<!-- title: 爱立信硅芯出鞘：AI下沉射频端 -->

> **摘要**：2026年2月25日，在世界移动通信大会（MWC 2026）开幕前夕，爱立信一口气发布**十款"AI就绪（AI-ready）"无线设备**、新一代天线及配套的AI RAN软件方案。其核心卖点不是更宽的频谱，而是把**自研的Ericsson Silicon（爱立信硅芯）**中嵌入的**神经网络加速器**下沉到Massive MIMO射频单元——让基站本身具备AI推理能力。仅三个月后（2026年5月22日），爱立信与**T-Mobile**宣布完成全球首次大规模AI原生调度器现网商用试验：**不改硬件、不加频谱**，仅靠射频端的AI调度就把5G-A网络频谱效率提升约**10%**。这一系列动作传递出爱立信清晰的产业信号——**做AI-RAN，不一定要靠英伟达（Nvidia）的GPU**。

## 一、事件回顾：把"AI"焊进基站射频端

过去两年，"AI-RAN"几乎是英伟达的同义词。英伟达以Aerial软件栈+GPU算力为核心，联合软银、T-Mobile等运营商，试图把无线接入网改造成一个"既能传数据、又能跑AI推理"的算力平台。这一叙事的高潮出现在2025年底至2026年初，英伟达宣布加码AI-RAN基带，喊出"每座基站都是一台AI服务器"的口号。

但2026年2月底的巴塞罗那，爱立信给出了另一条路线：**与其在基站旁边挂一台GPU，不如把AI推理能力直接做进射频芯片本身。**

爱立信此次发布的十款AI就绪无线设备，最大的技术特征是搭载了**神经网络加速器（neural network accelerator）**。根据爱立信官方资料，这些加速器本质上是集成在**Ericsson Silicon**中的**可编程矩阵核心（programmable matrix cores）**，专门用于在Massive MIMO无线设备内部完成AI推理运算。

这条路线的逻辑很直接：

- **GPU路线**（英伟达为代表）：在RAN基带或服务器侧堆叠通用GPU算力，用"事后补救"的方式对网络进行AI优化，灵活但功耗高、时延大；
- **自研ASIC路线**（爱立信为代表）：把AI模型"焊死"在专用芯片底层，信号处理与资源分配在同一片硅上同步完成，时延可压到**微秒级**，功耗远低于GPU方案。

爱立信的潜台词是：**移动网络对时延和功耗的要求，决定了AI推理必须发生在离天线最近的地方，而不是远端的GPU集群里。**这正是它敢于公开宣称"做AI-RAN不需要英伟达"的底气。

需要强调的是，这一判断不只是PPT上的战略口号，而是有现网数据支撑的工程结论——这也是本文接下来重点拆解的部分。

## 二、产品与技术：Ericsson Silicon七年磨一芯

要理解爱立信这次的发布，必须回到它低调布局多年的**自研芯片战略**。Ericsson Silicon是爱立信为移动网络定制的**片上系统（SoC）系列**，涵盖基带、射频、前传等多个环节。与高通、联发科面向消费终端的通用 modem 不同，Ericsson Silicon是"为基站而生"的专用芯片，这也是爱立信能在AI-RAN之争中独走一脉的根本原因。

以下是爱立信AI就绪产品组合中几款代表性产品及关键参数：

| 产品/方案 | 频段/形态 | 关键特性 | 能效表现 | 商用进展 |
|---|---|---|---|---|
| **AIR 3255** | 4.5 GHz Massive MIMO | 天线一体化无线设备，爱立信称其为"迄今最可持续的Massive MIMO无线设备" | 业内领先的单位功耗吞吐量 | **2026年1月在NTT DOCOMO 5G网络正式商用** |
| **AIR 3266** | Massive MIMO | 搭载最新Ericsson Silicon，32通道收发器 | **能耗降低多达30%，隐含碳足迹减少多达50%** | 2025年发布，2026年规模出货 |
| **RAN Compute（Intel 4）** | 基带处理器 | 基于Intel 4制程的新一代RAN Compute处理器 | **容量提升约4倍，能效提升约2倍** | 2025年11月发布 |
| **新一代Radio 4490** | 双频远端射频单元 | 双频段旗舰RRU | 较上代能耗降低约25% | 已规模部署 |
| **MWC 2026新十款AI就绪套件** | 覆盖多频段/多场景 | 内置**神经网络加速器**（可编程矩阵核心），AI推理下沉射频端 | 以专用ASIC实现低功耗AI | 2026年Q2起逐步商用 |

从这张表可以看出爱立信产品迭代的清晰主线：**持续压低单位比特的能耗，并把AI能力从"外挂"变成"内置"。** AIR 3266减少30%能耗、50%隐含碳足迹的数据尤其值得注意——在运营商OPEX中，电费占比长期高达20%—30%，能效每提升一个百分点都是真金白银。

而本次MWC 2026的十款AI就绪无线设备，是在上述硬件基础上的"AI升级"。其核心创新是把**可编程矩阵核心**直接放进射频侧SoC，使得Massive MIMO设备在做波束赋形、信道估计、链路自适应等实时信号处理时，可以**同时**调用AI模型进行优化——而不是把数据回传到基带或云端再处理。

这种"算力下沉"带来的好处是双重的：

1. **时延**：实时调度从毫秒级压缩到微秒级，对URLLC（超可靠低时延）和上行大带宽业务至关重要；
2. **功耗**：专用ASIC做AI推理的能效，远高于通用GPU，避免了"为加AI而大幅加功耗"的悖论。

## 三、关键实证：T-Mobile全球首次AI调度器现网商用

如果说MWC的发布是"宣言"，那么2026年5月22日爱立信与T-Mobile联合宣布的消息，就是"答卷"。这是本文认为最具商业价值的实证案例。

爱立信与T-Mobile宣布，已将具备**链路自适应功能**的**AI原生调度器（AI native scheduler）**投入到**5G-A现网**，开展**大规模商用试验**。这次试验有四个关键限定词，每一个都极具杀伤力：

- **不改硬件**：用的是现有Ericsson设备，无需更换射频单元；
- **不加频谱**：不新增任何频段资源；
- **现网规模**：不是实验室原型，而是真实商用网络中的大规模试验；
- **商用性质**：定位为"商用试验"，意味着已具备工程级稳定性。

试验结果显示，该AI原生调度器使**频谱效率提升约10%**。这是一个被反复验证的硬指标：在不投入一分钱硬件和频谱的前提下，仅靠射频端的AI调度，就榨出了额外一成的网络容量。

T-Mobile无线接入网（RAN）工程与新兴技术高级副总裁**Grant Castle**的表态耐人寻味："继2025年成为美国首家在全国范围内部署5G-A的运营商后，我们持续突破RAN技术创新边界。我们与爱立信合作开发的具备链路自适应功能的AI原生调度器技术，充分展示了实时、AI驱动优化如何在提升频谱效率的同时……"

这段话的商业含义是：**运营商终于找到了一条"不靠砸钱建站、而靠软件和芯片升级"就能扩容的路径。**对饱受资本开支压力的全球运营商而言，这几乎是最理想的剧本——CAPEX增速放缓，但网络能力仍在提升。

值得对比的是，这种"软硬一体、AI下沉"的模式，与英伟达主推的"基站挂GPU、统一算力池"模式形成了直接竞争。爱立信用T-Mobile的现网数据证明了：**对移动网络这种对时延和功耗极度敏感的场景，专用ASIC + 实时调度的工程效率，可能高于通用GPU的事后优化。**

## 四、产业链与竞争格局：AI-RAN硅片之争白热化

爱立信这波操作的深层意义，是**重塑了AI-RAN的硅片竞争格局**。我们可以把当前的AI-RAN算力路线划分为三大阵营：

```mermaid
graph TD
    A[AI-RAN 算力三大路线] --> B[自研专用ASIC阵营<br/>爱立信 Ericsson Silicon]
    A --> C[通用GPU+软件栈阵营<br/>英伟达 Aerial + GPU]
    A --> D[开放架构/vRAN阵营<br/>三星/Mavenir/英特尔]

    B --> B1[AI推理下沉射频端<br/>微秒级时延、低功耗]
    B --> B2[实证: T-Mobile 频谱效率+10%]

    C --> C1[GPU算力池化<br/>灵活但功耗高]
    C --> C2[主张: 基站即AI服务器]

    D --> D1[通用x86+FPGA/ASIC<br/>开放解耦]
    D --> D2[英特尔制程合作: 爱立信下一代芯片]

    B2 -.软硬一体验证.-> E[运营商变现AI流量]
    C2 -.需大量GPU投资.-> E
    D2 -.供应链协同.-> B
```

这张格局图揭示了几个关键判断：

**第一，爱立信在"专用 vs 通用"之争中押注专用。** 移动网络的本质是"实时、海量、低功耗"的信号处理，这与GPU擅长的"并行、高吞吐、可容忍较高功耗"的训练/推理负载并不完全契合。爱立信坚持自研ASIC，本质是用"为通信场景量身定制"换取能效与时延优势。

**第二，爱立信与英伟达并非完全对立，而是错位竞争。** 爱立信的AI落在**射频和实时调度**这一层；英伟达的AI落在**基带算力池化与RAN即服务**这一层。两者的边界正在模糊，但目前各自的护城河清晰：爱立信赢在"贴近天线的实时性"，英伟达赢在"算力规模与生态"。

**第三，英特尔是关键的"摇摆力量"。** 爱立信虽自研射频ASIC，但其新一代**RAN Compute处理器基于Intel 4制程**，并在MWC 2026期间宣布与英特尔深化合作，共同推进**AI原生6G**。英特尔CEO陈立武公开表态，强调基于英特尔先进工艺打造的爱立信下一代芯片、搭载英特尔至强处理器的Cloud RAN方案，将持续为全球运营商赋能。这意味着：**在制程和通用算力上，爱立信需要英特尔；在AI实时推理上，爱立信坚持自研。** 三方关系微妙而务实。

对上下游产业链的影响可以分四层来看：

- **对芯片代工与IP层**：爱立信自研ASIC的需求，利好先进制程代工（英特尔Intel 4及后续节点）和专用IP供应商，削弱了通用GPU在基站侧的渗透预期；
- **对设备厂商层**：诺基亚、三星、中兴等被迫加快"AI下沉射频"的布局，否则在能效和频谱效率指标上会被爱立信拉开身位；
- **对运营商层**：T-Mobile的案例给了全球运营商一个可复制的"软件升级换容量"模板，可能延缓部分市场的硬件集采节奏，转向存量网络的AI赋能；
- **对终端与业务层**：上行能力的提升，直接利好多模态AI助手、AR/VR、云游戏等上行敏感型业务，这正是爱立信"差异化连接变现"叙事的落脚点。

## 五、爱立信AI就绪战略关键时间线

为帮助读者把握整个事件的演进脉络，下表梳理了爱立信从"自研硅芯"到"AI下沉射频"的关键节点：

| 时间 | 事件 | 战略意义 |
|---|---|---|
| 2022年2月 | 发布含Radio 4490的7款RAN新品，主打能效（能耗降低25%） | 确立"能效优先"产品主线 |
| 2025年2月 | 发布AIR 3266等新品+RAN Connect开放式前传，能耗降30%、碳足迹减50% | 把自研Ericsson Silicon与可持续性绑定 |
| 2025年11月 | 发布基于**Intel 4制程**的新一代RAN Compute处理器（容量4倍、能效2倍） | 为AI推理备足基带算力底座 |
| 2026年1月 | **AIR 3255（4.5GHz Massive MIMO）在NTT DOCOMO商用** | 首个头部运营商规模采用新一代可持续Massive MIMO |
| 2026年2月25日 | **MWC 2026前夕发布十款AI就绪无线设备+神经加速器+AI RAN软件** | 正式亮出"AI下沉射频、不靠英伟达"的路线 |
| 2026年3月2—6日 | MWC 2026期间宣布与英特尔深化合作，推进AI原生6G | 锁定制程与通用算力供应链 |
| 2026年5月22日 | **与T-Mobile完成全球首次AI原生调度器5G-A现网大规模商用试验，频谱效率+约10%** | 用现网数据为自研ASIC路线"盖章" |

这条时间线清晰地呈现了爱立信的打法节奏：**先用能效和可持续性稳住硬件基本盘，再用自研硅芯把AI能力做进去，最后用头部运营商的现网数据完成商业验证。** 不是一次性发布，而是层层递进的体系化布局。

## 六、商业模式推演：运营商如何"用AI生钱"

爱立信反复强调的一个商业命题是：**帮助CSP（通信服务提供商）从AI设备流量中获利。** 这句话背后是整个行业对5G商业模式的焦虑——5G建网投入巨大，但ARPU（每用户平均收入）增长乏力，"流量涨、收入不涨"的剪刀差持续扩大。

爱立信给出的解法可以概括为"**连接即差异**"（differentiated connectivity）：

- **上行变现**：多模态AI助手、实时翻译、AR协作等业务对上行带宽和时延要求极高。爱立信的AI就绪网络通过上行优化，可以把这些"高价值上行流量"识别并优先保障，为差异化定价提供技术基础；
- **能效变现**：电费是运营商OPEX的大头。AIR 3266减少30%能耗、AI调度器在不加硬件下提升10%频谱效率，都是直接的成本节约；
- **算力变现**：射频侧AI推理能力未来可能向第三方应用开放，使基站从"管道"变成"边缘AI算力节点"，开辟新的收入流。

这套逻辑的关键，在于**爱立信用ASIC证明了"加AI不等于加功耗"**。如果AI-RAN必须靠堆GPU实现，运营商的OPEX会不降反升，商业模式难以闭环；而爱立信的专用芯片路线，让"AI赋能网络"具备了正的ROI（投资回报率）。

## 七、风险与不确定性

当然，爱立信这条路线并非没有隐忧：

1. **生态规模之争**：英伟达的CUDA/Aerial生态在AI开发者中的渗透率远超爱立信的专有栈。如果未来RAN需要承载大量第三方AI模型，通用GPU的生态优势可能反超专用ASIC；
2. **自研芯片的投入压力**：先进制程ASIC的研发与流片成本高昂，且依赖英特尔等代工伙伴的产能与良率，存在供应链集中风险；
3. **验证样本仍有限**：T-Mobile的10%频谱效率提升是亮眼数据，但仍是单一大T的现网试验，能否在全球多运营商、多频段场景中稳定复制，还需更多样本；
4. **运营商采购惯性**：在AI-RAN方向未明的阶段，许多运营商仍倾向"等一等"，爱立信需要持续用现网数据说服客户为其AI溢价买单。

## 八、结语：AI-RAN的"硅"定义权之争

爱立信在MWC 2026的发布与T-Mobile的现网验证，本质上是在争夺**AI-RAN的"硅片定义权"**。英伟达试图用GPU把基站变成AI服务器，爱立信则用自研ASIC把AI变成基站的一部分。前者代表"算力中心化"的思路，后者代表"算力边缘化、专用化"的思路。

从工程效率和运营商诉求看，爱立信的"AI下沉射频"路线在**实时性、功耗、ROI**三个维度上都具有说服力，T-Mobile的10%频谱效率提升是强有力的证据。但这场战争的终局未必是"非此即彼"——更可能的是**通用GPU负责非实时的AI训练与编排，专用ASIC负责实时的射频侧推理**，两条路线在RAN架构中分层共存。

无论终局如何，有一点已经清晰：**未来基站的竞争力，越来越取决于它"芯"里装了多少AI。** 这场没有硝烟的硅片之争，正在重塑全球通信设备产业链的格局——而爱立信，已经抢先一步把答案写进了射频端的硅晶圆里。

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## 参考来源

1. [Ericsson launches AI-ready radios, antennas, and AI RAN software to power future networks](https://www.ericsson.com/en/press-releases/2026/2/ericsson-launches-ai-ready-radios-antennas-and-ai-ran-software-to-power-future-networks) — 爱立信MWC 2026前夕官方发布，宣布十款AI就绪无线设备及神经加速器
2. [T-Mobile 5G-A网络在爱立信AI RAN的创新加持下实现全球首创突破（爱立信中文新闻稿）](https://www.ericsson.com/zh-cn/press-releases/6/2026/t-mobile-ericsson-ai-ran) — 2026年5月AI原生调度器5G-A现网大规模商用试验，频谱效率提升约10%
3. [爱立信联合T-Mobile开展5G-A AI调度器现网商用试验（经济观察网）](https://www.eeo.com.cn/2026/0526/890399.shtml) — 含Grant Castle表态与试验细节的中文报道
4. [Ericsson Charts Its Own Path to AI-RAN - No Nvidia Required](https://5gstore.com/blog/2026/03/02/ericsson-ai-ran/) — 爱立信"无需英伟达"路线的深度产业解读
5. [爱立信下一代芯片将基于英特尔工艺，加速商用AI原生6G进程（IT之家）](https://www.ithome.com/0/925/479.htm) — 爱立信与英特尔MWC 2026合作及Intel 4制程背景

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