2026年上半年，全球通信芯片与设备产业链迎来密集新品发布潮。高通第八代5G基带X85、联发科天玑9500s、三星全球首款2nm芯片Exynos 2600相继亮相终端市场；爱立信AI-ready无线设备、诺基亚Doksuri Radio、华为U6GHz全系列产品则主导了基础设施侧的AI-RAN竞赛。与此同时，光模块龙头中际旭创1.6T产品量产出货季度环比激增，第一季度净利润同比暴涨262%。从终端芯片到基站设备再到光互连器件，一条以"AI+5G-A"为核心的技术升级主线贯穿整个通信产业链。
2025年MWC首日，高通发布第八代5G调制解调器-射频系统"高通X85"，并于2026年随骁龙8至尊版芯片大规模商用。X85是高通自2021年X65以来首次提升峰值速率的产品，核心参数刷新行业纪录：
| 参数 | 高通X85 | 高通X80（上代） | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 峰值下行速率 | 12.5Gbps | 10Gbps | +25% |
| 峰值上行速率 | 3.7Gbps | 3.5Gbps | +6% |
| Sub-6GHz带宽 | 400MHz | 300MHz | +33% |
| AI处理器 | 第四代 | 第三代 | +30%推理性能 |
| 3GPP标准 | R18（5G-A） | R18 | 持平 |
| 双卡双通 | Turbo DSDA | DSDA | 新增 |
X85最大的差异化优势在于400MHz Sub-6GHz载波聚合带宽——这是高通首款支持该能力的产品，意味着在运营商拥有连续大带宽频谱资源的市场（如中国700MHz+2.6GHz+4.9GHz三载波聚合场景），X85可以将理论速率发挥到极致。
值得关注的是，X85集成了第四代AI处理器，高通将其定位为"AI驱动的连接"（AI-driven connectivity）。AI引擎主要用于三方面：智能数据流量调度（AI-Powered Data Traffic Engine）、自适应天线调优、以及卫星通信场景下的信号优化。在实际商用层面，X85已搭载于三星Galaxy S26系列（Ultra版本）、OnePlus 14等2026年旗舰机型。
模块化生态同步扩张。2026年CES展会上，移远通信（Quectel）基于X85和X82平台分别推出RG660QA和RG660QB两款5G模块，面向FWA（固定无线接入）、工业物联网和车载市场。这意味着X85的技术红利不仅限于高端智能手机，还将渗透至更广泛的垂直行业终端。
2026年1月15日，联发科正式发布天玑9500s和天玑8500两款新品。其中天玑9500s采用台积电3nm制程工艺，定位"次旗舰"市场，核心目标是为2026年3,000-5,000元价位段的手机提供旗舰级体验。
天玑9500s的关键规格包括：
联发科的策略十分清晰——天玑9500s不与高通X85+骁龙8至尊版在参数天花板层面硬碰硬，而是在性价比维度形成降维打击。凭借3nm制程的能效优势和足够强大的AI能力，天玑9500s迅速抢占了国产手机品牌的中高端产品线。
随后在2026年4月，联发科又推出天玑7450（面向折叠屏手机）和5月的天玑7500（中端市场，144Hz显示支持），形成了从旗舰到入门的完整5G芯片矩阵。
2025年12月，三星半导体正式发布Exynos 2600，这枚芯片的核心标签是全球首款基于2nm GAA（全环绕栅极）工艺的移动SoC。该芯片于2026年2月随Galaxy S26系列首发搭载（仅限韩版和部分欧洲版本），Ultra版本则全球统一使用高通方案。
Exynos 2600的核心参数：
Exynos 2600最引人关注的决策是取消集成5G基带，转而采用外置方案。这一"减法"策略在业界引发热议：支持者认为分离设计有利于SoC腾出晶体管预算给CPU/GPU/NPU，提升整体性能与散热效率；质疑者则指出外置基带增加了PCB面积和功耗，在空间极度受限的智能手机中并不占优。
从产业角度看，Exynos 2600的2nm GAA量产意义远超单颗芯片本身——它验证了三星代工在先进制程上追赶台积电的可行性，为后续3nm/2nm制程的基站基带芯片、网络处理器等通信ASIC的代工能力提供了技术背书。
timeline
title 2026上半年通信终端芯片发布时间线
section 2025 Q4
12月 : 三星Exynos 2600发布<br/>全球首款2nm GAA手机芯片
section 2026 Q1
1月7日 : 移远RG660QA/QB模块<br/>CES 2026发布
1月15日 : 联发科天玑9500s/8500发布<br/>3nm制程 次旗舰定位
1月29日 : Redmi Turbo 5 Max首发<br/>天玑9500s首次商用
2月25日 : 三星Galaxy S26系列发布<br/>Exynos 2600/Snapdragon 8双平台
section 2026 Q2
4月 : 联发科天玑7450发布<br/>面向折叠屏手机
5月 : 联发科天玑7500发布<br/>中端市场 144Hz
2026年2月，MWC巴塞罗那前夕，爱立信发布了一套全新的AI-Ready无线设备、天线及AI RAN软件解决方案。这是业界首次将神经网络加速器（Neural Network Accelerator，NNA）直接集成到基站无线设备的芯片中。
产品核心亮点：
爱立信选择自研硅芯而非外购GPU的AI-RAN路线，体现了其在通信专用芯片领域数十年的深厚积累。这一策略的优势在于功耗和成本的可控性——通信基站的部署规模以百万计，每瓦功耗的优化都直接转化为运营商的OPEX节省。此外，爱立信还推出了配套的AI RAN软件平台，支持网络智能化运维、自适应覆盖优化和能效管理。
MWC 2026期间，诺基亚发布了新一代Doksuri Remote Radio产品线，作为AirScale宏站产品组合的重大升级。Doksuri Radio搭载诺基亚最新一代ReefShark系统级芯片（SoC）。
Doksuri Radio产品要点：
诺基亚的Doksuri命名延续了其以台风名称命名的传统（此前有Habrok等），也暗示了这款产品"来势汹汹"的市场定位。诺基亚在新闻稿中特别强调了AI-RAN时代的"高端性能"——这既是对爱立信AI-Ready路线的回应，也是对华为全场景方案的正面竞争。
MWC 2026巴塞罗那期间，华为发布了覆盖宏站、小站及微波传输的U6GHz（6.425-7.125 GHz）全场景系列产品与解决方案。这是业界首个针对U6GHz频段的完整产品矩阵。
华为U6GHz产品线核心信息：
| 产品类型 | 覆盖场景 | 技术特点 |
|---|---|---|
| 宏站设备 | 广域覆盖 | 激活U6GHz超大带宽，大容量高体验 |
| 小站设备 | 密集城区/室内 | 精准覆盖，低时延保障 |
| 微波传输 | 回传链路 | 高带宽低时延，适配AI应用 |
| 软件平台 | 全场景 | AI智能网络编排 |
华为此次发布的战略意图十分明确——提前卡位U6GHz这一6G候选频段。U6GHz（6.425-7.125 GHz）带宽资源丰富，被业界视为5G-A向6G演进的关键频段。华为通过率先推出全系列产品，在全球运营商进行U6GHz频谱规划时即可提供端到端商用方案。
华为全球市场份额约31%，在5G设备领域持续领跑。此次U6GHz全场景产品发布，既是5G-A网络性能突破的基础设施保障，也是面向6G的平滑演进路径。
flowchart TB
subgraph 三大设备商AI-RAN产品布局
A[爱立信<br/>AI-Ready Radio] --> A1[自研Ericsson Silicon<br/>神经网络加速器NNA]
A --> A2[AI RAN软件平台<br/>OTA升级AI能力]
A --> A3[差异化连接<br/>运营商AI变现]
B[诺基亚<br/>Doksuri Radio] --> B1[ReefShark最新SoC<br/>嵌入式AI处理]
B --> B2[AirScale产品组合<br/>Massive MIMO升级]
B --> B3[SMO Marketplace<br/>AI应用分发]
C[华为<br/>U6GHz全场景] --> C1[宏站/小站/微波<br/>完整产品矩阵]
C --> C2[6.425-7.125GHz<br/>超大带宽激活]
C --> C3[5G-A→6G<br/>平滑演进路径]
end
D[共同主题：AI+RAN融合] --> A
D --> B
D --> C
如果说终端芯片和基站设备的升级是通信产业的"上层建筑"，那么光模块就是连接一切的"底层管道"。2026年，光模块产业迎来了由AI算力需求驱动的超级周期。
光模块龙头中际旭创（300308.SZ）2026年第一季度财报数据显示：
1.6T光模块量产进展： - 2025年Q3开始向重点客户批量交付1.6T产品 - 2026年Q1订单环比激增，需求规模较2025年大幅增长 - 未来三个季度1.6T产品出货量将持续增加 - 公司已接到部分客户2026年全年订单
关键客户与订单传闻： - 英伟达GB200项目订单已排至2026年第四季度 - 微软一次性订购180万只1.6T模块，用于搭载AMD MI350芯片的服务器 - Meta 80亿美元订单中，相当比例产能直供其数据中心 - 2025年光模块年化产能达2800万只，2026年进一步扩产
市场供需格局： 根据野村证券研究数据，2026年光模块市场呈现"高需求、紧供给"格局： - 800G光模块全年需求预计达6000万只 - 1.6T作为新产品，供需缺口更为明显 - 中际旭创800G全球市场份额超过40%，在1.6T领域更是率先量产出货
| 厂商 | 1.6T进展 | 核心客户 | 技术路线 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 已量产，Q1订单激增 | 英伟达（主力/传闻独家）、微软、Meta | 硅光+传统并行 |
| 新易盛 | 已量产交付 | 英伟达（1.6T主力供应商之一） | LPO差异化路线 |
| 华为 | 认证中 | 自有设备体系 | 自研硅光 |
| 其他A股厂商 | 多家进入量产 | CSP客户 | 多种路线并存 |
中际旭创在硅光技术方面的布局值得关注：其800G DR8硅光模块基于自主硅光引擎，良率达95%（行业平均85%），成本优化幅度约30%。2026-2027年硅光占比将持续提升，有望成为柜内光连接的首选技术方案。
2026年上半年终端芯片市场的三大事件——高通X85的400MHz带宽、联发科天玑9500s的3nm性价比、三星Exynos 2600的2nm首发——共同勾勒出一个清晰的产业趋势：制程竞赛重新成为竞争焦点，而AI能力是新的差异化维度。
高通在5G基带领域的参数领先地位短期内无人撼动，X85的12.5Gbps峰值速率和400MHz带宽在纸面参数上确实"秒杀"联发科M90和华为集成方案。但正如行业分析所指出的，"当前5G网络建设进度与芯片理论性能存在显著落差"——就像配备500公里时速引擎的跑车在限速120公里的高速上无法全力奔跑。真正决定用户体验的不是参数天花板，而是网络覆盖、频谱资源和运营商的实际部署能力。
爱立信、诺基亚、华为三大设备商在MWC 2026上的同步发力，标志着AI-RAN从概念验证阶段正式进入产品化阶段。三家的技术路线各有侧重：
对运营商而言，AI-RAN的商用价值在于降低网络运维成本、提升用户体验、开辟AI增值服务收入。2026年将成为AI-RAN商用的关键验证年。
1.6T光模块在2026年的量产放量，本质上不是通信行业自身驱动，而是AI算力基础设施投资的溢出效应。英伟达GB200/GB300、AMD MI350等AI训练集群对高速光互连的需求呈指数级增长，800G从400G的切换升级在2025年启动，2026年1.6T接力成为增长主力。
这对中国光模块产业是一个结构性利好——中际旭创、新易盛等企业在800G/1.6T领域已建立先发优势和技术壁垒，成为全球AI供应链中不可替代的环节。但也需要关注地缘政治风险对供应链的潜在影响。
短期（2026下半年）： 高通X85的400MHz带宽能力将在日本、韩国等拥有连续大带宽Sub-6GHz频谱的市场率先释放价值；1.6T光模块出货量将持续攀升，预计Q3-Q4达到交付高峰；爱立信和诺基亚的AI-RAN产品将在AT&T、DT、NTT Docomo等头部运营商开始规模部署验证。
中期（2027）： 三星2nm GAA制程的良率和产能表现将是关键变量——如果成功，将为通信行业的高端基站芯片代工打开新的供给渠道；联发科有望在3nm基础上进一步下探中端5G市场，推动5G-A终端的快速普及。
长期趋势： AI-RAN将从"可选项"变为"必选项"——随着AI终端设备的爆发式增长（AI眼镜、AI手机、AI PC），移动网络上行流量将呈数量级增长，传统RAN架构难以应对，AI加速的基站处理能力将成为刚性需求。在这场从"连接管道"到"AI感知网络"的范式转换中，自研芯片能力（Ericsson Silicon、ReefShark、华为海思）将成为设备商的核心护城河。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
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