<!-- title: 星链转向开放标准 国产NTN基带芯破局 -->

## 概述

2026年6月24日至26日，MWC上海在上海新国际博览中心举行，首次独立设馆的"6G产业生态区"与"未来星座"卫星专区成为全场人气焦点。就在展会前夕与现场，一则重磅消息引爆产业：SpaceX宣布将手机直连卫星业务更名为"Starlink Mobile"，全面转向3GPP Rel-19 5G NR-NTN开放标准，放弃此前的私有协议路线，并计划于2027年年中正式商用。这一历史性转向，直接把国产卫星基带芯片厂商推上风口。星思半导体（CS7620）、紫光展锐（V8821）、海格通信、华力创通、国科微五强集体亮剑，覆盖手机直连、车载、eVTOL低空、FWA宽带全场景。随着国内低轨星座进入密集组网期，业界预计国内低轨卫星终端市场规模2027年将突破300亿元，年复合增长率超60%。开放标准之争的胜负手，正在芯片这一"芯"脏地带见分晓。

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## 一、Starlink"倒戈"：私有协议时代的终结

要理解2026年这场卫星芯片军备竞赛，必须先回到三个月前的巴塞罗那。

2026年3月，在MWC巴塞罗那现场，SpaceX卫星工程高管公开宣布一项震动全行业的决定：将其手机直连卫星（Direct-to-Cell）业务正式更名为"**Starlink Mobile**"，明确转向采用3GPP Rel-19 5G NR-NTN标准体系，摒弃此前依赖自有协议的技术路线。这位高管进一步透露，SpaceX正与设备厂商及调制解调器厂商紧密合作，以确保Starlink Mobile具备广泛的终端兼容性，**计划于2027年年中正式推出商用服务**。

"Mobile"这个词在当时被业内解读为"刺眼"——它意味着SpaceX不再满足于给偏远地区用户补一张"卫星Wi-Fi"，而是要以一个星基移动运营商的身份，正面挑战全球地面移动通信市场。

到了6月上海展会，这一转向被反复印证：多家海外头部低轨星座运营商陆续官宣，其手机直连业务将**全面转向3GPP Rel-19 5G NR-NTN通用标准，摒弃私有协议路线**。这一连串动作传递的信号极为清晰——卫星通信的"私有协议战国"时代正在终结，**开放标准、生态融合的"大一统"时代正式开启**。

这对产业链是颠覆性的。过去，卫星通信高度碎片化，不同星座各自为政，终端厂商要适配七八套私有协议，芯片只能定制、难规模化，成本居高不下。一旦3GPP NR-NTN成为事实标准，芯片厂商只需围绕一套标准打造产品，就能服务全球所有主流星座，规模效应瞬间释放。

而这，正是国产芯片厂商等待多年的"窗口期"。

## 二、国产NTN基带芯片五强亮剑MWC上海

在MWC上海2026的"未来星座"专区，国内主流卫星基带芯片厂商悉数到场。界面新闻、IT之家在6月24日发布的行业测评中，将国内NR NTN基带芯片厂商划分为五强格局，各自占据不同的细分赛道。

### 1. 星思半导体：全栈自研的"中国版星链"

星思半导体是本届展会的绝对主角。这家2020年成立的企业，被业内视为"**SpaceX在华的对标企业**"，并在2025年10月入选国家级专精特新"小巨人"。

星思的核心壁垒在于其是**国内唯一完成从实验室测试、地面外场调试到多颗星上载荷对测的芯片厂商**，也是业界唯一可提供低轨宽带卫星与5G融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的公司。其CTO林庆在展会论坛上披露，公司**累计研发投入已超过20亿元**，组建了一支深耕通信行业20余年的核心团队，芯片一次流片成功率始终保持100%。

其旗舰产品**CS7620**是国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，完全基于自主知识产权设计，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种制式。在产品矩阵上，星思还拥有对标星链终端的Ku/Ka频段宽带方案**CM7810（模组化）与CB7810（主机方案）**，以及内置国产RISC-V架构处理器的5G RedCap基带芯片**CS6610**。

商业落地上，星思的进度同样领先：2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射，星思是现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商；2025年5月，搭载CS7620的智能手机成功打通**全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话**；2026年，又进一步支撑新能源车企在西部无人区实现车载卫星宽带应急通信。市场消息显示，CS7620已通过华为、中国卫通等头部客户测试，进入量产前准备阶段。

### 2. 紫光展锐：消费级市场的"成本杀手"

依托成熟的22nm工艺与泛连接生态，展锐在消费级卫星手机市场具备显著的成本优势。其**V8821芯片支持全球通用NTN频段**，成功把卫星通信功能下沉到**千元级三防手机**，广泛应用于户外巡检与物流行业。

展锐的打法是"借势"。其2025年3月发布的5G SoC T8300首次融合了5G NR NTN卫星通信与5G MBS广播功能，并因此获得GTI"移动创新奖"。今年2月，中国电信终端研究测试中心发布的RedCap芯片评测中，展锐与高通骁龙X35双双取得满分。2026年6月12日，展锐又宣布多款5G/4G平台完成与谷歌Android 16的同步升级，为卫星终端快速上量铺路。

### 3. 海格通信：军工背景的"高可靠"担当

海格通信凭借深厚的军工背景，在高可靠、抗干扰特种通信领域占据主导。其芯片通过了极地、抗震与电磁兼容等严苛测试，适配国家级应急通信体系。典型案例是为某型北斗三号与5G NTN融合终端提供核心基带支持，**在2026年云南地震救援中实现断网环境下的实时视频回传**——这种"生死场景"的可靠性，是消费级芯片难以企及的护城河。

### 4. 华力创通：低空经济与车载前装的先发者

华力创通走的是"**芯片+模组+行业终端**"一站式交付路线，以敏捷定制化服务著称。其在低空经济与车载前装市场具备先发优势，典型案例是为多款eVTOL飞行器提供机载卫星通信方案，解决低空飞行器跨区域通信切换的难题——这恰是当下"低空经济"政策风口下最炙手可热的赛道。

### 5. 国科微：FWA宽带的"高能效"玩家

国科微在高集成度SoC设计上另辟蹊径，将基带处理与存储控制深度融合，实现终端设备的低功耗与小型化。其宽带卫星基带芯片在FWA（固定无线接入）场景中实现7×24小时不间断高速数据回传，凭借高能效比与稳定量产能力获得运营商集采青睐。
## 四、7.9公里/秒的硬骨头：技术攻坚背后的"芯"苦

卫星基带芯片之所以是"制高点"，根本原因在于低轨卫星通信的物理难度远超地面通信。星思半导体技术负责人在MWC现场一语道破天机：**"低轨卫星以约7.9公里/秒的速度绕地球飞行，带来远超地面高铁通信的多普勒效应，同时通信距离更远导致信号更弱，卫星频繁切换也对服务连续性提出极高要求。"**

要啃下这块硬骨头，厂商必须在四项核心技术上实现自主突破：

- **低轨卫星波束跟踪与动态管理**——解决海量终端接入带来的网络信令风暴；
- **星历信息处理技术**——实现卫星坐标的精准计算与频偏预补偿；
- **高动态信道预矫正技术**——攻克大多普勒频偏导致的载波间干扰；
- **宽带卫星与蜂窝通信一体化融合**——用一套ASIC硬件电路同时完成两种通信方式的物理层处理，大幅压低芯片成本与功耗。

这四项技术的门槛有多高？行业给出的"及格线"是：**多普勒频偏补偿范围不低于200kHz**，且必须经过在轨端到端验证。而星思做到了基带、射频、协议栈等核心IP 100%自主研发——这在"全球卫星互联网基带芯片领域都极为罕见"。

更关键的演进在于标准本身。**3GPP R19于2026年落地，引入再生转发架构与星间链路**，标志着NTN从"透明转发"走向"星上处理"，迈向6G原生NTN。谁能跟上R19乃至未来R20的迭代节奏，谁就能在下一代星地融合网络中卡住身位。

## 五、产业链与商业版图：300亿元蛋糕如何切分

开放标准的统一，直接打开了市场空间的天花板。业界权威数据显示，**国内低轨卫星终端市场规模预计在2027年突破300亿元，年复合增长率超过60%**。

支撑这一判断的是上游"造星"的爆发式增长。星思CTO林庆在论坛上引用的数据显示：**2025年全球航天发射约330次，同比增长25%；其中中国航天发射达92次，同比激增35%**，双双创下历史新高。商业卫星已成为绝对主力——2025年全球商业卫星入轨约3800至4000颗，占全年入轨航天器总数的84%至89%；中国商业卫星入轨311颗，占比同样达84%。卫星互联网的"弹药库"已经堆满，剩下的就是终端芯片如何把这些卫星"用起来"。

从产业链结构看，价值重心正加速从上游制造与发射，向下游**终端设备、运营服务及应用生态**转移：

```mermaid
flowchart TD
    A[上游：星座与制造<br/>2025中国入轨311颗商业卫星] --> B[基带芯片：制高点<br/>星思/展锐/海格/华力创通/国科微]
    B --> C[中游：模组与终端<br/>手机/车载/eVTOL/FWA]
    C --> D[下游：运营商与应用]
    B1[Starlink转向3GPP开放标准] -.倒逼.-> B
    D1[政策：十五五新基建+战略新兴支柱] -.驱动.-> D
    D --> E[市场：2027年国内低轨终端超300亿元<br/>CAGR>60%]
```

政策端的助推同样强劲。卫星互联网已纳入"十五五"规划新基建，2026年政府工作报告首次将其列为**国家战略新兴支柱产业**，工信部明确提出"支持低轨卫星互联网加快发展"。这意味着，国产卫星基带芯片厂商不仅有市场，还有政策背书和国家科技重大专项的订单托底。

## 六、行业影响研判：开放标准重塑全球格局

Starlink转向3GPP开放标准、国产五强亮剑MWC上海，至少带来三重深远影响。

**第一，终结"私有协议孤岛"，芯片进入规模化时代。** 过去卫星终端芯片是"一星座一方案"的定制生意，量小价高；标准统一后，一颗NR-NTN基带芯片可服务全球主流星座，规模化摊薄成本，千元机直连卫星不再是奢侈品。紫光展锐把V8821下沉到千元三防机，正是这一趋势的缩影。

**第二，国产芯片厂商在新的"起跑线"上获得卡位机会。** 在地面手机芯片领域，高通、联发科筑起了极高的专利与生态壁垒，国产厂商追赶艰难。但NR-NTN是一条全新赛道，专利格局未定、生态未锁死，星思、展锐们得以与海外大厂站在同一起跑线。星思"基带+射频+协议栈核心IP 100%自研"的底气，正是来自这条赛道尚未被巨头垄断的窗口期。

**第三，"天地一体"重塑运营商与终端厂商的议价格局。** 地面蜂窝移动通信网只能覆盖全球约30%的陆地，海洋、沙漠、极地等约70%的区域是"数字盲区"。卫星互联网一旦标准化、规模化，手机厂商、车企、运营商都将获得一张"全域覆盖"的新底牌——华为引入星思CS7620、新能源车企在无人区跑通车载卫星宽带，都是这一格局重塑的早期信号。

当然，挑战同样不容忽视。业界提醒，终端选型需警惕"伪NTN"概念——必须确认芯片支持3GPP Rel-17/18乃至R19标准，而非贴牌的私有协议；优先选择已完成在轨端到端验证的产品；并评估厂商向6G太赫兹与AI信道优化的演进能力。资本的喧嚣之下，真正能"上星"的玩家才会走到最后。

**一句话总结：Starlink一纸转向公告，把卫星通信从"私有协议的战国"拉入"开放标准的擂台"；而在这个擂台上，国产NTN基带芯片五强已经集体登台，2027年的300亿元终端市场，正待重新切分。**

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## 事件时间线

| 时间 | 关键事件 |
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| 2020年 | 星思半导体成立，聚焦"5G万物互联连接芯片"赛道 |
| 2025年3月 | 紫光展锐发布T8300，首次集成5G NR NTN卫星通信 |
| 2025年4月 | 卫星互联网技术试验卫星发射，星思现场独家供货基带芯片 |
| 2025年5月 | 搭载星思CS7620的手机打通全球首次NR-NTN高清视频通话 |
| 2025年10月 | 星思入选国家级专精特新"小巨人" |
| 2026年3月 | MWC巴塞罗那：SpaceX宣布更名Starlink Mobile，转向3GPP Rel-19 NR-NTN |
| 2026年2月 | 中国电信RedCap评测：展锐V8821与高通骁龙X35并列满分 |
| 2026年6月12日 | 紫光展锐多款平台完成Android 16同步升级 |
| **2026年6月24-26日** | **MWC上海：国产NTN基带芯片五强集体亮剑"未来星座"专区** |
| 2027年年中（计划） | Starlink Mobile基于3GPP标准正式商用 |

## 参考来源

1. [2026卫星通信变局：国内5G NTN基带芯片谁能领跑？](https://www.ithome.com/0/968/088.htm) — IT之家2026年6月24日发布的国产NR NTN基带芯片五大品牌深度测评
2. [MWC 2026现场星思半导体展示国产卫星互联网NTN基带芯片全栈实力](https://www.163.com/dy/article/L09TE8G40511RIVP.html) — 爱集微对星思半导体MWC上海展会的专访与技术解读
3. [资本与技术的双重考验：国内5G NTN卫星基带芯片厂商实力排位](https://www.jiemian.com/article/14639935.html) — 界面新闻2026年6月24日发布的厂商五大维度测评
4. [大一统时代！Starlink全面拥抱3GPP](https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-03-05/doc-inhpwviz3339796.shtml) — 新浪科技报道SpaceX宣布更名Starlink Mobile并转向3GPP Rel-19标准
5. [星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链](https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-06-18/doc-inicvrtp3191488.shtml) — 新浪科技报道CS7620作为国内首款5G NR NTN多模卫星基带芯片的进展

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