2026年，全球5G小基站芯片市场进入爆发期。ABI Research预测，中国小基站市场规模将达380亿元人民币，同比增长90%；全球市场规模突破150亿美元，中国贡献占比超40%。中国移动自研"破风8676"芯片销量突破10万片，中国电信实现pRRU 100%国产化，高通推出Dragonwing FSM200平台，比科奇、EdgeQ等新锐厂商从Open RAN切入——一场围绕小基站芯片的全球争夺战正式打响。本文深度拆解中外厂商的技术路线、商业化进展与市场格局。
5G网络建设进入"深水区"，宏基站解决广覆盖，但室内、地下、密集城区的深度覆盖仍存在巨大缺口。小基站——包括微站（Microcell）、皮站（Picocell）、飞站（Femtocell）——成为补盲的刚需方案。
2026年，三个趋势叠加驱动了小基站芯片市场的爆发式增长：
第一，运营商集采规模激增。 中国移动2025-2026年启动40万站5G主设备集采，其中小基站占比显著提升。国内形成了"集团统筹+地方补位"的集采格局，地方补采需求推动小基站采购从试点走向规模化。据Small Cell Forum（SCF）预测，到2030年全球小基站累计出货将达6100万台，其中室内企业级和neutral host场景是最大增量。
第二，政策倒逼国产替代。 在信创政策推动下，赛迪研究院数据显示，到2026年中国信创产业市场规模有望突破7889.5亿元。小基站作为5G网络末端设备，被视为国产化替代的最佳突破口——体量适中、场景多样、技术门槛相对宏基站较低。
第三，场景多元化催生差异化需求。 工业互联网、智慧矿山、室内高密度办公、家庭覆盖等场景对芯片提出了不同要求，驱动SoC方案向多形态演进——从皮基站到家庭站，从一体化站到直放站，每一款站型背后都需要专用芯片支撑。
2020年，中国移动启动芯片自主可控攻关，选择可重构5G射频收发芯片作为突破口。射频收发芯片是5G基站的核心器件——它完成无线电波与数字信号之间的转换，相当于基站的"五官"。当时国内该领域完全依赖进口。
2021年，中国移动成立芯片研发企业联合实验室，联合20余家产业链伙伴，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。2023年8月30日，"破风8676"正式发布，成为国内首款商用可重构5G射频收发芯片。
"破风8676"采用可重构架构设计，具备三大灵活性：
这种"一芯多用"的设计，显著降低了运营商的芯片采购复杂度和备货成本。
截至2026年初，"破风8676"交出了一份亮眼的成绩单：
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 累计销量 | 超10万片 |
| 集成厂商 | 24家 |
| 集成设备型号 | 40余款 |
| 具备商用能力型号 | 26款 |
| 国内部署 | 多省份现网 |
| 海外部署 | 赞比亚、老挝、柬埔寨 |
2025年2月，中国移动研究院携手20家合作伙伴发布"破风8676"系列参考设计，覆盖扩展型皮基站、双频大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等5大站型。2025年7月，基于极芯SoC芯片和破风8676芯片的"国产双芯"一体化5G家庭基站在MWC上海发布，并在杭州、南京完成试点验证。盐城移动已将该家庭基站应用于"苏超"联赛等实际赛事场景。
"破风8676"成功入选"共和国印记"见证物和2023年度中国十大科技进展新闻，运营商造芯不再是"概念故事"，而是实实在在的产业链赋能。
中国移动发力射频收发芯片的同时，中国电信选择了另一条路径——从整机系统出发，实现pRRU（拉远射频单元）的全链路国产化。
中国电信研究院成功研发的5G扩展型小基站国产化pRRU，芯片和器件国产化率达到100%。该产品采用两款关键国产芯片：
这两颗芯片的组合，构成了5G小基站射频单元的"国产双引擎"。中国电信团队自主完成了产品技术方案、芯片选型、原理图、PCB设计等全流程硬件研发，实现了从芯片到整机的端到端自主可控。
值得注意的是，南京创芯慧联成立于2019年，仅用两年时间就推出了全球首款5G扩展型基站DFE芯片，体现了中国小基站芯片初创企业的极快迭代速度。
面对中国市场的国产化浪潮，全球小基站芯片霸主高通并未坐视。
2025年，高通推出Dragonwing FSM200平台，定位为下一代室内外5G小基站SoC。该平台支持3GPP Release 16高级特性，面向FR1（Sub-6GHz）和FR2（毫米波）双频段，集成基带处理、射频收发和协议栈处理能力。
Radisys率先基于FSM200推出完整的Open RAN小基站方案，支持室内外多场景部署。MosoNetworks（前身为MosoLabs）发布了基于FSM200的首款5G室内Radio，成为业界最早量产FSM200方案的小基站设备商之一。
高通FSM系列的历史积累不容忽视——Radisys基于前代FSM100平台的小基站方案已在全球多国商用部署。从FSM100到FSM200，高通在功耗优化、射频集成度和Release 16特性支持上持续迭代。
高通在中国市场的挑战在于：运营商集采明确要求国产化率，传统FSM方案难以进入主流采购清单。高通的策略是：
比科奇是国内专注5G小基站基带SoC的代表性企业。其核心产品线包括：
2024年10月，比科奇携手中国移动研究院和成都爱瑞无线，基于PC802芯片推出全国产化5G无线云网络方案——搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡。中科微通信基于比科奇PC802的5G NR小基站也已完成认证测试。
比科奇的独特定位在于：它是国内极少数专注Open RAN基带SoC的纯芯片公司，不涉及整机制造，纯粹做芯片和软件授权。这种模式类似于移动通信领域的Arm——卖IP和芯片，让设备商自由集成。
EdgeQ是美国硅谷的初创企业，采取了更激进的技术路线——基于RISC-V开放指令集架构，将5G基带处理和AI推理能力集成在单颗SoC上，定位为"5G Base Station on-a-Chip"。
Mavenir已与EdgeQ合作推出业界首款软件定义的4G/5G下一代小基站方案，面向neutral host（中立主机）和城市密集覆盖场景。EdgeQ的差异化在于：
quadrantChart
title 小基站芯片厂商竞争格局
x-axis 技术成熟度低 --> 技术成熟度高
y-axis 市场份额低 --> 市场份额高
quadrant-1 领导者
quadrant-2 挑战者
quadrant-3 新锐
quadrant-4 细分玩家
高通FSM: [0.9, 0.8]
华为自研芯片: [0.85, 0.7]
中兴微电子: [0.8, 0.5]
破风8676: [0.7, 0.4]
比科奇PC802: [0.6, 0.2]
创芯慧联ICT7900: [0.65, 0.25]
EdgeQ: [0.5, 0.1]
timeline
title 小基站芯片国产化关键里程碑
2021 : 中国移动启动破风8676研发
: 创芯慧联成立，定位5G DFE芯片
2022 : 雷霆7900（ICT7900）商用发布
: RIS技术联盟（RISTA）成立
2023 : 破风8676正式发布（8月）
: 比科奇PC802量产
: 比科奇PC805推出
2024 : 破风8676销量破10万
: 比科奇+中国移动全国产vDU方案发布
: 中国电信pRRU 100%国产化达成
2025 : 极芯SoC+破风8676双芯家庭基站发布
: 破风8676参考设计开放（20家伙伴）
: 高通FSM200平台推出
2026 : 中国小基站市场预计380亿元
: 国产化率目标突破80%
: Open RAN小基站芯片进入主流集采
小基站芯片对先进制程的依赖程度低于手机SoC——28nm至14nm即可满足多数应用场景。这恰好是中国晶圆代工产能最充足的制程区间。中芯国际、华虹半导体在该制程区间的产能充裕，为小基站芯片的国产化量产提供了制造保障。
EDA工具方面，小基站芯片设计对全流程EDA的依赖度相对较低，国产EDA（华大九天、概伦电子）在模拟/射频设计环节已具备一定替代能力。
"破风8676"已集成到24家厂商的40余款设备中，这一数据揭示了一个重要趋势：运营商自研芯片正在重塑设备商生态。传统模式下，设备商自研或采购高通/华为芯片来制造小基站；新模式下，运营商提供核心芯片和参考设计，设备商"按图施工"。
这降低了小基站设备商的准入门槛，也意味着设备商之间的竞争从"芯片能力"转向"系统集成和场景化服务能力"。京信通信、虹信通信、中信科移动等传统设备商以及大量中小厂商获得了平等竞争的机会。
运营商集采规则越来越明确地向国产化方案倾斜。在"集团统筹+地方补位"模式下，集团集采锁定主流设备商，地方补采则为创新方案和区域性厂商提供窗口。对于芯片厂商而言，进入运营商参考设计的"白名单"成为获取订单的关键。
从样片到万级量产再到百万级出货，芯片的良率、一致性和长期可靠性是绕不开的考验。破风8676的10万片销量是一个好的开始，但距离百万级规模仍有差距。
国产小基站芯片在Sub-6GHz频段已实现基本覆盖，但在毫米波（FR2）领域的积累明显不足。高通FSM200对FR2的原生支持仍然是国内芯片的短板。
Open RAN芯片的互联互通测试是大规模部署的前提。比科奇PC802已通过部分O-RAN联盟测试，但全场景、多厂商互操作仍需时间验证。
破风8676已进入赞比亚、老挝、柬埔寨等市场，但要在欧洲、中东等高端市场与高通竞争，不仅需要产品力，还需要通过运营商的严格准入认证。
展望未来三年，小基站芯片市场将经历三个阶段：
2026年（替代年）： 国产芯片在Sub-6GHz频段实现对高通FSM100的全面替代，国内小基站集采中国产芯片占比突破80%。
2027年（生态年）： Open RAN小基站芯片进入主流运营商集采，比科奇等独立芯片商获得规模订单。运营商芯片平台（破风系列）向6G频段演进。
2028年（出海年）： 国产小基站芯片伴随"一带一路"基础设施项目批量出海，在东南亚、中东、非洲市场形成规模出货。国产毫米波小基站芯片实现突破。
小基站芯片的故事，本质上是中国通信产业从"用别人的芯片建网络"到"用自己的芯片建全球网络"的缩影。380亿元的市场只是起点——当6G时代来临，今天在小基站芯片上积累的经验，将成为下一代通信芯片自主化的基石。
本文由「51学通信」技术团队出品。51学通信由通信行业18年老兵爱卫生（微信ID: gprshome201101）维护，聚焦5G/6G核心网、3GPP标准解读、通信前沿技术深度分析。 出版作品有《5G核心网原理与实践》《IMS原理与实践》等4本通信专业书籍。知识星球「51学通信」提供深度技术答疑和行业洞察。
[!tip] 51学通信知识星球 星主：爱卫生（微信：gprshome201101）——公众号「51学通信」创办者，19 年通信行业运维与讲师经验，著有《GPRS网络信令实例详解》《EPC原理与实践》《5G核心网原理与实践》三本纸质书（各大电商平台有售）。 星球定位：深耕 5G 核心网、IMS、NFV/AI、云原生等 ICT 领域，主打运维岗位与信令分析。 当前规模：5200 篇主题 / 990 个回答，198 元/年。 加入福利：加入星球后请加爱卫生微信，拉您进知识星球年度陪伴与答疑群——不限量回复您的各种问题，另有群内分享。 AI 加持：51学通信知识星球已作为 skill 接入 WorkBuddy，使用 deepseek-4-flash 在海量星球帖子中精准找贴、找视频、找 FAQ 和案例，做总结、找文档和 PPT 等场景全覆盖。