2026年，全球光通信产业迎来历史性拐点：1.6T光模块从工程样品走向大规模商用部署。OFC 2026（洛杉矶，3月）成为分水岭——中际旭创、新易盛、华工正源、光迅科技、中天科技五家中国厂商集体展出1.6T全系列产品，Ciena和Nokia-Infinera则在光传输系统端推出1.6T波分方案。英伟达Rubin平台全面转向1.6T互联，AI算力集群的带宽需求正在以每年翻倍的速度吞噬光通信产能。这是全球光通信行业第一次由中国企业在技术迭代最前沿与西方巨头同台竞技，产业格局正在被彻底改写。
2026年第一季度，全球AI训练集群对光模块的需求已从"增长"演变为"饥荒"。英伟达GB300/Rubin Ultra服务器集群全面采用1.6T光互联架构，单台服务器需要8-16只1.6T光模块。以10万卡GPU集群计算，仅光模块一项就需要约80万只至160万只1.6T模块。
LightCounting数据显示，2025年全球800G光模块出货量已突破2000万只，而2026年1.6T需求预计将达到3000万只以上，800G需求同步攀升至6000万只。供需缺口明显——全球1.6T光模块年产能仅约2000万只，产能利用率已达到极限。
2026年3月15日至19日在洛杉矶举行的第51届光纤通信大会（OFC 2026）成为产业定调的关键节点。大会以"AI算力光互联"为核心主题，聚焦五大方向：1.6T量产、CPO/NPO/LPO产业化、400G/lane器件突破、OCS光交换规模化、卫星光通信。
| 技术方向 | OFC 2026核心信号 |
|---|---|
| 1.6T可插拔 | 从样品走向量产，Q2开始批量交付 |
| CPO共封装光学 | 2026年万台级导入，2028年后规模部署 |
| NPO近封装光学 | 谷歌抛出1200万只订单，快速落地 |
| LPO线性直驱 | 新易盛差异化路线，省去DSP降低成本 |
| 硅光子技术 | 3nm DSP集成，中际旭创率先量产 |
中际旭创（300308.SZ）通过其子公司TeraHop在OFC 2026上展示了从1.6T到12.8T、从可插拔到全光交换的完整产品矩阵，向市场释放出"三代同堂"的战略压制信号。
关键里程碑： - 2025年Q1：开始向重点客户小批量交付1.6T产品 - 2025年Q3：锁定Meta、谷歌、英伟达等头部客户大额订单，1.6T硅光模块锁定英伟达250-350万只订单 - 2026年Q1：1.6T大量发货，全年出货占比约20% - 2026年规划：光模块总产能瞄准年化500万只（1.6T口径），嘉善、马来西亚基地扩产
技术路线： 中际旭创的1.6T产品以硅光（Silicon Photonics）方案为主，集成3nm制程DSP芯片，发射端搭载硅光子技术光芯片。2026年Q2，硅光引擎供应链瓶颈缓解后，毛利率预计进一步提升。公司2025年研发投入13.33亿元（占营收5.58%），覆盖硅光、LPO及CPO三条路线。
新易盛（300502.SZ）选择了与传统硅光不同的技术路线——LPO（Linear Pluggable Optics，线性直驱光模块）。LPO方案省去了昂贵的DSP芯片，以更低功耗和更低成本实现1.6T传输，在AI推理场景中具有独特优势。
关键进展： - 2025年4月OFC：展示第二代1.6T LPO样品 - 2025年下半年：开始小批量出货 - 2026年：1.6T LPO产品全面放量，泰国产能释放支撑交付 - 毛利率优势：由于LPO省去DSP成本，新易盛的毛利率显著高于行业平均水平
华工正源（华工科技子公司）在OFC 2026前夕发布全新1.6T OSFP全系列高速光模块解决方案，定位支撑AI算力网络与3.2T交换架构。这是中国厂商首次在OSFP封装标准上实现全系列覆盖，标志着从跟跑向并跑的转变。
光迅科技在800G领域已实现稳定出货，1.6T产品进入客户验证阶段。中天科技则在OFC 2026上首发1.6T硅光模块，联合发布多款高速芯片，实现关键器件自主可控，适配AI算力需求。
中国五强1.6T量产进展对比（2026年Q1）：
| 厂商 | 1.6T技术路线 | 量产时间 | 核心客户 | 产能布局 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 硅光+DSP | 2025Q1小批/2026Q1量产出货 | 英伟达、Meta、谷歌 | 嘉善+马来西亚 |
| 新易盛 | LPO线性直驱 | 2025H2小批/2026放量 | AWS、微软 | 成都+泰国 |
| 华工正源 | 硅光OSFP | 2026年OFC发布 | 国内云厂商+海外 | 武汉基地 |
| 光迅科技 | 硅光 | 客户验证阶段 | 国内运营商+云 | 武汉基地 |
| 中天科技 | 硅光 | OFC 2026首发 | 电信+算力 | 南通基地 |
Ciena在OFC 2026上展示了WaveLogic 6相干光调制解调器技术，支持1.6T单波长传输。该公司宣称在1.6T波分市场拥有两年的先发优势，已开始向北美和欧洲运营商提供1.6T波长服务以支持AI工作负载。
同时，Ciena展示了量子安全加密与AI优化网络的融合方案，将1.6T传输与后量子密码学结合，面向金融和政务高端专线市场。
2025年3月，Nokia完成了对Infinera的23亿美元收购，将后者的大规模光子集成电路（PIC）技术纳入Nokia光网络事业部。合并后的Nokia光网络部门拥有从芯片到系统的全栈能力，直接对标Ciena和华为。
整合后的产品路线： - Infinera的ICE-X/ICE-B相干光引擎与Nokia的5G传输方案深度融合 - 面向AI数据中心互联（DCI）的1.6T波分产品线加速推出 - Nokia宣称"积木式"光引擎开发方法将终结行业"每一代产品都需要全新ASIC"的循环
Nokia CEO明确表示，合并后的光网络业务将具备与华为和Ciena在全球市场竞争的规模和技术实力，双位数运营利润率是中期目标。
华为在MWC 2026期间发布U6GHz全场景系列化产品和解决方案的同时，持续迭代OptiXtrans光传输平台，支持800G至1.6T的平滑升级。贵州广电已与华为合作，基于最新Liquid OTN传送技术成功搭建100Gbps全光承载专线。
烽火通信则在2026年初实现了重要突破——成功研制出国内首套端到端全链自主可控的800G高速光传输设备，从核心芯片的自主设计到系统架构的协同创新，国产化率达到100%。该系统已在四川省完成现网验证，采用PCS-16QAM调制格式，支持C+L波段超宽带传输。
2026年光互连技术不再是一条路线的独角戏，而是硅光、LPO、CPO、NPO四条路线并行推进、互补共生的格局。
硅光子（Silicon Photonics）
├─ 优势：高度集成、与CMOS工艺兼容、大规模量产能力强
├─ 代表：中际旭创1.6T硅光模块（3nm DSP集成）
└─ 适用：AI训练集群（高带宽、长距离）
LPO（线性直驱光模块）
├─ 优势：省去DSP，降低功耗和成本
├─ 代表：新易盛1.6T LPO方案
└─ 适用：AI推理场景（短距离、大规模部署）
CPO（共封装光学）
├─ 优势：将光学元件集成到交换芯片封装中，突破带宽密度瓶颈
├─ 代表：博通、英伟达推动，2026年万台级导入
└─ 适用：超大规模数据中心核心交换（2028年后规模部署）
NPO（近封装光学）
├─ 优势：光学模块靠近但不集成到芯片封装，兼顾性能和可维护性
├─ 代表：谷歌1200万只订单推动快速落地
└─ 适用：大规模AI训练集群（2026-2027年快速放量）
伯恩斯坦（Bernstein）发布的97页深度报告指出：AI数据中心连接性已取代算力成为新瓶颈。铜光互连将长期共存，但CPO方向明确。关键判断是——2026年确定性业绩不在CPO（大规模部署需等到2028年后），而在PCB、ABF载板、LPO/NPO等环节。这意味着投资窗口期已经明确。
2026年全球800G光芯片需求约5000万只，1.6T光芯片需求约3000万只（实际出货保守估计2400万只）。国内市场方面，800G光芯片需求乐观预计达七八百万只。光芯片供需紧张已传导至上游的磷化铟（InP）激光器和硅光子晶圆制造环节。
2025年全球数据通信光组件营收已超过180亿美元。LightCounting预测2026年全球光模块市场将保持约60%增速，至2031年市场规模接近600亿美元。
中国企业在全球光模块市场的份额已从2022年的约40%提升至2025年的超过50%。中际旭创稳居全球第一，新易盛紧随其后，华工科技、光迅科技、中天科技构成第二梯队。这是中国通信设备行业在RAN（无线接入网）之外，第二个实现全球领先的细分赛道。
2025年下半年至2026年初，国内三大运营商相继完成800G光传输系统的现网验证： - 中国移动：联合烽火通信在四川省完成首个800G现网试点 - 中国电信：推进长三角算力枢纽的800G/1.6T OTN建设 - 中国联通：在京津冀算力集群部署新一代光传输设备
graph TB
subgraph "AI算力需求端"
NVIDIA[NVIDIA Rubin/GB300]
GOOGLE[Google TPUv6]
META[Meta MTIA]
AWS[AWS Trainium2]
MS[Microsoft Maia]
end
subgraph "光模块厂商（中国五强）"
XUChuang["中际旭创<br/>1.6T硅光 量产领先"]
XYS["新易盛<br/>1.6T LPO 差异化"]
HGZY["华工正源<br/>1.6T OSFP 全系列"]
GXT["光迅科技<br/>客户验证中"]
ZT["中天科技<br/>OFC首发硅光"]
end
subgraph "光传输系统（国际三强）"
CIENA["Ciena<br/>WaveLogic 6 1.6T"]
NOKIA["Nokia+Infinera<br/>23亿美元合并"]
HW["华为<br/>Liquid OTN"]
end
subgraph "技术路线"
SP["硅光子 SiPh"]
LPO["LPO线性直驱"]
CPO["CPO共封装"]
NPO["NPO近封装"]
end
NVIDIA --> XUChuang
NVIDIA --> XYS
GOOGLE --> NPO
META --> XUChuang
AWS --> XYS
MS --> XUChuang
XUChuang --> SP
XYS --> LPO
CIENA --> SP
NOKIA --> SP
NPO --> GOOGLE
CPO --> NVIDIA
CIENA --> |"1.6T波分"| NOKIA
HW --> |"800G/1.6T OTN"| XUChuang
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。