2026年3月，巴塞罗那MWC舞台上，高通发布了全球首款3GPP Release 19-ready调制解调器X105，峰值速率14.8Gbps，首次在基带芯片中引入"Agentic AI"（智能体AI）架构。联发科M90以12Gbps峰值速率和AI增强连接紧随其后。三星Exynos Modem 5410将NPU直接嵌入基带，与Starlink联合推动卫星直连通话。华为巴龙6000集成于麒麟9100，并在MWC26上发布能效容量双倍提升的新一代基站基带方案。四个玩家，四条技术路线，一场围绕"AI+调制解调器"的产业重构正在悄然发生。
调制解调器（Modem），即基带芯片，是手机中负责将数字信号与射频信号相互转换的核心部件。过去十年，基带芯片的演进主要沿着两条线展开：更高的峰值速率（从LTE Cat.4到5G NR）和更多的频段支持（从Sub-6GHz到毫米波）。但到了2026年，这两条路线都遇到了瓶颈——物理层优化空间收窄，频谱资源日趋紧张，传统信号处理算法的边际收益递减。
AI的入场改变了这一格局。高通高级副总裁Durga Malladi在MWC 2026的主题演讲中明确指出："下一代调制解调器不再只是信号处理管道，它需要具备感知、预测和决策能力。"这一判断的核心逻辑是：AI可以在物理层（PHY）直接介入信号处理，包括信道估计、波束赋形、干扰消除和功率控制等关键环节，从而突破传统算法的性能天花板。
3GPP Release 19（5G-Advanced第二阶段）首次在标准层面引入了AI/ML在空口中的应用框架，包括AI-native信道反馈、AI辅助波束管理和AI驱动的移动性优化。这意味着AI不再是调制解调器的"附加功能"，而是成为基带架构的原生组成部分。
高通在2026年3月的MWC巴塞罗那上发布了Snapdragon X105 5G Modem-RF系统，接替上一代X85。这款芯片的核心卖点不是速率数字本身，而是高通所称的"Agentic AI"架构。
| 参数 | Qualcomm X105 | 前代 X85 |
|---|---|---|
| 峰值下行速率 | 14.8 Gbps | 12.5 Gbps |
| 3GPP标准支持 | Release 19-ready | Release 18 |
| AI架构 | Agentic AI（智能体） | AI增强 |
| 卫星NTN | 5G卫星直连 | 不支持 |
| NB-IoT | 支持 | 不支持 |
| GNSS | 四频段 | 双频段 |
| 目标商用设备 | Galaxy S27、OnePlus 16 | Galaxy S26、OnePlus 15 |
"Agentic AI"是X105的灵魂。与此前高通X85的AI增强不同，X105首次在调制解调器内部署了具备自主决策能力的AI智能体。具体应用场景包括：
场景一：智能连接切换。当用户从室外进入电梯或地下车库时，传统基带会按照固定算法尝试保持5G连接，失败后回退到4G。X105的AI智能体可以根据历史行为数据和环境感知，提前预测信号衰减趋势，主动选择最优连接策略——可能直接切换到卫星NTN链路，而非经历漫长的搜索和重连过程。PCMag的实测报道指出，X105在电梯和停车场的连接保持时间比X85提升了约40%。
场景二：Agentic AI协同。X105的AI能力不局限于调制解调器内部，它可以与设备端的AI Agent（如手机上的智能助手）协同工作。当AI助手需要执行云端大模型推理任务时，X105可以智能调度网络资源，优先保障AI数据流的高带宽低时延传输，同时压缩后台同步流量的带宽占用。
场景三：6G预研加速。高通明确表示，X105的AI架构是面向6G的技术验证平台。Release 19中定义的AI/ML空口框架，正是6G"AI-native空口"的前身。X105为运营商和开发者提供了在现网环境中测试AI空口算法的能力。
X105预计将集成于下一代旗舰SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6，搭载设备包括三星Galaxy S27系列和OnePlus 16。高通透露，已有超过15家OEM完成了X105参考设计导入。
联发科的M90 5G-Advanced调制解调器于2025年2月MWC上首次公布，但在2026年进入大规模商用阶段。与高通X105的"Agentic AI"路线不同，联发科选择了更加务实的"AI增强连接"策略。
M90基于3GPP Release 17标准，同时兼容Release 18的关键特性。其核心创新是将联发科自研的AI处理单元直接集成到调制解调器数据通路中，而非作为独立的协处理器。这种"在线AI"架构使得AI推理可以在数据帧级别的粒度上实时介入信号处理。
M90的关键性能指标： - 峰值速率：12 Gbps下行，通过Sub-6GHz 6载波聚合（6CC-CA）和毫米波10载波聚合（10CC-CA）实现 - NRDC双连接：全球首次实现5G NRDC FR1+FR2同时连接，Sub-6GHz和毫米波可以并行工作 - AI节能：联发科宣称M90的AI智能功率控制可以将调制解调器功耗降低25% - 卫星NTN：内置卫星非地面网络支持，符合3GPP Rel-17 NTN标准
联发科的AI策略侧重于"可量化收益"。联发科无线通信事业部副总经理表示："我们的AI不追求概念领先，而是每一项AI功能都必须能在实验室和现网中展示出明确的性能提升数据。"这种实用主义也反映在M90的客户策略上——M90已经集成于天玑9500系列，搭载于OPPO Find X8 Pro、vivo X200 Pro等2026年上半年旗舰机型，覆盖了安卓阵营约35%的高端机型。
更重要的是，联发科正在将M90的AI能力从手机向其他终端拓展。2026年Q1，联发科面向PC和Chromebook的"Kompanio Ultra"平台也集成了M90调制解调器内核，意味着AI增强的5G连接能力正在从手机延伸到笔记本和AI PC。
三星的调制解调器战略在2025年底发生了重大转向。2025年12月，三星发布了Exynos Modem 5410，这款芯片的最大看点是首次在移动基带中集成了NPU（神经网络处理单元），专门用于卫星通信的AI辅助信号处理。
Exynos Modem 5410的关键参数： - 工艺：三星Foundry 4nm FinFET - 峰值速率：14.79 Gbps下行 - 卫星协议：集成三种卫星通信标准（3GPP NTN、Starlink D2C、定制L波段） - AI能力：内置NPU，用于卫星轨道预测和波束追踪 - 架构：独立外部调制解调器（非SoC集成）
三星选择将NPU放入基带芯片而非应用处理器，这一决策背后的逻辑是：卫星通信的波束追踪和链路管理需要极低延迟的AI推理能力（微秒级），如果依赖应用处理器的NPU，信号处理链路的往返延迟将无法满足卫星移动场景的需求。将NPU放在基带内部，AI推理与射频控制可以在同一时钟域内完成。
Starlink的合作是Exynos 5410的核心驱动力。2025年10月，SpaceX与三星签署协议，由三星开发专用的AI增强调制解调器芯片用于Starlink直连手机服务。这款芯片需要解决的核心挑战是：Starlink低轨卫星的高速移动（约7.5km/s）导致多普勒频移和波束切换极为频繁，传统调制解调器的固定参数跟踪算法无法应对。
三星的AI方案通过实时分析卫星星历数据、终端运动状态和信道质量，可以在波束切换前200ms预判最优目标波束，将切换中断时间从传统方案的50ms压缩到5ms以内。2026年3月初，英国Cornwall已有用户使用搭载Exynos 5410的三星Galaxy S26通过Starlink完成卫星语音通话，这是全球首次公开记录的Starlink D2C语音通话案例。
但三星的基带战略也面临风险。Exynos 5410采用了外部调制解调器架构（独立芯片而非集成在SoC中），这意味着PCB面积和功耗都高于集成方案。三星内部评估认为，在Galaxy S26上采用外挂Exynos 5410的BOM成本比直接采购高通X85高出约8-12美元。不过，卫星语音通话的差异化功能为三星提供了独特的市场定位。
华为海思的巴龙系列基带芯片长期以来是全球基带市场的隐形巨头。2024年底发布的麒麟9100集成了最新的巴龙6000基带，支持5.5G（5G-Advanced）网络。虽然在5G芯片出口限制下，巴龙6000主要服务于华为自有终端，但华为在MWC 2026上发布的新一代基站基带方案揭示了海思在基带领域的技术实力。
2026年3月4日，华为在MWC26上发布了"RAN Agent"（无线网络智能体）和GigaGreen Plus系列产品线，其中包括：
华为公司副总裁、无线网络产品线总裁在发布会上表示，新一代基带方案的核心创新是将"通信大模型"直接部署在基站基带处理器中。这个通信大模型可以实时学习网络状态，动态调整调度策略、功控参数和波束赋形权重。
在终端侧，虽然华为未公开巴龙6000的具体AI架构细节，但从麒麟9100在Mate70系列上的表现来看，巴龙6000在弱信号环境下的连接稳定性和切换平滑度显著优于前代。业界推测，巴龙6000可能采用了类似于高通X85的AI增强架构，但在Agentic AI等前沿方向上，受限于先进制程的获取能力，华为目前更侧重于基带-天线协同优化的"系统级AI"方案。
值得关注的另一个动向是，有消息人士透露海思正在推进"天罡X3"6G基带芯片的研发，支持太赫兹频段，计划2026年量产。如果消息属实，这将是中国首款6G基带芯片，标志着海思在基带领域的技术路线图已经延伸到2030年。
| 维度 | 高通 X105 | 联发科 M90 | 三星 Exynos 5410 | 华为巴龙6000 |
|---|---|---|---|---|
| 峰值下行速率 | 14.8 Gbps | 12 Gbps | 14.79 Gbps | 未公开（估计8-10 Gbps） |
| 3GPP标准 | Rel-19 ready | Rel-17/R-18 | Rel-18 | Rel-18 |
| AI架构 | Agentic AI智能体 | 在线AI增强 | NPU集成 | 系统级AI |
| 卫星NTN | 5G卫星直连 | Rel-17 NTN | Starlink D2C+3标准 | 未公开 |
| 工艺节点 | 未公开（估计3nm） | 未公开（估计4nm） | 三星4nm | 未公开（估计7nm） |
| 集成方式 | SoC集成 | SoC集成 | 独立外部芯片 | SoC集成 |
| AI功耗优化 | 未量化 | 降功耗25% | 未量化 | 未量化 |
| 目标终端 | Galaxy S27等 | 天玑9500系终端 | Galaxy S26 | Mate70系 |
| 商用时间 | 2026 Q4 | 2026 Q1已商用 | 2026 Q1已商用 | 2024 Q4已商用 |
timeline
title 2025-2026 AI调制解调器发布时间线
section 2025
2月 MWC : 联发科发布M90 5G-Advanced
2月 MWC : 高通发布X85 5G Modem
10月 : 三星与Starlink签署AI调制解调器协议
12月 : 三星发布Exynos Modem 5410
section 2026
2月 : 华为Mate70搭载巴龙6000上市
3月 MWC : 高通发布X105 Release 19调制解调器
3月 MWC : 华为发布GigaGreen Plus基站基带
3月 : Galaxy S26搭载Exynos 5410首测Starlink语音
Q4预计 : X105集成于Snapdragon 8 Elite Gen6
年内 : 海思天罡X3 6G基带计划量产
全球手机基带芯片市场长期由高通主导。2025年高通基带芯片市场份额约为58%，联发科约28%，三星约6%，海思约4%（主要为华为自用），紫光展锐约4%。AI调制解调器的出现正在打破这一格局的稳定性。
联发科凭借M90的实用主义AI策略和更具竞争力的定价，正在中高端市场蚕食高通份额。天玑9500搭载M90后的实际5G性能表现，在多家媒体的横评中已经接近甚至部分超越骁龙8 Elite Gen5搭载X85的水平。这意味着联发科在基带领域的技术差距已经缩小到可忽略的程度。
三星的Exynos 5410代表了一种全新的竞争维度——卫星直连。当蜂窝网络覆盖不足或完全不可用时，卫星连接成为唯一的通信手段。三星通过与Starlink的独家合作，在卫星通话这一细分功能上建立了短期壁垒。但这种外部调制解调器方案的BOM成本劣势，可能限制其在中低端机型的推广。
对终端OEM的影响：AI调制解调器正在改变手机厂商的芯片选型逻辑。过去，OEM主要看峰值速率和频段支持；现在，AI连接体验（弱信号性能、切换平滑度、功耗表现）成为新的差异化维度。这有利于联发科等在AI基带体验上投入积极的厂商。
对运营商的影响：AI调制解调器可以显著降低网络优化压力。例如，X105的AI智能体可以在终端侧自主完成邻区测量和切换决策，减少对网络侧配置的依赖。运营商可以从"精细化优化每部终端"转向"提供更粗粒度的网络策略，让AI终端自行适配"。
对射频前端的影响：AI调制解调器需要更高精度的射频反馈数据来支撑AI推理，这推动了射频前端芯片（PA、LNA、滤波器）向"数字化、可编程"方向演进。Qorvo、Skyworks等射频前端厂商正在开发支持AI调制解调器接口的新一代射频模块。
对测试认证的影响：AI调制解调器的行为与传统基带有本质区别——其信号处理决策由AI模型驱动，具有不可完全预测性。GCF和PTCRB等认证机构正在制定AI调制解调器的认证新框架，重点包括AI模型的可解释性、极端场景的安全回退机制等。
从投资角度看，AI调制解调器赛道存在几个关键趋势：
IP授权模式的扩展：高通正在将AI调制解调器的核心IP（如Agentic AI框架）独立于SoC进行授权，这可能创造新的收入增长点。联发科也在探索将M90的AI调制解调器内核单独授权给第三方IoT和汽车芯片厂商。
卫星NTN成为标配：三星Exynos 5410的Starlink DTC验证了卫星直连通话的商业可行性。2026年下半年，预计高通和联发科的新一代调制解调器也将全面支持卫星NTN，届时"5G+卫星"双模基带将成为旗舰机型的标配。
6G竞赛加速：高通X105明确标注为"6G就绪"，海思天罡X3计划2026年量产。AI调制解调器正在从5G-A的过渡产品演变为6G的技术验证平台。率先在AI空口上建立生态优势的厂商，将在6G标准制定中获得更大的话语权。
2026年AI调制解调器的集体爆发，标志着基带芯片的定位发生了根本性转变：从"将比特从空中搬进芯片的管道"，演进为"能够感知环境、预测变化、自主决策的智能体"。
高通的Agentic AI、联发科的在线AI增强、三星的NPU-in-Modem、华为的系统级AI——四条技术路线各有侧重，但共同指向一个趋势：未来的调制解调器将越来越多地由AI模型而非固定算法来驱动信号处理。
这一转变的深远影响在于：基带芯片的技术壁垒正在从"谁拥有更强的DSP设计能力"转向"谁拥有更好的AI训练数据和模型"。这可能会改变基带芯片市场的竞争格局——拥有大规模现网数据（如高通通过运营商合作积累的全球网络数据）和领先AI能力（如联发科的边缘AI推理技术）的厂商将获得新的竞争优势。
对消费者而言，AI调制解调器最直接的体验变化将是：更少的信号中断、更快的网络恢复、更长的续航时间，以及在电梯、地下室、高铁等传统"信号黑洞"场景中仍然保持稳定连接。这些看似微小的体验改善，累积起来将重新定义用户对"好网络"的期望标准。
2026年只是AI调制解调器的起点。当6G在2030年前后商用时，AI-native空口将从概念变为现实——而今天这场基带芯片的AI竞赛，正是那场更大变革的序幕。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。