2026年6月，光通信行业正经历一场自相干光通信商用以来最剧烈的供给侧洗牌。以英伟达GB300、超大规模云厂商新一代AI集群为锚点，1.6T（1.6太比特每秒）光模块在2026年第一季度进入规模化放量通道，全年全球出货量预计突破500万只，800G模块需求高达6000万只。在这场由AI算力指数级扩张引爆的"光连接饥渴"中，中际旭创、新易盛为首的中国"双雄"已实质性主导全球高速光模块供给，而硅光（硅光子）技术渗透率冲破70%、CPO（光电共封装）被英伟达定调为2026"硅光子商转元年"的核心载体，正在改写这条产业链的价值分布与权力结构。
进入2026年，光模块从通信行业的"配角器件"跃升为AI基础设施投资中最紧俏的战略物资。野村、国盛、招商等头部券商的产业链调研均指向同一个结论：2026年光模块市场呈现"高需求、紧供给"格局，1.6T取代800G成为增长主力，而上游核心元器件（DSP、EML激光器、硅光产能、隔离器）供应全面趋紧。
需求侧的数字触目惊心。在英伟达GB300服务器架构中，GPU与光模块的配比被提升至1:9，意味着每新增一颗AI加速芯片就要搭载数只高速光模块。这一配比的提升直接将全球2026年1.6T模块年出货量推上500万只的台阶。订单层面，公开信息显示微软一次性订购180万只1.6T模块，专门用于搭载AMD MI350系列芯片的服务器集群；Meta方面一笔约80亿元规模的订单中，相当比例的产能被要求直飞加州数据中心，工程团队三班倒盯货机航班；英伟达GB200/GB300项目的光模块订单已排产至2026年下半年。
LightCounting的独立预测进一步印证了产业景气度：2026年全球光模块市场仍保持约60%的高速增长，到2031年全球市场规模将接近600亿美元。 在该机构发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单中，有7家为中国厂商，中国军团对全球数通光模块供给的掌控度已不可逆转。
供给侧却远未跟上。1.6T模块对上游的拉动是"全链条"的——不仅需要新一代200G/lane的电芯片（DSP），还需要更高功率的EML激光器、更高精度的硅光集成工艺、更苛刻的光学隔离器与光纤阵列。国盛通信在2026年3月的研报中明确判断："1.6T放量在即，上游再趋紧"，DSP、EML、硅光产能、隔离器四大瓶颈成为压制放量的关键阀门。
在1.6T这场硬通货争夺战中，国内已形成"双龙头领跑、第二梯队跟进"的清晰格局——实现1.6T规模量产交付的A股公司共5家，但盈利与份额高度向头部集中。
中际旭创是毫无争议的领跑者。2025年三季度起，其重点客户开始部署1.6T并持续追加订单，2026年第一季度1.6T已实现大量发货，全年1.6T出货占比预计约20%。公司瞄准2026年光模块总产能年化500万只、其中1.6T产量约80万只的目标，并在硅光引擎供应链瓶颈缓解后，加速嘉善、马来西亚两大基地的扩产。盈利层面，机构预测中际旭创2026年归母净利润有望突破267.41亿元，继续刷新行业纪录。招商证券在2026年1月的最新研报中给予"强烈推荐"评级，核心逻辑是公司在技术、产能、供应链三大维度的领先——尤其在1.6T先发优势与CPO专利储备上构筑了较深护城河。
新易盛则以差异化路线紧追。与中际旭创押注硅光CPO不同，新易盛在LPO（线性驱动可插拔）技术上抢滩，凭借成本控制和工艺红利快速放量，被市场视为最可能在2026年内实现对美国Coherent全面超越、并与中际旭创形成"中国双寡头"格局的玩家。机构预测其2026年净利润有望达157.05亿元。新易盛的隐忧在于自研芯片储备——若无法在2026年前实现关键芯片自给率30%的目标，其在CPO时代的份额可能被中际旭创挤压至15%以下。
第二梯队中，光迅科技、华工科技最为亮眼。华工科技发布了全球首款3.2T NPO（近封装光学）光引擎，功耗较传统方案降低50%，已应用于头部客户；光迅科技则在硅光与CPO路线上与双雄形成"三巨头博弈"。下表梳理了主流玩家的核心差异。
| 厂商 | 2026技术主线 | 1.6T进度 | 2026净利预期 | 核心壁垒/隐忧 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 硅光+CPO | Q1已大量发货，全年占比~20% | ~267亿元 | 全产业链+专利，护城河最深 |
| 新易盛 | LPO抢滩+成本 | 放量中 | ~157亿元 | 成本优势强，自研芯片存缺口 |
| Coherent（美） | 芯片自研+电信传统 | 量产 | 持续承压 | 高端芯片壁垒，数通份额被压缩 |
| 华工科技 | 3.2T NPO光引擎 | 点亮商用 | 高增长 | NPO路线功耗降50% |
| 光迅科技 | 硅光+CPO双线 | 跟进 | 稳健 | 国资背景+器件协同 |
1.6T放量背后，更深刻的变化是技术路线之争。当单通道速率从100G走向200G，传统分立式可插拔模块在功耗、成本、密度上的边际收益急剧递减，三条替代路线同时浮出水面，并以硅光子技术为共同底座。
硅光（Silicon Photonics）是当前渗透最快的底座技术。市场普遍预计2026年硅光在高速光模块中的渗透率将超过70%。其逻辑在于：利用成熟的CMOS工艺在硅基平台上集成调制器、波导、探测器，可以大幅降低激光器数量与封装成本，把"光"做成"芯片"。中际旭创创始人明确表态："1.6T和CPO是下一代技术核心，规模优势将转化为生态优势。"
LPO（线性直驱可插拔）是新易盛押注的过渡路线。它去掉传统模块中昂贵且耗电的DSP重定时芯片，依赖交换机端的高线性度均衡来补偿信号损伤，换来更低的功耗、更低的成本和更短的上市周期。其风险在于对SerDes与通道质量高度敏感，互操作性与跨厂商兼容性是软肋。英伟达2025年的LPO部署比例成为行业关键风向标。
CPO（光电共封装）则是被英伟达押上重注的终局路线。它将光引擎与交换ASIC封装在同一个基板上，把光-电转换的物理距离压缩到极致，从而打破"I/O功耗墙"。这是从"模块"到"系统"的范式跃迁——也是2026年产业格局重构的最大变量。
2026年被业界定义为"CPO元年"。在2025年的GTC大会上，英伟达正式宣布其共封装光学技术将于2026年进入商业化阶段，并将其纳入Quantum-X（InfiniBand）与Spectrum-X（以太网）交换机的技术蓝图；同期定调2026为"硅光子商转元年"。这一信号迅速传导至整个产业链。
CPO的技术博弈本质上是两条路线之争：英伟达代表的"系统整合"路线（自研光引擎+自研交换ASIC+自研网络栈，垂直整合）对阵博通代表的"模块化"路线（提供CPO交换参考设计与光引擎芯粒，开放给整机厂商）。早在2022年，博通就已与腾讯合作推出25.6Tbps的Humboldt CPO交换设备；如今博通的Tomahawk系列CPO方案是英伟达之外最重要的产业支点。
CPO的规模化还有赖于一个关键的外部变量——台积电COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台。作为光引擎芯粒的先进封装与代工基座，COUPE的成熟度与产能释放速度，直接决定了CPO从"小批量验证"走向"规模商用"的节奏，被视为决定产业格局的核心支点。
产业链的"新刚需"也随之诞生。一台CPO交换机需要约144颗高功率激光器，叠加交换机放量，业界测算2026年全球仅CPO用高功率激光器需求即突破300万颗；与之配套的FAU（光纤阵列）、法拉第旋光片、光学中介层等精密器件同样紧缺——国内森一量子的法拉第旋光片订单已排至2027年。
不过，CPO并非没有争议。Yole Group等行业观察机构相对审慎，认为CPO的大规模部署可能要到2028—2030年间才会真正到来，此前可插拔（含LPO）仍将主导出货。换言之，2026年的"元年"更准确的含义是"高端规模验证元年"，而非"全面替代元年"。
光通信是少数"下游模块中国主导、上游芯片海外垄断"高度倒挂的赛道。东方财富等机构梳理出光模块的"七大卡脖子环节"：高速DSP芯片、EML激光器、硅光产能、隔离器、法拉第旋光片、FAU光纤阵列、NPO/CPO先进封装。其中最致命的是DSP。
DSP（数字信号处理器）是800G/1.6T光模块电端的核心芯片，负责SerDes编解码、FEC前向纠错、均衡与时钟恢复，是模块中价值量最高、技术壁垒最大的部件。全球1.6T oDSP被博通与Marvell两家美国公司垄断——博通的Sian3、Marvell的Ara均已迈向3nm工艺，凭借先进制程在功耗与性能上构筑了极宽的护城河。数据显示，含DSP在内的高端光芯片国产化率不足5%，DSP国产化难度甚至高于EML。
国产替代正在艰难但坚定地推进，呈现"分级突破"的节奏：
值得注意的是，国产替代并非纯粹的技术问题，更是地缘政治下的供应链安全博弈。在中国本土AI算力（华为昇腾产业链等）需求拉动下，国产光芯片迎来历史性窗口期——这条逻辑与移动通信领域的"自主可控"一脉相承。
光芯片/光模块的爆发，影响远不止于云数据中心。它正以"技术外溢"的方式，重塑通信行业的多个下游环节。
对AI-RAN与移动回传的辐射。 AI-RAN（人工智能无线接入网）把AI算力下沉到网络边缘，前传/中传/回传的带宽需求被指数级放大。1.6T光模块与硅光技术的规模化，直接降低了AI-RAN节点间高速互联的成本门槛，使得"算网一体"的部署在物理层面变得经济可行。这是"光模块放量"与"5G-A/6G网络演进"两条主线在产业逻辑上的交汇点。
对运营商传输网的降本效应。 电信级城域网、骨干网长期依赖相干光通信，其核心同样是相干DSP。国产相干DSP在城域网规模化替代Marvell，意味着运营商在大带宽传输网的CAPEX与OPEX将获得实质性下降空间。光芯片国产化的红利，最终会传导到运营商的建网成本曲线。
对半导体与先进封装的拉动。 CPO本质上是光子集成与3D先进封装的深度融合。台积电COUPE、英伟达自研光引擎、Ayar Labs/Celestial AI/Lightmatter等创新公司的光芯粒方案，正在把光通信变成先进封装与Chiplet赛道的新增长极——这与3nm DSP、硅光CMOS工艺的演进同频共振。
综合产业链动态，2026—2027年光芯片/光模块赛道的竞争可以归结为三层博弈：
flowchart LR
A[AI算力需求爆炸<br/>GB300配比1:9] --> B[1.6T光模块放量<br/>2026年500万+只]
B --> C{技术路线之争}
C --> D[硅光渗透率>70%<br/>底座技术]
C --> E[LPO线性直驱<br/>新易盛成本路线]
C --> F[CPO光电共封装<br/>英伟达终局路线]
F --> G[英伟达系统整合<br/>vs 博通模块化]
F --> H[台积电COUPE<br/>关键支点]
B --> I[上游七大卡脖子]
I --> J[DSP博通/Marvell垄断<br/>国产化<5%]
I --> K[EML/隔离器/激光器<br/>国产突围中]
D --> L[中国双雄主导<br/>7家入围全球TOP10]
J --> M[2028-2030国产化<br/>渗透率50%+]
第一层是模块层的"中国双雄"格局。 中际旭创与华工科技在硅光/CPO上的先发，加上新易盛在LPO上的成本优势，使中国厂商在数通高速模块领域的统治地位短期难以撼动。美国Coherent、Lumentum等将退守"芯片自研+电信传统市场"的高地。
第二层是芯片层的"国产化突围"。 DSP是最长、最难的战线。能否在2028年前把1.6T的国产芯片自给率拉到30%以上，将决定中国光模块产业能否真正"自主可控"，而非长期受制于博通/Marvell的产能与价格。
第三层是范式层的"CPO终局之争"。 英伟达与博通的路线对决，叠加台积电COUPE的产能释放节奏，将在2027—2028年给出答案。可插拔（含LPO）并不会迅速消亡——这是一个"长期共存、高端先行替代"的过渡期，CPO从高端AI交换机切入，再逐步下沉。
对投资者与产业从业者而言，三条主线值得持续跟踪：一是1.6T放量带来的业绩兑现节奏（中际旭创、新易盛的季度出货与稼动率）；二是硅光/CPO的量产里程碑（英伟达Quantum-X/Spectrum-X CPO版本商用时间、华工3.2T NPO放量）；三是国产DSP的突破节点（1.6T国产oDSP的量产时点，是观察整条产业链"卡脖子"松动的总开关）。
光通信，这条曾经被认为"增速平缓、技术成熟"的传统赛道，正被AI的算力洪流重新点燃。当1.6T光模块成为比黄金还紧俏的"硬通货"，当硅光与CPO把"光"重新定义为一种"芯片"，掌握核心光芯片与先进封装能力者，将主宰下一个十年的算力互联秩序——而中国厂商，第一次站在这场重构的舞台中央。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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