2026年被业内普遍定义为1.6T光模块"规模化放量元年"。3月OFC 2026展会上，可插拔、LPO、LRO与CPO四大技术形态同台对垒，DSP芯片巨头Marvell携业界首款3nm Ara平台开启客户送样，Broadcom则以累计5000万小时CPO稳定性数据回应"共封装光学可靠性"质疑；国内侧，中际旭创以硅光可插拔锁定英伟达、Meta、谷歌大单，新易盛凭LPO差异化路线成为英伟达1.6T主力供应商之一，华为则于6月10日以"全光交换+硅光集成+3.2T/CPO"组合拳正式入局。同日，工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，将光电芯片、OCS、CPO列为重点攻关方向。一场围绕DSP功耗、EML缺货与硅光异质集成的产业卡位战全面打响，中国厂商已拿下全球约70%的光模块版图。
要理解1.6T光模块为何在2026年骤然起量，必须回到AI算力集群对互连带宽的"指数级吞噬"。推动1.6T从样品走向量产的，是三股相互叠加的需求力量。
第一驾马车是英伟达GB200/GB300机柜的光模块配比升级。 在GB200 NVL72整机柜架构下，单柜光模块用量大幅攀升，到GB300阶段，单GPU对应的光模块配比据产业链调研已提至约1:9。这意味着每一个新增的GPU出货，都要在背后拖着近十只高速光模块。英伟达的1.6T订单已排至2026年第四季度，成为新易盛、中际旭创两家厂商产能争夺的焦点。
第二驾马车是北美云厂商的"建仓式"采购。 据产业链披露，微软一次性订购了约180万只1.6T模块，用于搭载AMD MI350系列芯片的服务器集群；Meta的约80亿元订单中，相当一部分产能直飞加州数据中心；谷歌则在持续加码硅光方案。这种"以年为单位的框架协议+紧急建仓"模式，直接把2026年1.6T模块的全年出货预期推高到500万至1100万只区间——不同机构口径差异较大，但"千万级"已成为市场共识。
第三驾马车是800G的"前浪效应"。 野村证券测算，2026年800G光模块全年需求仍高达约6000万只，800G并未因1.6T到来而衰退，反而作为"过渡主力"持续放量。这给上游DSP、EML激光器、硅光晶圆和光隔离器等核心元器件带来双重挤压——既要满足800G的当期产能，又要为1.6T预留爬坡空间，上游供应链在2026年再度趋紧。
值得注意的是，需求暴增的同时，产能过剩的隐忧也已浮现。2025年多家企业扎堆扩产，2026年1.6T光模块名义产能可能突破3000万只；若下半年需求不及预期，价格战将不可避免地挤压毛利率。这一"高需求、紧供给、潜在过剩"的复杂格局，构成了本轮技术路线之争的大背景。
1.6T光模块的核心争议，不在于"做不做"，而在于"用什么形态做"。OFC 2026释放的最明确信号，就是技术路线呈现"多轨并行、标准先行"的特征，四大形态各有其拥趸。
路线一：传统DSP可插拔——稳健的"主流派"。 这一方案沿用800G成熟的8通道×200G PAM4架构，模块内部保留完整DSP（数字信号处理）芯片，承担均衡、纠错与时钟恢复。其优势在于传输距离长、互通性好、生态最完整，是中际旭创、Coherent、Cisco Acacia等厂商的主推方向。中际旭创早在2025年第一季度便小批量交付1.6T硅光可插拔产品，率先锁定Meta、谷歌、英伟达等头部客户大单。DSP可插拔路线的最大短板是功耗——DSP是模块内最大的"电老虎"，在AI集群动辄数十万只模块的规模下，电费压力惊人。
路线二：LPO（线性驱动直连光）——激进的"省电派"。 LPO的核心思想是"去DSP化"，把原本由模块内DSP承担的信号均衡任务，上移到交换机ASIC的SerDes（高速串行解串器）中去，从而砍掉高耗能的DSP芯片。新易盛是全球首推800G LPO模块的厂商，并迅速将路线延伸到1.6T，2025年11月进入规模化量产，成为英伟达1.6T主力供应商之一。经英伟达GB200实测，LPO方案能耗较传统模块再降约30%，毛利率显著高于DSP方案。LPO的代价是传输距离受限（适合短距Scale-out场景），且依赖交换机端SerDes性能，互换性存疑。
路线三：LRO/TRO（线性重定时光）——折中的"中间派"。 作为DSP与LPO之间的平衡产物，LRO（线性接收重定时）只在接收端保留部分重定时功能，发射端线性驱动，兼顾低功耗与传输性能。Marvell在2026年3月发布的Ara平台中，专门推出了业界首款8×200G TRO（发射重定时光）DSP——Ara T，正是为这一折中路线量身打造。LRO/TRO被视为DSP阵营对LPO挑战的"防御性回应"，有望在中等距离场景分走可观份额。
路线四：CPO（共封装光学）——远期的"颠覆派"。 CPO将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，把光收发器尽可能地拉近交换ASIC，从根本上突破可插拔形态的功耗与带宽密度瓶颈。Broadcom在OFC 2026上抛出累计5000万小时CPO可靠性运行数据，意在打消市场对共封装方案稳定性的顾虑；OpenLight则展示基于III-V族异质集成硅光子的400G/通道方案，把每通道速率推至200G乃至400G。但产业节奏上，CPO大规模部署仍被认为要到2029年前后，中金公司明确指出CPO是"增量而非替代"，本十年内800G/1.6T可插拔仍将主导Scale-out。
横切这四条形态路线的，是硅光（Silicon Photonics）这一底层使能技术。无论是中际旭创的可插拔硅光、新易盛的硅光LPO，还是华为/Broadcom的CPO光引擎，硅光异质集成都是降低功耗、提升集成度的共同答案——它不属于某一条路线，而是所有路线向上演进的地基。
在光模块的"光"与"电"两端，电端的DSP芯片是最高价值的卡位点，也是国产化最难攻克的环节。这一领域长期由Marvell与Broadcom双寡头把持，2026年的焦点是制程工艺的代际跃迁。
Marvell是1.6T DSP的"定义者"——早在2023年它就率先推出基于5nm工艺的200G/通道Nova平台，开启了1.6T时代。2026年3月12日，Marvell宣布大幅扩展其1.6T光学DSP平台组合，核心是业界首款基于3nm工艺的1.6T PAM4 DSP——Ara平台。Ara家族包含多个成员：其中Ara T是首款8×200G发射重定时（TRO）DSP，专为LRO/TRO折中路线设计；另有具备先进链路可靠性功能的1.6T DSP，瞄准数据中心对"零丢包"互连的严苛要求。3月19日，Marvell正式宣布Ara DSP进入客户送样（sampling）阶段，业界评价其为"1.6T光学的革命性一步"。
3nm工艺带来的最大红利是功耗下降与吞吐密度提升——在每通道200G、8通道全开的1.6T带宽下，DSP的功耗每降低一档，都直接对应云厂商数以千万计的电费节省。Marvell的策略很清晰：用Ara平台同时覆盖可插拔DSP、LRO/TRO多条路线，做"全平台供应商"。
Broadcom的打法则是另一条路径——它把重心押在CPO而非可插拔DSP迭代上，试图用"共封装"绕开可插拔形态的功耗天花板。两大DSP巨头由此形成路线分野：Marvell守护并升级可插拔生态，Broadcom押注CPO颠覆。与此同时，OpenLight以III-V族异质集成硅光切入，为硅光光源（激光器集成）这一CPO关键瓶颈提供第三方方案。光端的激光器环节同样暗战激烈：EML（电吸收调制激光器）在2026年持续缺货，成为制约1.6T放量的最大物理瓶颈之一，住友、三菱、Lumentum、Coherent等少数掌握产能的厂商议价权陡增。
如果说DSP是"美国强项"，那么模块整机制造的版图，已牢牢握在中国手中。业内统计，中国厂商已拿下全球约70%的光模块出货份额，1.6T时代这一格局不仅未变，反而进一步集中到少数龙头手中。
目前国内已实现1.6T光模块交付或规模量产的A股公司约5家，形成"双龙头领跑、第二梯队跟进"的格局：
中际旭创——硅光可插拔的全球龙头。 800G时代其全球市占率位居前列，1.6T延续硅光可插拔主线，2025年第一季度即小批量交付，物料与产能准备充分，深度绑定北美头部客户。2026年6月12日发布的投资者关系活动记录表显示，中际旭创明确预计2026年800G与1.6T需求将大幅增长，部分客户已明确增量采购意向。机构普遍将其视为1.6T上行周期"不可替代的赢家"。
新易盛——LPO差异化的黑马。 凭借全球首推800G/1.6T LPO的先发优势与极致成本控制，新易盛2025年净利润可能追平甚至持平中际旭创（两家均预计超80亿元），其毛利率因LPO省去DSP而显著更高。但LPO适用场景限于短距，长距仍需DSP方案，新易盛长期面临CPO规模化后LPO空间被压缩的替代风险。
第二梯队包括剑桥科技（OFC 2026期间在内部展室完成了1.6T EML、硅光、LPO、LRO、AEC等多方案互通测试，凸显"技术中立集成商"定位）、光迅科技、华工科技等，以及上游硅光芯片、光隔离器、微透镜（如蓝特光学切入CPO光引擎供应链）等配套环节。值得注意的是，互联网大厂也开始自研：字节跳动在DesignCon 2025上展示了基于硅光调制器的1.6T DR8硅光LPO系统设计，与羲禾合作推进，意味着云厂商正从"模块采购方"向"模块定义方"渗透。
华为的入局则为这场混战增添了新的变量。6月10日的发布会以"全光交换（OCS）+硅光集成+3.2T/1.6T/CPO"为主题，本质是"光进铜退、高速集成"。华为轮值董事长此前已在全联接大会2025上披露"灵衢"全光交换方案，号称将集群网络从电域"龟速"拉入光域"光速"。LightCounting预测OCS出货量将从2023年的约1万台增长到2029年的超5万台，华为意图凭借OCS在数据中心网络拓扑层面抢占身位。
极具标志性的是，华为发布会同日（6月10日），工业和信息化部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，将光电芯片、OCS、CPO等明确列为重点攻关方向，提出打造光电融合的智算网络体系。这一政策信号至少传递了三层含义：
其一，国家层面正式承认"光电融合"是AI算力基础设施的核心瓶颈，而非单纯的商业竞争；其二，政策资源将向DSP、EML、硅光等国产化薄弱环节倾斜，为第二梯队厂商争取追赶窗口；其三，OCS与CPO被赋予战略地位，意味着远期技术路线获得顶层背书，长期投资逻辑更趋稳固。
| 技术路线 | 核心思路 | 功耗水平 | 典型距离 | 代表厂商 | 成熟度（2026） |
|---|---|---|---|---|---|
| DSP可插拔 | 保留完整DSP，8×200G PAM4 | 较高 | 长距(2–10km) | 中际旭创、Coherent、Acacia | 规模量产 |
| LPO | 去DSP化，均衡上移至交换机SerDes | 最低（降约30%） | 短距(≤2km) | 新易盛、旭创(部分) | 规模量产 |
| LRO/TRO | 仅收/发端部分重定时，折中 | 中等 | 中短距 | Marvell Ara T方案 | 送样/小批量 |
| CPO | 光引擎与交换ASIC共封装 | 最低（理论） | 机柜内/板间 | Broadcom、华为、NVIDIA | 2029年后规模化 |
timeline
title 2026年1.6T光模块产业关键节点
3月 : OFC 2026展会 : 1.6T规模化启幕, 四路线同台对垒
3月 : Marvell发布3nm Ara DSP平台 : 业界首款3nm 1.6T PAM4 DSP送样
3月 : Broadcom抛出5000万小时CPO可靠性数据
3月 : OpenLight展示III-V异质集成硅光400G/通道
Q1 : 新易盛1.6T LPO规模化量产 : 成英伟达主力供应商之一
6月10日 : 工信部印发"AI+通信"实施意见(2026-2028) : 光电芯片/OCS/CPO列重点
6月10日 : 华为发布会 : 全光交换+硅光+3.2T/CPO组合入局
6月12日 : 中际旭创预计2026年800G/1.6T需求大幅增长
对上游（DSP/EML/硅光/隔离器）： 1.6T放量直接放大了高端元器件的稀缺性。DSP被Marvell/Broadcom垄断，国产替代尚处追赶期；EML激光器持续缺货，少数日美厂商掌握议价权；硅光晶圆产能与光隔离器同样趋紧。国盛证券明确指出，2026年1.6T放量之际，上游核心元器件（DSP、EML、硅光产能、隔离器）供应再度趋紧。上游"卡脖子"环节将成为未来三年估值与盈利最确定的板块。
对中游（模块厂）： 技术路线选择直接决定生死。中际旭创的硅光可插拔与新易盛的LPO代表两种截然不同的赌注——前者押注长距通用生态，后者押注短距极致成本与低功耗。短期内两家共享行业红利，长期看若CPO在2029年前后规模化，可插拔形态（含LPO）的份额都将被压缩，中游厂商必须在窗口期内完成向CPO光引擎或OCS的卡位。第二梯队则面临"选错路线即出局"的高风险。
对下游（云厂商/AI巨头）： 光模块已从"采购品"升级为"战略资产"。微软、Meta、谷歌、英伟达以框架协议+紧急建仓的方式锁定产能，甚至自研模块（如字节1.6T硅光LPO）。对云厂商而言，光模块功耗每降一档，都直接转化为数据中心PUE与电费的改善——这正是LPO与CPO路线获得下游强力支持的底层动因。
对通信行业整体： 1.6T光模块虽主要服务于AI数据中心，但其技术外溢效应正向电信运营商网络渗透。城域骨干网、数据中心互联（DCI）正同步向800G/1.6T演进，华为的全光交换OCS方案同样面向运营商承载网场景。换言之，AI驱动的光模块军备竞赛，正在反哺整个通信光网络的代际升级。
2026年的1.6T光模块产业，呈现出罕见的"四线并进"格局：DSP可插拔稳健领跑，LPO以极致低功耗撕开缺口，LRO/TRO以折中姿态居中斡旋，CPO与OCS在远期虎视眈眈。芯片层的Marvell 3nm Ara、模块层的中际旭创与新易盛双雄、网络层的华为全光方案，以及政策层的工信部"AI+通信"意见，共同构成一幅多方博弈的全景图。可以确定的是，无论哪条路线最终胜出，中国军团70%的产能份额都已先拿到入场券；真正的不确定，在于上游DSP与EML的国产化节奏，以及CPO究竟会在何时从"远期愿景"变为"当期现金流"。这场围绕光与电的卡位战，才刚刚开局。
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