<!-- title: 三星vRAN投英特尔AMD 双线商用AI-RAN -->

# 三星vRAN投英特尔AMD 双线商用AI-RAN：x86芯片重塑无线接入网格局

## 概述

2026年上半年，全球第五大无线接入网（RAN）设备商三星电子在网络芯片路线上打出关键一枪——不再依赖自研专用基带，转而以商用x86处理器为核心承载虚拟化RAN（vRAN）。2026年1月，三星在美国某一级运营商现网完成业界首个基于英特尔至强6（Xeon 6）SoC的单服务器vRAN商用通话；3月巴塞罗那MWC 2026期间，三星又联合沃达丰完成欧洲首例AI原生vRAN通话，并与AMD宣布扩大战略合作、以EPYC处理器推进AI-RAN商用部署。从英特尔到AMD，三星以"双线采购"的x86芯片战略，将CU（集中单元）与DU（分布单元）压缩进单台服务器，宣称降低约30%能耗与硬件成本，正面叫板爱立信、诺基亚等专用硅基阵营，也为AI原生、6G就绪网络铺路。

## 事件详情

### 一、从实验室到现网：x86承载vRAN的三步走

三星这轮芯片换装并非一蹴而就，而是一条清晰的"实验室验证—单一市场现网—跨大洲多客户商用"递进路径。

**第一步，实验室端到端打通。** 早在2024年，三星就在实验室环境中基于英特尔至强6 SoC完成了业界首个端到端通话。这一定调确立了三星vRAN"上x86"的技术方向，也意味着三星放弃了此前与爱立信、华为类似的"专用基带ASIC+软件"封闭路线，转向"通用CPU+加速器+虚拟化软件"的开放架构。

**第二步，2026年1月——美国现网首呼。** 三星宣布在美国某一级运营商的商用网络上完成业界首个单服务器虚拟化RAN商用通话，所用的正是英特尔至强6 SoC。这一成果的关键突破在于"单服务器"：传统vRAN部署中，CU与DU往往需要分别部署在不同服务器上，而三星借助至强6 SoC的高核心数与集成加速，将两者整合到一台服务器内运行，显著压缩了功耗、资本支出（CAPEX）和运营成本（OPEX）。三星表示，这一定调使其"几个月内"就把英特尔至强6 SoC的首批商用变成了现网现实。

**第三步，2026年3月——欧洲首呼与AI-RAN落地。** 在巴塞罗那MWC 2026上，三星与沃达丰联合宣布完成欧洲首例AI原生vRAN通话，同样基于英特尔至强6 SoC。沃达丰作为欧洲Open RAN的核心锚定客户，这一通话的成功意味着三星的x86 vRAN方案正式获得欧洲主流运营商的背书。同期，三星还拉来AMD，宣布扩大战略合作，将在MWC现场演示基于AMD EPYC处理器的AI驱动vRAN，并完成多小区（multi-cell）测试。

三个里程碑构成了三星2026年的核心叙事：**x86不再是"备选"，而是三星网络设备的"主芯"。**

### 二、英特尔至强6 SoC：被三星选中的"那颗芯"

三星押注的英特尔至强6 SoC，代号为Granite Rapids-D（GNR-D），是英特尔面向vRAN、边缘与网络设备推出的SoC级产品。其核心规格与三星vRAN的契合点集中在几个方面：

- **72个P核（性能核）**：至强6 SoC最高提供72个P核，为三星vRAN软件在单台服务器上同时承载多个小区、多个层（L1/L2/L3）提供了充足的算力余量，这也是"单服务器整合CU+DU"得以实现的硬件基础。
- **英特尔vRAN Boost**：这是至强4 SoC起开始集成、至强6 SoC上进一步强化的专用加速单元，用于卸载前传（fronthaul）与物理层（L1）处理中功耗密集的 FEC（前向纠错）、加密等任务，从而把通用CPU核心解放出来跑更高层协议与AI推理。
- **英特尔AMX（高级矩阵扩展）与AVX-512**：AMX为矩阵运算提供硬件加速，直接服务于vRAN中日益增多的AI推理负载（如信道估计、波束赋形优化、流量预测），是"AI原生RAN"从概念走向商用的关键指令集。AVX-512则继续为信号处理提供向量化加速。
- **集成以太网**：GNR-D将高速以太网集成进SoC，降低前传与中传的时延与外部器件成本，契合Open RAN"以太网化前传"的趋势。

对运营商而言，这套组合的直接收益是可量化的：三星方案宣称可实现约30%的能耗与硬件成本下降。更重要的是，**x86路线让运营商摆脱了对单一设备商专用芯片的依赖**——同一颗至强6 SoC既能跑三星的vRAN软件，未来也可承载其他软件栈，这是Open RAN"软硬件解耦"理念的硬件兑现。

### 三、为什么是AMD？双线采购的产业逻辑

三星在与英特尔深度绑定的同时，又在MWC 2026高调拉入AMD，绝非简单的"备胎"安排，而是深思熟虑的双线采购策略，背后有三重产业逻辑。

**其一，规避单一供货商风险。** 专用基带时代，运营商一旦选定设备商，便与该厂商的自研芯片深度捆绑，供货、定价、升级节奏皆受制于人。三星自身吃过自研芯片生态孤立的苦头，如今为vRAN选芯，自然不愿从"被一家设备商锁死"换成"被一家芯片商锁死"。英特尔与AMD两条线并行，既保证了议价能力，也确保了供应链韧性。

**其二，匹配AI-RAN的异构算力需求。** AI-RAN的本质，是在无线接入网中同时运行通信处理与AI推理两类负载。三星的演示显示，其AI驱动vRAN将以AMD EPYC处理器为核心，结合三星自有的AI能力，实现通信与AI算力的协同调度。AMD EPYC在高核心数、高带宽互联上的优势，配合三星的软件编排，正好契合多小区AI-RAN商用所需的密集算力。这种"通信+AI"双负载的协同，正是6G时代网络从"传输管道"进化为"分布式算力节点"的预演。

**其三，用商用硅对冲自研硅的高门槛。** 值得对比的是，就在2026年，Marvell宣布退出专用5G基带定制业务、转向AI定制芯片，反映出专用无线基带ASIC的商业回报正在恶化——市场规模有限、研发投入巨大、客户议价权强。三星选择x86商用硅，本质上是顺应了"专用基带退潮、通用x86+软件上台"的大势，把高昂的芯片研发风险摊薄到了英特尔与AMD的规模化量产上，自己则聚焦在上层vRAN软件与系统集成这一更高附加值环节。

### 四、沃达丰背书：欧洲Open RAN的标志性一票

三星这轮叙事中，沃达丰的角色至关重要。作为全欧洲最积极的Open RAN推动者，沃达丰此前已在英国、意大利、西班牙等地规划大规模vRAN部署，并明确将三星列为关键供应商之一。此次欧洲首例AI原生vRAN通话的成功，等于沃达丰为三星的x86方案投下了"现网可用"的信任票。

对三星而言，沃达丰的背书意义远超一笔订单：它意味着三星终于在欧洲这个被爱立信、诺基亚传统把守的主场撕开了一道口子。长期以来，三星在全球RAN市场排名第五，落后于华为、爱立信、诺基亚与中兴，其优势市场主要集中在韩国（SK电讯、LG U+）、美国（Verizon、AT&T）和日本。借助Open RAN与x86 vRAN，三星有了以"开放架构+成本优势"撬动欧洲存量替换市场的可能。

同时，沃达丰的选择也向行业传递了明确信号：**运营商不再执着于"谁的专用芯片更强"，而是转向"谁的软件跑在通用硬件上更高效、更便宜、更AI就绪"。** 这种采购逻辑的根本性转变，正是三星此次换芯事件最深远的影响。

## 行业影响分析

### 对设备商格局：冲击"专用硅铁三角"

三星的x86化，对爱立信、诺基亚主导的"专用硅+封闭RAN"模式构成直接冲击。爱立信长期依赖自研ASIC（如硅芯系列）实现极致能效与性能，其优势在性能峰值与功耗上；但代价是封闭、昂贵、迭代慢。诺基亚则通过重组芯片策略、收缩专网自研来应对。三星以x86 vRAN切入，用"约30%成本下降+软件灵活+AI就绪"的组合，正面瓦解了专用硅的成本护城河。

更值得警惕的是趋势本身：当vRAN软件足够成熟，运营商完全可以用同样的至强6 SoC或EPYC，分别承载三星、Mavenir、Parallel Wireless等不同厂商的软件，专用基带的差异化空间被进一步压缩。这对所有依赖自研芯片的设备商都是结构性挑战。

### 对芯片厂商：英特尔与AMD的"网络第二增长曲线"

对英特尔而言，网络业务（Network and Edge）是其在数据中心与PC之外寻求增长的关键战场。至强6 SoC被三星选中并完成现网商用，是英特尔vRAN战略的重大里程碑，证明其x86架构在无线物理层实时处理上已经"够用且好用"，vRAN Boost与AMX的组合拳开始在商业上兑现。这也为英特尔在2026年与AMD争夺运营商RAN算力订单提供了硬通货。

对AMD而言，借助三星进入AI-RAN，是其EPYC处理器拓展"通信+AI"复合负载场景的重要一步。此前AMD在网络基础设施上的份额主要在核心网与有线宽带，进入无线RAN意味着打开了新的增量空间。英特尔与AMD在vRAN赛道的正面交锋，将压低整体x86网络芯片价格，间接加速Open RAN的商业化。

### 对运营商：从"买盒子"到"买算力+软件"

对全球运营商而言，三星的实践验证了一条新路径：**RAN不再是黑盒，而是一台跑软件的通用服务器。** 这使运营商的采购逻辑从"选设备商"转向"选芯片平台+选软件供应商+选系统集成商"三层解耦。运营商因此获得了议价权、多供应商灵活性和AI升级路径，但也需要承担更复杂的集成与运维责任。这也是为何沃达丰、NTT DOCOMO、 Dish等Open RAN先行者，越来越看重拥有强大软件与系统集成能力的供应商——而这恰恰是三星近年重点补强的能力。

### 对中国设备商：开放架构下的双刃剑

对华为、中兴等中国设备商，三星的x86化是一把双刃剑。一方面，Open RAN的开放理念客观上为受地缘政治限制的中国厂商提供了"以软件和通用硬件重返部分市场"的理论可能；但另一方面，由于出口管制与生态壁垒，中国厂商短期内难以大规模采用英特尔至强6 SoC、AMD EPYC等美系先进制程芯片承载其RAN，更多走自研硅（如华为天罡系列）+国产替代路线。因此，全球RAN芯片生态可能进一步分化为"美系x86开放阵营"与"国产自研硅阵营"两条平行轨道，三星此次换芯，正是加速这一分化的标志性事件之一。

## 关键参数与事件对比

### 表一：三星vRAN x86路线三阶段里程碑

| 时间 | 节点 | 合作伙伴 | 芯片 | 成就 |
|------|------|----------|------|------|
| 2024年 | 实验室验证 | 英特尔 | 至强6 SoC | 业界首个端到端通话（实验室） |
| 2026年1月 | 美国现网首呼 | 美国一级运营商 | 至强6 SoC（72核） | 业界首个单服务器vRAN商用通话 |
| 2026年3月（MWC） | 欧洲首呼 | 沃达丰 | 至强6 SoC | 欧洲首例AI原生vRAN通话 |
| 2026年3月（MWC） | AI-RAN扩展 | AMD | EPYC | 战略合作扩大、多小区测试演示 |

### 表二：英特尔至强6 SoC（Granite Rapids-D）关键能力

| 能力维度 | 技术特性 | vRAN/AI-RAN价值 |
|----------|----------|-----------------|
| 核心规模 | 最高72个P核 | 单服务器承载多小区、CU+DU整合 |
| vRAN Boost | 集成专用加速 | 卸载FEC/前传/L1，降低CPU占用 |
| AMX | 高级矩阵扩展指令 | 加速AI推理负载（信道估计、波束优化） |
| AVX-512 | 向量指令集 | 提升物理层信号处理效率 |
| 集成以太网 | SoC内置高速网络 | 降低前传时延与外部器件成本 |
| 综合 | — | 三星宣称约30%能耗与硬件成本下降 |

### 表三：三种RAN芯片路线对比

| 维度 | 专用ASIC基带（爱立信等） | 自研硅封闭路线（华为等） | x86商用硅（三星） |
|------|--------------------------|--------------------------|-------------------|
| 性能峰值 | 极高（定制优化） | 高（自主优化） | 良好（够用且持续提升） |
| 成本 | 高 | 中高 | 低（约降30%） |
| 灵活性 | 低（封闭） | 低（封闭） | 高（软件可换） |
| AI就绪 | 需额外集成 | 需额外集成 | 原生支持（AMX） |
| 供应商锁定 | 强 | 强 | 弱（双线采购） |

## RAN芯片生态格局演变

```mermaid
graph TD
    subgraph 传统专用硅阵营
        A1[爱立信: 自研硅芯ASIC]
        A2[诺基亚: 重组芯片策略]
    end
    subgraph 国产自研硅阵营
        B1[华为: 天罡系列]
        B2[中兴: 自研基带]
    end
    subgraph x86开放阵营
        C1[三星 vRAN]
        C2[英特尔 至强6 SoC]
        C3[AMD EPYC]
        C4[沃达丰/美国运营商]
        C1 -->|主芯| C2
        C1 -->|AI-RAN| C3
        C4 -->|锚定客户| C1
    end
    subgraph 退潮者
        D1[Marvell: 退出专用5G基带]
    end
    D1 -.专用基带退潮.-> C1
    style C1 fill:#4CAF50,color:#fff
    style C2 fill:#2196F3,color:#fff
    style C3 fill:#FF9800,color:#fff
```

```mermaid
timeline
    title 三星vRAN x86路线关键节点
    2024 : 实验室端到端通话（英特尔至强6 SoC）
    2026年1月 : 美国现网首呼：单服务器vRAN商用通话
    2026年3月 : MWC巴塞罗那：与沃达丰完成欧洲首例AI原生vRAN通话
    2026年3月 : MWC巴塞罗那：与AMD扩大AI-RAN战略合作
    2026年6月 : 持续推进多小区AI-RAN商用部署
```

## 结论与展望

三星在2026年的这轮"换芯"，表面是一次芯片选型调整，实质是网络架构范式的押注。从自研专用基带转向英特尔至强6 SoC与AMD EPYC的x86双线，三星顺应了"专用基带退潮、通用硅+软件上台"的产业大势，用约30%的成本优势、软件灵活性和AI原生能力，对爱立信、诺基亚的专用硅护城河发起正面冲击。

对运营商，这意味着采购逻辑从"买封闭盒子"转向"买算力+软件+集成"；对芯片厂商，英特尔与AMD获得了网络业务的新增长曲线；对整个行业，RAN芯片生态正在分裂为"美系x86开放阵营"与"国产自研硅阵营"两条平行赛道。

真正的看点在2026年下半年至2027年：当x86 vRAN从单点通话走向大规模商用部署，当AI-RAN的多小区算力协同从演示走向现网，三星能否凭借开放架构真正改写全球RAN"五大厂商"的座次，将是通信行业未来一年最值得跟踪的商业悬念之一。

## 参考来源

1. [Samsung and Vodafone Drive the Future of AI-Native Networks Across Europe with Successful Validation of a New Chipset](https://www.samsung.com/global/business/networks/insights/press-release/0303-samsung-and-vodafone-drive-the-future-of-ai-native-networks-across-europe-with-successful-validation-of-a-new-chipset/) — 三星官方新闻稿，宣布与沃达丰完成欧洲首例基于英特尔至强6 SoC的AI原生vRAN通话。
2. [Samsung and AMD Reinforce Strategic Collaboration to Advance AI-Powered Network Innovations for Commercial Deployment](https://www.samsung.com/global/business/networks/insights/press-release/0303-samsung-and-amd-reinforce-strategic-collaboration-to-advance-ai-powered-network-innovations-for-commercial-deployment/) — 三星官方新闻稿，宣布与AMD扩大AI-RAN战略合作，MWC 2026演示EPYC驱动vRAN。
3. [Samsung Achieves Another Industry-First Virtualized RAN Milestone Accelerating AI-Native, 6G-Ready Networks](https://news.samsung.com/global/samsung-achieves-another-industry-first-virtualized-ran-milestone-accelerating-ai-native-6g-ready-networks) — 三星宣布基于英特尔至强6 SoC完成业界首个单服务器vRAN商用通话，迈向AI原生6G就绪网络。
4. [Virtual RAN gets a boost from Samsung demo using Intel's Grand Rapids Xeon SoC processor](https://techblog.comsoc.org/2026/01/16/virtual-ran-gets-a-boost-from-samsung-demo-using-intels-grand-rapids-xeon-soc-processor/) — IEEE ComSoc技术博客，分析三星采用英特尔Granite Rapids-D（至强6 SoC）演示vRAN及其全球第五大RAN厂商地位。
5. [Intel Xeon 6 SoC Family Overview (Granite Rapids-D)](https://www.servethehome.com/intel-xeon-6-soc-family-overview-this-is-granite-rapids-d/) — ServeTheHome，详述英特尔至强6 SoC（Granite Rapids-D）的vRAN Boost、集成网络与加速特性。

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