2026年被称为1.6T光模块的"规模化放量元年"。在英伟达GB300/Rubin算力平台与谷歌TPU集群的拉动下，AI数据中心对超高速光互连的需求呈爆发式增长——英伟达年内多次上修1.6T光模块采购计划，从最初700万–1000万只一路上调至2000万只。作为中国光器件厂商的主战场，中际旭创、新易盛、华工科技等"七雄"几乎垄断全球高速光模块产能。3月在洛杉矶落幕的OFC 2026释放明确信号：1.6T规模化商用与3.2T前瞻布局同步推进，硅光、LPO、CPO、NPO技术路线多轨并行。一场由AI算力重塑的全球光通信产业格局之争，正以空前的速度展开。
本轮光通信行情的核心驱动力，是AI算力集群对带宽的饥渴。在英伟达的GB200/GB300 GPU服务器架构中，单张GPU卡与交换网络之间需配置多达9个光模块（即业内俗称的"1:9配比"），这意味着每一代算力平台的升级，都会带来光模块数量级的跃升。
2026年上半年最引人注目的产业事件，是英伟达对1.6T光模块采购计划的连续上修。据多家券商研报披露，英伟达2026年1.6T光模块采购量从年初的700万–1000万只，先上调至1500万只，到二季度进一步上修至2000万只，且"仍有继续上修的动能"。主要拉动因素是GB300产能爬坡以及后续Rubin平台的前期备货。谷歌则以自研TPU集群同步释放需求，二者合计贡献了2026年全球1.6T出货的绝大部分。
市场研究机构对此的预测虽存在分歧，但方向高度一致：乐观预测认为2026年全球1.6T光模块出货量将达到1100万–2000万只，叠加800G维持高位，全球800G与1.6T合计出货量有望较2025年翻倍。LightCounting的数据显示，2025年第二季度全球光模块销售额环比增长10%，增量主要来自800G以太网光模块的贡献——而这一增长曲线在2026年正由1.6T接力延续。
值得注意的是，光模块的产品迭代周期正在被AI彻底改写。过去这一领域是典型的"慢赛道"，3–4年才更新一代；AI浪潮到来后，迭代速度翻倍至1–2年一代。800G在2023年才规模商用，2024年便卖出约750万只，2025年成为绝对主力，2026年1.6T接棒——这种"接力放量"的节奏，让具备快速量产能力的厂商获得了空前的窗口红利。
在这场盛宴中，中国厂商是毫无争议的主角。中际旭创（300308.SZ）作为全球高速光模块龙头，交出了一份近乎统治级的数据答卷：2025年实现年化产能2800多万只，全年销量2109万只，其中约1800万只销往海外市场；产品结构上以800G和400G为主，搭配少量1.6T。公司明确提出2026年规划约1000万只800G产能，同时启动1.6T规模量产，其中约75%采用硅光技术方案。
在市场地位上，中际旭创的800G产品全球市占率超过40%，是目前唯一实现800G大规模量产、同时1.6T进入商用部署的厂商。研发层面，公司2025年研发投入达13.33亿元（占营收5.58%），覆盖硅光、LPO及CPO（共封装光学）多条技术路线，深度绑定微软、谷歌、英伟达等头部客户。机构预测，中际旭创2026年归母净利润有望突破267亿元。
紧随其后的新易盛（300502.SZ）则以LPO（线性直驱光模块）技术路线作为差异化武器。LPO方案去除了昂贵的DSP芯片，在短距传输场景具备显著成本优势，新易盛借此在2025年锁定了超80%的800G订单。在1.6T赛道上，新易盛正处于追赶态势，其硅光模块占比预计2026年将超过60%。机构预测新易盛2026年净利润有望达157亿元。
华工科技（000988.SZ）则另辟蹊径，发布全球首款3.2T NPO（近封装光学）光引擎，功耗较传统方案降低50%，已应用于头部客户；其800G LPO光模块也在海外工厂实现批量交付，2026年将继续上量。再加上光迅科技、亨通光电、天孚通信（光器件配套）、源杰科技（光芯片）等，形成了被业内戏称为"中国七雄"的高速光模块产业集群，几乎垄断了全球AI数据中心的光互连供给。
2026年光通信产业最具看点的是技术路线之争。3月在洛杉矶举行的OFC 2026（全球光通信大会）释放出明确信号：AI算力需求已全面重塑光通信产业格局，技术路线呈现"多轨并行、标准先行"的特征，1.6T规模化商用与3.2T前瞻布局同步推进，XPO、NPO、CPO、OCS等多条路径并行竞争。
硅光路线是中际旭创等龙头的核心壁垒。通过CMOS工艺将激光器、调制器集成于单芯片，组件数量减少约40%，功耗直降约30%，规模量产后具备极致性价比，这也是中际旭创1.6T产品中75%采用硅光的底气。
LPO路线以新易盛、华工科技为代表，去掉DSP改用线性直驱，在短距（数据中心内部）场景成本优势突出，被视为中速、短距市场的"性价比之王"。
CPO（共封装光学）路线则代表着更激进的演进方向。博通（Broadcom）在OFC 2026上拿出了5000万小时CPO稳定运行数据，试图证明其商用可靠性；英伟达则在CES上推出CPO交换机，台积电为其提供封装支撑，标志着CPO从实验室走向规模部署。Marvell与OpenLight则在硅光异质集成上发力，绕开EML芯片短缺的瓶颈。
NPO（近封装光学） 是介于传统可插拔与CPO之间的折中方案，华工科技借此率先卡位3.2T。
业界目前的共识是：可插拔光模块（硅光/LPO）将在2026–2027年继续主导1.6T主流市场，CPO则从3.2T时代开始渗透，二者将长期共存而非简单替代。
需求端的疯狂传导至上游，最直接的表现是关键物料的全面趋紧。1.6T光模块的核心物料包括EML（电吸收调制激光器）芯片、DSP（数字信号处理器）和光学微透镜。
EML芯片方面，美系厂商Lumentum（朗美通）手握约1200万颗1.6T EML芯片产能，几乎成为全球供给的咽喉；国内源杰科技等正在加速国产替代。DSP方面，3nm工艺的高端DSP由博通、Marvell主导，中际旭创子公司在OFC 2025上已展示搭载新型3nm DSP的1.6T模块。光学微透镜厂商的出货量也印证了需求高增——讯石光通讯网产业访谈显示，2026年微透镜厂商出货量继续保持高增长。
上游物料趋紧，直接结果是：具备完整供应链锁定能力（尤其是EML芯片长协）的头部厂商，将在2026年的放量周期中拉开与二三线厂商的差距，行业集中度进一步提升。
对AI算力产业链： 1.6T光模块的放量，直接决定了英伟达GB300、Rubin以及谷歌TPU集群的组网规模与训练效率。光互连不再是配角，而成为限制算力扩张的关键瓶颈——"GPU等光模块"在2026年成为AI基础设施的典型矛盾。这也解释了为何英伟达要亲自下场推动CPO交换机。
对光通信器件厂商： 这是中际旭创等中国厂商历史上最好的窗口期。规模效应带来单位成本快速下降，叠加海外客户长协锁单，头部厂商毛利率维持高位，净利润呈数倍增长。但技术路线之争也暗藏风险——若CPO在3.2T时代加速渗透，传统可插拔厂商将面临架构性挑战。
对上游材料与设备： EML芯片、3nm DSP、硅光晶圆、共封装基板的需求共振，使光通信上游成为继GPU之后又一个被AI点燃的半导体细分赛道。Lumentum、Coherent、台积电、博通等美系/台系厂商与中国光芯片、光器件厂商形成"你中有我"的复杂供应链耦合。
对投融资与估值： 中国光模块板块成为2026年A股与港股科技板块的"估值锚"。中际旭创、新易盛的业绩兑现直接驱动板块行情，相关ETF与产业链配套公司（天孚通信、新易盛、华工科技等）受到资金持续追捧。华工科技等国企改革叠加光通信双主线，更成为市场焦点。
对电信运营商： 虽然AI数据中心是高速光模块的主战场，但电信骨干网、城域网的400G/800G升级也在同步推进。运营商集采中，光模块成本下降为5G/5G-A承载网升级提供了更好的经济性，间接利好移动、电信、联通的传输网建设。
表1：四大技术路线对比
| 技术路线 | 代表厂商 | 核心特点 | 适用场景 | 2026地位 |
|---|---|---|---|---|
| 硅光 | 中际旭创 | CMOS单片集成，组件减40%，功耗降30% | 中长距、大规模 | 1.6T主流（约75%） |
| LPO | 新易盛、华工科技 | 去DSP线性直驱，短距低成本 | 数据中心短距 | 800G/1.6T性价比之选 |
| CPO | 博通、英伟达、台积电 | 光电共封装，极致功耗密度 | 超大规模、3.2T+ | 前瞻布局，加速渗透 |
| NPO | 华工科技 | 近封装折中，3.2T功耗降50% | 高速过渡 | 率先卡位3.2T |
表2：中国光模块"七雄"2026关键数据
| 厂商 | 核心技术 | 产能/出货 | 2026净利预测 | 核心客户 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 硅光+CPO | 800G产能约1000万只，1.6T量产 | 约267亿元 | 英伟达、谷歌、微软 |
| 新易盛 | LPO | 800G订单锁定超80%，1.6T追赶 | 约157亿元 | 谷歌、Meta |
| 华工科技 | NPO/LPO | 3.2T NPO光引擎、800G LPO海外交付 | 国企+光通信双主线 | 头部客户 |
| 光迅科技 | 硅光/传统 | 全品类覆盖 | — | 运营商+数通 |
| 天孚通信 | 光器件配套 | 全球龙头配套商 | — | 头部模块厂 |
| 源杰科技 | 光芯片 | EML国产替代 | — | 国内模块厂 |
| 亨通光电 | 光纤光缆+器件 | 垂直整合 | — | 运营商+海外 |
表3：1.6T放量关键事件时间线
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2023年 | 800G光模块规模商用 |
| 2024年 | 800G全球出货约750万只，成主力 |
| 2025年Q2 | 全球光模块销售环比+10%（LightCounting） |
| 2026年3月 | OFC 2026（洛杉矶）：1.6T规模化+3.2T前瞻，多轨并行 |
| 2026年3月 | MWC 2026（巴塞罗那）：诺基亚Doksuri、华为U6GHz等发布 |
| 2026上半年 | 英伟达1.6T采购上修至2000万只 |
| 2026年6月 | 中际旭创投资者活动：800G/1.6T需求大增，海外客户明确 |
graph TD
A[需求端: AI算力爆发] --> A1[英伟达 GB300/Rubin]
A --> A2[谷歌 TPU集群]
A --> A3[微软/亚马逊/Meta]
A1 & A2 & A3 --> B[1.6T/800G光模块<br/>需求爆发]
B --> C[中国光模块七雄]
C --> C1[中际旭创<br/>硅光 800G市占超40%]
C --> C2[新易盛<br/>LPO]
C --> C3[华工科技<br/>3.2T NPO]
C --> C4[光迅/天孚/源杰/亨通<br/>器件+芯片+光缆]
C1 -.绑定.-> D[技术路线之争]
C2 -.绑定.-> D
C3 -.绑定.-> D
D --> D1[硅光: 中际旭创]
D --> D2[LPO: 新易盛/华工]
D --> D3[CPO: 博通/英伟达/台积电]
D --> D4[NPO: 华工科技]
E[上游物料趋紧] --> E1[EML芯片<br/>Lumentum 1200万颗]
E --> E2[3nm DSP<br/>博通/Marvell]
E --> E3[硅光晶圆/微透镜]
E1 & E2 & E3 --> C
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style C1 fill:#b5e7ff
style B fill:#ffd4d4
style E fill:#d4ffd4
2026年的1.6T光模块放量元年，本质上是AI算力革命向光通信产业链的一次"传导与重塑"。从英伟达2000万只的采购上修，到中际旭创40%的市占率，再到硅光/LPO/CPO/NPO的多轨竞速，每一个数据背后都是产业格局的剧烈重构。
中国厂商在这一轮中占据了先发优势与规模优势，但也面临两大隐忧：一是上游EML芯片、3nm DSP对美系/台系厂商的依赖，在地缘博弈下存在供应链风险；二是CPO架构在3.2T时代的潜在颠覆，可能动摇现有可插拔模块厂商的护城河。谁能率先在国产光芯片替代与下一代封装架构上完成布局，谁就能在2027–2028年的3.2T周期中延续霸主地位。这场由AI点燃的光通信盛宴，远未到终局。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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