2026年2月6日，中国电信终端研究测试中心对外发布了《2025中国电信终端洞察报告》第23期——《RedCap芯片评测报告》，这是业界首次对主流5G轻量化（RedCap）芯片进行系统性横向评测。评测从数据性能、功耗性能等4大维度、34项指标出发，对高通骁龙X35、紫光展锐V527、翱捷科技ASR1903三款主流RedCap芯片完成打分。结果高通骁龙X35与紫光展锐V527双双斩获"数据性能""功耗性能"双5星、总分10星满分的成绩，正式宣告RedCap芯片在性能层面已具备大规模商用条件。这场"业界首评"不仅是一次技术摸底，更是一份争夺中速物联网数十亿连接市场的"座次表"——谁能在评测中拿到满分，谁就拿到了运营商集采与模组厂商选型的优先入场券。
RedCap（Reduced Capability，轻量化5G）被业内称为5G-A（5G-Advanced）万物智联的"关键纽带"，定位是填补LTE Cat.1/Cat.4与全功能5G之间的中速市场空白，瞄准工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备、电力配电终端等对成本敏感但又需要5G原生能力（切片、低时延、定位）的场景。机构预测，未来三年5G RedCap连接数有望破亿，这是一片尚未被任何一家厂商独占的蓝海。
支撑这片蓝海的，是网络侧的快速就绪。据C114等报道，截至评测报告发布前后，中国具备5G RedCap接入能力的基站数已达206.4万个，占全国5G基站总量的42.7%。换言之，全国近一半的5G基站已经"时刻准备着"接入RedCap终端。网络不再瓶颈，瓶颈转移到了终端侧——准确说，是RedCap芯片本身到底成不成熟、能不能量产、性能够不够用。这正是中国电信选择在2026年初推出"业界首评"的时代背景。
值得强调的是，这份评测的"含金量"在于其评价体系。中国电信参照工信部国家标准及通信行业团体标准，围绕RedCap规模化商用需求，从数据性能、功耗性能等4大维度设置34项指标，对高通、紫光展锐、翱捷科技的三款主流芯片进行了系统评测。34项指标意味着这不是简单的跑分，而是覆盖吞吐量、时延、驻网、功耗、睡眠唤醒等真实商用场景的全方位体检。也正因如此，"双满分"才具有标志意义。
评测结果中，高通骁龙X35与紫光展锐V527成为最大赢家，双双在"数据性能"和"功耗性能"两大核心指标中获得5星评价，最终取得10星满分。
高通骁龙X35（Snapdragon X35 5G Modem-RF） 是全球首款符合3GPP R17规范的RedCap调制解调器-射频子系统。作为RedCap芯片赛道的"先行者"之一，骁龙X35从发布之初就被高通定位为推动5G向中低端物联网市场下探的主力。能够在数据性能与功耗性能两项最难兼顾的指标上同时拿到5星，意味着高通在基带处理效率与射频/功耗优化上保持了旗舰厂商的"基本功"。需要看到，功耗性能尤其关键——工业传感器和可穿戴设备多为电池供电、需要长续航，谁能在睡眠态与唤醒态之间做到最低的"摊销功耗"，谁就能拿下海量低功耗IoT订单。
紫光展锐V527 则代表了国产RedCap芯片的"逆袭"。V527基于紫光展锐第三代5G Modem高性能融合架构打造，采用其自研的PM2低功耗架构。据评测解读，得益于PM2架构，V527在"睡眠模式"下主芯片功耗进一步降低13%——对各类长续航物联网场景意义重大。在数据性能上与骁龙X35并列5星，是紫光展锐在与高通的"猫鼠游戏"中（从NB-IoT、Cat.1bis、Cat.4一路缠斗到RedCap）首次在最新的5G轻量化赛道上扳成平手，这对国产芯片的市场信心和运营商选型偏向都具有风向标意义。
如果说骁龙X35和V527赢在性能，那么翱捷科技（ASR）ASR1903赢在节奏。ASR1903系列是面向工业物联网设计的高集成度5G RedCap芯片平台，采用22nm工艺制造，符合3GPP R17标准，支持NR SA与LTE Cat.4双模，并具备网络切片、高精度授时、高精度定位能力。评测中，受22nm工艺节点相对偏高影响，ASR1903在绝对性能上"相对逊色一些"，未能拿到双满分——这其实也客观反映了工艺代际对功耗性能的硬约束。
但ASR的杀手锏是量产与商用落地速度。2024年11月21日，翱捷科技官宣全新5G RedCap芯片平台ASR1903系列已进入规模量产阶段，并获全球物联网模组龙头移远通信率先采用，对应模组型号为RG255AA系列。翱捷科技披露，ASR1903已完成近百个地区的场测，并在2024年二季度末成功通过中国移动的芯片认证，进入可商用状态——这意味着翱捷成为可率先推出量产级5G RedCap芯片的少数企业之一。在RedCap这个"时间窗口比参数更重要"的市场里，早半年量产往往比多一档工艺更值钱。
下表为三款参评RedCap芯片的关键对比：
| 芯片型号 | 厂商 | 工艺/平台特征 | 评测成绩 | 量产/商用状态 |
|---|---|---|---|---|
| 骁龙X35 5G Modem-RF | 高通 | 全球首款R17 RedCap调制解调器，射频-基带一体化 | 数据+功耗双5星，10星满分 | 已商用，全球客户导入 |
| V527 | 紫光展锐 | 第三代5G Modem融合架构，自研PM2低功耗架构（睡眠态主芯片功耗再降13%） | 数据+功耗双5星，10星满分 | 2025年正式发布，国产首选 |
| ASR1903 | 翱捷科技 | 22nm，NR SA/LTE Cat.4双模，支持切片/授时/定位 | 性能略逊，未达双满分 | 2024年11月规模量产，移远RG255AA采用 |
把视野从这次评测拉到整个RedCap芯片市场，格局更为清晰。据多家行业媒体梳理，RedCap芯片头部玩家呈现明确的"先发梯队"：
华为方面披露的数据更具象：RedCap产业链已有超10款芯片、20余款模组在推进。换言之，这早已不是一两家厂商的独角戏，而是一个拥有十余款芯片、数十款模组的成熟竞争市场。
timeline
title 5G RedCap芯片商用关键节点
2023年9月 : 华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证
2023年10月 : 海思发布全球首款5G RedCap芯片；华为MBBF联合产业伙伴开启RedCap全球商用
2024年2月 : 联发科MWC 2024发布T300平台（集成射频单芯片RedCap方案）
2024年Q2末 : 翱捷ASR1903通过中国移动芯片认证，完成近百地区场测
2024年11月 : 翱捷宣布ASR1903规模量产，移远通信首发RG255AA模组
2025年 : 紫光展锐正式发布V526/V527；全球RedCap芯片出货突破1.8亿颗
2026年2月 : 中国电信发布业界首份RedCap芯片系统评测，X35与V527双满分
RedCap最直接的商业价值是"把5G模组价格打下来"。行业普遍数据是，RedCap通过带宽优化、天线数量精简、调制阶数降低等手段，可将5G模组成本直降60%以上——传统全功能5G模组动辄数百至上千元，RedCap模组则有机会进入百元级区间。当X35、V527这类"双满分"芯片证明性能已无短板，模组厂商（移远、广和通、美格智能等）就会把竞争从"能不能用"切换到"谁更便宜"，进而推动RedCap终端在电力、安防、工业数采等垂直行业形成真正的规模化替代。
206.4万个RedCap就绪基站、42.7%的5G基站覆盖率、国产芯片（海思、展锐、翱捷）占据四席头部——RedCap正在重演中国在NB-IoT、Cat.1bis上的剧本：网络由三大运营商铺就，芯片由国产厂商主导，模组由中国企业量产，最终形成"中国定义节奏、全球跟进"的格局。中国电信这次以运营商身份牵头做芯片评测，本质是用"集采指挥棒"引导产业链向性能达标、成本可控的国产方案倾斜，这会让海思、展锐、翱捷在后续的运营商RedCap模组集采中持续受益。
上游层面，22nm仍是当前国产RedCap芯片的主流工艺节点（如ASR1903），而更高性能需求则会向更先进节点试探，这为晶圆代工厂带来一波稳定的"物联网工艺"订单——相比手机AP动辄3nm的军备竞赛，RedCap这种22nm级别的成熟工艺产能更易获得、性价比更高，反而更契合模组厂商的量产诉求。下游层面，电力配电网（终端规模预估超5000万）、工业摄像头、智能可穿戴、车载T-Box视频等品类，将率先迎来RedCap芯片的规模化导入，催生新的模组与终端集采周期。
flowchart TD
A[晶圆代工<br/>22nm成熟工艺为主] --> B[RedCap芯片<br/>海思/高通/联发科/翱捷/展锐]
B --> C[模组厂商<br/>移远/广和通/美格智能]
C --> D[三大运营商<br/>206.4万就绪基站/42.7%覆盖]
D --> E[垂直行业终端]
E --> E1[电力配电<br/>5000万+终端]
E --> E2[工业视频监控]
E --> E3[智能可穿戴]
E --> E4[车载T-Box/视频]
D -->|集采指挥棒| C
B -->|中国电信首评满分榜| D
中国电信这份"业界首评"的价值，不在于给某款芯片发了一张满星奖状，而在于它用34项指标的硬数据，把RedCap芯片从"实验室样品"认证为"可规模商用"的成熟产品。骁龙X35与V527的双满分，标志着RedCap芯片在数据与功耗两大核心维度已无短板；翱捷ASR1903的量产先行，则证明国产供应链已经能够稳定交付。
接下来的RedCap芯片大战，将从"性能达标"阶段转入"价格血战+场景深耕"阶段。具备双满分性能的高通与展锐将在高端工业视频市场角力，联发科与翱捷将凭成本与集成度在可穿戴、传感器海量市场拼出货，海思则借端网协同守住行业专网基本盘。对于身处其中的通信与物联网从业者而言，RedCap这趟车已经正式启动——读懂这张满分榜，就读懂了未来三年中速物联网芯片市场的座次与走向。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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