2026年6月14日｜行业深度 2026年正在成为光通信产业的分水岭。英伟达将其1.6T（1.6Tbps）光模块2026年采购计划从最初的700万只一路上调至2000万只且上修势头未止；微软一次性锁定180万只1.6T模块用于搭载AMD MI350的服务器；Meta签下80亿元大单。与此同时，全球800G光模块需求冲至6000万只、1.6T需求达3000万只，但受硅光芯片与CW光源产能约束，实际出货仅能勉强覆盖一半。需求暴增、产能紧绷、技术路线分化——一场围绕"谁主导下一代AI网络光互连"的卡位战，在中国七大光模块龙头与北美CPO阵营之间全面打响。
2026年1.6T光模块的需求曲线，几乎完全由英伟达的GPU路线图驱动。根据多家券商研报与产业链专家交流纪要披露，英伟达对1.6T光模块的采购指引在不到一年时间内经历了三轮上修：从最初规划的约700万只，飙升至2000万只量级。
推动这一暴涨的核心逻辑有三条：
第一，Rubin平台大规模放量。 在2026年GTC大会上，英伟达明确路线图——2026年Rubin平台大规模部署（高度依赖1.6T光模块），2027年推出Rubin Ultra，2028年Feynman架构走向硅光子融合。专家测算，Rubin芯片2026年预计出货约2万台机柜、150万张Rubin加速卡。关键变化在于网络配比从GB300时代的1:1跃升至1:5（每张Rubin卡配5块1.6T网卡），仅此一项理论上即可带动约750万只1.6T模块需求。
第二，集群规模指数级扩张。 GB200/GB300系统要发挥Blackwell架构全部算力，必须以1.6T光模块构建万卡乃至十万卡级的Scale-Up/Scale-Out互联网络。英伟达GB200项目的1.6T订单已排至2026年第四季度。
第三，超大规模客户集体加码。 除英伟达外，微软、Meta、谷歌、亚马逊四大北美云厂商同步释放海量需求。中际旭创作为英伟达1.6T的主供应商，供货比例据称超过七成，订单排到2026年仍供不应求。
值得注意的是，需求并非均匀分布——北美云厂商是绝对主导，中国市场跟进。Meta、谷歌、微软、亚马逊合计贡献了2026年800G与1.6T增量的主要部分，工程师团队三班倒紧盯飞往加州的货机航班，成为这个周期最具画面感的注脚。
需求端的狂飙直接撞上了供给端的产能天花板。一份广泛流传的产业链专家纪要给出了2026年最关键的供需对照：
| 指标 | 2026年需求（预测） | 2026年实际出货（受产能约束） |
|---|---|---|
| 800G光模块 | 约6000万只 | 约3500–4000万只 |
| 1.6T光模块 | 约3000万只 | 约1500万只 |
近半数的1.6T需求无法在2026年得到满足。瓶颈并非出现在模块组装环节，而是集中在更上游——硅光芯片与CW（连续波）激光器光源的产能，已基本被头部光模块厂商锁定。这意味着，谁能在2025–2026年提前锁定硅光流片产能与CW光源供应，谁就能拿到通往高毛利订单的入场券。
这恰恰解释了为什么中际旭创敢于在1.6T上"all in"硅光方案：硅光技术规模化后单只模块成本可下降约30%，且在200G/lane及以上速率下，硅光的集成度与功耗优势相对传统分立方案愈发明显。在紧供给格局下，硅光不再是技术偏好的问题，而是毛利率护城河。
全球高速光模块产能高度集中于中国企业。业内通称的"七雄"包括中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、索尔思、剑桥科技以及具备芯片-模块垂直整合能力的华为。2026年的格局已初步分化为三个梯队。
第一梯队——中际旭创（300308）：全方位领先。 这家被市场称为"光模块之王"的企业，在1.6T周期建立了三个关键时间差：
业绩端，中际旭创2025年净利润规模达到百亿级（约118亿元量级），中报预增86%，1.6T产品自2025年Q4小批量出货、2026年起规模化上量，且以硅光为主、有望进一步提升毛利率。野村研报指出，中际旭创在1.6T出货上领跑全行业，正"从光模块龙头向全场景光互连平台蜕变"。
第二梯队——新易盛：LPO差异化突围。 新易盛没有在硅光上与中际旭创正面硬碰，而是押注LPO（线性驱动直连可插拔）路线，以省去DSP（数字信号处理器）芯片的方式降低成本与功耗，并试图以硅光方案挑战Finisar（现属Coherent）在EML（电吸收调制激光器）方案上的传统主导地位。
第三梯队——华为及其他：垂直整合与追赶。 华为凭借自研光芯片能力切入高速模块市场，但受制于认证节奏与海外客户结构，在1.6T首轮放量中处于追赶位；光迅、华工、索尔思、剑桥科技则主要承接800G放量红利与1.6T的二线供应需求。
timeline
title 1.6T光模块商用关键时间线（2025-2028）
2025 Q4 : 中际旭创1.6T小批量出货<br/>新易盛LPO送测
2026 上半年 : 800G订单排满<br/>英伟达1.6T需求上修至2000万只
2026 全年 : Rubin平台大规模部署<br/>1.6T规模化上量<br/>产能缺口约50%
2027 : Rubin Ultra登场<br/>1.6T成绝对主力<br/>CPO初步渗透
2028 : Feynman架构<br/>硅光子融合<br/>3.2T周期启动
1.6T周期的技术路线之争，比此前任何一代都更复杂。核心是四种方案的取舍：
| 方案 | 代表厂商 | 核心优势 | 主要短板 | 2026定位 |
|---|---|---|---|---|
| 硅光（SiPh） | 中际旭创、Intel | 成本降约30%、集成度高、200G/lane可扩展 | CW光源外购依赖 | 1.6T绝对主力 |
| LPO（线性直驱） | 新易盛 | 去DSP、低功耗、低成本 | 兼容性与传输距离受限 | 数据中心短距差异化 |
| EML分立方案 | Coherent（Finisar）、住友 | 成熟可靠、传输性能稳定 | 高速率下成本与功耗偏高 | 800G存量与部分1.6T |
| CPO（共封装光学） | 英伟达、博通、Ayar Labs | 光引擎紧贴交换ASIC、功耗与密度最优 | 生态与标准化尚不成熟 | 2026为概念拐点，2027+放量 |
前三者（硅光、LPO、EML）争夺的是可插拔模块内部的实现方式，这是2026年的主战场。第四种——CPO（共封装光学）——则野心更大，它试图把光引擎直接与交换芯片封装在一起，从根本上颠覆"可插拔"范式。
2026年被多家研究机构定义为CPO的"关键拐点"。在CPO路线上，英伟达与博通形成了两种截然不同的战略：英伟达倾向于将光互连能力深度绑定进自家AI计算平台（Quantum-X/ Spectrum-X InfiniBand与以太网交换），通过自有生态锁定；博通则以可商用交换ASIC+光引擎的开放模式争夺以太网阵营。值得关注的是，硅光初创公司Ayar Labs在2026年完成约5亿美元融资，背后站着英伟达的产业资本，被视为Feynman架构（2028年）硅光子融合的关键拼图。
但短期内，CPO无法取代可插拔模块。LightCounting等机构对CPO近期放量持保守态度，认为规模化要到2027年之后。2026年的现实是：可插拔1.6T模块（尤其硅光）吃下绝大部分市场，CPO更多是"概念验证"与少量早期部署。
1.6T爆发的影响沿着光通信产业链逐级传导，形成了清晰的"赢家"图谱：
上游——激光器与光芯片最受益。 CW光源、DFB/EML激光器、硅光流片产能成为最紧缺资源。掌握高功率CW激光器与25G/53G/100G/200G光芯片自给能力的厂商（如源杰、长光华芯、Lumentum、Coherent）议价能力大幅提升。
中游——模块龙头量价齐升。 中际旭创、新易盛2025年净利润成倍增长，800G毛利率维持高位（龙头稳定在20%以上），1.6T硅光进一步打开毛利空间。这种盈利能力在中国制造业中极为罕见。
下游——设备商与代工同步繁荣。 光模块测试设备、AOI自动化产线、PCB高频板材等环节订单饱满。
横向——交换芯片厂商被重新定义。 博通的Tomahawk 6（102.4T）与英伟达的Spectrum-X正在从"卖芯片"演变为"卖光-电融合系统"，CPO趋势下交换芯片厂商与光模块厂商的边界日趋模糊。
尽管基本面强劲，2026年光模块板块并非没有风险：
第一，产能释放节奏。 若硅光流片与CW光源扩产快于预期，1.6T可能在2026下半年出现阶段性供需松动，压低价格与毛利；反之若扩产不及，缺口将持续至2027年。
第二，地缘与出口管制。 中国光模块七雄高度依赖北美云厂商订单。任何针对中国光模块/光芯片的出口管制或"实体清单"升级，都将冲击订单结构。这也是华为等厂商加速自研芯片、布局国产替代的根本动因。
第三，CPO替代节奏。 若英伟达/博通的CPO方案在2027年放量快于预期，将直接侵蚀可插拔1.6T模块的中长期需求空间——这对以模块为主业的中国厂商是最大长期变量。
2026年的1.6T光模块之战，本质上是AI算力竞赛从"芯片算力"向"互联带宽"转移的标志。当单卡算力每两年翻倍，而电互连的功耗与距离逼近物理极限时，光，正在成为决定AI集群规模与能效的新瓶颈。英伟达2000万只的采购数字、微软180万只的批量下单、Rubin平台1:5的配比跃迁，都在传递同一个信号：谁掌握了下一代光互连，谁就掌握了AI基础设施的咽喉。
对中国光模块产业而言，这是历史性的机遇窗口——七雄已在全球高速模块市场占据垄断性份额，中际旭创更在1.6T周期建立起实打实的技术与时间领先。但窗口期不会永远敞开：3.2T已在路上，CPO在2027–2028年加速渗透，硅光子融合在Feynman架构上落地。能否在下一个技术拐点到来前完成从"模块制造"到"光互连平台"的蜕变，将决定谁能从这一轮红利中穿越到下一个周期。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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