2026年3月的OFC（光纤通信大会）被业界公认为"1.6T爆发元年"的正式起点。在AI大模型训练与推理需求拉动下，1.6Tbps（每秒1.6万亿比特）高速光模块从样品进入规模量产前夜，可插拔模块（DSP重定时）、LPO（线性直驱）、CPO（共封装光学）三大技术路线正面交锋。芯片侧，博通（Broadcom）与美满（Marvell）在DSP与硅光领域分庭抗礼，英伟达（NVIDIA）以自研硅光CPO强势入局；制造侧，中际旭创、新易盛领衔的中国厂商继续把持全球约70%的光模块出货版图。微软、Meta、英伟达三大超大规模买家已用百亿级订单锁定2026下半年产能，供需缺口、EML激光器缺货与3.2T技术分化，共同构成了2026年光通信产业最激烈的商业战场。
光模块是光通信系统中完成"光—电"转换的核心器件，速率直接决定数据中心与电信骨干网的带宽天花板。业界从100G、400G、800G一路攀升，2024年800G成为AI数据中心主流，2025年进入盈利峰值，而2026年的关键词无可争议地落在了1.6T身上。
转折点出现在OFC 2026（2026年3月，旧金山）。这场全球光通信"风向标"展会上，1.6T不再是少数厂商展台上的工程样品，而是被多家机构明确为"规模启幕"的产业事件。来自台湾产业研究机构与LightCounting的判断高度一致：2026年是1.6T规模出货的元年。
需求侧的数据触目惊心。综合券商与产业链调研口径，2026年全球800G光模块需求预计约6000万支、1.6T需求约3000万支；但受限于产能、激光器与高端DSP供应，实际可交付量只能达到约3500万~4000万支（800G）和约1500万支（1.6T）。这意味着整个2026年光模块市场是典型的"高需求、紧供给"格局，议价权牢牢掌握在掌握产能与良率的头部厂商手中。野村证券在一份研报中直言，中际旭创在1.6T出货上领跑，"1.6T已成增长主力"。
订单侧的"抢货"场面更具画面感。据产业链信息，微软一次性下单约180万只1.6T模块，用于搭载AMD MI350系列GPU的服务器集群；Meta约80亿元（人民币量级）订单中，相当一部分产能直接空运至加州数据中心；英伟达面向GB200/GB300系统的1.6T订单已排到2026年下半年。中际旭创与新易盛合计拿下英伟达800G追加订单（2026年追加约35%）的约六成份额。厂商从"卖不卖得动"切换到"交不交得出"，这一根本性的供需反转，是理解2026年整条光通信产业链的前提。
1.6T真正的看点不在速率本身，而在实现速率的技术路线之争——核心是DSP（数字信号处理）芯片的去留。三条路线对应三种产业逻辑：
路线一：可插拔DSP重定时模块（传统主流）。这是从800G平移过来的成熟方案，模块内置高速DSP芯片完成信号重定时与均衡，兼容性好、传输距离长，但DSP是功耗与成本的大头。受限于EML（电吸收调制激光器）产能短缺，传统可插拔1.6T在2026年面临"卡脖子"风险——EML主要由住友、三菱、Lumentum等少数厂商供应，扩产节奏跟不上AI需求。
路线二：LPO（Linear Drive Pluggable，线性直驱可插拔）。LPO的颠覆在于大幅削减甚至去除DSP，用更强的交换芯片SerDes均衡能力补偿，把功耗压到极致。业界数据显示，LPO可较传统可插拔模块降低约50%功耗，对动辄十万卡规模的AI集群意味着惊人的电费与散热节省。Meta、亚马逊是LPO的公开背书者，新易盛则把LPO作为差异化突围的核心武器。代价是传输距离受限、标准化与互联互通仍是软肋。
路线三：CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）。这是"终极形态"——把光学器件与交换ASIC封装在同一基板上，光路距离缩到最短，功耗与带宽密度最优。LightCounting与Marvell给出的对比数据是：CPO较重定时1.6T模块单端口可节省约20W。但CPO意味着打破可插拔这一沿用二十年的产业范式，良率、可维护性（RAS）、异质集成、产业分工都要重写，因此博通与英伟达是CPO最激进的推动者。
在OFC 2026上，业界还衍生出介于两者之间的XPO/NPO（近封装/近封装光学）路线，作为可插拔与CPO之间的过渡——TeraHop、新易盛、Coherent、华工正源、光迅、剑桥科技、Amphenol等均展出了相关方案。简单说，可插拔（含LPO）守"今天"，CPO抢"明天"，XPO/NPO做"过渡"——三轨并行是2026年的真实状态。
如果说光模块厂商在"组装端"较量，那么真正的技术制高点在芯片端，2026年形成了博通、Marvell、英伟达三足鼎立的格局。
博通（Broadcom）是CPO最坚定的旗手。它手握Tomahawk系列数据中心交换ASIC，天然适合把光模块"焊"到交换芯片旁边。OFC 2026上，博通抛出了极具说服力的杀手锏——5000万小时的CPO稳定运行数据，直击CPO最大的质疑点"可靠性、可用性、可维护性"（RAS）。同时博通继续提供面向传统可插拔1.6T的高性能DSP，"两条腿"走路：既保住可插拔存量市场，又用CPO卡位未来。
美满（Marvell）走"全谱系"路线。Marvell在OFC 2026前后大幅扩展其1.6T光学DSP产品组合，覆盖重定时可插拔模块；同时推出1.6Tbps LPO芯片组（TIA + 激光驱动器），瞄准LPO这一增量市场；并与OpenLight合作，演示面向AI网络机架级低功耗互连的硅光光引擎（Silicon Photonics Light Engine）。Marvell的逻辑是：无论客户选DSP模块、LPO还是CPO，都需要它的芯片IP。第三方分析（Futurum Group等）指出，博通DSP新品的发布使AI光芯片竞赛进一步白热化，Marvell的全集成光学引擎方案则有望在可插拔赛道上实现对博通的追赶。
英伟达是最大的变量。凭借Quantum-X Photon与Spectrum-X Photon硅光交换产品，英伟达将自研硅光CPO直接嵌入其AI网络架构，官方宣称带来5倍能效与10倍可靠性提升。由于英伟达同时是最大买家和潜在供应商，它的入局对传统光模块厂商既是机遇（拉动需求）也是威慑（垂直整合的达摩克利斯之剑）。业界判断，英伟达的硅光CPO将在2026下半年进入量产节奏，与GB300/Rubin系统协同出货。
值得注意的是，硅光（Silicon Photonics）已成为贯穿三条路线的底层技术：传统模块用它降成本、LPO用它做集成、CPO用它做异质整合。谁掌握硅光IP与量产良率，谁就掌握1.6T乃至3.2T时代的入场券。
与芯片端的美国主导不同，光模块的封装制造是中国厂商的主场。业界普遍引用的数据是：中国厂商拿下全球约70%的光模块出货份额，且在高可靠性量产、成本控制上建立了深厚护城河。
这一格局催生了"中美分层、专业分工"的产业新结构：美国主导高速DSP/SerDes芯片、硅光核心IP、CPO/LPO架构标准；中国主导光模块封装制造与规模化交付；日本/美国主导EML等核心光芯片。这种分层既是分工红利，也埋下供应链地缘风险——EML缺货正是这种结构性脆弱的集中体现。
1.6T光模块的直接买家是云厂商与AI算力中心，但其影响远不止于数据中心，正沿着三条路径向整个通信产业传导。
第一，算力网络与"东数西算"拉动运营商高速光网升级。 中国移动、中国电信、中国联通正在构建全国一体化算力网络，节点间互联对带宽的需求与AI数据中心同源。中国运营商2024年已完成400G OTN骨干网规模商用，下一步向800G OTN乃至1.6T演进已是行业共识。AI-RAN（AI与无线接入网融合）概念的落地，同样需要前传/中传链路带宽跃升，1.6T光模块是底层硬件基础。
第二，数据中心互联（DCI）成为运营商与云厂商的"共同战场"。 城域DCI、跨省算力调度对长距相干光模块的需求旺盛，1.6T ZR/ZR+等可插拔相干模块开始进入运营商集采视野。运营商既可作为DCI链路的提供方，也在自研/试点CPO等新技术。
第三，产业资本与供应链重塑。 EML缺货、3nm DSP产能、硅光良率成为新的投资主线，A股光模块板块因1.6T量产预期持续活跃；同时，3.2T的技术分化已在OFC 2026上初现端倪——是继续可插拔演进，还是全面转向CPO，将决定下一轮十年光通信格局。
表1：1.6T三大技术路线对比
| 路线 | DSP | 功耗特征 | 传输距离 | 成熟度（2026） | 主要推动者 |
|---|---|---|---|---|---|
| 可插拔重定时 | 内置完整DSP | 较高（基准） | 长（含ZR相干） | 成熟、规模量产 | Marvell、博通DSP；中际旭创 |
| LPO线性直驱 | 大幅削减/去除 | 降约50% | 短距（机架内） | 量产爬坡、标准化进行中 | Marvell LPO芯片组；新易盛；Meta/亚马逊 |
| CPO共封装光学 | 与交换ASIC共封 | 最低（省约20W/口） | 超短距（板级） | 试产→量产，RAS待验证 | 博通、英伟达硅光 |
表2：1.6T产业关键事件时间线
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2024 | 800G成AI数据中心主流；中国运营商400G OTN骨干网商用 |
| 2025 Q2 | 中际旭创1.6T小批量出货；OFC 2025奠定800G主流地位 |
| 2025下半年 | Marvell扩展1.6T DSP组合、推出1.6T LPO芯片组；硅光光引擎演示 |
| 2026.03 | OFC 2026：1.6T"规模启幕"，三路线并行；博通抛出5000万小时CPO数据 |
| 2026 H2 | 1.6T规模量产，CPO量产元年，微软/Meta/英伟达订单集中交付 |
| 2027展望 | 3.2T技术路线分化加剧，EML供应缓和，硅光渗透率提升 |
flowchart TD
subgraph 需求侧["需求侧（2026）"]
A1["微软\n180万只1.6T\n(AMD MI350)"]
A2["Meta\n80亿量级订单"]
A3["英伟达\nGB200/GB300\n追加35%"]
end
subgraph 芯片端["芯片制高点（美主导）"]
B1["博通 Broadcom\nTomahawk交换+CPO\n5000万小时稳定性"]
B2["Marvell\n1.6T DSP / LPO芯片组\n硅光光引擎(OpenLight)"]
B3["英伟达\nQuantum/Spectrum-X\n自研硅光CPO"]
B4["EML激光器\n住友/三菱/Lumentum\n缺货瓶颈"]
end
subgraph 三路线["1.6T三技术路线"]
C1["可插拔DSP\n成熟/长距"]
C2["LPO线性直驱\n降功耗50%\n新易盛突围"]
C3["CPO共封装\n省20W/口\n博通+英伟达"]
C4["XPO/NPO\n过渡路线"]
end
subgraph 制造端["制造端（中国主导~70%）"]
D1["中际旭创\n硅光先发\n3nm DSP"]
D2["新易盛\nLPO差异化"]
D3["光迅/华工正源\n剑桥/亨通"]
end
A1 & A2 & A3 --> C1 & C2 & C3
C1 & C2 & C3 --> D1 & D2 & D3
B1 --> C3
B2 --> C1 & C2
B3 --> C3
B4 -.缺货约束.-> C1
D1 & D2 --> E1["2026 H2\n1.6T规模量产"]
E1 --> F1["2027\n3.2T路线分化"]
1.6T光模块的爆发，表面是速率升级，本质是AI算力对底层光互连的暴力重构。2026年的关键词是"开战"：可插拔、LPO、CPO三条路线在OFC 2026同台亮剑，博通、Marvell、英伟达在芯片端三分天下，中际旭创、新易盛在制造端守护中国七成版图。EML缺货与3.2T分化则提醒产业：1.6T元年的繁荣之下，供应链的脆弱与下一轮技术赌注已经开始。对通信行业而言，这场战役远不止数据中心——它正沿着算力网络、DCI、AI-RAN的路径，重新定义运营商与设备商未来十年的光网基础设施。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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