1.6T光模块元年：中际旭创、新易盛与Coherent的毛利率攻防战

概述

2026年，1.6T光模块正式进入规模化量产元年。中际旭创一季度交出营收195亿元、净利57亿元、毛利率46.1%的炸裂成绩单，1.6T产品占比快速攀升；新易盛紧随其后，Q2起批量出货1.6T，全年营收剑指380亿元。大洋彼岸，Coherent Corp借AI数据中心需求东风，Q2 FY2026营收与利润双升。然而，EML芯片短缺、DSP涨价、硅光良率爬坡——三大技术路线（EML、硅光、CPO）的成本结构正在被逐一拆解。这场光模块产业的"毛利率攻防战"，关乎的不是一两个季度的利润，而是未来五年AI算力互联供应链的主导权。

一、AI算力引爆：1.6T从样品到量产的"加速度"

1.1 需求端：北美超大规模客户的"抢货潮"

2026年第一季度，全球光模块市场出现了一个从未有过的现象：800G光模块还在排队交付，1.6T光模块已经开始抢产能。

根据LightCounting的预测数据，2026年全球800G光模块出货量将增长一倍以上，突破4000万端口。而1.6T光模块虽然基数较小，但从2025年的不到100万端口跃升至2026年的数千万端口量级，增速惊人。

背后的驱动力非常清晰——AI训练集群的Scale-up互连需求。英伟达GB200 NVL72机柜内部需要5184个1.6T光模块，单机柜光模块成本就高达数百万美元。谷歌TPU v5p集群、微软Maia 100加速器集群同样需要海量高速互连，北美四大CSP（云服务提供商）2026年合计资本开支指引超过6000亿美元，其中光互连投入占比持续攀升。

一位产业链调研人士透露："目前英伟达的1.6T光模块订单排到了2026年Q3，谷歌也在追加第二供应商份额，需求端看不到天花板。"

1.2 供给端：三大技术路线的量产竞速

1.6T光模块目前存在三条技术路线，各有成本结构和量产节奏差异：

关键发现：硅光方案的单端口成本比EML方案低约25-35%，这正是中际旭创2026年Q1毛利率攀升至46.1%的核心秘密——硅光占比快速提升，拉高了整体盈利水平。

二、三巨头财报透视：成本结构决定利润天花板

2.1 中际旭创：毛利率46.1%背后的"硅光杠杆"

2026年4月16日，中际旭创发布一季报，数据令市场沸腾：

这份财报的关键不在于数字有多炸裂，而在于毛利率逆势上行的信号。通常而言，光模块产品在量产爬坡阶段会经历价格下行和毛利压缩，但中际旭创在1.6T放量初期就实现了毛利率攀升，这在整个光通信产业历史上都极为罕见。

原因拆解：

第一，硅光方案的规模化效应。中际旭创在2025年下半年实现了1.6T硅光产品的率先量产，苏州基地140万只/年的硅光专用产线于2026年Q1-Q2投产。硅光方案的核心优势在于：利用成熟的CMOS晶圆工艺批量制造光学器件，单片晶圆可产出的光芯片数量远超传统EML方案，规模效应显著。据产业链调研，中际旭创1.6T硅光模块的BOM（物料清单）成本比EML方案低约30%。

第二，技术代差带来的定价权。1.6T光模块的技术壁垒远高于800G，核心难点包括3nm DSP芯片的信号完整性设计、硅光芯片的耦合工艺、以及高速SerDes的功耗控制。中际旭创子公司TeraHop在2026年洛杉矶OFC大会上全球首发了12.8T XPO光模块，单模块集成8倍于1.6T收发器的容量，面板端口密度比传统方案提升4倍。这种"技术领跑者"地位赋予了公司极强的定价权。

第三，马来西亚产能释放。中际旭创马来西亚基地规划总产能600万只/年，其中一期400万只/年于2026年分期投产，专注高端1.6T生产。海外产能不仅规避了地缘政治风险，还享受了更低的制造成本。

2.2 新易盛：追赶者的"硅光窗口"

新易盛2026年Q1实现营收83.38亿元，同比增长105%，同样表现亮眼，但在1.6T节奏上落后中际旭创约两个季度：

新易盛的追赶策略非常明确：用硅光方案突破EML芯片短缺瓶颈。公司泰国工厂二期于2025年10月开始1.6T规模化量产，2026年Q1处于产能爬坡阶段，月产能从10万只提升至50万只。但硅光良率仍是制约因素——据市场调研，新易盛硅光产品良率预计在Q2突破8%，届时才能真正形成规模效应。

高盛在研报中给予新易盛积极预期："公司在2026年和2027年的800G/1.6T光模块出货量增长预期积极，得益于内部和硅光模块的贡献增加以及产能扩张。"

然而，新易盛面临一个关键风险：1.6T的"时间窗口"正在收窄。中际旭创已经率先完成了海外头部客户（英伟达、谷歌、微软）的1.6T验证和导入，市场份额和客户粘性一旦建立，后进者的突破成本将大幅增加。新易盛需要在硅光良率和产能上加速跑，才能在2026年下半年抓住1.6T放量红利。

2.3 Coherent Corp：美国"光学巨头"的转型赌注

在大洋彼岸，Coherent Corp（原II-VI）作为美国最大的光学器件和模块厂商，正在经历一场关键的战略转型。

Coherent Q2 FY2026财报（截至2025年12月）显示，AI数据中心需求显著推动了营收和利润率增长。公司CEO Chuck Matterazzi在财报电话会上强调，1.6T光模块是公司未来两年的核心增长引擎。

然而，Coherent面临的竞争压力同样巨大：

Coherent的核心优势在于垂直整合能力——从GaAs/InP衬底外延、到激光器芯片、再到模块封装的全产业链覆盖。这意味着在EML芯片短缺时期，Coherent拥有更强的供应链安全。但这种模式也带来了更高的成本结构，使得其在价格敏感的CSP市场上，面临中国厂商的激烈竞争。

Futurum Research的分析师指出："Coherent的1.6T ramp将决定其能否维持在光学器件市场的领导地位。如果中国厂商在硅光方案上实现良率突破，Coherent的模块业务利润率将面临持续压力。"

三、成本拆解：一颗1.6T光模块的"BOM账本"

3.1 核心器件成本结构

一颗1.6T可插拔光模块的成本主要由以下器件构成：

关键成本变量分析：

DSP芯片：博通和Marvell的"卡脖子"环节。1.6T光模块需要3nm工艺的PAM4 DSP芯片，这块市场几乎被博通和Marvell双寡头垄断。台积电3nm产能本就供不应求，DSP芯片成为2026年光模块供应链最紧张的环节之一。据产业链调研，一颗1.6T DSP芯片的ASP约为$150-200，占模块总成本的35-40%。

值得注意的是，LPO（Linear Pluggable Optics，线性直驱光模块）技术正在试图"干掉"DSP芯片。LPO方案通过简化DSP设计，使800G模块功耗较传统方案大幅降低，成本也可下降20-30%。但LPO目前主要适用于短距场景（500m以内），长距和1.6T场景仍需传统DSP方案。

EML激光器：短缺驱动的"硅光替代潮"。EML（电吸收调制激光器）是1.6T光模块的核心光源器件，全球供应集中度极高——Lumentum、Coherent、Broadcom三家占据了80%以上的市场份额。2026年EML芯片处于持续短缺状态，交期长达20周以上，这直接推动了硅光方案的加速渗透。

硅光方案用外置激光器（CW激光器）+硅光调制器的组合替代EML，虽然外置激光器需要额外的光纤耦合，但CW激光器的制造工艺远比EML简单，供应链也更为分散。这正是中际旭创毛利率逆势上行的核心逻辑——用硅光方案绕过EML短缺，同时享受更低的BOM成本。

3.2 ASP走势与毛利率预测

根据产业链调研和券商研报，1.6T光模块的ASP和毛利率走势如下：

核心判断：2026年是1.6T光模块毛利率的"甜蜜窗口期"。头部厂商凭借硅光先发优势和客户绑定，可以享受40%+的高毛利。但随着2026年下半年更多厂商的硅光产线投产，ASP将开始快速下滑，毛利率收窄至35%以下。到了2027年，1.6T光模块将进入"价格战"阶段，与2024年800G光模块的竞争轨迹类似。

四、产业链全景：从衬底到模块的价值分配

图表 1

4.1 价值分配的不对称性

光模块产业链的价值分配呈现明显的"微笑曲线"特征——上游核心器件（DSP、EML）和下游客户（英伟达等）占据了大部分价值，中间的模块封装环节虽然规模大，但利润率容易被挤压。

然而，2026年出现了一个新趋势：模块厂商正在"向上游延伸"。

中际旭创通过子公司TeraHop自研硅光芯片，减少了对第三方硅光芯片供应商的依赖。这意味着公司不仅赚封装的利润，还开始赚芯片的利润。据测算，自研硅光芯片可使1.6T模块的BOM成本再降10-15%，这是中际旭创毛利率达到46.1%的关键支撑。

新易盛也在加强上游布局。公司在成都和武汉扩建了光芯片研发中心，但距离硅光芯片的自研自产仍有距离，目前仍以外部采购为主。

4.2 地缘政治因素：供应链"双轨制"

2026年的光模块供应链正在形成"中国+东南亚"和"美国+盟友"的双轨格局：

• 中国厂商（中际旭创、新易盛、光迅科技）：产能主要在中国大陆+东南亚（马来西亚、泰国），客户以北美CSP为主，但面临潜在的关税和出口管制风险。
• 美国/盟友厂商（Coherent、Lumentum、Broadcom）：产能主要在美国、欧洲、日本，受美国CHIPS法案补贴支持，但成本结构较高。

这种双轨制带来的直接结果是：同规格的1.6T光模块，中国厂商的售价可能比美国厂商低20-30%。在价格敏感的CSP市场，这个差距足以决定订单归属。

五、2026年下半年展望：三个关键变量

5.1 变量一：硅光良率能否突破"临界点"

硅光方案的良率是决定2026年下半年成本曲线走向的关键变量。目前行业硅光良率在60-70%之间，如果能突破80%的"临界点"，硅光模块的BOM成本将再降15-20%，加速对EML方案的替代。

中际旭创在硅光良率上领先行业约半年，这为其在2026年下半年的价格竞争中提供了更大的让利空间。

5.2 变量二：3nm DSP产能能否缓解

博通和Marvell的3nm DSP芯片是1.6T光模块的"命门"。台积电3nm产能的分配优先级依次为：苹果手机芯片 → 英伟达GPU → AI网络芯片（含DSP）。光模块DSP在优先级排序中相对靠后，这意味着DSP短缺可能贯穿2026全年。

如果DSP供应持续紧张，不具备长期采购协议的二线模块厂商将面临"有单无芯"的困境，行业集中度可能进一步提升。

5.3 变量三：CPO何时从实验室走向产线

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）被视为1.6T之后的下一代技术路线，能将光模块与交换芯片封装在一起，大幅降低功耗和延迟。但CPO目前仍处于早期验证阶段，单端口成本高达$2,800，是可插拔方案的3倍以上。

行业共识是：CPO的规模化量产至少要到2027-2028年，2026年仍以可插拔模块为主。但中际旭创在OFC 2026上展示的12.8T XPO模块表明，领先厂商已经开始为CPO时代做技术储备。

六、关键事件时间线

七、结语：毛利率的"甜蜜窗口"与产业的残酷法则

2026年的1.6T光模块市场，正在上演一幕经典的"技术周期博弈"：

• 领先者（中际旭创）通过硅光先发优势享受46%的超高毛利率，同时在3.2T和CPO领域布局下一代技术护城河。
• 追赶者（新易盛）通过产能扩张和硅光良率爬坡缩小差距，但时间窗口正在收窄。
• 守成者（Coherent）凭借垂直整合保住市场份额，但成本结构面临中国厂商的持续压力。

光通信产业的残酷法则从未改变：每一代产品的毛利率窗口只有12-18个月。从400G到800G，再从800G到1.6T，领先者享受超额利润的时间越来越短。下一个战场——3.2T和CPO——已经在前方等待。

对于产业链参与者而言，2026年的核心命题不是"1.6T能不能赚钱"，而是"在毛利率下滑之前，能否积累足够的技术储备和客户壁垒，跨越到下一个产品周期"。

参考来源

1. 800G/1.6T推动业绩高增 中际旭创2026年Q1净利同比增262% — 网易订阅，中际旭创一季报核心数据
2. 中际旭创2026一季报深度解析：195亿营收、57亿净利 — 知乎专栏，毛利率拆解与硅光逻辑
3. 800G明明很赚钱，为何巨头们不约而同疯狂加码1.6T？ — 搜狐科技，技术路线成本对比
4. Innolight Q1 Profit Surges 262% as 1.6T Optical Stocks Diverge — NewsGlobeNow，英文报道
5. 新易盛2026Q1财报分析 — 知乎专栏，产能爬坡数据
6. Coherent Q2 FY 2026: AI Datacenter Demand Lifts Revenue — Futurum Research，Coherent财务分析
7. 2026年光模块市场分析与预见 — 易天光通信，市场规模预测
8. 1.6T光模块量产破局，CPO/NPO路线之争 — 思诺瓦研究，供应链瓶颈分析

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