# 蜂窝模组AI军备赛：百亿市场洗牌时刻 ## 概述 2026年上半年，全球蜂窝物联网模组产业正经历一场深刻变革。移远通信、广和通、美格智能、日海智能四大中国模组厂商在CES 2026和MWC 2026上密集发布AI融合新品，从"纯连接"向"通信+计算"一体化全面转型。与此同时，TSR最新报告预测2025年全球蜂窝模组出货量达5.44亿片，但2026年面临价格下行、DRAM供应紧张等结构性压力。海思等芯片新势力入局加剧了上游竞争，百亿市场正进入洗牌深水区。 --- ## 一、行业拐点：从"连接红利"到"智能溢价" 蜂窝物联网模组产业在经历了2023-2024年的去库存寒冬后，2025年迎来全面复苏。Counterpoint数据显示，2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长23%，全年出货量预计达5.44亿片，市场规模约39.3亿美元。中国厂商凭借成本优势和规模效应，前五家中国企业——移远通信、中国移动、广和通、日海智能、利尔达——占据了全球近70%的出货份额。 然而，量增价跌的行业特征正在改变竞争逻辑。日本TSR发布的《蜂窝物联网模组市场展望（2025-2026）》报告明确指出：**2025年强劲增长之后，2026年将面临结构性压力**。价格持续下行、DRAM供应紧张、4G向5G迁移的技术成本，正在倒逼模组厂商从"拼出货量"转向"拼附加值"。 AI成为这场转型的核心抓手。2026年1月CES展会上，美格智能率先发布100 TOPS超高算力AI模组，正式吹响了蜂窝模组行业的"AI军备竞赛"号角。短短三个月内，移远、广和通、日海智能先后跟进，AI融合产品成为各厂商新品发布的标配。 --- ## 二、四大厂商新品全景：谁在领跑AI模组赛道？ ### 2.1 移远通信：全球龙头的"双平台"5G-A布局 移远通信作为全球蜂窝模组无可争议的第一名——市场份额超过三分之一——在2026年上半年连续发布了两轮重磅新品。 **CES 2026（1月）**：移远推出RG660Qx系列5G-A模组，基于高通X85和X82两大调制解调器平台。RG660QA搭载高通旗舰X85，RG660QB搭载X82 Modem。该系列与前代RG650x系列实现Pin-to-Pin兼容，降低客户升级成本。技术规格上，下行支持最高8通道或6通道接收，上行支持FDD+TDD UL Switch切换，结合MIMO技术，为万兆级FWA、企业关键业务和大容量移动宽带提供支撑。同时支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频Wi-Fi 7与Wi-Fi 8，集成蓝牙和万兆以太网接口，并支持双卡双待与双卡双通。 **MWC 2026（3月）**：移远携手紫光展锐，一口气发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的全系列5G模组。这一"三箭齐发"策略覆盖了从高端FWA到轻量化物联网的全场景需求，同时引入国产芯片平台降低供应链风险。 **财务表现**：移远2026年Q1实现营收67.49亿元，同比增长29.26%，延续了2025年全年的高增长态势。但归母净利润1.41亿元，同比下降33.3%，反映出模组行业"增收不增利"的阶段性困境——价格竞争加剧、新产品研发投入增大，以及AI模组业务尚处投入期。 ### 2.2 美格智能：100 TOPS算力定义"AI原生"模组 美格智能的差异化路线最为鲜明——不做"连接模组"，专攻"通信+计算"一体化智能模组。 **CES 2026（1月）**：美格智能发布100 TOPS超高算力AI模组，宣称面向"AI原生"时代的架构革命。与传统蜂窝模组仅提供数据通道不同，该产品将蜂窝通信与边缘AI推理深度融合，使终端设备能够在本地运行大模型推理任务。 **北京车展（4月）**：美格智能联合高通发布基于QCM6650/QCM8538/QCM8838三大智慧舱联平台的5G舱联AI模组，瞄准智能汽车中央计算架构。更引人注目的是，美格同时携手紫光展锐发布基于A7870平台的国产化5G舱联AI模组，实现"国产芯+国产模组"的自主可控方案。 美格智能的战略核心是将5G通信能力与高算力AI芯片封装于同一模组，专门服务智能座舱、机器人、AR/VR等对端侧算力有极致需求的场景。这一"高算力模组占比提升"的产品结构升级策略，在2026年Q1已初步显现成效。 ### 2.3 广和通：AI方案商的"平台化"野心 广和通2026年的产品发布节奏显示，其战略重心已从模组硬件转向AI解决方案。 **MWC 2026（3月）**：广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题参展，重点发布三套方案： - **AI ECR智能收银机解决方案**：专为无人值守及自动零售场景设计，将AI视觉识别与5G通信集成于收银终端 - **割草机器人视觉AI方案**：面向户外服务机器人市场 - **MagiCore轻量大模型平台**：提供端侧AI推理框架，降低开发者使用门槛 **产品层面**：广和通率先发布基于联发科T750芯片平台的5G模组FG360，SA下行峰值4.67Gbps、上行峰值1.25Gbps，填补了其在5G FWA领域的产品空白。 值得注意的是，广和通正在构建"硬件+使能平台+AI Cloud"的全栈AI方案，试图从模组供应商升级为AIoT平台服务商。这一转型虽然在2026年Q1对其营收造成一定压力，但被券商普遍看好为长期竞争优势。 ### 2.4 日海智能（芯讯通）：七连发的全栈攻势 日海智能子公司芯讯通在MWC 2026上上演了"七连发"新品发布，是本轮产品发布潮中数量最多的厂商： **AI算力模组**：SIM9650W及另一款AI模组，算力达12 TOPS，定位中端AI推理场景 **五款IoT模组**：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7608X等，覆盖LTE Cat.4、Cat.1 bis、NB-IoT等多种制式 **星地融合认证**：启动卫星-地面融合通信模组认证，抢占NTN商用先机 日海智能的"全制式+全场景"策略覆盖面广，但与移远、美格相比在AI算力高端化方面仍有差距。12 TOPS的AI模组算力仅为美格100 TOPS方案的十分之一出头，这也反映出行业内部的差异化定位。 --- ## 三、Nordic入局：低功耗赛道的"搅局者" 在全球中国厂商占据主导的蜂窝模组市场，Nordic Semiconductor作为欧洲最后的代表，在MWC 2026上发布了一系列重磅产品，显示出差异化竞争的决心。 Nordic推出nRF92和nRF93两大系列，覆盖Cat.1 bis、卫星NTN（非地面网络）、增强型LTE-M/NB-IoT（集成边缘AI）以及5G eRedCap。与中美厂商的"高算力AI模组"路线不同，Nordic坚守"超低功耗"赛道——其芯片方案在休眠模式下功耗低至微安级别，非常适合电池供电的远程传感器、资产追踪器等长续航场景。 Nordic的入局对市场格局的影响在于：它填补了高通-联发科-展锐-海思主导的芯片生态之外，欧洲厂商在低功耗蜂窝IoT领域的技术空白。随着Cat.1 bis在全球中低速物联网场景的快速普及，Nordic有望成为该细分市场的关键玩家。 --- ## 四、竞争格局：百亿市场的四大变量 ### 4.1 变量一：芯片平台多元化 2026年模组厂商的芯片选择正从"高通单极"走向"多平台并存"： | 芯片平台 | 代表模组厂商 | 定位 | 制式覆盖 | |---------|------------|------|---------| | 高通X85/X82 | 移远（RG660Qx系列） | 高端5G-A | Sub-6GHz+mmWave | | 高通QCM8838 | 美格（舱联AI模组） | 车载高算力 | 5G+Wi-Fi 7 | | 联发科T750 | 广和通（FG360） | 中高端5G | Sub-6GHz | | 紫光展锐V620/V610/V527 | 移远、美格 | 全场景5G/RedCap | Sub-6GHz | | 紫光展锐A7870 | 美格（国产舱联） | 国产化车载 | 5G | | Nordic nRF92/93 | Nordic自有 | 超低功耗IoT | Cat.1 bis/NTN/NB-IoT | 展锐的崛起是2026年芯片层面的最大变量。移远在MWC 2026上与展锐的联合发布，标志着展锐从"中低端备选"升级为"一线平台"，这对高通在该领域的定价权构成实质挑战。 ### 4.2 变量二：海思回归 TSR报告特别指出，2026年海思预计将实现快速增长，从移芯和ASR手中夺取NB-IoT和Cat.1 bis芯片市场份额。海思的回归意味着中国蜂窝IoT芯片市场将从"三足鼎立"（展锐-移芯-ASR）走向"四强争霸"，下游模组厂商的芯片采购策略将被迫重新调整。 ### 4.3 变量三：AI成为产品定价锚点 传统蜂窝模组的ASP（平均售价）持续走低，LTE Cat.1 bis模组价格已跌破30元人民币。而AI融合模组的ASP可达到传统模组的5-10倍，成为模组厂商维持毛利率的关键。美格智能的100 TOPS AI模组、日海智能的12 TOPS方案、广和通的MagiCore平台，本质上都是在用"AI溢价"对抗"连接通缩"。 ### 4.4 变量四：车载市场争夺白热化 2026年北京车展上，美格智能同时发布高通平台和展锐平台的5G舱联AI模组，说明智能座舱已成为模组厂商的必争之地。随着智能汽车向中央计算架构演进，传统车载通信模组正升级为"舱联一体"方案——集成5G通信、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位和AI推理能力，单车价值量从百元级跃升至千元级。 --- ## 五、产业链影响分析 ### 5.1 上游芯片端 蜂窝IoT芯片市场竞争加剧。高通仍占据5G高端模组芯片的绝对主导，但展锐凭借V620/V610/V527平台实现中端突破，联发科T750切入FWA市场。海思的回归将进一步压缩移芯、ASR等初创芯片企业的生存空间。芯片层面的多元化对模组厂商有利——降低对单一供应商的依赖，获得更好的议价能力。 ### 5.2 中游模组端 行业集中度将进一步提升。移远通信以超三分之一的全球份额遥遥领先，规模效应使其在价格战中具备最强抗压能力。广和通和美格智能选择差异化突围——前者发力AIoT平台化，后者深耕高算力智能模组。日海智能（芯讯通）凭借全制式覆盖和卫星通信布局，维持中游位置。尾部厂商面临被出清的风险。 ### 5.3 下游应用端 AI模组的成熟正在打开新的应用空间：智能零售（AI ECR）、服务机器人（视觉AI）、智能座舱（舱联AI）、工业检测（边缘AI）等场景正在从概念验证走向批量部署。据IDC预测，2026年全球物联网市场支出将超过1万亿美元，其中AI赋能的"智能物联网"占比将持续提升。 --- ## 六、2026年重要新品发布时间线 | 时间 | 厂商 | 展会 | 核心新品 | 关键规格 | |------|------|------|---------|---------| | 2026年1月 | 移远通信 | CES 2026 | RG660Qx系列5G-A模组 | 高通X85/X82，Wi-Fi 7/8，万兆以太网 | | 2026年1月 | 美格智能 | CES 2026 | 100 TOPS AI模组 | AI原生架构，端侧大模型推理 | | 2026年3月 | 移远通信 | MWC 2026 | 展锐平台5G模组×3 | V620/V610/V527，覆盖eMBB到RedCap | | 2026年3月 | 广和通 | MWC 2026 | AI ECR + MagiCore | AI零售方案，轻量大模型平台 | | 2026年3月 | 日海智能 | MWC 2026 | 7款新品（AI+IoT） | 12 TOPS AI模组，星地融合认证 | | 2026年3月 | Nordic | MWC 2026 | nRF92/nRF93系列 | Cat.1 bis，卫星NTN，超低功耗 | | 2026年4月 | 美格智能 | 北京车展 | 舱联AI模组×2 | 高通+展锐双平台，中央计算架构 | --- ## 七、市场格局图 ```mermaid graph TB subgraph 芯片平台 QC[高通
X85/X82/QCM8838] MTK[联发科
T750] UNISOC[紫光展锐
V620/V610/V527/A7870] HISI[海思
2026加速回归] NORDIC[Nordic
nRF92/nRF93] ASR[ASR/移芯/芯翼] end subgraph 模组厂商 Q[移远通信
全球份额>1/3
Q1营收67.5亿元] F[广和通
AIoT平台化转型
FG360/MA36] M[美格智能
100 TOPS AI模组
舱联AI领导者] S[日海/芯讯通
7款MWC新品
星地融合] N[Nordic
低功耗IoT
nRF92/93] end subgraph 应用场景 FWA[FWA固定无线接入] AUTO[智能座舱/车载] RETAIL[智能零售/无人值守] ROBOT[服务机器人] INDUSTRY[工业物联网] SAT[卫星物联网NTN] end QC --> Q QC --> M QC --> F MTK --> F UNISOC --> Q UNISOC --> M HISI -.->|2026加速| Q HISI -.->|抢占Cat.1| ASR NORDIC --> N ASR --> S Q --> FWA Q --> INDUSTRY M --> AUTO M --> ROBOT F --> RETAIL F --> FWA S --> INDUSTRY S --> SAT N --> INDUSTRY N --> SAT style Q fill:#4CAF50,color:white style M fill:#FF9800,color:white style F fill:#2196F3,color:white style S fill:#9C27B0,color:white style N fill:#607D8B,color:white ``` --- ## 八、投资逻辑与风险提示 从投资视角看，蜂窝模组行业2026年呈现"量增利缩、AI破局"的核心矛盾： **看多逻辑**： - 全球蜂窝IoT连接数持续高速增长，5G/RedCap/AI打开增量空间 - AI融合模组的ASP远高于传统模组，有望改善行业毛利率 - 车载、机器人、卫星通信等高价值场景加速渗透 - 国产芯片平台崛起降低供应链成本 **风险因素**： - 模组行业"增收不增利"的困境短期难以扭转（移远Q1利润降33%即为例证） - 地缘政治不确定性影响海外市场拓展（美国对中国模组厂商的监管趋严） - DRAM供应紧张可能影响AI模组产能 - 行业集中度提升过程中，尾部厂商面临出清风险 --- ## 九、结语 2026年上半年的蜂窝模组行业，正在上演一场"从连接到智能"的集体转型。移远通信以规模优势和双平台策略巩固龙头地位，美格智能用100 TOPS AI模组定义"通信+计算"新品类，广和通向AIoT平台服务商跃迁，日海智能以全栈覆盖和卫星通信卡位。 这场AI军备竞赛的赢家尚未分晓，但一个确定性的趋势是：**纯连接模组的时代已经过去，能够将通信能力与AI算力深度融合的厂商，才能在下一个产业周期中生存下来。** 百亿市场的洗牌时刻，才刚刚开始。 --- ## 参考来源 1. [移远通信推出RG660Qx系列5G-A模组](https://www.ithome.com/0/912/901.htm) — IT之家，2026年1月13日 2. [蜂窝物联网模组市场最新预测：25年出货5.44亿片](https://www.sohu.com/a/991508926_120274098) — TSR报告解读，搜狐科技 3. [美格智能CES 2026发布100TOPS超高算力AI模组](https://www.meigsmart.com/articledetail/590.html) — 美格智能官网 4. [日海智能模组MWC 2026展示全栈技术](https://news.10jqka.com.cn/20260304/c675075204.shtml) — 同花顺财经 5. [Nordic Semiconductor加速蜂窝IoT领导地位](https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2026/03/Nordic-accelerates-cellular-IoT-leadership-with-major-new-product-releases-at-MWC-2026) — Nordic官方新闻稿 6. [移远通信2026年一季报解读](https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/stockfs/2026-04-23/doc-inhvntfe3802612.shtml) — 新浪财经 7. [广和通闪耀MWC 2026](https://zhikeji.pconline.com.cn/article/1531202) — 太平洋科技 8. [Global Cellular IoT Module Shipments Up 15% YoY in 2025](https://www.counterpointresearch.com/en/insights/global-cellular-iot-module-shipments-in-2025) — Counterpoint Research --- > 本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵**爱卫生**（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 > 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。 > [!tip] 51学通信知识星球 > **星主：爱卫生**（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 > **星球定位**：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 > **当前规模**：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 > **加入福利**：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 > **AI 加持**：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。