2026年春天，一场围绕蜂窝物联网芯片的"换代战争"正悄然打响。目标只有一个：从4G Cat.1/Cat.1bis手中接过中速物联网的接力棒，用5G RedCap和eRedCap改写百亿连接的市场格局。Nordic Semiconductor在MWC 2026一口气发布三个全新芯片系列、紫光展锐V527覆盖122个国家商用、Sequans亮出全球首款eRedCap商用芯片、翱捷科技和移芯通信两路中国军团压境——七大厂商在同一赛道同时发力的景象，在蜂窝物联网二十年的历史上前所未有。
全球运营商4G退网已从规划走入现实。美国T-Mobile计划2026年底前完成3G/4G逐步退网，欧洲多家运营商已启动LTE频谱重耕，中国三大运营商也在积极引导物联网连接向5G迁移。4G Cat.1和Cat.1bis作为当前中速物联网的绝对主力，承担着可穿戴设备、智能支付、共享经济、工业传感等海量场景的连接需求——但它的天花板已经清晰可见。
问题在于：谁来接盘？
5G RedCap（3GPP Rel-17）和eRedCap（Rel-18）给出了答案。RedCap将峰值速率锚定在85Mbps下行/50Mbps上行，带宽20MHz，定位中高速物联网；eRedCap则进一步"减配"到10Mbps峰值、5MHz带宽，目标直指LTE Cat.1bis的成本区间。ABI Research预测，到2030年，RedCap和eRedCap将占所有蜂窝物联网连接的30%以上。蜂窝物联网芯片市场规模将从2024年的87亿美元增长至2028年的268亿美元——其中RedCap/eRedCap是增长最快的细分赛道。
2026年上半年，这场"换代"集中爆发。MWC 2026成为各厂商新品首秀的竞技场，七大芯片厂商几乎在同一时间亮出了各自的底牌。
作为全球蜂窝物联网芯片的"低调王者"，挪威Nordic Semiconductor在MWC 2026上完成了其历史上最大规模的产品发布。
nRF92系列是Nordic全新的超低功耗蜂窝物联网平台，集成边缘AI处理能力，支持LTE-M和NB-IoT双模，面向智能表计、资产追踪、环境监测等场景。nRF92引入了Nordic自研的AI协处理器，可在端侧运行轻量级机器学习推理，减少数据上行量，延长电池寿命。
nRF93系列定位LTE Cat.1bis市场，其中nRF93M1模组已经量产。该模组下行峰值速率10Mbps，集成Wi-Fi定位、eSIM支持和云端安全连接能力，采用紧凑封装设计。Nordic宣称nRF93M1是目前全球功耗最低的Cat.1bis模组，适合可穿戴设备、资产追踪和POS终端等对功耗敏感的应用。
nRF91M1模组是现有nRF91系列的重大升级，搭载Nordic成熟的低功耗调制解调器协议栈、AT指令接口与安全云集成能力，定位"开箱即用"的智能调制解调器方案。
最值得关注的是Nordic的5G eRedCap路线图。公司明确表示，正在与核心客户合作研发基于3GPP Rel-18的新一代5G eRedCap芯片，将作为其"未来超低功耗5G连接的基石"。这意味着Nordic将从NB-IoT/Cat.1bis一路覆盖到5G eRedCap，形成蜂窝物联网全频段产品矩阵。
法国-美国双总部企业Sequans Communications（NYSE: SQNS）在MWC 2026上展示了其第三代低功耗蜂窝物联网平台，核心亮点是Monarch 3芯片。
Monarch 3是全球首款集成5G NR eRedCap Half Duplex（半双工）与4G回退功能的商用IoT芯片。这意味着设备可在5G覆盖区域使用eRedCap连接，在5G信号不可用时自动回退到4G LTE，解决了物联网设备从4G向5G过渡期的网络兼容性难题。
Sequans总裁兼CEO Georges Karam表示："MWC 2026是展示IoT产业加速迈向5G的完美舞台。我们的新一代芯片为4G Cat.1bis用户提供了无缝升级路径，同时确保未来10年以上的网络生命周期。"
Monarch 3的射频前端技术也是亮点——Sequans同步展示了新一代RF收发器，采用先进CMOS工艺，功耗较上代降低40%以上，适合电池供电的物联网终端。
2026年1月30日，紫光展锐正式发布新一代高性能5G RedCap物联网通信芯片平台V527。作为展锐第二代旗舰RedCap平台，V527基于3GPP Release 17标准开发，下行峰值速率226Mbps，面向工业物联网、智慧铁路、物流追踪等中高速场景。
V527的关键突破在于全球化能力。展锐宣称，该芯片已在全球122个国家完成网络兼容性验证，是目前覆盖范围最广的5G RedCap芯片平台。这意味着搭载V527的模组和终端可以在全球几乎所有运营商的5G网络中即插即用。
在模组生态方面，移远通信在MWC 2026上联合展锐重磅发布了基于V527的5G RedCap模组，同时还有基于展锐V620（5G eMBB）和V610平台的模组。三大平台"三箭齐发"，覆盖从轻量物联网到高速宽带的完整应用场景。
紫光展锐还展示了端侧AI能力，在芯片中集成NPU加速单元，支持在物联网终端上运行轻量级AI推理。公司以"展锐芯，让AI无处不在"为口号，将AI+5G定位为未来核心战略。
翱捷科技（688220.SH）在MWC 2026上发布了覆盖5G、5G RedCap、4G和智能SoC的多款新品芯片平台，构建了"全制式、全场景"的产品矩阵。
在5G RedCap方面，翱捷科技于2024年11月发布ASR1901平台，成为全球第四家推出5G RedCap芯片的厂商（前三家为海思、高通、联发科）。2026年MWC上展示的RedCap新品在功耗和成本上进一步优化。
更引人注目的是翱捷科技的5G手机芯片进展。公司董事长戴保家在2025年9月宣布5G手机芯片已成功流片，6nm制程的4G八核手机芯片也已完成回片。这意味着翱捷正在从纯物联网芯片供应商向全场景通信芯片平台转型。
翱捷科技还展示了智能SoC平台，集成ARM Cortex-A78双核架构和6nm制程工艺，安兔兔跑分突破51万，能效比上代提升28%。该平台面向中高端手机和物联网终端，填补了国产中端SoC的市场空白。
上海移芯通信在MWC 2026上首秀EC800L芯片，开启中高速物联网新征程。EC800L支持LTE Cat.4标准，下行峰值速率150Mbps、上行50Mbps，采用移芯通信自研的超低功耗电源管理架构。
EC800L只是起点。移芯通信明确表示，EC800系列将涵盖LTE Cat.4、5G RedCap和基于RedCap的NR-NTN（卫星非地面网络）等关键技术，面向电力、网通、车载和消费电子市场。公司已启动EC800_RedCap和EC800_NTN芯片的研发，其中EC800_RedCap正处于流片前验证阶段，预计2026年下半年量产。
移芯通信的策略是"渐进式升级"——先以Cat.4站稳中高速市场，再通过同一平台架构平滑升级到5G RedCap和卫星连接，降低客户迁移成本。
海思是全球第一家推出5G RedCap芯片的厂商（2023年发布），在时间线上领先所有竞争对手。海思的蜂窝物联网芯片覆盖NB-IoT、Cat.1和RedCap三大品类，其中RedCap芯片已搭载于华为多款工业级终端。
2026年，海思在公开市场上的声量明显低于展锐和翱捷，但其RedCap芯片已在国家电网、智慧矿山等大型项目中规模部署。海思的优势在于华为体系内的垂直整合——从基站设备、核心网到终端芯片的全栈能力，使其在企业专网和行业解决方案中拥有独特竞争力。
高通在MWC 2026上发布了Snapdragon X105 5G调制解调器-RF系统，这是全球首款3GPP Release 19就绪的调制解调器。X105峰值速率达14.8Gbps下行、4.2Gbps上行，支持5G卫星连接和NB-IoT。
虽然X105主要面向旗舰智能手机，但其技术正在向下渗透到物联网领域。高通的IoT策略是通过平台化方案（如QCS/QCM系列）覆盖工业手持终端、CPE、视频监控等中高端物联网场景，RedCap能力作为标准特性集成其中。X105采用的6nm RF收发器功耗降低30%，这一技术红利未来将惠及高通的整个IoT芯片产品线。
当前蜂窝物联网芯片市场的核心竞争，本质上是三条技术路线的博弈：
| 参数 | LTE Cat.1bis | 5G RedCap (Rel-17) | 5G eRedCap (Rel-18) |
|---|---|---|---|
| 峰值下行速率 | 10Mbps | 85-226Mbps | 10Mbps |
| 峰值上行速率 | 5Mbps | 50Mbps | 5Mbps |
| 带宽 | 20MHz(LTE) | 20MHz | 5MHz |
| 网络生命周期 | 4G退网后终结 | 10-15年 | 10-15年 |
| 模组成本(2026) | 40-60元 | 200元以上 | 预期60-80元 |
| 典型功耗 | 中等 | 较高 | 低(Cat.1bis同级) |
| 典型应用 | POS/可穿戴/共享设备 | 工业传感/视频/车载 | POS/可穿戴/智能家居 |
关键洞察：eRedCap并非简单的"技术降级"，而是精准对标LTE Cat.1bis的替代方案。3GPP Rel-18在2025年9月冻结后，eRedCap的标准框架已完全确定：峰值速率10Mbps、带宽5MHz、半双工FDD，终端复杂度比标准RedCap再降低60%，模组成本预期再降30%。
ABI Research认为，eRedCap芯片将在2026年下半年开始送样，2027年实现量产。但Sequans在MWC 2026上展示Monarch 3商用芯片，表明这一时间表可能提前。中国厂商（展锐、翱捷、移芯通信）的eRedCap布局也在加速，预计2027年初将有量产方案上市。
timeline
title 蜂窝物联网芯片关键时间线
2023 : 海思发布全球首款5G RedCap芯片
2024 : 翱捷科技ASR1901 RedCap平台发布
: RedCap模组单价200元+ 连接数<50万
2025-09 : 3GPP Rel-18冻结 eRedCap标准确定
2026-01 : 紫光展锐V527发布 覆盖122国
2026-03 : MWC 2026七大厂商集中发新品
: Nordic nRF92/nRF93/nRF91M1发布
: Sequans Monarch 3 eRedCap首秀
: 移芯通信EC800L首秀
: 翱捷科技全制式新品发布
2026-H2 : eRedCap芯片送样(Nordic/Sequans)
: 移芯通信EC800_RedCap流片量产
2027 : eRedCap模组量产 成本降至60-80元
: RedCap模组成本降至100元以下
2028 : RedCap/eRedCap占蜂窝IoT连接30%+
graph TB
subgraph "全球蜂窝物联网芯片厂商阵营"
A["高通 Qualcomm<br/>旗舰级IoT平台<br/>RedCap标准特性"]
B["联发科 MediaTek<br/>Dimensity系列<br/>RedCap集成"]
C["Nordic Semiconductor<br/>nRF92/nRF93/nRF91<br/>NB→Cat.1bis→eRedCap"]
D["Sequans<br/>Monarch 3<br/>首款eRedCap商用芯片"]
E["紫光展锐 UNISOC<br/>V527 RedCap<br/>122国覆盖"]
F["翱捷科技 ASR<br/>ASR1901 RedCap<br/>全制式平台"]
G["移芯通信 Eigencomm<br/>EC800L→EC800_RedCap<br/>渐进式升级"]
H["海思 HiSilicon<br/>首家RedCap芯片<br/>华为生态整合"]
end
subgraph "下游模组厂商"
I["移远通信 Quectel"]
J["广和通 Fibocom"]
K["美格智能 Meige"]
L["有方科技 Neoway"]
end
A --> I
A --> J
B --> I
C --> I
C --> J
D --> I
E --> I
E --> J
E --> K
F --> I
F --> K
F --> L
G --> I
G --> L
H --> K
对芯片厂商的影响： 蜂窝物联网芯片市场正在从"分散多标准"（NB-IoT/Cat.1/Cat.4各占山头）向"5G统一平台"过渡。这意味着只有具备全制式能力的厂商才能存活。Nordic、展锐、翱捷科技等"全频段选手"将获得更大市场份额，而只做单一标准的小厂商面临出局风险。
对模组厂商的影响： 移远通信、广和通等头部模组厂商是芯片商争夺的关键客户。展锐V527能获得移远"三箭齐发"力推，说明其在成本和全球适配性上有显著优势。模组厂商将从"卖硬件"转向"卖方案"，集成AI和云服务成为差异化竞争点。
对运营商的影响： 三大运营商基站部署规模已突破百万，RedCap已具备全国覆盖能力。运营商积极推进RedCap的原因很简单——每连接ARPU值高于NB-IoT，且能推动5G网络利用率提升。中国移动、电信、联通均在2026年规划了RedCap专网和行业解决方案，预计到2026年底RedCap连接数将突破千万。
对终端用户的影响： 当前RedCap模组200元以上的价格仍是规模化部署的主要障碍。但随着七大厂商的竞争加剧，2027年RedCap模组成本有望降至100元以下，eRedCap模组降至60-80元，与Cat.1bis模组价格持平。届时，5G长生命周期优势将成为推动用户迁移的核心动力。
蜂窝物联网芯片赛道的资本热度在2026年显著升温。移芯通信已启动港股IPO进程，软银愿景基金是其重要股东，公司估值超过10亿美元。翱捷科技2025年科创板上市后市值一度突破500亿元人民币，尽管经历回调，但随着5G手机芯片流片成功和RedCap放量，机构普遍看好其长期价值。
Sequans在纽交所（NYSE: SQNS）的股价在MWC 2026期间因eRedCap首秀而大幅波动，成交量较平时放大3倍以上。分析师认为，Sequans作为全球唯一具备eRedCap商用芯片的纯IoT芯片公司，具备被大型半导体公司收购的"靶标"属性。
Nordic Semiconductor在奥斯陆交易所（OSLO: NOD）的市值在2026年初突破200亿美元，成为全球市值最高的纯IoT芯片公司。其"从NB-IoT到5G eRedCap"的全栈策略获得了资本市场高度认可。
尽管前景看好，蜂窝物联网芯片的5G换代仍面临多重挑战：
成本曲线不够陡峭。 RedCap模组200元以上的价格与Cat.1bis的40-60元仍有巨大落差。即使到2027年降至100元以下，仍比Cat.1bis贵一倍。只有当运营商通过补贴或套餐捆绑降低TCO时，规模化迁移才具备经济可行性。
4G退网节奏不确定。 全球运营商4G退网时间表差异巨大。发展中国家4G网络刚刚建成，退网时间可能推迟到2030年以后。这意味着Cat.1/Cat.1bis仍将在相当长时间内占据主要市场份额，RedCap/eRedCap需要在"新旧并存"的市场中寻找定位。
eRedCap标准刚刚冻结。 Rel-18在2025年9月才完成冻结，从标准到芯片到模组到终端的完整产业链仍需12-18个月成熟。Sequans虽然率先展示了eRedCap芯片，但距离大规模商用还有相当距离。
中国厂商的全球化挑战。 展锐、翱捷、移芯通信在技术和成本上有竞争力，但面临地缘政治风险。部分海外市场对中国通信芯片存在安全审查和准入限制，这可能限制其全球市场份额的增长。
2026年是蜂窝物联网芯片从4G向5G过渡的"产品发布年"——七大厂商几乎同时亮出了RedCap和eRedCap的底牌。但真正的"规模商用年"将是2027年：当RedCap模组成本降至100元以下、eRedCap芯片进入量产、运营商完成全国RedCap覆盖时，从Cat.1/Cat.1bis到5G的迁移拐点才会真正到来。
对中国市场而言，展锐、翱捷、移芯通信三大本土厂商加上海思的"隐形实力"，使中国拥有全球最完整的蜂窝物联网芯片供应链。在全球4G向5G物联网迁移的浪潮中，中国军团有望从Cat.1时代的"跟随者"转变为RedCap/eRedCap时代的"领跑者"。
对全球市场而言，Nordic和Sequans代表了欧美在蜂窝物联网芯片领域的坚守。Nordic的全栈策略（NB-IoT→Cat.1bis→eRedCap）和Sequans的"全球首款eRedCap商用芯片"都在证明：在AI和卫星通信的加持下，蜂窝物联网芯片的竞争才刚刚进入最精彩的篇章。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。