2025年12月10日，紫光展锐正式发布第二代旗舰级5G RedCap（轻量化5G）物联网通信芯片V527，这是基于3GPP Release 17标准、采用展锐第三代5G Modem融合架构打造的新一代"极致性能"RedCap平台。仅仅两个月后的2026年2月，中国电信终端研究测试中心发布《2025中国电信终端洞察报告》第23期——业界首次对主流RedCap芯片的系统性评测报告，结果震动产业：紫光展锐V527与高通骁龙X35并列摘得最高"满星"评级，国产RedCap芯片在权威评测中首次追平国际龙头。进入2026年3月的MWC巴塞罗那与6月的MWC上海，基于V527的RedCap模组密集落地低空经济无人机场景——比邻智联MR380U、中国电信"天擎"模组、移远RG155UC-CN相继亮相。一颗国产RedCap芯片，正以"评测满星＋低空商用"双轮，撬动估值万亿的低空经济物联网蓝海。
2025年12月10日，紫光展锐在年末节点上抛出第二代RedCap平台V527。与第一代产品相比，V527的定位是"极致性能"——它并非单颗裸芯片，而是Baseband（基带）＋RF（射频）＋PMIC（电源管理）三颗芯片的完整解决方案（据GSMA产品登记信息），这意味着模组厂商与终端客户拿到手的就是一套经过验证的"准系统"，大幅缩短从芯片到终端的开发周期。
在核心规格上，V527呈现出鲜明的"工业物联网适配"取向：
展锐官方在发布稿中强调，V527在通信性能、系统适配、节能能力、安全体系四个维度全面升级，功耗较前代降低约13%，产品认证已覆盖全球122个国家和地区，目标直指"全球大规模部署5G RedCap"的市场窗口。
值得强调的是，V527的对手并非旗舰手机基带，而是高通骁龙X35——高通面向物联网与中速场景的第一代RedCap调制解调器。这是一场发生在"中速物联网"赛道的正面较量，而非高端旗舰的隔空喊话。这正是2026年2月那场评测引发震动的根本原因。
2026年2月6日，C114等媒体披露了一份里程碑式的报告：中国电信终端研究测试中心发布了《2025中国电信终端洞察报告》第23期——RedCap芯片评测报告。其特殊之处在于，这是业界首次对主流RedCap芯片性能进行系统性评测。
评测覆盖了高通、紫光展锐、ASR（翱捷科技）三大厂商的代表性产品。结果令人瞩目：
高通骁龙X35与紫光展锐V527双双取得"满星"成绩，国产芯片与海外龙头在权威第三方评测中首次并驾齐驱。
这一结果的意义被产业放大解读：
第一，打破"国产RedCap落后一代"的市场认知。过去两年，市场普遍认为国产RedCap芯片在射频性能、协议成熟度、外场稳定性上落后高通半代到一代。中国电信的"满星"评级，相当于以运营商终端检测的权威背书，为国产RedCap发放了"高端通行证"。
第二，重塑招标与集采格局。运营商RedCap模组集采中，"评测星级"正成为越来越重要的评分项。V527与X35并列满星，意味着在面向行业的RedCap招标中，国产方案已具备与高通方案同台竞标、甚至在成本与本地化服务上反超的资格。
第三，为低空经济这一政策性赛道扫清"芯"障碍。低空经济被国务院定位为战略性新兴产业，2026年预估市场规模以万亿计。而低空无人机的网联化，首当其冲依赖RedCap这类"够用、便宜、5G原生"的轻量化连接。国产满星芯片的出现，让低空经济在"卡脖子"层面再无顾虑。
中国电信在评测之外，更以"下场者"姿态推动RedCap落地。早在评测报告发布同期，中国电信就联合芯模厂商智联安、利尔达发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组；2026年3月的MWC巴塞罗那上，中国电信更面向全球发布了完整的低空经济能力体系。
如果说"满星"是芯片层面的里程碑，那么低空经济无人机则是RedCap从实验室走向万亿市场的"主战场"。2026年上半年，围绕低空经济的RedCap商用呈爆发态势：
（1）中国电信"天擎"低空模组 + 低空经济能力体系
2026年3月2日，MWC2026巴塞罗那，中国电信旗下中电信无人科技面向全球发布低空经济能力体系，核心产品之一是"天擎"5G-A RedCap低空模组。中国电信首席科学家毕奇在发布会上指出，低空经济已从试点阶段跃升为规模化、体系化时代，但"飞得安全"与"飞得高效"仍是核心痛点。中国电信依托5G-A、RedCap、毫米波感知及通感一体化（ISAC）等关键技术，构建起"通信—感知—计算—平台"深度融合的智联网。"天擎"模组主打高可靠、低时延、广覆盖、轻量化，为低空飞行器规模化应用提供通信底座。
（2）比邻智联MR380U：专为无人机打造的工业级RedCap模组
同样是MWC2026巴塞罗那（3月2日开幕），重庆比邻智联的MR380U首次亮相。这是一款专为低空无人机量身定制的工业级5G RedCap模组，参数精准对标无人机痛点：
MR380U直指无人机网联化的三大核心痛点——带宽不足、集成不便、接入不稳定。它代表了RedCap模组从"通用物联网"向"垂直行业深度定制"演进的方向。
（3）移远通信RG155UC-CN：基于V527国产平台的轻量化模组
进入6月，MWC26上海（6月24-26日）期间，全球模组龙头移远通信发布基于紫光展锐V527国产平台的RG155UC-CN 5G RedCap轻量化模组，通过"精密的架构裁剪"实现性能与成本的更优平衡。值得注意的是，早在3月5日的MWC巴塞罗那，移远就已联合紫光展锐发布基于展锐V620、V610（5G eMBB）以及V527（5G RedCap）三大平台的5G模组矩阵——V527作为唯一RedCap平台位列其中，标志着它在头部模组厂商的产品蓝图中被定位为"RedCap主推国产芯"。
（4）政策东风：五部门联合发文
低空经济RedCap商用的爆发，离不开政策顶层的强力推动。工信部等五部门联合印发《关于加强信息通信业能力建设支撑低空基础设施发展的实施意见》，明确提出要推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证。这为低空装备与信息通信技术的深度融合、产业网联化升级指明了方向，也为RedCap芯片厂商提供了明确的"准入清单"和采购预期。
RedCap的产业势能，最终要落到出货量上。综合GTI研讨会及行业研究机构数据：
在2026年3月MWC26巴塞罗那期间的GTI第44次研讨会上，华为无线5G-A领域副总裁屈凯阳发表题为《RedCap规模商用"亿"启航，携手共赢万物智联新蓝海》的演讲，披露华为侧已有超10款芯片、20余款模组完成RedCap适配。这个"亿"字，既是出货目标，也是产业链集体共识的集结号。
对于紫光展锐而言，V527的"满星"＋低空经济卡位，意味着它有机会在这场从千万片到亿片的跳变中，吃下国产替代的最大一块增量。
RedCap所处的，是介于NB-IoT（低速、海量）与eMBB（高速、旗舰）之间的"中速档"。过去这一档位长期被高通骁龙X35、X75等独家把持，国产方案存在感薄弱。V527以满星成绩追平X35，直接后果是：
模组是RedCap落地的"最后一公里"。移远、广和通、比邻智联、中国电信天翼物联等已形成"通用＋行业定制"双层布局。其中，低空无人机模组因单价更高、技术门槛更高（小型化、低空专属SIM、监管对接），正成为模组厂商摆脱"价格战"、迈向"价值战"的关键赛道。比邻智联MR380U的32mm×29mm封装和120Mbps上行，就是"以定制换溢价"的典型路径。
对三大运营商而言，RedCap是低空经济变现的最现实抓手——它复用现有5G基站、无需新建独立网络，却能以"轻量化终端＋切片＋通感一体"组合，向无人机运营方、城市低空监管方出售连接、定位、感知等增值服务。中国电信率先发布低空经济能力体系，本质是抢跑"低空连接运营商"这一新身份。RedCap芯片国产化、满星化，直接降低了运营商推动终端入网的供应链风险与成本压力。
低空经济是典型的"政策驱动＋技术使能"产业。五部门实施意见明确了5G/RedCap模组与低空航空器适配验证的路线，相当于给产业链发了"施工图"。V527这类国产满星芯片的存在，使这张施工图有了可落地的"国产芯"选项，从国家安全、供应链自主可控角度，为低空经济万亿规模扩张提供了最底层的保障。
| 厂商 | 平台 | 3GPP标准 | 下行峰值 | 上行能力 | 架构/制程 | HPUE | 中国电信评测 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 紫光展锐 | V527 | R17 RedCap | 256QAM / 约226Mbps | 256QAM / 模组实测约120Mbps | 三芯片（Baseband+RF+PMIC），[email protected] | 支持PC2 | 满星 |
| 高通 | 骁龙X35 | R17 RedCap | 256QAM / 约220Mbps | 约100Mbps | 6nm基带 | 支持PC2 | 满星 |
| ASR（翱捷） | ASR360系列 | R17 RedCap | — | — | 国产基带 | — | 参与（未达满星） |
注：部分上行数据为模组实测值，具体以厂商官方为准；评测评级源自中国电信《2025终端洞察报告》第23期。
| 时间 | 事件 | 意义 |
|---|---|---|
| 2025-12-10 | 紫光展锐发布第二代RedCap芯片V527 | 国产RedCap旗舰换代 |
| 2026-02 | 中国电信首次RedCap芯片评测，V527与X35同获满星 | 国产首次追平高通 |
| 2026-03-02 | MWC巴塞罗那：中国电信发布低空经济能力体系、"天擎"RedCap模组 | 运营商抢跑低空连接 |
| 2026-03-02/05 | 比邻智联MR380U低空无人机模组亮相；移远联合展锐发V620/V610/V527模组矩阵 | 低空定制模组落地 |
| 2026-03 | GTI第44次研讨会，华为提出RedCap"亿"启航（10+芯片/20+模组） | 产业链规模化共识 |
| 2026-06-26 | MWC上海：移远发布基于V527的RG155UC-CN轻量化模组 | 国产平台模组放量 |
graph TD
subgraph 芯片层["芯片层（RedCap基带）"]
A1["紫光展锐 V527<br/>满星·三芯片·PC2"]
A2["高通 骁龙X35<br/>满星·6nm"]
A3["ASR 翱捷<br/>国产第二梯队"]
end
subgraph 模组层["模组层（终端集成）"]
B1["移远 RG155UC-CN<br/>基于V527·轻量化"]
B2["比邻智联 MR380U<br/>无人机专用·32x29mm"]
B3["中国电信 天擎<br/>5G-A RedCap低空模组"]
end
subgraph 运营商层["运营商层（网络与平台）"]
C1["中国电信<br/>低空经济能力体系"]
C2["中国移动<br/>5G-A低空智联网"]
C3["中国联通<br/>通感一体低空管理"]
end
subgraph 应用层["应用层（万亿蓝海）"]
D1["低空无人机物流"]
D2["城市空中交通 eVTOL"]
D3["工业巡检/安防"]
end
subgraph 政策层["政策层"]
P1["工信部等五部门<br/>支撑低空基础设施实施意见"]
end
A1 --> B1
A1 --> B2
A2 -.竞争.- A1
A3 -.追赶.- A1
B1 --> C1
B2 --> C2
B3 --> C1
C1 --> D1
C2 --> D2
C3 --> D3
P1 ==> B2
P1 ==> C1
P1 ==> D1
紫光展锐V527在2026年初连下两城——一颗满星的国产RedCap芯片，一套卡位低空经济的商用生态——其象征意义远超单款产品本身。它标志着国产RedCap芯片在权威评测中首次追平高通，意味着物联网"中速档"的竞争格局正在被改写；而它迅速嵌入低空经济无人机这一万亿赛道，则把"技术突破"转化为"商业变现"的最短路径。
但"满星"只是入场券。真正的考验在2026—2028年的"亿片"长跑：在外场稳定性、跨厂商互操作、模组成本下探、海外认证（已覆盖122国）等维度，V527与国产阵营仍需用规模部署来证明自己。RedCap的下半场，比的不再是"能否追平"，而是"谁能率先把成本打下去、把生态做起来、把低空飞起来"。展锐V527，已经抢到了一条不错的起跑线。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。