时间：2026年3月（OFC 2026光通信大会前后）。地点：美国加州Anaheim（OFC会场）+ 全球数据中心供应链。主体：Marvell、Broadcom、Cisco Acacia三大光学DSP芯片厂商。事件：Marvell在3月5—12日连发业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔光模块COLORZ 1600、2nm相干DSP（Electra/Libra）、3nm首款8×200G发射重定时（TRO）DSP Ara T，正式打响1.6T光学DSP商用元年发令枪；同期Broadcom以"5000万小时CPO稳定运行数据"捍卫共封装光学路线，Cisco Acacia推出3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP。原因：英伟达GB300等AI集群将光模块配比推至1:9，铜缆逼近物理极限，光互连成为算力主链路。意义：1.6T被定位为"AI算力高速公路"的关键阀门，2026年全球需求上修至2500—2800万只，DSP+EML双寡头供给决定全年交付节奏。
2026年3月5日，Marvell在OFC前夕宣布推出业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔光模块——COLORZ 1600，由其全新2nm相干DSP Electra驱动。Electra是业界首批采用2nm工艺的相干DSP，专门面向AI数据中心间（DCI）和超大规模互连，并集成MACsec链路加密功能，以应对AI训练数据跨数据中心传输的安全需求。与之配套发布的还有另一颗2nm相干DSP Libra，用于驱动COLORZ系列的DCI场景产品，构成"Electra（短距高速）+Libra（长距相干）"的双子星组合。
仅仅一周后（3月12日），Marvell再度扩展其1.6T光学DSP平台：发布首款8×200G发射重定时光学（TRO）DSP——Ara T（3nm工艺），以及首款具备先进链路可靠性功能的1.6T DSP。Ara T针对AI集群的"scale-out（横向扩展）"与"scale-up（纵向扩展）"两类互连，在每瓦性能和系统成本上做了专门优化。Marvell宣布，相关ZR/ZR+及相干DSP产品组合将于2026年下半年开始向客户送样（sampling）。
值得强调的是，Marvell的打法是"产品矩阵化"——覆盖相干（Electra/Libra，2nm）与PAM4直调（Ara T，3nm）、可插拔（COLORZ 1600）与重定时（Ara T TRO）两条技术路线，意图在1.6T这一档位同时吃下DCI相干和数据中心内部高速直连两块市场。
与Marvell"插拔式+相干DSP"路线不同，Broadcom在OFC 2026上选择押注共封装光学（CPO）。面对业界对CPO可靠性的质疑，Broadcom祭出了"5000万器件小时"的现场稳定运行数据，力证光纤连接可靠性已可支撑规模化部署。Broadcom披露其CPO方案功耗低至6 pJ/bit，远低于传统可插拔模块，旨在用极致能效统治AI交换机的"scale-up"光互连。
Broadcom的优势还体现在上游光芯片自给：早在OFC 2025，它就首发了400G/lane的EML激光器和PD探测器，并在OFC 2026推出配套的Throne DSP。这意味着Broadcom能同时供应CPO光引擎和DSP两颗核心芯片，垂直整合度在三家厂商中最高。其战略逻辑是：当单通道速率从200G迈向400G乃至未来的3.2T时，插拔式模块的功耗与密度将触及天花板，CPO"光电共封在交换 ASIC 封装内"才是终极解。
Cisco旗下的Acacia则在OFC 2026上展示了3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP，专为AI横向扩展（scale-out）和跨域扩展（scale-across）架构设计，支持200G/lane。Acacia强调其在相干DSP ASIC设计与量产部署上的领导地位，称相干技术市场份额已居首位；同期还展出了面向城域/边缘的Bright QSFP28 100ZR模块。Kibo已于OFC期间开始送样。Acacia的差异化在于"硅光+PAM4"组合，依托17项核心专利和3nm工艺将每比特能效推到新高度，主攻AI数据中心内部的高密度短距连接。
1.6T DSP之争，本质是三条技术路线的赛跑：Marvell主打"可插拔+相干/重定时DSP"，延续模块化演进；Broadcom押注"CPO共封装"，把光引擎塞进交换芯片封装；Acacia走"硅光+PAM4"短距高速路线。OFC 2026上，业界还就1.6T插拔式 vs 3.2T CPO的代际分歧展开激辩——Broadcom用CPO数据为3.2T铺路，而Marvell与OpenLight则在硅光异质集成上发力，力图延长插拔式的生命周期。
芯片发令枪已响，但真正卡脖子的是上游产能。国盛证券2026年3月29日的研报《光模块：1.6T放量在即，上游再趋紧》指出：2026年是1.6T规模化放量元年，全球需求上修至2500—2800万只，而上游核心元器件——DSP、EML激光器、硅光产能、光隔离器——正面临新一轮趋紧。
研报明确点出"双阀门"：200G EML与DSP两颗芯片能开多大产能，决定1.6T全年能交付多少、头部模块厂扩产能否兑现。DSP端基本是博通+Marvell双寡头格局；EML端则由海外Lumentum、三菱、住友/Coherent主导，扩产周期长、技术壁垒高，客户追加订单交付周期已达3个月。英伟达GB300平台的光模块配比提升至1:9，直接拉动2026年1.6T模块年出货突破500万只，Meta需求预计达600万只，需求端"提前锁产能"成为常态。
在DSP仍由海外主导的格局下，中国厂商在硅光模块和EML光芯片两端加速突围。模块层面，中际旭创、新易盛已是英伟达1.6T主力供应商：新易盛2025年11月即进入1.6T规模化量产，以LPO（线性直驱，低功耗）路线形成差异化优势。华工科技披露2026年将发货1万—2万只3.2T CPO产品，提前卡位下一代。立讯技术在光电博览会上展示了CPO、1.6T光模块、LPO完整产品线。
光芯片层面，源杰科技（688498）作为国产EML IDM全流程企业，规划2026年末光芯片月产能达2200万颗，2027年目标年产能3亿颗，是国内产能规模最大的EML IDM。光迅科技是国内唯一量产25G EML的厂商，被视为突破海外EML垄断的关键力量。市场空间上，行业预测2026年全球1.6T光模块市场突破500亿元，2027年破1000亿元，CAGR超100%（LightCounting数据：2025年800G需求约1800万支、1.6T约270万支）。
| 厂商 | 核心DSP/产品 | 制程 | 技术路线 | 关键特性 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| Marvell | Electra / Libra | 2nm | 相干DCI + 可插拔 | 首款1.6T ZR/ZR+，集成MACsec | 2026H2送样 |
| Marvell | Ara T | 3nm | PAM4重定时(TRO) | 首款8×200G TRO，优化每瓦性能 | 2026H2送样 |
| Broadcom | Throne + CPO光引擎 | — | 共封装光学(CPO) | 6 pJ/bit，5000万小时可靠数据 | 量产推进 |
| Cisco Acacia | Kibo | 3nm | 硅光 + PAM4 | 200G/lane，相干市场份额第一 | OFC期间送样 |
| 国产模块 | 中际旭创/新易盛 | — | LPO + 硅光 | 英伟达1.6T主力供应商 | 规模量产 |
| 国产光芯片 | 源杰/光迅 | — | EML IDM | 25G EML量产，2027年产能3亿颗 | 扩产中 |
flowchart TD
DEMAND["AI算力需求<br/>英伟达GB300配比1:9<br/>1.6T年需求2500-2800万只"]
DEMAND --> CHIP["光学DSP芯片层<br/>（核心阀门）"]
DEMAND --> OPT["光芯片/器件层<br/>（核心阀门）"]
CHIP --> MARVELL["Marvell<br/>Electra/Libra 2nm相干<br/>Ara T 3nm TRO"]
CHIP --> BROADCOM["Broadcom<br/>Throne + CPO<br/>6pJ/bit"]
CHIP --> ACACIA["Cisco Acacia<br/>Kibo 3nm PAM4<br/>硅光集成"]
OPT --> EML["EML激光器<br/>Lumentum/三菱/Coherent"]
OPT --> CN_EML["国产EML<br/>源杰/光迅 25G量产"]
MARVELL --> MOD1["可插拔模块厂<br/>中际旭创/新易盛(LPO)"]
BROADCOM --> MOD2["CPO模块厂<br/>华工科技(3.2T)"]
ACACIA --> MOD1
EML --> MOD1
CN_EML --> MOD1
MOD1 --> CSP["北美CSP/AI集群<br/>英伟达/Meta/Google"]
MOD2 --> CSP
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style MARVELL fill:#d6e5ff
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timeline
title 1.6T光学DSP商用元年关键节点(2025-2026)
2025年 : OFC2025 Broadcom首发400G/lane EML+PD
: Acacia 3nm硅光PAM4方案能效跃升20%
: 新易盛11月进入1.6T规模化量产
2026年3月5日 : Marvell发布COLORZ 1600<br/>首款1.6T ZR/ZR+可插拔
: Marvell发布2nm相干DSP Electra/Libra
2026年3月6-12日 : OFC2026大会<br/>三强同台对决1.6T
: Marvell发布3nm Ara T<br/>首款8×200G TRO DSP
: Acacia展示3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP
: Broadcom公布5000万小时CPO数据
2026年3月29日 : 国盛研报定调<br/>1.6T需求上修至2500-2800万只
2026年下半年 : Marvell Electra/Libra/Ara T<br/>正式送样
对算力产业链：1.6T光学DSP是AI集群从"万卡"走向"百万卡"的关键使能件。GB300将光模块配比拉到1:9，意味着GPU算力的释放高度依赖光互连带宽，DSP的能效（pJ/bit）直接决定数据中心的PUE和电费账单。Marvell 2nm工艺、Broadcom 6 pJ/bit CPO、Acacia硅光集成的比拼，本质是"每比特能耗"的军备竞赛。
对芯片格局：相干DSP领域，Marvell凭借2nm首发和"Electra+Libra+Ara T"全矩阵，在产品丰富度上占先；Broadcom以CPO垂直整合（光引擎+DSP自给）构建护城河；Acacia背靠Cisco渠道稳固相干市场首位。三家共同挤压了二线DSP厂商的空间，行业向"少数巨头"集中。
对国产替代：DSP仍是国产短板，但模块端（中际旭创、新易盛）已在全球1.6T供应链中占据主力位置，LPO路线甚至形成差异化领先。光芯片端，源杰、光迅在25G/200G EML上的突破，正在松动海外垄断。若2026年末EML月产能达2200万颗兑现，国产模块厂对海外DSP+光芯片的依赖将显著缓解。
风险提示：DSP与EML"双阀门"产能能否如期释放存在不确定性；CPO与插拔式的路线之争尚未定论，3.2T代际切换可能快于预期；下游AI资本开支若波动，将放大光模块行业的周期性。建议持续跟踪Marvell 2026H2送样进度、Broadcom CPO量产爬坡及国产EML产能兑现节奏。
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