站侧芯片出货量已达约1850万片，终端侧芯片出货超过8.2亿颗，其中智能手机基带芯片占比约62%；2026年第一季度全球5G-A芯片订单密度环比上升21%。在5G-A向6G过渡的窗口里，"卫星直连"被普遍视为下一个拉动终端基带出货的结构性增量，这也是国产芯片厂商押注NTN基带的根本逻辑。

## 二、MWC上海2026：国产NTN基带芯片集体"亮肌肉"

作为国内规模最大的移动通信展会，MWC上海2026（6月24日—26日，主题"众智启新"）成为国产卫星互联网NTN基带芯片集中亮相的舞台。空天地海一体化通信被本届大会定位为6G时代的核心支柱，也成为全球通信产业关注的焦点。

会上最受关注的是上海本土企业**星思半导体（Cygnus Semi）**。这家2020年在上海注册成立、累计完成7轮融资的Fabless厂商，专门聚焦5G/6G通信技术，提供"全场景天地一体化基带芯片及解决方案"，产品矩阵覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片。在MWC上海现场，星思展出了从5G地面基带到低轨卫星宽带、窄带卫星的全栈芯片能力，被业内视为国产卫星互联网NTN基带"全栈实力"的代表。

星思的核心竞争力在于"蜂窝+卫星+专网"统一基带架构。其Everthink系列已形成清晰的产品梯队：

- **CS6810**：5G eMBB基带芯片平台，面向主流手机与数据终端；
- **CS6610/CS6601**：5G RedCap基带芯片平台，主打低成本物联网与可穿戴；
- **CS7610/CS7620**：低轨宽带卫星基带芯片平台，被宣传为业界首批支持NR NTN的解决方案，深度参与某大型卫星互联网星座的地面端到端测试，并协同产业链伙伴推出卫星物联测试终端、手持终端等产品；
- **CS7210**：窄带卫星基带芯片，面向卫星物联网；
- **CS7810**：面向更高阶卫星宽带场景的下一代平台。

这种"一套基带、多场景复用"的打法，让星思能在地面蜂窝与卫星NTN之间共享大量IP与软件协议栈，显著摊薄研发与流片成本，是其能在短时间内跑出全栈产品线的关键。

## 三、逐家拆解：四路玩家四种打法

**1. 紫光展锐：手机SoC与IoT-NTN两条腿走路**

紫光展锐是国产NTN基带中产品定义最清晰、商业化推进最快的玩家之一，走的是"消费级手机SoC+专用IoT-NTN SoC"双线策略。

在手机SoC侧，2025年3月3日发布的**T8300**是一颗里程碑式产品。它采用6nm EUV工艺，2.2GHz八核CPU，搭载第7代Vivimagic影像引擎，支持5G双卡双待与Android 15，安兔兔V10跑分突破51万，刷新中端芯片性能纪录。更重要的是，T8300**首次在5G手机SoC上融合了5G NR NTN卫星通信与5G MBS广播功能**，并因此获得GTI"移动..."奖项。在工程机测试中，T8300成功接收北斗三号MEO卫星信号，验证了"普通手机无需外接设备即可直连卫星"的可行性。搭载T8300的努比亚Neo3游戏手机成为首发量产机型。

在专用卫星侧，**V8821**是紫光展锐首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片。它采用22nm工艺，单芯片集成基带、Transceiver、PMIC与FLASH/SRAM，支持R17 IoT-NTN标准，当前支持L频段海事卫星与S频段天通卫星，并可扩展接入其他NTN卫星系统，支持双向语音通话与数据传输。得益于高度集成，V8821具有功耗低、面积小的特点，目标应用覆盖手机直连卫星、可穿戴产品、卫星物联网与卫星车联网四大场景，并已在海洋、城市边缘、市中心、城市公园等多种环境完成实地场测。紫光展锐还透露，正与全球运营商合作推进NTN规模测试，目标在2026年前实现卫星与地面5G核心网的协议互通。

**2. 星思半导体：Fabless新锐，全栈卡位**

如前所述，星思以"全场景天地一体化"为定位，靠统一基带架构覆盖eMBB、RedCap、宽带卫星、窄带卫星全谱系。其优势是船小好调头、研发效率高、与国产星座深度绑定；劣势是相比展锐、联发科，缺乏大规模消费级手机出货的"量级"支撑，需依赖卫星互联网专项订单和行业终端放量来摊薄成本。星思CTO林庆在接受采访时明确，公司将"巩固5G芯片高地、领跑6G卫星直连"作为战略主线。

**3. 联发科：海外标杆，IoT-NTN先行**

作为全球基带龙头之一，联发科在NTN上同样动作频频。其**MT6825**被宣传为全球首款商用的5G IoT-NTN芯片组，可连接地球同步轨道（GEO）卫星，并易于转换为3GPP NTN标准卫星网络使用，支持设备自动接收卫星信息（无需用户手动检查），电池续航更长。MT6825已通过Skylo卫星网络的官方认证，成为首款在Skylo网络上获得认证的NTN芯片，并与罗德与施瓦茨、Bullitt合作完成了基于3GPP R17标准的完整验证。联发科的存在，既是国产厂商对标追赶的标杆，也是其必须正面竞争的对手——尤其在中高端手机直连卫星的体验与功耗上。

**4. 海思及其他：板级方案与生态补位**

海思作为国内Fabless龙头，公开信息显示其面向智能终端、汽车电子等提供端到端的板级芯片和模组解决方案，覆盖NB-IoT、SoC等技术领域。海思的优势在于与华为终端、华为卫星通信生态的强绑定，以及在制程工艺与IP积累上的深厚底子。此外，AlphaChips与GCT半导体宣布合作开发基于8nm制程的5G移动通信基带芯片，预计最快2026年上半年量产，进一步丰富了国产基带的供给侧。

## 四、国产NTN基带芯片参数对比

| 厂商 | 代表芯片 | 工艺 | NTN能力 | 集成度 | 主要应用场景 | 商用进展 |
|------|----------|------|---------|--------|--------------|----------|
| 紫光展锐 | T8300 | 6nm EUV | NR NTN(R17)+MBS融合 | 手机SoC（基带+AP+影像） | 智能手机直连卫星 | 已量产（努比亚Neo3首发） |
| 紫光展锐 | V8821 | 22nm | IoT-NTN(R17)，L/S频段 | 单芯片集成基带+射频+PMIC+存储 | 手机直连/可穿戴/卫星物联/车联网 | 多环境场测完成，规模推广中 |
| 星思半导体 | CS7610/7620 | 未公开（Fabless代工） | NR NTN宽带卫星 | 基带平台（需配射频） | 低轨宽带卫星终端 | 参与大型星座端到端测试 |
| 星思半导体 | CS6810/6610 | 未公开 | 5G eMBB/RedCap地面 | 基带平台 | 手机/物联网终端 | 客户终端导入 |
| 联发科 | MT6825 | 未公开 | IoT-NTN，GEO卫星 | 高集成低功耗平台 | 智能手机/物联网 | 已量产，Skylo认证 |
| AlphaChips/GCT | 5G基带（未命名） | 8nm | 5G移动通信 | 基带芯片 | 移动终端 | 预计2026H1量产 |

## 五、行业影响分析：一条被点燃的星地互联产业链

NTN基带芯片的混战，本质上是卫星互联网整条产业链"终端侧"被点燃后的连锁反应，其影响向上、向下、向外三个方向扩散。

**向上：拉动卫星制造与地面段需求，倒逼星座"能用起来"。** 卫星在轨只是"网"，终端芯片才是"用"。当展锐T8300、星思CS7610这类芯片陆续量产，星座运营商（垣信、星网）才有了可承载的商业闭环——卫星不再只是"试验星"，而是"业务星"。反过来，芯片厂商的产能爬坡也会倒逼卫星侧加快补网与全球波束开通节奏，形成"星—芯"相互牵引的正循环。

**向下：模组、终端、运营商全线跟进，催生"卫星套餐"。** 基带芯片是模组与终端的"地基"。V8821这类高集成SoC把卫星射频、基带、电源管理压进一颗芯片，直接降低了卫星模组的体积、功耗与BOM成本，使卫星直连能进入手表、车载、Tracker等更广泛的形态。对运营商而言，地面5G核心网与卫星的协议互通一旦打通，"地面+卫星"融合套餐将成为差异化竞争手段，尤其在海洋、沙漠、远洋航运、应急通信等地面网络覆盖盲区。

**横向竞争：国产芯片对海外巨头的追赶进入"体验战"阶段。** 过去国产基带与国际巨头的差距主要体现在先进制程与高端性能，但在NTN这个新赛道上，由于国内外星座生态、频段政策、监管环境不同，国产芯片反而拥有"主场优势"——深度绑定千帆/GW星座、适配国内监管与频谱分配、与国产终端厂商协同迭代。这意味着在卫星直连体验（连接成功率、时延、功耗、资费）上，国产厂商有望与国际巨头站在同一起跑线，甚至在部分场景实现反超。

**资本与产业政策层面，NTN基带成为新融资热点。** 星思半导体累计7轮融资、紫光展锐2024年销售收入突破145亿元，都显示出资本市场对"星地一体化基带"赛道的持续加注。"十五五"规划首提卫星互联网、工信部6G白皮书将2026年定为转型关键节点，政策端释放的确定性，进一步降低了芯片厂商的长周期投资风险。

## 六、产业链与竞争格局

```mermaid
flowchart TD
    subgraph 星座段
        A1[千帆星座G60<br/>在轨182颗·垣信]
        A2[GW星座·中国星网<br/>全年剑指1300颗]
    end
    subgraph 芯片段
        B1[紫光展锐<br/>T8300·V8821]
        B2[星思半导体<br/>CS6810/6610/7610]
        B3[联发科<br/>MT6825]
        B4[海思/AlphaChips等]
    end
    subgraph 终端段
        C1[智能手机直连]
        C2[可穿戴/物联网]
        C3[车载卫星]
    end
    subgraph 运营段
        D1[地面5G核心网]
        D2[卫星运营商]
        D3[融合套餐/应急/海洋]
    end
    A1 & A2 -->|网络点亮·需求拉动| B1 & B2 & B3 & B4
    B1 & B2 & B3 & B4 -->|SoC/基带赋能| C1 & C2 & C3
    C1 & C2 & C3 -->|业务承载| D1 & D2
    D1 <-->|协议互通| D2
    D2 -.资费/认证.-> B3
```

## 七、挑战与展望：从"能用"到"好用"还有三道坎

尽管国产NTN基带芯片势头迅猛，但要真正撬动千亿元规模的星地互联市场，仍需跨越三道坎。

**第一道坎是成本与功耗。** 卫星链路相比地面蜂窝，天然面临更大的链路损耗、更高的多普勒频移与更长的时延，这对基带芯片的解调算法、基带处理算力与功耗控制提出更高要求。如何在手机这种对功耗极其敏感的形态里，把卫星直连做得"连得上、待得住、用得起"，是检验芯片厂商工程能力的试金石。V8821的22nm高度集成、MT6825的低功耗设计，都是在解题。

**第二道坎是标准与频谱。** NTN涉及卫星频段与地面移动频段的协调，国内千帆/GW星座所用频段与国际星座（如Starlink、OneWeb）并不完全一致，这意味着国产芯片要适配的频段组合更复杂、更本土化。同时，卫星与地面5G核心网的协议互通仍在规模测试阶段，标准化与互操作认证体系的完善，将直接决定终端能否"即插即用"。

**第三道坎是生态闭环。** 芯片只是起点，背后还需要终端厂商的整机设计、运营商的套餐与计费体系、卫星运营商的波束资源调度、监管部门的型号核准等多方协同。目前产业链仍处于"点状突破"阶段，距离"网—芯—端—用"的成熟闭环尚有距离。

展望未来，随着千帆、GW两大星座在2026年下半年持续补网、全球波束逐步开通，以及T8300、CS7610等芯片在更多终端上量产，国产NTN基带芯片有望在2026年底至2027年迎来第一波规模化出货。届时，"手机直连卫星"将从少数旗舰机型的卖点，下沉为千元机的标配能力，星地一体化通信的普惠时代才算真正到来。对国产芯片厂商而言，这场NTN基带混战的意义，远不止一块芯片的胜负——它是中国在6G"星地融合"主战场上，能否拿到定义权与定价权的关键一役。

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## 参考来源

1. [2026卫星通信变局：国内5G NTN基带芯片谁能领跑？（IT之家）](https://www.ithome.com/0/968/088.htm) — 2026年国内NTN基带芯片竞争格局与产业测评
2. [MWC 2026现场：星思半导体展示国产卫星互联网NTN基带芯片全栈实力（网易转载）](https://www.163.com/dy/article/L09TE8G40511RIVP.html) — 星思半导体MWC上海2026全栈芯片展示
3. [V8821 — 紫光展锐首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片（紫光展锐官网）](https://www.unisoc.com/cn/solution/SolutionFiveGen/V8821) — V8821芯片规格与应用场景
4. ["千帆星座"组网卫星成功发射 卫星数量增至182颗（工信部）](https://wap.miit.gov.cn/xwfb/gxdt/sjdt/art/2026/art_f221a328ca134b69abc4b1f6dab001f9.html) — 千帆星座6月4日发射、在轨182颗
5. [MediaTek MT6825 — IoT-NTN Connectivity Solution（MediaTek）](https://www.mediatek.com/technology/5g/5g-satellite-ntn/mt6825) — 联发科全球首款商用5G IoT-NTN芯片组

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