2026年3月的MWC巴塞罗那成为全球手机基带芯片的分水岭。高通一口气跳过既定命名节奏，直接发布骁龙X105 5G Modem-RF系统——业界首款面向3GPP Release 19的5G-Advanced调制解调器，峰值下行冲到14.8Gbps，并首次把"5G over satellite（5G直连卫星）"与"Agentic AI（智能体AI）"两项能力打包进手机基带。几乎是同一时间，联发科用一颗2025年发布的M90基带，在展会现场跑通了与星链（Starlink）的手机直连，高调宣称这是"全球首款集成卫星技术的5G调制解调器"。三星的Exynos Modem 5400继续在Galaxy与Pixel阵营深耕双向卫星，苹果的自研基带C1已从iPhone 16e起步、剑指C2/C3逐步替换高通方案，紫光展锐则以V8821卫星SoC卡位物联网与国产手机直连卫星赛道。一场围绕"AI原生+卫星直连+Release 19"三大关键词的基带芯片三强（甚至五强）争霸，正在改写过去十年由高通垄断的移动基带市场格局。
在MWC 2026开幕日（3月2日），高通对外发布了骁龙X105 5G Modem-RF系统。多家海外媒体用了一个耐人寻味的措辞——"skips a generation"（跳了一代）。在X80（2024年初商用）、X85（2025年9月发布）的既有序列之后，高通选择用一个全新数字段"X105"来命名这颗芯片，背后传递的信号很明确：这不是一次常规迭代，而是一次面向6G的提前卡位。
X105的四个硬指标构成了它的竞争底牌：
第一，全球首款Release 19基带。3GPP R18定义了5G-Advanced的第一阶段，R19则是5G-Advanced走向成熟、并直接衔接6G的关键版本。X105把R19能力下沉到手机端，意味着运营商在2026—2028年部署的5G-A新特性（上行增强、更低时延、智能化空口）有了终端载体。高通高管在发布会上反复强调"为6G做准备"，把X105定位为通往2029年6G商用前的过渡旗舰。
第二，14.8Gbps峰值下行。相比X80的10Gbps级、X85约12Gbps，X105把峰值速率再抬一个台阶。虽然这是理论峰值（依赖毫米波+Sub-6海量载波聚合），但它定义了"旗舰天花板"，直接拉高了友商的对标线。
第三，5G over satellite（5G直连卫星）原生支持。这是X105相对前代最显著的形态变化——卫星直连不再是手机里独立的一颗射频芯片，而是被吸收进基带的主能力集。
第四，Agentic AI与"第五代AI调制解调器"。PCMag与Fierce Network都指出，X105是高通首次把"智能体AI"作为基带的卖点：调制解调器内部的AI引擎不再只做信号优化，而是为终端上的AI智能体提供低时延、高可靠的连接决策。能效方面，高通宣称整体能效提升约30%。
商业节奏上，X105已开始向客户送样，首批商用终端预计2026年下半年亮相，瞄准2027年的旗舰机型。与之配套发布的还有FastConnect 8800（Wi-Fi 8连接芯片）和骁龙Wear Elite可穿戴平台，构成高通"AI原生连接"的全栈产品线。
高通之外，MWC 2026上风头最盛的二号玩家是联发科。但有意思的是，联发科展示的主角M90基带，其实早在2025年2月的MWC 2025就已发布，2025年下半年开始送样。联发科的做法是——用一颗已经成熟的芯片，去打一个全新的应用点：星链直连。
3月5日，联发科宣布搭载M90 5G基带的设备在MWC现场成功实现与星链的直连连接，并将其包装为"全球首款集成卫星技术的5G调制解调器"。从参数看，M90定位5G-Advanced，符合3GPP R17并面向R18：
更值得关注的是联发科在车端的延伸：展会期间它还把NR NTN卫星视频通话搬上了汽车座舱，展示了"计算+AI+连接"在智能座舱上的融合。这释放出一个清晰的竞争信号——联发科不再满足于"高通的廉价替代"，而是在卫星、车联网、AI三个增量市场主动设点，试图把M90从一颗手机基带，拓展成横跨手机、汽车、物联网的连接中枢。
需要客观指出的是，"全球首款集成卫星基带"是一个存在争议的营销表述：三星Exynos 5400早在2024年4月就内置了双向NTN，高通X105同样具备卫星能力。联发科的差异化在于——它是第一个公开跑通星链D2D（直连手机）实测的厂商，把"卫星直连"从参数表搬进了真实连接演示。在商业传播上，这一记"首秀"的确抢到了眼球。
如果说高通、联发科是面向开放市场的"merchant（商家）"基带供应商，三星代表的是另一种路线——垂直整合的自给自足。
三星半导体在2024年4月发布的Exynos Modem 5400，是基于4nm EUV工艺、符合3GPP R17的5G调制解调器，几个关键能力与X105/M90形成直接对标：
进入2026年，三星为Galaxy S26准备的下一代Exynos调制解调器据传进一步强化卫星能力——从5400时代的两类卫星技术扩展到五类，覆盖更多卫星频段与场景。三星的打法不靠对外销售基带赢市场，而是用自研基带降低对高通的采购依赖、强化Galaxy与Pixel的差异化，并反哺其晶圆代工业务（5400即由三星自家4nm产线制造）。
过去十年，高通基带帝国的护城河很大程度建立在苹果这个超级客户身上。但苹果自研基带的落地，正在动摇整张牌桌的底层逻辑。
2025年2月，苹果发布iPhone 16e，首次搭载自研蜂窝基带C1，结束了完全外挂高通/英特尔基带的历史。按苹果公开的规划，自研基带将分多代演进（外界普遍预计为C1→C2→C3），用大约三年时间逐步替换高通方案，最终覆盖iPhone全系列乃至更多品类。
对基带市场的含义是结构性的：
在中国阵营，基带的竞争焦点不在峰值速率的极限数字，而在卫星直连与自主可控。
紫光展锐早在2023年7月就推出了首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片V8821：采用22nm工艺，集成基带、Transceiver、PMIC、FLASH/SRAM于一体，符合3GPP R17 IoT-NTN标准，主打"终端直连卫星"。围绕V8821，紫光展锐已与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技等完成多项对接验证，并斩获第十八届"中国芯"重大创新突破产品奖。进入2026年，V8821的定位更像一颗"卫星连接枢纽SoC"——它未必出现在峰值速率的旗舰秀场，却卡住了国产手机直连卫星、物联网泛在连接的关键生态位。
华为则代表了最高程度的垂直整合：将自研基带（巴龙序列的演进）集成进麒麟SoC，配合鸿蒙操作系统与天通卫星、手机直连卫星能力，形成"芯片—系统—终端—卫星"的闭环。在外部供应链受限的背景下，华为路线证明了基带自主化在旗舰机型上的可行性，也为紫光展锐等国产供应链提供了参照系。
把六家厂商的动作并排看，2026年的基带竞争不再是单点参数比拼，而是三条主线同时收敛：
趋势一：AI原生调制解调器成为标配。 从高通X105的"第五代AI modem+Agentic AI"、联发科M90的NMAI（吞吐+30%），到三星的智能波束省电，AI不再只是手机的卖点，而是下沉进基带的"第二大脑"。这与2026年"AI手机"全面爆发的大背景互为因果——端侧智能体需要基带提供低时延、能感知业务的连接，基带反过来用AI提升信号与能效。
趋势二：卫星直连（NTN）从"卖点"变"必选项"。 X105原生支持5G over satellite、M90实测星链D2D、Exynos 5400双向NTN、V8821专攻卫星SoC——没有卫星能力的基带，正在失去进入2027旗舰的门票。这背后是Starlink、Skylo、中国天通/手机直连卫星等卫星网络的快速商用，把"地面+空间"的融合连接变成了终端刚需。
趋势三：垂直整合挑战开放市场。 苹果C1、三星Exynos、华为麒麟，三股"自研自用"力量，正在挤压高通、联发科两大merchant供应商的份额；而高通、联发科则用更激进的Release 19卡位、卫星实测和AI叙事防守反击。基带市场的边界，正在从"谁卖给谁芯片"扩展为"谁掌握从芯片到卫星的整条连接栈"。
对上游（晶圆代工/IP/射频前端）： 旗舰基带继续向4nm/3nm迁移，台积电与三星代工是最大受益方；射频前端（PA、滤波器、天线调谐）因卫星与毫米波多频段聚合需求而量价齐升；高通的专利授权（QTL）业务因苹果自研、联发科份额上升而面临结构性压力，倒逼其把价值重心从"授权"转向"芯片+平台"。
对中游（基带厂商）： 市场加速分层——第一梯队（高通/联发科）拼Release 19与卫星D2D首发；第二梯队（三星/苹果/华为）走垂直自用路线；第三梯队（紫光展锐等）卡位卫星SoC与中低端/物联网。基带研发的高门槛（协议栈+射频+AI）决定了这场竞赛是"少数玩家的长跑"。
对下游（手机OEM）： 小米、OPPO、vivo、荣耀、谷歌Pixel等没有自研基带的厂商，需要在高通X105与联发科M90之间做选择，基带正成为旗舰差异化与卫星/AI叙事的关键采购决策，直接影响BOM成本与卖点包装。
对运营商与卫星方： 5G-A基带率先支持R19上行增强与海量载波聚合，要求运营商的网络侧能力同步跟进，否则"14.8Gbps"将停留在实验室；卫星方面，Starlink、Skylo、中国电信/移动的手机直连卫星业务，因基带侧的原生支持而获得规模化终端基础，卫星与蜂窝的融合从"演示"走向"商用计费"。
对政策与标准： 中国工信部力推的"手机直连卫星"、美国FCC对NTN的频谱政策、3GPP R19的冻结节奏，共同决定了这些基带能力何时能真正落地为用户体验。
| 厂商/型号 | 发布/重要节点 | 峰值下行 | 3GPP标准 | NTN卫星直连 | AI特性 | 商用节奏 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高通 骁龙X105 | 2026.03 MWC | 14.8Gbps | R19（5G-A）首 | 是（5G over satellite） | 第五代AI modem/Agentic AI，能效+约30% | 2026上半年送样，终端下半年 |
| 联发科 M90 | 2025.02发布/2025下半年送样 | 12Gbps（Sub-6 6CC/毫米波10CC） | R17/R18 | 是（NR NTN；2026实测星链D2D） | NMAI调制解调AI，吞吐+约30% | 2026终端+星链直连演示 |
| 三星 Exynos 5400 | 2024.04 | 14.79Gbps（FR1 380MHz） | R17 | 是（双向NB-IoT NTN+NR NTN，Skylo认证） | 智能波束/省电，4nm EUV | Galaxy S24/S25、Pixel 9；S26强化版 |
| 苹果 C1 | 2025.02（iPhone 16e） | 未披露 | — | 部分（卫星SOS，依托Globalstar） | 自研、与A系列协同 | C1→C2→C3逐步替换高通 |
| 紫光展锐 V8821 | 2023.07（2026规模推进） | 面向IoT | R17 IoT-NTN | 是（卫星SoC核心） | 集成基带+Transceiver+PMIC，22nm | 物联网/国产手机直连卫星 |
| 华为（集成巴龙级） | 持续演进 | — | R17/R18 | 是（天通+手机直连卫星） | 与鸿蒙/麒麟AI协同 | 鸿蒙终端垂直整合闭环 |
timeline
title 2023—2026 全球旗舰5G基带关键节点
2023 : 紫光展锐 V8821 卫星SoC发布（R17 IoT-NTN）
: 华为持续推进集成式巴龙基带+天通卫星
2024 : 高通 X80 商用（10Gbps级）
: 三星 Exynos Modem 5400 发布（14.79Gbps/双向NTN）
2025 : 苹果 C1 自研基带首发（iPhone 16e）
: 高通 X85 发布
: 联发科 M90 发布（12Gbps/R18，下半年送样）
2026 : 高通 X105 跨代发布（14.8Gbps/R19首/Agentic AI）
: 联发科 M90 实测星链直连D2D
: 三星为Galaxy S26准备强化卫星基带
: 紫光展锐 V8821 规模化国产手机直连卫星
flowchart TD
subgraph 上游
FAB[晶圆代工<br/>台积电/三星4nm-3nm]
RF[射频前端<br/>PA/滤波器/天线调谐]
IP[标准与IP授权<br/>高通QTL/3GPP]
end
subgraph 基带中游
M1[高通 X105<br/>Release19/卫星/Agentic AI]
M2[联发科 M90<br/>12Gbps/星链D2D]
M3[三星 Exynos5400<br/>垂直自用]
M4[苹果 C1/C2<br/>自研替代]
M5[华为 集成巴龙<br/>自主闭环]
M6[紫光展锐 V8821<br/>卫星SoC]
end
subgraph 下游
OEM[手机OEM<br/>三星/小米/OPPO/vivo/荣耀/Pixel]
CAR[智能座舱/车联网]
IOT[物联网/泛在连接]
end
subgraph 跨层生态
SAT[卫星方<br/>Starlink/Skylo/天通]
OP[运营商<br/>5G-A网络/手机直连卫星]
end
FAB --> M1 & M2 & M3 & M4 & M5 & M6
RF --> M1 & M2 & M3 & M4 & M5 & M6
IP -.授权.-> M1
M1 & M2 --> OEM
M3 --> OEM
M4 --> OEM
M5 --> OEM
M6 --> IOT
M2 --> CAR
M1 & M2 & M3 & M6 -.NTN.-> SAT
OEM & SAT -.融合连接.-> OP
骁龙X105的跨代亮相，本质上不是一次参数升级，而是高通在苹果自研、联发科追击、卫星商用三重夹击下的一次战略宣告——用Release 19、卫星直连和Agentic AI，把基带的竞争维度从"谁更快"升级为"谁的连接栈更完整"。联发科用M90实测星链直连，证明了自己具备与高通同台设点的能力；三星、苹果、华为则用垂直整合走出另一条路；紫光展锐卡住了卫星SoC的国产化入口。
可以预见，2026—2028年的基带市场将呈现"参数趋同、生态分化"的特征——峰值速率迟早撞到频谱与功耗的天花板，真正决定胜负的，是芯片厂商能否把AI、卫星、车联网、操作系统整合成一套别人难以复制的"连接栈"。对运营商而言，这意味着5G-A网络的能力必须跑赢基带的演进；对手机厂商而言，基带正从"看不见的零件"变成"卖得动的卖点"。基带的黄金年代，才刚刚开始。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。