首页 › 6g › AI-RAN芯片路线大分裂

概述

2026年MWC巴塞罗那前后,全球两大无线设备商在AI-RAN(人工智能无线接入网)的基带芯片路线上彻底分道扬镳:爱立信坚持"自研定制芯片"路线,于2月发布新一代RAN Compute G4/G3.1基带平台,把AI算力直接嵌入射频与基带;诺基亚则押下重注,与英伟达(NVIDIA)达成全面合作,承诺新AI-RAN基站"全部基带处理跑在英伟达GPU上",并接受英伟达约10亿美元战略投资。这并非又一次新品发布秀,而是通信基带芯片"自研ASIC vs 商用GPU"两条产业链的世纪对决,将深刻重塑未来十年无线网络的硅基供应链格局。

一、爱立信:Ericsson Silicon的"垂直整合"赌注

2026年2月,在MWC巴塞罗那开幕前夕,爱立信一次性抛出AI-ready无线单元、天线和AI-RAN软件套件。真正令业界关注的是隐藏在这些射频产品背后的"大脑"——基带处理芯片。

爱立信的新一代RAN Compute处理器(G4与G3.1系统)全部由其自研的Ericsson Silicon驱动。这是一颗爱立信沿用多年、基于"定制化、灵活、模块化"架构设计的片上系统(SoC)。官方口径是:最新一代RAN Compute产品是"迄今最先进的基带平台",单芯片可支持四倍于上一代的容量、整合六个4G/5G调制解调器,并在能效上实现跃升。其中G3.1产品线集成了Lynx 1.1 ASIC,承担先进的基带处理任务。

更关键的信号在于爱立信在AI-RAN上的硅基选择。IEEE ComSoc技术博客披露,爱立信在AI-RAN架构上明确放弃英伟达GPU路线,转而采用自研定制芯片。爱立信曾研究过采用英伟达基于Arm架构的Grace CPU,但并非用于AI训练的Hopper系列GPU。换言之,爱立信的策略是:把AI推理能力"焊"进自家的基带SoC和射频单元里,而不是把一个通用GPU塞进机柜。

这一路线的本质是垂直整合:从天线、射频前端、收发器到基带芯片、再到AI加速器,全部由爱立信自研并打通。爱立信宣称,其仍是业内唯一能提供"从调制解调器到天线"全集成、经过验证解决方案的厂商。在AI-RAN时代,这种"软硬一体、芯片自研"的能力被爱立信视为护城河——因为基站AI推理对功耗、时延和稳定性的要求远超数据中心,定制ASIC在每瓦算力上往往优于通用GPU。

爱立信把这种思路概括为"AI-first网络"和"把AI直接嵌入无线单元"。从商业角度看,这意味着爱立信既能把AI算力作为软件订阅(SaaS化RAN智能)卖给运营商,又不必向第三方芯片巨头支付高昂的硬件毛利,芯片利润留在自己手里。

二、诺基亚:把整个基站搬到英伟达GPU上

诺基亚走的是一条几乎完全相反的路。2025年10月28日,诺基亚宣布在新的英伟达RAN计算平台上全面押注AI-RAN的GPU路线。The Mobile Network报道指出,诺基亚的新AI-RAN基站将把全部处理任务都跑在英伟达GPU上,而非传统DSP或自研ASIC。T-Mobile承诺将在2026年把这款AI-RAN产品投入试验。

如果说2025年10月的声明还只是技术路线表态,那么到2026年初,这条路线已经演化为资本与生态的深度绑定。英伟达宣布向诺基亚投资约10亿美元,双方结成面向AI-RAN和6G的战略合作伙伴关系。诺基亚在MWC26(2026年3月1日)同步推出Doksuri系列远程无线单元(Doksuri Remote Radios),作为AirScale产品组合的重大演进,主打能效、容量与AI-RAN性能提升。Doksuri无线单元将作为英伟达GPU基带平台的射频搭档,组成完整的"GPU基站"。

诺基亚的逻辑同样清晰:与其在自研芯片上与高通、爱立信、华为死磕,不如直接"采购"全球最强的AI芯片,把基站变成英伟达生态的一个垂直场景。这样诺基亚可以集中资源做RAN软件和系统集成,把最难、最贵的AI算力外包给英伟达。短期看,这条路径能让诺基亚最快拿到最先进的AI算力(英伟达GPU迭代速度远快于自研ASIC),并且能复用英伟达庞大的CUDA生态、AI模型和开发者社区。在"RAN即AI计算平台"的叙事下,诺基亚甚至可以把每个基站包装成"边缘AI算力节点",向企业客户二次售卖算力。

三、两条硅基路线的底层逻辑差异

表面看,这是两家公司产品策略的分歧;本质上,这是两条产业链组织方式的对撞。

flowchart LR
    subgraph A["爱立信路线:垂直整合 / 自研ASIC"]
        A1[自研 Ericsson Silicon SoC] --> A2[Lynx 1.1 ASIC基带]
        A2 --> A3[AI算力嵌入射频单元]
        A3 --> A4[利润留内部 软硬一体]
    end
    subgraph B["诺基亚路线:水平分工 / 商用GPU"]
        B1[采购 NVIDIA GPU] --> B2[全部基带处理跑GPU]
        B2 --> B3[Doksuri无线单元配套]
        B3 --> B4[复用CUDA生态 算力可二次售卖]
    end
    OPS[运营商CSP] --> A
    OPS --> B
    style A fill:#e8f5e9
    style B fill:#fff3e0

爱立信路线(垂直整合) 的优势是功耗低、单位算力成本低、技术自主可控、利润链完整;劣势是自研芯片迭代周期长(通常18–24个月),难以追上AI算力的指数级增长,研发投入巨大,且生态封闭。

诺基亚路线(水平分工) 的优势是能拿到最先进的AI算力、生态开放、迭代快;劣势是单站BOM成本和功耗可能更高(GPU的能效比定制ASIC差是行业共识),且核心利润和战略话语权流向英伟达,诺基亚自身有沦为"系统集成商"的风险。这正是Light Reading所指出的——爱立信与诺基亚在AI-RAN上"前所未有地分道扬镳"。

四、产业链震荡:谁赢谁输

这场硅基分裂将在多个层面引发连锁反应。

第一,芯片设计环节。 诺基亚的GPU路线实质上把基带芯片设计的"皇冠"让给了英伟达。这对诺基亚内部的芯片研发团队是巨大冲击,也意味着传统电信ASIC设计人才的需求被重新分配。反之,爱立信对自研芯片的坚守,反而强化了"通信ASIC设计师"这类岗位的价值——这恰恰与当前通信人才市场对定制芯片/SoC架构师需求升温的趋势吻合。

第二,代工与供应链。 Ericsson Silicon由爱立信定制设计、委托先进制程代工,供应链相对多元、可控;而诺基亚的GPU路线意味着基站核心芯片高度依赖英伟达的产能分配——在地缘政治和AI算力供给紧张的背景下,这是一颗定时炸弹。一旦英伟达产能优先供给云厂商,运营商基站的扩容节奏就可能被"卡脖子"。

第三,运营商TCO(总拥有成本)。 GPU基站的采购价和电费可能显著高于ASIC基站。对于以"度电必争"为生存法则的运营商而言,诺基亚路线在大规模密集部署时的OPEX压力不容忽视。T-Mobile选择试验GPU路线有其特殊性——美国运营商AItoC和边缘算力变现的诉求强烈,愿意为灵活性付溢价;但对能耗敏感、以覆盖为主的市场(如印度、东南亚、大量中东运营商),爱立信的ASIC路线可能更具吸引力。

第四,开放性与锁定的悖论。 表面上诺基亚+英伟达更"开放",但实际上把基站绑定在英伟达软硬件栈上,是另一种深度锁定;而爱立信虽自研,反而可能因为接口标准化(遵循3GPP和O-RAN)而在多厂商互操作上更灵活。这一点常被市场误读。

五、关键参数与时间线对比

下表梳理两条路线的核心差异与关键节点:

维度 爱立信(自研ASIC路线) 诺基亚(英伟达GPU路线)
核心基带芯片 Ericsson Silicon自研SoC(含Lynx 1.1 ASIC) 英伟达GPU(GPU承载全部基带处理)
AI算力承载 AI推理嵌入射频/基带单元 集中于英伟达GPU
产业链模式 垂直整合、软硬一体 水平分工、采购+集成
关键合作伙伴 自研为主,少量IP授权 英伟达(战略投资约10亿美元)
旗舰射频产品 AI-ready无线单元+天线套件 Doksuri系列远程无线单元
首批试验运营商 中国移动、中国电信、T-Mobile等 T-Mobile(2026年试验)
公开时间节点 2026年2月MWC前发布 2025年10月宣布;2026年3月MWC26亮相
潜在优势 能效高、利润完整、自主可控 算力先进、生态开放、迭代快
潜在风险 自研迭代慢、研发投入大 BOM/功耗高、供应链被英伟达绑定

六、隐忧与变量

这场硅基对决的胜负远未到盖棺定论之时,有几个关键变量将决定走向。

一是GPU基站的实测功耗与散热。 英伟达GPU在数据中心动辄数百瓦,塞进户外基站机柜后,散热、供电、备份电池的改造成本是否可控,需要T-Mobile 2026年外场试验给出答案。若功耗失控,诺基亚路线在大规模商用时会遭遇现实拷问。

二是英伟达的产能与定价权。 英伟达同时面对云巨头的天量AI算力订单,基站GPU能否获得稳定的产能配额和有竞争力的价格,是诺基亚无法完全掌控的外部变量。10亿美元投资更多是战略表态,并不等于产能保障。

三是"主权芯片"与地缘因素。 在欧洲、中东等地,运营商和监管层对"关键基础设施核心芯片高度依赖单一美国供应商"日益敏感。爱立信(瑞典)和华为的自研路线,反而契合"数字主权"诉求,这可能成为诺基亚GPU路线在欧洲本土的政策阻力。

四是6G时间表。 诺基亚与英伟达的合作明确指向"AI原生6G"。这意味着GPU路线是一场面向2030年前后6G商用的长跑押注。如果6G的AI原生特性确实需要远超今天的算力,自研ASIC的迭代速度可能追不上,届时爱立信或被迫重新评估路线;反之,若6G算力需求被高估,诺基亚的重资产GPU路线将面临沉没成本风险。

行业影响分析

从产业投资视角看,这场硅基分裂释放出三个信号。

其一,通信芯片的价值重心正在从"连接"转向"算力"。 过去基带芯片比拼的是谁能把5G波形处理得更省电;现在比拼的是谁能在基站里塞进更多AI推理算力。这直接抬高了基带芯片的ASP(平均售价)和技术门槛,利好具备先进制程和AI加速能力的芯片厂商,挤压缺乏AI能力的传统DSP供应商。

其二,"电信级AI芯片"成为新战场。 英伟达通过诺基亚打开基站入口,本质上是把电信市场纳入其AI版图;而爱立信的坚守,则保住了传统设备商对核心芯片的自主权。高通、三星、联发科等也都在觊觎这一中间地带,未来可能出现"自研ASIC、商用GPU、第三方电信AI加速芯片"三足鼎立的格局。

其三,运营商采购逻辑被改写。 当基站开始装GPU,运营商采购的不再只是"无线覆盖设备",而是"边缘AI算力节点"。这将催生新的商业模式——基站算力共享、AI推理即服务、算网一体化计费。谁能在硬件路线上更灵活地支撑这些新模式,谁就能赢得下一代集采。

对国内产业链而言,这场海外硅基对决具有镜鉴意义:华为早已走通自研芯片(麒麟/天罡/巴龙系列)的垂直整合之路,中兴、大唐也在强化自研基带;而在AI-RAN浪潮下,国产电信AI芯片(寒武纪、海光、燧原等)能否切入基站基带这一高壁垒场景,将决定国内AI-RAN是否能摆脱对海外算力的依赖。爱立信"自研可控"与诺基亚"借力英伟达"的两种选择,恰好为国内厂商提供了正反两面的参照系。

参考来源

  1. Ericsson launches AI-ready radios, antennas, and AI RAN software to power future networks — 爱立信MWC 2026前AI-RAN产品套件官方发布
  2. Nokia expands network portfolio for premium performance in the AI-RAN era #MWC26 — 诺基亚Doksuri远程无线单元及AirScale演进官方新闻
  3. Nokia commits to full AI-RAN GPU play on new Nvidia RAN compute platform — 诺基亚"全部基带处理跑GPU"及T-Mobile 2026试验报道
  4. Ericsson goes with custom silicon (rather than Nvidia GPUs) for AI RAN — IEEE ComSoc技术博客对爱立信自研芯片路线的解读
  5. Ericsson and Nokia are diverging like never before on AI-RAN — Light Reading对两大巨头AI-RAN路线分化的深度分析
  6. NVIDIA to Invest $1B in Nokia, Partnership for AI-RAN and Data Center Networking — 英伟达10亿美元战略投资诺基亚及AI-RAN/6G合作

本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生(微信ID: gprshome201101)维护,聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。

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