2026年1月，三星电子宣布在其虚拟化无线接入网（vRAN）解决方案上完成业界首次商用级呼叫——基于英特尔至强6（Xeon 6）6700P-B系列处理器（最高72核），在一家美国一级运营商（Tier 1）的现网上打通。短短两个月后，MWC 2026巴塞罗那现场（3月3日），三星又与沃达丰（Vodafone）共同完成欧洲首例vRAN呼叫，同样跑在至强6 SoC之上。两记重锤把一个酝酿多年的命题真正钉死：RAN基带不再由专用ASIC垄断，通用CPU（merchant silicon）已能在单台商用服务器上稳定承载2G/4G/5G乃至AI负载。这是2026年通信芯片与设备领域最具标志性的产品级落地之一，也是AI-RAN路线之争从"实验室论证"转向"现网商用"的分水岭。
据三星全球新闻室1月13日发布，三星在其云原生vRAN方案上，搭载英特尔最新至强6 SoC（即6700P-B系列，最高72核），在一家美国一级运营商的商业网络上完成了业界首次商用呼叫。
值得强调的是几个关键工程细节：
三星网络业务研发负责人、执行副总裁June Moon在新闻稿中定调："这一突破证实了最新技术在现网条件下的真实就绪度，证明单服务器vRAN部署能够满足顶级运营商严苛的性能与可靠性标准。"英特尔网络与边缘事业部副总裁兼总经理Cristina Rodriguez则强调，更高核数加上内建的AI与vRAN加速，为"AI原生、面向未来的网络"提供了算力基石。
这条线索并非凭空而来。三星新闻稿明确指出，本次现网首呼建立在2024年的一项更早成就之上——彼时三星在实验室环境用至强6 SoC完成了业界首个端到端呼叫。也就是说，从"实验室打通"到"运营商现网商用打通"，三星用了约一年时间，而恰逢至强6 SoC首批商用供货后"仅几个月"便完成现网落地。
如果说1月的美国现网首呼是"硬核工程验证"，那么MWC 2026上三星与沃达丰的联合发布则把这条路线推向了规模化商用前夜。
3月3日，三星与沃达丰宣布：双方在巴塞罗那成功完成欧洲首例vRAN呼叫，采用三星vRAN方案与英特尔至强6 SoC。这次的生态伙伴换成了戴尔（Dell Technologies）服务器 + Wind River云平台，并明确"将于2026年内商用部署"。
沃达方的关键信息点：
值得注意的是，本次系列事件真正的主角并非三星或某家运营商，而是一颗芯片——英特尔至强6 SoC，代号"Grand Rapids"（大激流城）。
通信行业垂直媒体IEEE ComSoc技术博客1月16日的分析点破了其分量：三星是仅次于华为、爱立信、诺基亚、中兴的全球第五大RAN设备厂商，而它选择在至强6 SoC（Grand Rapids）首批商用后第一时间打出"单服务器vRAN现网"这张牌，本身就是一个强烈的产业信号——RAN基带算力的供应格局正在被改写。
至强6 SoC为网络与边缘场景量身打造：P核（Performance-cores）、AVX-512向量指令集、AMX矩阵加速、vRAN Boost内建加速，配合最高72核的规格，使其能够在单芯片上同时承载L1/L2基带实时处理与AI推理负载。这正是"single-server vRAN"得以成立的物理基础。
研究机构650 Group在3月16日发布的《MWC 2026：RAN芯片战争——商用硅对专用ASIC》报告中给出了最具洞察力的判断：MWC 2026使AI-RAN的战略分裂彻底成型。
由此回看三星的两次发布，其战略意图清晰：在诺基亚已用英伟达GPU抢占"AI-RAN算力叙事"高地的背景下，三星必须用一个可立即商用、可被运营商验证的故事来锁定自己的位置。至强6 SoC单服务器vRAN现网首呼，正是这个"可落地"叙事最硬的支点。
需要清醒看到，"单服务器vRAN"在能效（TCO）这一最关键的运营商KPI上，仍面临ASIC阵营的强力挑战。中兴宣称其ASIC方案能效降低35%–40%，华为的ASIC+昇腾同样主打能效——通用CPU在峰值能效上历来不及专用芯片。三星与英特尔能否用"灵活性+AI可扩展性+多供应商"的价值，去弥补单位瓦特算力的天然劣势，将是决定这场芯片战争走向的核心变量。
| 维度 | 三星vRAN + 至强6 SoC（美国首呼） | 三星+沃达丰（欧洲首呼） |
|---|---|---|
| 时间 | 2026年1月13日 | 2026年3月3日（MWC） |
| 芯片 | 英特尔至强6 6700P-B，最高72核 | 英特尔至强6 SoC（Grand Rapids） |
| 关键加速 | Intel AMX + Intel vRAN Boost | 同左 |
| 服务器 | HPE COTS单服务器 | Dell Technologies服务器 |
| 云平台 | Wind River | Wind River |
| 网络 | 美国一级运营商现网 | 沃达丰（德国Open RAN延续） |
| 制式支持 | 2G/4G/5G + AI负载单机承载 | 2G/4G/5G + AI应用单机承载 |
| 核心卖点 | 多网元单服务器合并，降功耗/CAPEX/OPEX | 性能对标传统基带，2026年内商用部署 |
| 关键里程碑 | 业界首例vRAN现网商用呼叫 | 欧洲首例AI原生vRAN呼叫 |
| RAN芯片阵营（MWC 2026） | 代表厂商 | 算力路线 | 典型举措 |
|---|---|---|---|
| 商用硅—GPU | 诺基亚 | 英伟达Grace Hopper GPU | anyRAN，T-Mobile/Indosat/SoftBank空口验证 |
| 商用硅—多CPU | 三星 | 英特尔至强→AMD EPYC→英伟达Grace | 单服务器vRAN现网首呼 |
| 专用ASIC | 爱立信 | Ericsson Silicon（集成神经加速器） | 仅Cloud RAN用英特尔，核心自研 |
| 专用ASIC | 华为 | ASIC + 昇腾NPU | 能效+智能体AI运维 |
| 专用ASIC | 中兴 | AIR MAX（ASIC AI + xPU） | 能效降35%–40%，面向L4自治网络 |
timeline
title 至强6 SoC与vRAN商用化关键节点
2024 : 三星实验室环境 用至强6 SoC打通业界首个端到端vRAN呼叫
2025下半年 : 英特尔至强6 SoC(Grand Rapids)首批商用供货
2026-01 : 三星美国一级运营商现网 完成业界首例单服务器vRAN商用呼叫
2026-03 : MWC2026 三星+沃达丰完成欧洲首例vRAN呼叫 2026年内商用部署
2026-03 : 650 Group判定AI-RAN阵营 商用硅与ASIC彻底分化
flowchart LR
subgraph A["商用硅阵营 merchant silicon"]
A1["诺基亚<br/>英伟达Grace Hopper GPU<br/>anyRAN"]
A2["三星<br/>至强6→AMD EPYC→Grace<br/>单服务器vRAN"]
end
subgraph B["专用ASIC阵营"]
B1["爱立信<br/>Ericsson Silicon+神经加速器"]
B2["华为<br/>ASIC+昇腾NPU"]
B3["中兴<br/>AIR MAX ASIC+xPU"]
end
A1 --> C["AI-RAN<br/>算力重构"]
A2 --> C
B1 --> D["能效与TCO<br/>守城"]
B2 --> D
B3 --> D
C -.之争.-> D
从2026年1月美国现网首呼，到3月MWC欧洲首呼，三星借助英特尔至强6 SoC（Grand Rapids），把"单服务器vRAN"从论文论证推进到运营商现网商用——这是AI-RAN时代RAN基带算力供应格局被改写的标志性事件。它不仅是三星作为第五大RAN厂商缩小与四强差距的关键一搏，更是英特尔网络与边缘业务重返舞台中央的契机。但胜负远未分晓：在能效这一运营商最敏感的KPI上，爱立信、华为、中兴的ASIC方案仍握有天然优势。商用硅的"灵活+多供应商+AI可扩展"对阵专用ASIC的"极致能效"，这场RAN芯片战争才刚刚进入现网肉搏阶段——而2026年，正是它从概念之争走向订单之争的拐点之年。
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