概述

2026年，全球智能手机SoC出货量预计同比下降7%，内存短缺叠加终端需求疲软，手机芯片市场进入"冰河期"。然而，高通和联发科——全球最大的两家手机芯片厂商——正在上演一场截然不同的非手机业务突围战。高通凭借AI200数据中心推理芯片、骁龙汽车平台和Snapdragon Wear Elite穿戴芯片三路出击；联发科则借谷歌TPU定制大单、天玑汽车平台和AI ASIC业务实现营收翻倍。两大巨头不约而同地将增长重心从手机转向数据中心和汽车，一场通信芯片行业十年来最深刻的结构性转型正在加速。

一、手机业务"熄火"：2026年的至暗时刻

1.1 内存短缺引发的连锁反应

2026年初，全球手机芯片市场迎来了一组令人不安的数据。Counterpoint Research在2026年1月发布的报告预测，受内存价格上涨及供应受限影响，2026年全球智能手机SoC出货量预计同比下降7%。其中，联发科出货量预计下降8%，高通下降9%，苹果下降6%。

这一轮下行的核心诱因并非需求消失，而是供应链的结构性断裂。全球DRAM和NAND闪存供应在2025年底进入紧缺周期，主要内存厂商三星、SK海力士和美光的产能优先分配给数据中心AI服务器，导致手机端供应受限。高通在2026财年Q2财报中明确指出："尽管终端需求依然强劲，但行业正面临严重的存储供应短缺，部分客户的手机产量将低于预期。"联发科则更为直接——副董事长蔡力行在法说会上表示，智能手机业务"面临严峻挑战"，并预计2026年第一季度相关营收将出现明显下滑。

1.2 财报中的信号

高通2026财年Q2（截至2026年3月29日）财报显示：当季总营收105.99亿美元，同比下降3%；手机业务收入78亿美元，仅增长3.3%，增速较此前数个季度的双位数增长明显放缓。但净利润却大幅增长162%至56.8亿美元，这主要得益于57亿美元所得税优惠（源于企业替代性最低税相关指引导致估值备抵转回），而非主营业务的真实改善。

联发科方面，2025年Q4合并营收为1501.88亿新台币（约46亿美元），环比增长5.7%，同比增长8.8%，主要受益于旗舰SoC天玑9500系列的强劲出货。但2026年Q1的展望却明显转冷——联发科在法说会上暗示手机营收将环比下降，而非手机业务将成为主要的对冲力量。

二、高通三路出击：数据中心、汽车、穿戴

2.1 AI200/AI250：高通重返数据中心

2025年10月27日，高通投下了2026年通信芯片行业最重磅的一枚棋子——正式发布AI200和AI250两款面向数据中心AI推理的芯片，以及基于两款芯片的加速卡和机架级解决方案。消息公布当天，高通股价应声上涨超过6%。

这两款芯片并非通用GPU，而是专为AI推理场景设计的加速器。AI200集成了高通自研Oryon CPU、Hexagon NPU加速器和LPDDR内存，支持液冷散热，瞄准机架级AI推理部署。AI250则定位更高性能的下一代产品，计划2027年商用。

高通选择AI推理而非AI训练作为切入角度，策略极其精准。AI训练市场被英伟达以超过80%的市场份额牢牢把控，但在推理端，市场格局远未固化。随着大模型从训练走向部署，推理算力需求正以每年3-5倍的速度增长。摩根大通在报告中总结道："高通可能是投资者利用AI趋势的最廉价的半导体公司。"

最关键的商业突破来自沙特阿拉伯。高通与沙特公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作，计划从2026年起部署总容量达200兆瓦的AI200机架解决方案。这被业界视为高通AI芯片商业化的首个里程碑项目。另有报道指出，某头部云服务商（未公开名称）计划2026年下半年测试高通定制CPU+推理芯片方案。

2.2 骁龙汽车平台：从座舱到智驾

如果说数据中心是高通的"远期故事"，那么汽车业务则是"正在兑现的支票"。

2026年4月24日北京车展期间，高通展示了其骁龙数字底盘的量产实绩。高通骁龙汽车平台目前已获得理想汽车和梅赛德斯-奔驰的量产订单，旗舰产品SA8775P采用异构计算架构，神经网络总算力达102TOPS（其中智驾NPU算力72TOPS，座舱NPU算力30TOPS）。

高通2026财年Q2财报中的关键数字令人瞩目：汽车业务营收创下季度新纪录，同比增长38%。公司预计第三财季汽车收入将进一步同比增长约50%。这意味着高通汽车芯片年化营收已突破20亿美元大关，正在快速逼近盈亏平衡点。

2.3 Snapdragon Wear Elite：穿戴芯片的AI原生尝试

2026年3月MWC巴塞罗那展会上，高通还推出了Snapdragon Wear Elite穿戴平台。这是高通首款支持5G RedCap的穿戴芯片，集成WiFi 6、蓝牙6.0和内置AI加速器，主打"个人边缘AI"概念。三星和Google已确认将在下一代智能手表中采用该平台。

这款芯片的战略意义不在于短期营收——穿戴芯片市场体量有限——而在于高通展示了一种能力：将通信连接（5G RedCap）与边缘AI能力融合到非手机形态的终端中。当OpenAI在2026年4月宣布跨界造手机、并选定高通和联发科作为AI智能体终端的芯片合作伙伴时，这种能力的价值被进一步放大。

三、联发科的AI ASIC豪赌

3.1 从10亿到20亿：目标翻倍背后的底气

如果说高通的非手机转型是"多路出击"，联发科则更像"全力押注"。

2025年7月，联发科首次在法说会上披露AI ASIC业务目标：2026年数据中心ASIC营收超过10亿美元。但到了2026年初，联发科CEO蔡力行将这一目标直接翻倍至20亿美元，并表示2027年AI ASIC营收有望达到数十亿美元规模，占公司总营收的20%。

这种翻倍的底气来自一个关键客户——谷歌。联发科已获得谷歌TPU定制芯片大单，切入TPU v8x设计。作为谷歌自研AI加速器的重要合作伙伴，联发科将在2026年贡献首批TPU定制芯片出货量。此外，联发科还与字节跳动等客户建立了ASIC定制合作关系。

TrendForce在2026年2月的报告中指出，联发科正积极执行后续项目，目标是在2027年拿下15%的数据中心ASIC市场份额。如果这一目标实现，联发科将从"手机芯片之王"转型为"AI定制芯片双雄"之一。

3.2 天玑汽车平台：2nm车芯首秀

2026年4月北京车展，联发科展示了其Dimensity Auto"主动式AI智慧座舱"解决方案。旗舰级C-X1座舱芯片采用3nm制程，整合NVIDIA RTX图形处理器，算力达400 TOPS。更引人注目的是，联发科在车展期间预告将成为全球首家推出2nm车规级芯片的厂商。

联发科天玑汽车平台的客户矩阵也在快速扩展。从早期的比亚迪、吉利等中国品牌，到2026年开始渗透日韩和欧洲车企供应链。联发科在智能座舱领域的定价策略——以高通60%-70%的价格提供80%-90%的性能——正在帮助其快速获取市场份额。

3.3 天玑9600：2nm旗舰的最后防线

尽管重心转向非手机业务，联发科并未放弃旗舰手机芯片的竞争。天玑9600于2025年9月完成台积电2nm（N2p）工艺流片，计划2026年9月正式亮相，采用全大核CPU架构，主频逼近5GHz。

联发科今年采用了与高通类似的"双版本策略"：天玑9600标准版和天玑9600 Pro同时推出，分别定位不同价位段。vivo和OPPO至少有一家将在9月份推出搭载天玑9600的终端，正面迎战高通骁龙8 Elite Gen 5。

四、行业格局：从"手机双雄"到"全栈争霸"

graph TB
    subgraph 手机芯片["手机芯片（传统主场）"]
        Q_M["高通骁龙8 Elite Gen 5<br/>3nm → 2nm"]
        M_M["联发科天玑9600<br/>2nm首发"]
        A_M["苹果A20<br/>2nm自研"]
    end

    subgraph 数据中心["数据中心AI芯片（新战场）"]
        Q_DC["高通AI200/AI250<br/>推理加速器<br/>HUMAIN 200MW订单"]
        M_DC["联发科AI ASIC<br/>谷歌TPU v8x定制<br/>目标20亿美元"]
        NV["英伟达 GPU<br/>训练+推理"]
    end

    subgraph 汽车["汽车芯片（增长引擎）"]
        Q_A["高通骁龙汽车平台<br/>SA8775P 102TOPS<br/>年化20亿美元"]
        M_A["联发科天玑汽车<br/>C-X1 400TOPS<br/>2nm车芯预告"]
    end

    subgraph 新终端["新终端形态"]
        Q_W["高通Snapdragon Wear Elite<br/>5G RedCap穿戴"]
        Q_O["OpenAI手机合作<br/>AI智能体终端"]
        M_O["OpenAI手机合作<br/>AI智能体终端"]
    end

    高通 --> Q_M
    高通 --> Q_DC
    高通 --> Q_A
    高通 --> Q_W
    高通 --> Q_O

    联发科 --> M_M
    联发科 --> M_DC
    联发科 --> M_A
    联发科 --> M_O

    Q_DC -.->|竞争| NV
    M_DC -.->|竞争| NV

4.1 两条不同的转型路径

高通和联发科虽然都从手机芯片起家，但2026年的非手机转型路径截然不同。

高通走的是"标准品+生态"路线。 AI200/AI250是高通自主定义的标准产品，高通提供从芯片到加速卡到机架系统的完整方案，客户只需"购买和部署"。这延续了高通在手机芯片领域的商业模式——设计完整平台，让终端厂商快速集成。高通的差异化在于能效：在手机端积累的NPU低功耗设计经验，使其AI推理芯片在每瓦性能上可能具有优势。

联发科走的是"定制化+大客户绑定"路线。 AI ASIC业务的核心是为特定客户（谷歌、字节跳动等）定制专属芯片。这种模式的优点是客户粘性极高——定制芯片一旦进入客户的数据中心基础设施，替换成本极大。但缺点也明显：营收集中度风险高，过度依赖少数大客户。

4.2 对产业链的冲击

两大巨头的转型正在重塑整个通信芯片产业链：

对台积电的影响： 高通和联发科的非手机芯片均依赖台积电先进制程。AI200和AI250需要台积电4nm/3nm产能，联发科的AI ASIC和2nm车芯则需要2nm产能。这进一步加剧了台积电先进制程的产能紧张，推高了晶圆代工价格。

对射频前端厂商的影响： Skyworks、Qorvo、Murata等射频前端芯片厂商正面临一个微妙的局面。手机SoC出货量下降7%意味着射频芯片需求同步下滑，但5G毫米波、5G RedCap等新连接技术的渗透又在创造增量需求。高通凭借基带+射频的集成优势正在蚕食独立射频厂商的份额。

对设备商的影响： 高通X105 5G调制解调器的推出（全球首款3GPP Release 19就绪基带，下行14.8Gbps，支持卫星直连）意味着5G Advanced终端商用即将加速。爱立信、华为、中兴等设备商需要加速5G-A基站的软件升级以匹配终端能力。

五、关键事件时间线

六、竞争态势：谁能率先摆脱"手机依赖症"？

从目前的转型进度来看，高通在营收多样性方面暂时领先。其QCT半导体业务中，汽车和IoT合计占比已超过20%，且汽车业务正以接近40%-50%的速度增长。但高通的挑战在于——AI200/AI250尚未真正商用出货，数据中心业务的营收贡献在当前财报中几乎为零。

联发科的AI ASIC业务进展更快。谷歌TPU v8x的定制合作已进入量产准备阶段，2026年下半年有望看到首批出货。如果联发科能在2026年实现20亿美元的AI ASIC营收目标，这将占其总营收的约12%，转型速度不可谓不快。

但两家公司面临一个共同的深层风险：如果2026年下半年内存供应恢复、手机需求反弹，非手机业务的战略优先级是否会下降？ 历史上，通信芯片厂商在手机业务好转时往往会减少对新业务的投资力度。这一次，高通和联发科的管理层都明确表态"不会重蹈覆辙"，但最终能否坚持，取决于非手机业务能否在2026-2027年实现真正的盈利贡献。

七、投资与市场格局展望

从投资角度看，高通和联发科的转型正在重塑通信芯片行业的估值逻辑。传统的PS（市销率）估值方法正让位于"手机业务×传统倍数 + 非手机业务×成长倍数"的分部估值法。

摩根大通给予高通"增持"评级，目标价230美元，核心逻辑是AI推理芯片和汽车业务的估值尚未充分反映。联发科方面，多家投行已将目标价上调至2000元新台币以上，看好其AI ASIC转型带来的估值重塑。

但风险同样不容忽视。高通AI200的首批商用表现将直接决定市场信心——如果HUMAIN项目交付不及预期，高通的数据中心故事将大打折扣。联发科的集中度风险更高——谷歌一家客户可能贡献其AI ASIC营收的60%以上，一旦谷歌调整自研芯片策略，联发科将面临巨大冲击。

timeline
    title 高通与联发科非手机转型关键节点
    section 高通
        2025 Q4 : AI200/AI250发布
        2026 Q1 : HUMAIN 200MW签约
        2026 Q2 : 汽车业务创纪录
        2026 H2 : AI200首批出货
        2027 : AI250商用
    section 联发科
        2025 Q3 : 天玑9600 2nm流片
        2025 Q4 : 获谷歌TPU定制大单
        2026 Q1 : ASIC目标翻倍至20亿美元
        2026 Q2 : 北京车展展示天玑汽车
        2026 H2 : TPU v8x量产出货
        2026 Q3 : 天玑9600发布

结论

2026年正在成为通信芯片行业的一个分水岭。高通和联发科——这两家长期以手机芯片为核心的公司——正在经历十年来最深刻的战略转型。高通选择以标准化AI推理芯片冲击数据中心市场，用汽车芯片构建第二增长曲线；联发科则押注AI定制芯片，以深度绑定大客户的方式切入数据中心供应链。

两条路径各有优劣，但方向一致：手机芯片不再是唯一的故事。 当全球智能手机SoC出货量下降7%、内存短缺侵蚀利润率时，谁能更快地将非手机业务从"投资故事"变成"财报数字"，谁就将在通信芯片行业的下一个十年中占据更有利的位置。

参考来源

1. 高通2026财年Q2营收106亿美元，汽车与IoT业务强劲增长 — 新浪财经，高通财报详细数据
2. 2026手机熄火，联发科、高通的"新饭碗" — 澎湃新闻，两大芯片厂商转型分析
3. MediaTek Doubles AI ASIC Target to $2B — DigiTimes，联发科AI ASIC目标翻倍
4. Qualcomm X105: World's First R19-Ready Modem — AdwaitX，X105基带技术规格
5. 联发科智能体座舱亮相2026北京车展，2nm车芯引爆全场 — 腾讯新闻，天玑汽车平台发布
6. 高通AI定制芯片即将出货，2026年能否重塑数据中心市场格局 — 新浪财经，AI200商用进展
7. CounterPoint预估2026全球手机芯片出货量 — IT之家，市场预测数据

本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。

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